第4頁共4頁電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?1.協(xié)同?完成公司產(chǎn)?品的研發(fā)、?測(cè)試及維護(hù)?;2.負(fù)?責(zé)電子電路?的設(shè)計(jì)、元?器件選型、?線路板調(diào)試?等硬件設(shè)計(jì)?工作;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?具體內(nèi)容（?二）1、?參與項(xiàng)目需?求分析，參?與方案的設(shè)?計(jì)，BOM?報(bào)價(jià);2?、負(fù)責(zé)電控?系統(tǒng)元器件?選型和原理?圖、PCB?設(shè)計(jì);4?、參與樣機(jī)?生產(chǎn)、調(diào)試?工作;5?、負(fù)責(zé)完成?產(chǎn)品電控文?檔的撰寫;?6、對(duì)產(chǎn)?品的組裝、?生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)?行技術(shù)指導(dǎo)?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)具體?內(nèi)容（三）?1、硬件?電路設(shè)計(jì)?2、設(shè)計(jì)文?檔編撰3?、項(xiàng)目系統(tǒng)?驗(yàn)證調(diào)試?電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?（四）1?、負(fù)責(zé)智能?家居控制器?硬件設(shè)計(jì)方?案論證工作?，進(jìn)行產(chǎn)品?可行性分析?;2、負(fù)?責(zé)電路設(shè)計(jì)?與元器件選?型、樣品調(diào)?試和制作;?3、負(fù)責(zé)?小批試產(chǎn)前?的技術(shù)資料?準(zhǔn)備工作，?包括產(chǎn)品電?路原理圖、?BOM、P?CB板圖、?關(guān)鍵元器件?檢驗(yàn)方法、?生產(chǎn)工藝指?導(dǎo)(測(cè)試)?、BOM表?的建立和維?護(hù)等;4?、制作樣機(jī)?，執(zhí)行產(chǎn)品?整機(jī)調(diào)試及?性能測(cè)試分?析，并提出?改進(jìn)意見。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)具體內(nèi)?容（五）?1、根據(jù)產(chǎn)?品硬件需求?，負(fù)責(zé)相應(yīng)?硬件開發(fā)、?單元測(cè)試、?軟硬件調(diào)聯(lián)?、集成測(cè)試?等工作;?2、根據(jù)需?求，進(jìn)行設(shè)?計(jì)并完成相?應(yīng)設(shè)計(jì)文檔?的編寫;?3、配合工?程師完成故?障分析，制?定相應(yīng)的硬?件補(bǔ)償方案?;4、配?合現(xiàn)場(chǎng)客服?人員完成故?障排查與處?理;5、?熟練使用各?種測(cè)試的硬?件測(cè)試工具?，獨(dú)立搭建?硬件測(cè)試平?臺(tái);6、?硬件測(cè)試用?例的設(shè)計(jì)，?并通過評(píng)審?;7、相?關(guān)測(cè)試報(bào)告?輸出;8?、收集統(tǒng)計(jì)?產(chǎn)品故障信?息，形成質(zhì)?量月報(bào)，定?期公布故障?信息解決和?遺留問題狀?態(tài);9、?完成領(lǐng)導(dǎo)臨?時(shí)交辦的其?他工作;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?（六）1?、負(fù)責(zé)產(chǎn)品?的線路設(shè)計(jì)?;2、負(fù)?責(zé)產(chǎn)品布局?布線指導(dǎo)以?及審核;?3、負(fù)責(zé)B?OM的編寫?整理;4?、負(fù)責(zé)PC?BA的打樣?跟進(jìn);5?、負(fù)責(zé)樣板?DVT測(cè)試?;6、負(fù)?責(zé)樣板測(cè)試?問題的跟進(jìn)?處理;7?、負(fù)責(zé)工廠?生產(chǎn)問題跟?進(jìn)處理以及?優(yōu)化。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?具體內(nèi)容（?七）1.?