1、DEK機(jī)印刷參數(shù)設(shè)定操作指導(dǎo)書1、定義1.1良好的錫膏印刷質(zhì)量需滿足的要求：為保證表面貼片元件焊點(diǎn)的可靠性，焊盤上所漏印的錫膏需滿足三點(diǎn)要求：正確的位置、良好的外形、合適的錫量。具體如下圖所示：一）正確的位置：錫膏必需印刷在焊盤內(nèi)，且不能出現(xiàn)連錫，焊盤外不能有錫膏存在。二）良好的外形：錫膏表面高低差小于一個(gè)錫膏的厚度,不能出現(xiàn)拉尖、塌陷、缺錫、多錫等現(xiàn)象。三）合適的印錫量：如圖所示，錫膏覆蓋面積A必需大于鋼網(wǎng)開孔面積的90%；錫膏厚度C理論值為（鋼網(wǎng)厚度+0.025)+/-0.025mm，其實(shí)際控制范圍根據(jù)單板檢驗(yàn)科的SPC管制圖得出。1.2細(xì)間距/普通間距：依貼片元件的最小引腳間距，將PCB

2、A分成兩類：細(xì)間距/普通間距。細(xì)間距對應(yīng)貼片元件最小引腳間距小于或等于0.5mm。貼片元件最小引腳間距大于0.5mm為普通間距。對于單引腳器件，鋼網(wǎng)開孔寬度小于或等于0.2mm也可歸入細(xì)間距。2、目的為DEK印刷機(jī)程序制作過程中的參數(shù)設(shè)定提供指導(dǎo)。3、范圍DEK印刷機(jī)的程序參數(shù)設(shè)定。4、工作指引依據(jù)程序制作、使用過程中的可調(diào)整性，將DEK印刷機(jī)的印刷參數(shù)分為兩類：固化參數(shù)、可調(diào)節(jié)參數(shù)。其中固化參數(shù)系指程序中不因印制板的變化而變化的參數(shù)。而可調(diào)節(jié)參數(shù)系指程序中需參照印制板的大小、元件分布、印刷機(jī)和鋼網(wǎng)的工作狀態(tài)等實(shí)際情況而作調(diào)整的參數(shù)。固化參數(shù)有：印刷模式、刮刀材料、刮刀行程、擦網(wǎng)方式、印刷間隙

3、、駐留高度。此類參數(shù)均采用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定，特殊情況下可由工程師予以更改。標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定：參數(shù)名稱 設(shè)定值 備注印刷模式 PRINT/PRINT (單程印刷)刮刀材料 鋼刮刀 (印錫程序)刮刀材料 膠刮刀 (印膠程序)擦網(wǎng)方式 W/V/D (濕洗/真空/干冼，印膠程序用手洗)印刷間隙 0mm (PCB與鋼網(wǎng)貼緊)刮刀行程 鋼網(wǎng)開孔最大寬度(Y方向)+2X(3050)mm駐留高度 20mm (印錫程序)駐留高度 40mm (印膠程序)可調(diào)節(jié)參數(shù)有：刮刀長度、刮刀壓力、印刷速度、分離速度、分離距離、擦網(wǎng)頻率。在制作印膠板的印刷程序時(shí)，以上所列的可調(diào)節(jié)參數(shù)無需調(diào)整，統(tǒng)一使用建議值。4.3.1 刮刀長度：鋼網(wǎng)最大開

4、口長度每邊加3050mm，為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀長度取較小值。目前DEK 印刷機(jī)可供選擇的鋼刮刀長度有250mm/350mm/400mm/510mm/535mm五種。4.3.2 刮刀壓力：刮刀壓力與其長度成正比：0.0225Kg/mm。250mm的刮刀的壓力設(shè)定范圍為3kg6kg,350mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為5kg8kg,400mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為6kg10kg ,510mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為7kg10kg,535mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為8kg12kg。為提高鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命，刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈即可，在鋼網(wǎng)上留下疏散的單顆粒層亦可接

