1、LCD裝配及測試工藝流程文件編號：010版 本實(shí)施日期 第11 頁 共 11 頁手機(jī)裝配及測試工藝流程編輯人審核人批準(zhǔn)人制訂部門工程部密 級 絕密 機(jī)密 秘密 一般文件發(fā)文范圍會簽部門簽 名會簽部門簽 名會簽部門簽 名生產(chǎn)部工程部品質(zhì)部人事部修 訂 記 錄序號修訂號修訂日期修改內(nèi)容及理由更改人批準(zhǔn)人123批準(zhǔn)審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術(shù)有限公司的財(cái)產(chǎn)，本文件的持有者應(yīng)保守本文件之所有信息的機(jī)密，未經(jīng)許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分信息.1 目的明確手工錫焊工藝培訓(xùn)要求，提供培訓(xùn)支持。2 適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術(shù)有限公司。3 參考文件4 定義4.1

2、 PCB-印刷線路板/ Printed Circuit Board。4.2 PCBA-印刷線路板組件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已貼裝元件的主板/副板。4.3 焊盤-PCB 表面用于貼裝、焊接元件而預(yù)留的非絕緣部分，也包括插孔。4.4 電烙鐵-利用電能加熱并可控制溫度，以達(dá)到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙鐵頭、溫控/調(diào)溫器、加熱器等組成。4.5 空焊/假焊零件腳或引線腳與焊盤間沒有錫或其它因素造成沒有連接。4.6 極性反向MIC/聽筒等有極性的元件，極性對應(yīng)錯誤。4.7 焊盤損傷焊盤在制程過程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落

3、等。4.8 連錫/短路-焊盤間因錫連接形成通路，造成不良。5 職責(zé)5.1 工程部-負(fù)責(zé)此資料的定期更新與完善、培訓(xùn)技術(shù)支持。5.2 生產(chǎn)部-培訓(xùn)并考核員工。5.3 作業(yè)員-參加培訓(xùn)并通過考核；嚴(yán)格按要求作業(yè)，現(xiàn)場 5S 維持。6 流程6.1 流程圖作業(yè)區(qū)清潔/整理作業(yè)物料準(zhǔn)備烙鐵點(diǎn)檢定位/加錫/焊接 修復(fù)/重工焊接后自檢流入下工序清潔/整理/關(guān)風(fēng)/烙鐵烙鐵修復(fù)/更換OKOKNGNG作業(yè)完成手工錫焊作業(yè)流程圖（一）6.2 錫焊原理l 錫焊是通過擴(kuò)散、潤濕、形成合金層來達(dá)到金屬間連接的；l 擴(kuò)散-在溫度升高時(shí)，并達(dá)到一定近距離接觸的情況下，金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動狀態(tài)，會從一個晶格點(diǎn)陴自動地轉(zhuǎn)

4、移到其他晶格點(diǎn)陣；錫焊時(shí)，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴(kuò)散，于是在兩者界面形成新的合金。l 潤濕-是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象；在焊料和工件金屬表面足夠清潔的前提下，加熱后呈熔融狀態(tài)的焊料會沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細(xì)管的作用擴(kuò)展，焊料原子與工件金屬原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能夠互相結(jié)合的距離。l 合金層-潤濕后，焊點(diǎn)溫度降低到室溫，這時(shí)就會在焊接處形成由焊料層、合金層和工件金屬表層組成的結(jié)構(gòu)；合金層形成在焊料和工件金屬界面之間；冷卻時(shí)，合金層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固，形成金屬結(jié)晶，而后結(jié)晶向未凝固的焊料生長。 手工錫焊原理（二） 手

5、工錫焊原理（三） 6.3 電烙鐵及烙鐵頭 烙鐵溫度每日點(diǎn)檢： l 將溫度設(shè)置為作業(yè)要求的溫度；l 待加熱指示燈開始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；l 加錫使用烙鐵頭與測溫頭接觸良好；l 讀取測出的溫度是否與設(shè)定溫度一致，溫差應(yīng)在 ±5范圍內(nèi)； 烙鐵溫度每月校準(zhǔn)：l 當(dāng)烙鐵溫度點(diǎn)檢出現(xiàn)異?；蛎吭聶z查時(shí)，應(yīng)對烙鐵的實(shí)際溫度和顯示溫度進(jìn)行校準(zhǔn)；l 將烙鐵的設(shè)置溫度設(shè)定在：350；l 待加熱指示燈開始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；l 讀取實(shí)測溫度是否在 350±5范圍內(nèi)；l 如不在350±5范圍內(nèi)，調(diào)節(jié)烙鐵電源上的校冷鈕，使溫度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)；l 關(guān)閉烙鐵電源

