一、微電子技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀世界硅技術(shù)及微電子技術(shù)真空管Si、Ge二極管、三極管CMOS集成電路電子工業(yè)網(wǎng)絡(luò)與信息“十五”規(guī)劃前后國內(nèi)的現(xiàn)狀2000年前：有計(jì)劃實(shí)施經(jīng)濟(jì)原因國外技術(shù)的封鎖2000年后：十五重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域之一

-----（國務(wù)院18號(hào)文件）經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和政府的支持外國公司的進(jìn)駐與技術(shù)的支撐二、集成電路的分類規(guī)模、集成度和工藝線寬規(guī)模SSIMSILSIVLSIULSI集成度(每片晶體管數(shù))幾十~數(shù)百成千~上萬幾十萬幾百~上千萬幾千萬工藝線寬(m)5-10(10)1-5(2)0.5-1(0.8)0.1-0.5(0.25)<0.1(0.09)IC分類標(biāo)準(zhǔn)IC（通用IC）通用、中小規(guī)模、簡單數(shù)字邏輯門半定制IC工藝半定：邏輯單元固定，連線掩膜待定可編程控制器：硬件固定，軟件編程確定邏輯關(guān)系專用IC（ASIC）專用邏輯單元專用功能軟、硬件集成于同一芯片三、VLSI和ULSI設(shè)計(jì)流程系統(tǒng)設(shè)計(jì)功能設(shè)計(jì)與仿真邏輯設(shè)計(jì)與仿真電路設(shè)計(jì)與仿真版圖設(shè)計(jì)與仿真制造、測試和封裝教材：超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)導(dǎo)論楊之廉申明編著：清華大學(xué)出版社1999第二版CMOS集成電路設(shè)計(jì)陳貴燦等編著：西安交通大學(xué)出版社1999

電子系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)技術(shù)李玉山等編著：電子工業(yè)出版社2002本課程內(nèi)容：第一章設(shè)計(jì)過程概述集成電路（IC）的發(fā)展IC的分類、制造工藝IC設(shè)計(jì)的要求設(shè)計(jì)方法及其特點(diǎn)典型的設(shè)計(jì)流程自頂向下由底向上集成電路設(shè)計(jì)方法和工具的變革設(shè)計(jì)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架EDA設(shè)計(jì)工具第二章各種設(shè)計(jì)方法全定制設(shè)計(jì)方法半定制設(shè)計(jì)方法有通道門陣列法門海法定制設(shè)計(jì)方法標(biāo)準(zhǔn)單元法通用單元法可編程邏輯器件設(shè)計(jì)方法邏輯單元陣列設(shè)計(jì)方法第三章硬件描述語言VHDL第四章邏輯綜合邏輯綜合的作用邏輯函數(shù)與多維體表示邏輯多維空間的基本運(yùn)算組合邏輯的綜合第五章邏輯模擬邏輯模擬的作用邏輯模型邏輯信號(hào)值、邏輯求值、基本邏輯元件、信號(hào)延遲邏輯模擬算法EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)—FPGA芯片設(shè)計(jì)第八章器件模擬器件模擬的作用一維器件模擬二維器件模擬

第九章工藝模擬工藝模擬的作用工藝模擬的求解方法工藝模擬程序中的工藝模型第十章