1、關(guān)于常見表面處理講解第1頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三一.表面處理的類型/厚度表面處理厚度規(guī)格備注HASL （有鉛/無鉛）0.1-1.0mil（分為垂直和水平噴錫）ENIG 1u“（min）Immersion Silver 4-16u”O(jiān)SP 0.2-0.5um廠內(nèi)用的藥水”東碩“GOLD PLATING 5u”(min)全板電鍍金廠內(nèi)不做OSP+ENIG 同上HASL+ GOLD PLATING 同上ENIG + GOLD PLATING同上Immersion Tin 0.8-1.2um注意：如客戶有HT-OSP要求需要備注在ERP上（HT-OSP意思：有機可焊保

2、護劑，無鉛回流焊，耐熱性能高溫有機可焊保護劑）第2頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三二.表面概述和流程噴錫（HASL）： 熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物. 熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。一般生產(chǎn)流程為：微蝕-預熱-涂覆助焊劑-噴錫-清洗。 MI流程：-字符-噴錫-成型 注意：噴錫分有鉛與無鉛，在做MI的時候需要確認清楚第3頁，共12頁，2

3、022年，5月20日，13點27分，星期三化金(ENIG)： 化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金 并可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。 鍍鎳的原因是由于金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的解，這將有益于無鉛焊接。 一般生產(chǎn)流程為：脫酸洗清潔-微蝕-預浸-活化-化學鍍鎳

4、-化學浸金；其過 程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。 MI流程：-字符-化金-成型 或者 防焊-化金-文字二.表面概述和流程第4頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三化銀(Immersion Silver ) 浸銀工藝介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。 浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一

5、般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少于1%。一般生產(chǎn)流程為：MI流程：-電測-FQC全檢-化銀 FQC檢查注意：化銀板，線連接PAD的位置需要加淚滴二.表面概述和流程第5頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三二.表面概述和流程抗氧化（OSP）： OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機涂覆工藝簡單，

6、成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進行多次回流焊，銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結(jié)在銅面。 一般生產(chǎn)流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。 MI流程：-電測-FQC全檢-OSPFQC檢查注意OSP板，最小生產(chǎn)尺寸3*3”，當出貨尺寸小于此要求的時候，需要提出（飛利浦客戶OSP板有HT-OSP 要求，需要注

7、意，用指定的OSP藥水）第6頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三二.表面概述和流程全板鍍金（GOLD PLATING ） 電鍍鎳金是PCB表明處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。 正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；而

8、化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。（一般Bonding 板有鍍金要求）MI流程：-沉銅-全板電鍍（一銅）-線路D/F（鍍銅-鍍鎳-鍍金）-退膜-蝕刻-A0I備注：目前廠內(nèi)沒有生產(chǎn)過全板電金的料號（如有類似要求，需要發(fā)難點到ME）第7頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三化錫（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀

9、結(jié)構(gòu)，客服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久， MI流程：-電測-FQC全檢-化錫FQC檢查備注：當客戶有化白錫要求的時候，在ERP流程單中必須備注清楚。二.表面概述和流程第8頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三三. 兩種表面處理板MI中流程 化金+OSP流程:1）濕膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū)16mil,PTH孔必須化金）文字-選化油墨-化金-退油-成型-電測-FQC全檢OSP

10、-FQC檢查2）干膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū) 8mil）文字-線路D/F四-化金-退膜-成型-電測-FQC全檢-OSP-FQC檢查備注：需要指示化金和OSP區(qū)域，并給出圖紙,如有特殊要求需要在ERP流程中顯示注意： 如有PTH孔需要做OSP表面處理的，必須采用干膜制作第9頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三三. 兩種表面處理板MI中流程 化金+電鍍金流程： 文字化金電鍍金成型備注：化金的時候，將鎳厚一次性鍍到電金的要求，然后鍍金的時候不鍍鎳在做MI的時候，化金流程中的鎳厚需要按照鍍金的鎳厚指示注意：鍍金PAD和鍍金銅皮一定要能連接到板外的鍍金引線上才可以鍍上金 第10頁，共12頁，2022年，5月20日，13點27分，星期三三. 兩種表面處理板MI中流程電鍍金+噴錫流程：