選擇性波峰焊無鉛焊接缺陷 一與元件有關 錫瘟 基于金屬錫的無鉛合金以及目前最普遍的新合金， 在低溫條件下的一種特性 表現(xiàn)。溫度在零下 13 以下時 ,錫進行一種由錫 ( 正方體 )向錫 (菱形立方體 )的同素異行的 轉(zhuǎn)換。 預防措施 : 防止極度低溫 錫須 一種單晶結構在基材的表面 涂層材料上生長 ,通常錫須的 直徑 1-5微米 ,可長至幾毫米 . 預防措施：覆霧錫，后烘焙 處理，去應力，下層鎳或金 Kirkendall空洞 空洞的形成是兩種相鄰 材料擴散不均勻的結果 預防措施：不要使用銀 鉛的金屬涂散 銀遷移 在高濕度并且金屬間存 在感應電的條件下，銀 離子結晶延伸造成短路 預防措施：添加金屬鈀 爆米花效應 元件塑料封裝體內(nèi)吸 收的濕氣在快速升溫 時揮發(fā)，引起元件內(nèi) 部分層。 預防措施：檢查無鉛焊接的濕度敏感等級 元件再熔化 波峰焊接時的溫度超過 錫膏熔點使已經(jīng)焊接的 SMD元件再熔化，在 波峰焊或選擇性波峰焊 時，過長的接觸時間甚 至可能導致超過元件鍍 層的熔點。 預防措施：避免鉛或鉍的污染，更低的焊接溫度，檢查板面布局 無鉛焊接缺陷 與電路板相關 銀浸析 元件或板的鍍銀層溶解于熔化 的無鉛焊料中 ,流動的無鉛焊料 對鍍銀層的作用尤其嚴重 .焊盤 可焊性差是由于不的鍍銀工藝造 成的 .即使焊盤鍍銀完全溶解 ,焊 接面仍應與焊料有良好的潤濕 . 預防措施 : 縮短接觸時間或減低溫度 . 吹氣孔 印刷電路板在焊接過程中噴出氣體 .氣體有多種來源 ,如被吸收的水分 ,電鍍層中的有機物 ,或?qū)訅翰牧现械膿]發(fā)成分 預防措施 增加銅孔壁厚度 預烘干 縮短干燥與焊接的時間 黑焊盤 黑焊盤現(xiàn)在是指鎳金鍍層的焊盤上呈黑色或灰色 ,從而導致可焊性差或焊接強度差 . 預防措施 : 改善鎳金鍍層或選擇其他無鉛鍍層 多孔金層 多孔金層發(fā)生在鎳金鍍層邊面的金原子沒有形成緊密結構使鎳移到表面氧化 ,導致表面焊接不良 預防措施 改善鎳層上的鍍金層 銅氧化 銅具有優(yōu)秀的導熱心性和導電性 ,同時銅是一種活性很強是金屬 ,在空氣和水中會很快氧化 .如果表面沒有鍍層或防護層 ,暴露的銅會很快變得不可焊接 . 預防措施 在短時間內(nèi)使用 .改善 OSP涂層或者回流焊接時調(diào)整整個網(wǎng)板開孔以覆蓋整個焊盤 . 油性 /臘狀殘留 一種油性或臘狀 ,不揮發(fā)的殘留物 ,由底面固化的增塑劑或者未正?；旌系淖韬竸┙M成 .其粘性可以粘住焊錫 ,因而形成錫球甚至發(fā)絲狀橋連 . 預防措施 PCB制造者要正確地烘干板子 阻焊層有足夠的催化劑或硬化劑 與工藝相關的缺陷 焊錫過量 焊點上焊料過多可能由于焊錫分離條件不 好或過孔壁破裂造成 .返工也并不能提高焊點可靠性 ,所以不建議返工 . 預防措施 : 優(yōu)化排流措施 橋接 引腳或焊盤間的連錫造成短路 ,發(fā)生于焊錫在固化前未能從兩個或多個引腳間分離 . 預防措施 正確的設計 ； 引腳的長度短 ,小焊盤 ,擴大腳間距 . 使用帶條形分錫或篩網(wǎng)的噴嘴 . 使用強助焊劑和正確的用量 . 焊角翹離 由于焊接后板的冷卻和收縮 ,焊點從 PCB翹離 .焊角翹離的根本原因是使用的熱膨脹系數(shù)不匹配 . 預防措施 : 避免 Bi和其它熔點合金化合物 . 不要使用 SnPb鍍層的元件 . 保持低焊接溫度 . 焊角翹起 由于焊接后板的收縮和冷卻 ,焊盤翹離的根本原因是使用的熱膨脹系數(shù)不匹配 . 預防措施 : 避免低熔點合金化合物 ,優(yōu)化材料的選擇 ,保持低焊接溫度 . 填孔不足 焊錫沒有延金屬過孔向上流到板的上表面 ,沒有形成完整的焊點 . 預防措施 : 提高焊接溫度 ,增強助焊劑活性 (檢查預熱設定 ) 錫網(wǎng) 焊錫氧化并且粘在阻焊層上形成網(wǎng)或條狀 .在噴嘴幾乎接觸到板的邊緣部位容易被污染 ,該區(qū)域的助焊劑活性也降低 . 預防措施 : 噴嘴外圍需要額外的助焊劑 ,能保持焊接中的焊錫和噴嘴的清潔 . 針狀晶體 無鉛焊料中高錫成分加快了對鋼鐵部件的腐蝕 ,熔化的錫對鐵