標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 1554-2009 硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法》相比于《GB/T 1554-1995 硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法》,主要在以下幾個方面進(jìn)行了更新與完善:
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技術(shù)內(nèi)容的更新:2009版標(biāo)準(zhǔn)在原有基礎(chǔ)上,對硅晶體完整性檢測的技術(shù)要求進(jìn)行了修訂,引入了更精確的測量技術(shù)和分析方法,以適應(yīng)近年來硅材料技術(shù)的發(fā)展和對檢測精度提升的需求。
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檢驗程序的優(yōu)化:新標(biāo)準(zhǔn)細(xì)化并優(yōu)化了化學(xué)擇優(yōu)腐蝕的實(shí)驗步驟,明確了操作流程中的關(guān)鍵控制點(diǎn),旨在提高檢驗過程的一致性和可重復(fù)性,減少人為誤差。
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術(shù)語和定義的明確:為確保標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)確理解和應(yīng)用,2009版標(biāo)準(zhǔn)對相關(guān)專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了重新定義或補(bǔ)充,使其更加科學(xué)、規(guī)范,便于行業(yè)內(nèi)統(tǒng)一理解與交流。
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質(zhì)量控制要求的加強(qiáng):增加了對檢驗環(huán)境、試劑純度、設(shè)備精度等方面的要求,強(qiáng)調(diào)了檢驗前的準(zhǔn)備工作和檢驗過程中的質(zhì)量控制措施,以確保檢驗結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性。
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檢驗結(jié)果的判定準(zhǔn)則:更新了對硅晶體完整性評價的標(biāo)準(zhǔn)和方法,提供了更詳細(xì)的判定依據(jù)和標(biāo)準(zhǔn)圖譜,幫助檢驗人員更準(zhǔn)確地評估硅晶體的完整狀態(tài)。
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標(biāo)準(zhǔn)適用范圍的調(diào)整:可能根據(jù)硅晶體材料及其應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,新版標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整了適用的硅晶體類型或規(guī)格,以覆蓋更廣泛的行業(yè)需求。
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參考文獻(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)引用的更新:為了保持與國際先進(jìn)水平接軌,2009版標(biāo)準(zhǔn)引用了最新的國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)文獻(xiàn),為用戶提供更多參考資源。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實(shí)施
文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜1554—2009
代替GB/T1554—1995
硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法
犜犲狊狋犻狀犵犿犲狋犺狅犱犳狅狉犮狉狔狊狋犪犾犾狅犵狉犪狆犺犻犮狆犲狉犳犲犮狋犻狅狀狅犳狊犻犾犻犮狅狀犫狔
狆狉犲犳犲狉犲狀狋犻犪犾犲狋犮犺狋犲犮犺狀犻狇狌犲狊
20091030發(fā)布20100601實(shí)施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
書
犌犅/犜1554—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T1554—1995《硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T1554—1995相比,主要有如下變化:
———增加了“本方法也適用于硅單晶片”;
———增加了“術(shù)語和定義”、“干擾因素”章;
———第4章最后一句將“用肉眼和金相顯微鏡進(jìn)行觀察”修改為“用目視法結(jié)合金相顯微鏡進(jìn)行
觀察”;
———將原標(biāo)準(zhǔn)中“表1四種常用化學(xué)拋光液配方”刪除,對化學(xué)拋光液配比進(jìn)行了修改,刪除了乙酸
配方;并將各種試劑和材料的含量修改為等級;增加了重量比分別為50%CrO3和10%CrO3
標(biāo)準(zhǔn)溶液的配比;增加了晶體缺陷顯示常用的腐蝕劑對比表;依據(jù)SEMIMF18090704增加
了幾種國際上常用的無鉻、含鉻腐蝕溶液的配方、應(yīng)用及適用性的分類對比表;
———第9章將原GB/T1554—1995中“(111)面缺陷顯示”中電阻率不小于0.2Ω·cm的試樣腐
蝕時間改為了10min~15min;“(100)面缺陷顯示”中電阻率不小于0.2Ω·cm的試樣和電
阻率小于0.2Ω·cm的試樣腐蝕時間全部改為10min~15min;增加了(110)面缺陷顯示;增
加了對重?fù)皆嚇拥娜毕蒿@示;在缺陷觀測的測點(diǎn)選取中增加了“米”字型測量方法。
本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為資料性附錄。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:峨嵋半導(dǎo)體材料廠。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:何蘭英、王炎、張輝堅、劉陽。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB1554—1979、GB/T1554—1995。
———GB4057—1983。
Ⅰ
書
犌犅/犜1554—2009
硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用擇優(yōu)腐蝕技術(shù)檢驗硅晶體完整性的方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于晶向為〈111〉、〈100〉或〈110〉、電阻率為10-3Ω·cm~104Ω·cm、位錯密度在
0cm-2~105cm-2之間的硅單晶錠或硅片中原生缺陷的檢驗。
本方法也適用于硅單晶片。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語
YS/T209硅材料原生缺陷圖譜
3術(shù)語和定義
GB/T14264中規(guī)定的術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
4方法原理
本方法利用化學(xué)擇優(yōu)腐蝕顯示結(jié)晶缺陷。試樣經(jīng)擇優(yōu)腐蝕液腐蝕,在有缺陷的位置被腐蝕成淺坑
或丘,在宏觀上可能組成一定的圖形,在微觀上呈現(xiàn)為分立的腐蝕坑或丘。采用目視法結(jié)合金相顯微鏡
進(jìn)行觀察。
5干擾因素
5.1腐蝕液放置時間過長,有揮發(fā)、沉淀物現(xiàn)象出現(xiàn),影響腐蝕效果。
5.2腐蝕時腐蝕時間過短、位錯特征不明顯;腐蝕時間過長、腐蝕蝕坑易擴(kuò)大,表面就粗糙,背景就不清
晰,特征就不明顯,位錯也不易觀察。
5.3腐蝕時腐蝕溫度高,反應(yīng)速度就快了,反應(yīng)物易附在試樣表面影響缺陷的觀察。
5.4腐蝕時,試樣的擺放方式對結(jié)果的觀察也有一定的影響,如果腐蝕時試樣豎放在耐氫氟酸容器內(nèi),
則可能會在試樣表面產(chǎn)生腐蝕槽,影響缺陷的觀察。
6試劑和材料
6.1三氧化鉻,化學(xué)純。
6.2氫氟酸,化學(xué)純。
6.3硝酸,化學(xué)純。
6.4
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