1、FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照0 FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照AAccelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。Acceptance Quality Level (AQL) 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣方案。Acceptance Test 用來(lái)測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供給商之間決定。Access Hole 在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)外表。Annular Ring 是指保圍孔周圍的導(dǎo)體局部。Artwork 用于生產(chǎn) “Artwork Master“production Ma

2、ster,有精確比例的菲林。Artwork Master 通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master。BBack Light 背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線。假設(shè)化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，那么該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，那么必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。Base Material 絕緣材料，線路在上面形成?？梢允莿傂曰蛉嵝?，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金

3、屬板。Base Material thickness 不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。Bland Via 導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)外表。Blister 離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。Bonding Layer 結(jié)合層，指多層板之膠片層 。CC-Staged Resin 處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂。Chamfer (drill) 鉆咀柄尾部的角 。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一

4、定頻率寬度范圍的常量組成 。Circuit 能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。Circuit Card 見(jiàn)“Printed Board。Circuitry Layer 線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation 電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。Creak 裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的局部或全部斷裂。Crease 皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。DDate Code 周期代碼，用來(lái)說(shuō)明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。Delamination 基材中層間的別離，基材與銅箔之間的別離

5、，或線路板中所有的平面之間的別離。Delivered Panel(DP) 為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。Dent 導(dǎo)電銅箔的外表凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。Design spacing of Conductive 線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Desmear 除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。Dewetting 縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體外表時(shí)，由于外表的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。Dimensioned Hole 指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用

6、尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。Double-Side Printed Board 雙面板。Drill body length 從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。EEyelet 鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過(guò)由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來(lái)越少。FFiber Exposure 纖維暴露，是指基材外表當(dāng)受到外來(lái)的機(jī)械摩擦，化學(xué)反響等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹(shù)脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處那么稱為纖維突出。Fiducial Mark 基準(zhǔn)記號(hào)，

7、在板面上為了下游的組裝，方便其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。Flair 第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖局部，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。Flammability Rate 燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能到達(dá)的何種規(guī)定等級(jí)而言。Flame Resistant 耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹(shù)脂中，為了到達(dá)某種燃性等級(jí)在UL中分HB，VO，V1及V2，必須在其樹(shù)脂的配方中參加某些化學(xué)藥品

8、如在FR 4中參加20以上的溴，是板材之性能可到達(dá)一定的耐燃性。通常FR4在其基材外表之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G 10，那么徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare 扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover 閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間即使有阻焊綠漆，當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的外表上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電，稱為“閃絡(luò)。Flexible Printed Circuit,FPC 軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的

9、聚亞酰胺PI或聚酯類PE。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或外表裝配。Flexural Strength 抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長(zhǎng)2.5-6寸根據(jù)厚度的不同而定的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一 。Flute 退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的局部，可做為廢屑退出之用途。Flux 阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。GGAP 第一面分?jǐn)?，長(zhǎng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上

10、兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。Gerber Data，GerBerFile 格式檔案，是美國(guó)Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案正式名字是“S 274，線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換。Grid 標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的根本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離那么越來(lái)愈堋?Ground Plane 接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。Grand Plane Clearance

11、 接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋或“十字腳與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，那么必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了防止因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。HHaloing 白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開(kāi)槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現(xiàn)象。Hay wire 也稱Jumper Wire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的外表以外采用焊接方式用包漆線連接。Heat Sink Plane 散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的

12、零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。Hipot Test 即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大校Hook 切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖局部是由四個(gè)外表所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。Hole breakout 破孔。是指局部孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。Hole location 孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。Hole pull Stre

13、ngth 指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。Hole Void 破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。Hot Air Leveling 熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。Hybrid Integrated Circuit 是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行外表粘裝零件的焊接。IIcicle 錫尖，是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。I.C Socket 集成電路塊插

14、座。Image Transfer 圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻的方式或“間接印刷的方式轉(zhuǎn)移到板面上。Immersion Plating 浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬外表原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬外表產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。Impendent 阻抗，“電路對(duì)流經(jīng)其中頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗Z，其單位是歐姆。Impendent Control 阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高

15、其頻率，線路本身假設(shè)因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定 SScreen ability 網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過(guò)網(wǎng)布之露空局部，而順利漏到板上的能力。Screen Printing 網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷。Secondary Side 第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。Shank 鉆咀的炳部。Shoulder Angle 肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的局部之間，有一種呈斜肩式的外形過(guò)渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。Silk Screen 網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的

16、圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線路板印刷的工具。Skip Printing，Plating 漏印，漏鍍。Sliver 邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣外表出，因鍍層超過(guò)阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形，此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無(wú)支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種懸邊就叫“Sliver。Smear 膠渣，在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Solder 焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例

17、的SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低183C，而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無(wú)經(jīng)過(guò)漿態(tài)。Solder ability 可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。Solder Ball 錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱為錫球。Solder Bridge 錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路。Solder Bump 銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊。

18、Solder Side 焊錫面，見(jiàn)“Secondary Side。Spindle 主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。Static Eliminator 靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹(shù)脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。Substrate 底材，在線路板工業(yè)中專指無(wú)銅箔的基材板而言。Substractive Process 減成法，是指將基材上局部無(wú)用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法。Support Hole 金屬支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

19、Surface-Mount Device(SMD) 外表裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。Surface Mount Technology 外表裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。TTab 接點(diǎn)，金手指，在線路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規(guī)的說(shuō)法。Tape Automatic Bonding (TAB) 卷帶自動(dòng)結(jié)合。Tenting 蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對(duì)無(wú)環(huán)的孔壁那么力有所不及。Tetrafuctional Resin 四功能樹(shù)脂，線路板狹義是指有四個(gè)反響基的環(huán)氧樹(shù)脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180，尺寸安定性也較FR4好。Thermo-Via 導(dǎo)熱孔，在線路板上