負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)?品的電路板?焊接、組裝?、調(diào)試等工?作;2.?協(xié)助高級(jí)工?程師開展電?路方案的設(shè)?計(jì)、改進(jìn)及?PCBLa?yout工?作;3.?上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交?辦的其他事?項(xiàng)。電子?硬件工程師?工作職責(zé)具?體內(nèi)容（八?）1：參?與公司新產(chǎn)?品的設(shè)計(jì)和?開發(fā),負(fù)責(zé)?產(chǎn)品硬件電?路設(shè)計(jì)、開?發(fā)等工作?2：負(fù)責(zé)原?理圖設(shè)計(jì)和?PCB電路?板設(shè)計(jì)3?：焊接新產(chǎn)?品樣品和硬?件調(diào)試。?4：負(fù)責(zé)后?續(xù)產(chǎn)品改版?和優(yōu)化工作?5.：負(fù)?責(zé)輸出硬件?設(shè)計(jì)各階段?技術(shù)文檔?電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?（九）1?、根據(jù)項(xiàng)目?技術(shù)方案，?進(jìn)行器件選?型、驗(yàn)證?2、負(fù)責(zé)產(chǎn)?品的原理圖?、PCB設(shè)?計(jì)、調(diào)試?3、負(fù)責(zé)產(chǎn)?品整機(jī)驗(yàn)證?、實(shí)驗(yàn)整改?對(duì)策4、?負(fù)責(zé)編寫B(tài)?OM等產(chǎn)品?相關(guān)文檔?電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?（十）1?.負(fù)責(zé)使用?PCB設(shè)計(jì)?軟件(包括?Prote?l，Alt?iumDe?signe?r，Cad?enceA?llegr?o，PAD?S，Men?tor等)?，進(jìn)行PC?B的布局和?布線設(shè)計(jì)工?作;輸出制?板資料;制?作貼片生產(chǎn)?資料;輸出?產(chǎn)品bom?。2.協(xié)?助物料維護(hù)?管理，物料?料號(hào)申請(qǐng)，?協(xié)助采購部?門申請(qǐng)物料?;3、滿?足EMI/?EMC等認(rèn)?證要求，同?時(shí)兼顧熱設(shè)?計(jì)、電源回?路設(shè)計(jì)等，?從PCB設(shè)?計(jì)角度保證?系統(tǒng)穩(wěn)定可?靠工作。?電子硬件工?程師工作職?責(zé)具體內(nèi)容?（十一）?1、能根據(jù)?客戶需求獨(dú)?立設(shè)計(jì)新產(chǎn)?品電路及優(yōu)?化舊產(chǎn)品電?路;2、?負(fù)責(zé)移動(dòng)電?源主板設(shè)計(jì)?;3、負(fù)?責(zé)生產(chǎn)技術(shù)?制程跟進(jìn)及?技術(shù)指導(dǎo);?4、負(fù)責(zé)?量產(chǎn)品問題?點(diǎn)原因分析?與改善，并?提出改善對(duì)?策。電子?硬件工程師?工作職責(zé)具?體內(nèi)容（十?二）1.?參與產(chǎn)品開?發(fā)設(shè)計(jì)、根?據(jù)新產(chǎn)品研?發(fā)的要求，?參與制定新?產(chǎn)品開發(fā)的?實(shí)施方案?2.主要負(fù)?責(zé)無線音頻?電子產(chǎn)品的?硬件設(shè)計(jì)，?同時(shí)主動(dòng)與?客戶技術(shù)窗?口對(duì)接解決?問題3.?能獨(dú)立完成?產(chǎn)品的焊接?、調(diào)試、及?提供出技術(shù)?整改建議，?確保硬件產(chǎn)?品按研發(fā)進(jìn)?度推進(jìn)4?.上級(jí)交待?的其它任務(wù)?;電子硬?件工程師工?作職責(zé)具體?內(nèi)容（十三?）1、負(fù)?責(zé)小家電線?路板的硬件?電路方案制?定、原理圖?設(shè)計(jì)及PC?B制作;?2、負(fù)責(zé)硬?件測(cè)試及可?靠性測(cè)試和?單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與?維護(hù);電?子硬件工程?師工作職責(zé)?具體內(nèi)容（?十四）1?、負(fù)責(zé)醫(yī)