全球熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、熱處理設(shè)備分類熱處理主要包括氧化、擴(kuò)散和退火工藝。氧化是一種添加工藝，是將硅片放入高溫爐中，加入氧氣與之反應(yīng)，在晶圓表面形成二氧化硅。擴(kuò)散是通過(guò)分子熱運(yùn)動(dòng)使物質(zhì)由高濃度區(qū)移向低濃度區(qū)，利用擴(kuò)散工藝可以在硅襯底中摻雜特定的摻雜物，從而改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電率，但與離子注入相比擴(kuò)散摻雜不能獨(dú)立控制摻雜物濃度和結(jié)深，因此現(xiàn)在應(yīng)用越來(lái)越少。退火是一種加熱過(guò)程，通過(guò)加熱使晶圓產(chǎn)生特定的物理和化學(xué)變化，并在晶圓表面增加或移除少量物質(zhì)。若設(shè)備形態(tài)劃分，爐管設(shè)備可分為臥式爐、立式爐和快速熱處理爐三類。二、熱處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模半導(dǎo)體熱處理熱備包括快速熱處理、氧化/擴(kuò)散爐和柵欄堆疊設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模15.37億美元，其中快速熱處理市場(chǎng)7.19億美元，氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場(chǎng)5.52億美元，柵極堆疊設(shè)備市場(chǎng)2.66億美元。隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快，預(yù)計(jì)到2025年全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到19.91億美元，其中快速熱處理市場(chǎng)9.37億美元，氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場(chǎng)7.1億美元，柵極堆疊設(shè)備市場(chǎng)3.44億美元。三、熱處理設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局全球熱處理設(shè)備整體市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局，其中美國(guó)的應(yīng)用材料，日本的東京電子和日立國(guó)際電氣（Kokusai）三家分別占據(jù)全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)46%、21%和15%的市場(chǎng)份額，此外我國(guó)的屹唐股份占比5%，北方華創(chuàng)占比0.2%。單看快速熱處理RTP設(shè)備，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，應(yīng)用材料仍然是全球第一大快速熱處理RTP設(shè)備供應(yīng)商，占據(jù)了69.7%的市場(chǎng)份額，而我國(guó)的屹唐股份也占據(jù)11.5%的市場(chǎng)份額，僅次于排名第一的應(yīng)用材料。四、北方華創(chuàng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)設(shè)備中標(biāo)分析2020年以來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)苊绹?guó)出口管制的影響，進(jìn)一步加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)化設(shè)備。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)設(shè)備招中標(biāo)情況為例，截至2021年6月30日，刻蝕機(jī)、薄膜沉積和氧化/擴(kuò)散/熱處理累計(jì)招標(biāo)數(shù)分別達(dá)379臺(tái)、675臺(tái)和241臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率約16%，相較2020年10%的國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升，其中ICP等離子體刻蝕機(jī)累計(jì)195臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)19%，北方華創(chuàng)ICP刻蝕設(shè)備在長(zhǎng)江存儲(chǔ)所占份額達(dá)12%。從長(zhǎng)江存儲(chǔ)的招標(biāo)情況來(lái)看，熱處理設(shè)備還是以國(guó)外廠商設(shè)備為主，國(guó)內(nèi)廠商北方華創(chuàng)市占率逐年上升，截至