5、受。前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。4.3.3 印刷速度：印刷速度的設(shè)定原則是保證錫膏有足夠的時(shí)間漏印，在PCB焊盤上漏印錫膏的外形有殘缺時(shí)，可適當(dāng)降低印刷速度。印制板上最小元件腳間距越小、錫膏的粘度越大，印刷的速度則需相應(yīng)減小。 反之則提高。 細(xì)間距的為10mm（20mm)40mm/s,普通元件腳間距為 40mm60mm/s。4.3.4 擦網(wǎng)頻率是根據(jù)IC的密腳程度,密腳的IC易堆積錫膏的殘留物，需及時(shí)清潔網(wǎng)孔中的堆積物,就需加大清洗頻率。設(shè)定值在保證鋼網(wǎng)擦干凈的前提下取較大值。細(xì)間距一般為1(3)7,普通間距為812。4.3.5分離距離：分離距離為鋼網(wǎng)厚度加一定的余量(11.

6、5mm)，脫模距離的大小與鋼網(wǎng)的變形程度和網(wǎng)板的扣緊度有關(guān)。其設(shè)定的準(zhǔn)則是保證焊盤上錫膏最厚處能正常分離。4.3.6 分離速度：合適的分離速度需保證漏印的錫膏保持良好的外形。設(shè)定分離速度時(shí)的需考慮印制板上最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小、錫膏粘度越大，分離速度相對越小。細(xì)間距元件的分離速度設(shè)定范圍0.30.8mm/s，普通間距的分離速度設(shè)定范圍為0.82mm/s。4.3.7標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定：印刷參數(shù)250mm刮刀400mm刮刀350mm刮刀535mm刮刀510mm刮刀印膠程序細(xì)間距普通間距細(xì)間距普通間距細(xì)間距普通間距細(xì)間距普通間距細(xì)間距普通間距刮刀壓力(Kg)658776111096印刷速度(m

7、m/s)305025303050253025304分離距離(mm)11111分離速度(mm/s)111擦網(wǎng)頻率510485104848154.4 例外原則4.4.1工時(shí)平衡：影響印刷周期的參數(shù)有刮刀行程、擦網(wǎng)速度、擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度。在印刷周期成為工時(shí)平衡的瓶頸時(shí)，在印刷質(zhì)量得到保證情況下依次 考慮刮刀行程、擦網(wǎng)速度、擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度。 擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度參數(shù)的調(diào)整。具體可參考上述相關(guān)原則進(jìn)行設(shè)定。4.4.2 在提高印刷速度的同時(shí),必須考慮同時(shí)增大印刷壓力使錫膏滾動(dòng)良好。4.4.3 在調(diào)整刮刀行程時(shí)必須考慮錫膏有足夠的起始滾動(dòng)距離，使PCB上的所有元件都 在良好

8、滾動(dòng)行程范圍內(nèi)。4.4.4 生產(chǎn)過程中，采用SPC對單板印錫的厚度進(jìn)行管制。在印刷厚度出現(xiàn)異常時(shí)由IPQC反饋工程師對印刷參數(shù)依據(jù)以上原則進(jìn)行調(diào)整。4.4.5 因產(chǎn)品趨于復(fù)雜化，如很薄、很大的單板越來越多，對于這種例外情況的單板，印刷機(jī)的可調(diào)節(jié)參數(shù)，工程師可以根據(jù)具體情況摸索出最佳工藝參數(shù)而不一定在以上描述范圍。5、表格與記錄6、參考文件6.2 DEK 265 GSX 操作指導(dǎo)書 11/EMI-EO1036.4 DEK 265 GSX OPERATION MANUAL6.5 印錫工藝規(guī)范7、補(bǔ)充說明（安全注意事項(xiàng)）7.1 錫膏印刷的參數(shù)設(shè)定由操作員參照以上規(guī)定執(zhí)行。與印制板直接相關(guān)的坐標(biāo)值，如印制板的長度、寬度、識(shí)別點(diǎn)的坐標(biāo)以及相應(yīng)的X、Y、Theta 方向的偏移值的設(shè)定，在本操作指導(dǎo)書中未作規(guī)定，而由