6、 3 分鐘，重新開啟烙鐵電源；l 待加熱燈開始閃爍時(shí)，點(diǎn)檢溫度，以確認(rèn)校準(zhǔn)有效；l 如校準(zhǔn)無效，重新校準(zhǔn)并再次點(diǎn)檢；6.4 流程說明6.4.1 焊接作為業(yè)前，應(yīng)先清理作業(yè)臺/作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料/物品擺放整齊有序，方便操作和取放物料；錫線、電源、支架等物品，不可擺放在物料取放通道上，防止碰傷產(chǎn)品和物料。焊接作業(yè)區(qū)擺放 5S 要求（二）6.4.2 準(zhǔn)備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進(jìn)行擺放。6.4.3 確認(rèn)烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請更換；檢查烙鐵電源線、連接線、加熱頭、手柄是否有異常。6.4.4 打開烙鐵電源開關(guān)，檢查是否正常加熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫

7、度穩(wěn)定，點(diǎn)檢烙鐵頭的溫度。6.4.5 每天由工程部技術(shù)員對烙鐵溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，并記錄烙鐵點(diǎn)檢記錄表。6.4.6 烙鐵溫度控制標(biāo)準(zhǔn)：l 點(diǎn)焊-焊接MIC/聽筒/馬達(dá)引線， 340±10 ；l 拖焊-焊接LCD、小排線， 360±10 ；l 大焊-焊接大排線， 380±20 ；l 具體使用的烙鐵溫度，以作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定為準(zhǔn)，員工不得調(diào)節(jié)；l 烙鐵面板指示：6.4.7 小焊/點(diǎn)焊時(shí)，應(yīng)先在對應(yīng)的焊盤上加錫，加焊并達(dá)到潤濕狀態(tài)的面積應(yīng) 達(dá)到90% 的焊盤面積；焊接引線時(shí)應(yīng)分清“”“”極性；6.4.8 小焊/點(diǎn)焊的作業(yè)步驟分為：l 準(zhǔn)備施焊-擺放好焊件、準(zhǔn)備并將錫線拉直、清潔烙

8、鐵頭并準(zhǔn)備加熱；l 加熱焊件-將烙鐵頭接觸焊件，因電子產(chǎn)品焊件小，且部分為PCB、FPC，易出現(xiàn)燒傷/燒焦，加熱時(shí)間不可超過 3 秒；l 熔化焊料-添加錫線到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線開始熔化；l 移開焊錫-焊料足夠，并開始擴(kuò)散，達(dá)到潤濕狀態(tài)，收回錫線；l 移開烙鐵-潤濕后，移開烙鐵，停止加熱，焊盤冷卻，并形成合金； 針式Mic +/-極標(biāo)識 6.4.9 點(diǎn)焊主要品質(zhì)控制項(xiàng)目：l 虛焊/脫焊；l 短路/連錫；l 極性反/焊錯線；l 損壞/烙傷/烙印；l MIC 燒傷/MIC 內(nèi)部脫焊；l 針式 MIC 的焊接時(shí)間不可超過 3 秒，以防內(nèi)部脫焊；l ESD 靜電防護(hù)/接地手環(huán)測試/佩戴手環(huán)/手環(huán)

9、與皮膚可靠接觸；l 手及手指不能有臟污，以免污染金手指；l 烙鐵不可越過主板/FPC，防止錫渣落在主板上損壞產(chǎn)品，如元件/連接器連錫；引線聽筒/馬達(dá)/揚(yáng)聲器 +/-極標(biāo)識焊點(diǎn)不佳焊點(diǎn)良好6.4.10 小焊/點(diǎn)焊品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：l 多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；l 少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；l 冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上；l 拉尖，錫面不規(guī)則突起大于0.3mm；l 連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤間多錫超過 1/3 間距為不良；主板上定位孔6.4.11 焊接LCD 時(shí)，取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無變形，并將LCD 固定在主板上。6.4.1

10、2 確認(rèn)主板金手指與LCD的FPC 金手指對齊/平整； 加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動1-2 遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵。焊/拖焊時(shí)，以LCD 上的定位孔與主板上的標(biāo)識點(diǎn)進(jìn)行定位，或FPC 上的金手指與焊盤位進(jìn)行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。6.4.13 固定LCD、FPC 后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動，錫線勻均補(bǔ)充以保證錫量充足和焊劑足夠。6.4.14 檢查焊接效果和錫渣殘留，確認(rèn)無拉尖和突起。焊點(diǎn)平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘?jiān)?.4.15 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目： l 虛焊/假焊； l 短路/連錫； l 白屏/花屏/黑屏/不開機(jī)；l 錫珠/錫點(diǎn)/多錫/錫渣；6.4.1