失效分析的操作步驟失效分析簡介修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析流程1失效分析流程各種材料失效分析操作步驟PCB/PCBA失效分析2PCB/PCBA失效模式常用手段無損檢測：CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像外表元素分析：〔SEM/EDS〕顯微紅外分析〔FTIR〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X射線光電子能譜分析〔XPS〕〔TOF-SIMS〕熱分析：差示掃描量熱法〔DSC〕熱機械分析〔TMA〕熱重分析〔TGA〕動態(tài)熱機械分析〔DMA〕〔穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法〕電性能測試：破壞性能測試：染色及滲透檢測電子元器件失效分析件牢靠性工作的根本任務是提高元器件的牢靠性。3電子元器件失效模式常用手段電測：無損檢測：開封技術〔機械開封、化學開封、激光開封〕〔化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層〕微區(qū)分析技術〔FIB、CP〕制樣技術：開封技術〔機械開封、化學開封、激光開封〕〔化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層〕微區(qū)分析技術〔FIB、CP〕顯微形貌分析：光學顯微分析技術外表元素分析：掃描電鏡及能譜分析〔SEM/EDS〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X射線光電子能譜分析〔XPS〕二次離子質譜分析〔SIMS〕無損分析技術：X射線透視技術三維透視技術反射式掃描聲學顯微技術〔C-SAM〕金屬材料失效分析各個領域的運用越來越廣泛，因此金屬材料的質量應更加值得關注。4船用柴油機曲軸齒輪失效模式常用手段金屬材料微觀組織分析：金相分析X金屬材料晶粒度成分分析：直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀〔XPS〕、俄歇電子能譜儀〔AES〕等物相分析：X射線衍射儀〔XRD〕剩余應力分析：x光應力測定儀機械性能分析：萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等5拉伸試驗材料斷裂面掃描電鏡圖像高分子材料失效分析失效的根本緣由及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。6免噴涂塑料失效模式常用手段成分分析：傅里葉紅外光譜儀〔FTIR〕顯微共焦拉曼光譜儀〔Raman〕〔SEM/EDS〕X〔XRF〕氣相色譜-質譜聯用儀〔GC-MS〕〔PGC-MS〕核磁共振分析〔NMR〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X〔XRD〕〔TOF-SIMS〕熱分析：〔DSC〕熱機械分析〔TMA〕〔TGA〕動態(tài)熱機械分析〔DMA〕〔穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法〕裂解分析：〔GPC〕熔融指數測試〔MFR〕斷口分析：〔EDS〕等物理性能分析：硬度計，拉伸試驗機，萬能試驗機等復合材料失效分析的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點，因此在實際生產中得以廣泛應用。失效模式常用手段無損檢測：射線檢測技術〔X射線、γ射線、中子射線等〕，CT,康普頓背散射成技術，超聲檢測技術〔穿透法、脈沖反射法、串列法〕，紅外熱波檢等。成分分析：熱分析：〔TG〕、差示掃描量熱法〔DSC〕、靜態(tài)熱機械分析法(TMA)、動態(tài)熱機械分析〔DMTA〕、動態(tài)介電分析〔DETA〕破壞性試驗：切片分析〔金相切片、聚焦離子束〔FIB〕制樣、離子研磨〔CP〕制樣〕涂層/鍍層失效分析7IC失效模式/鍍層脫落，變色失效等常用手段成分分析：熱分析：參見高分子材料失效分析斷口分析：〔OM〕〔SEM〕物理性能：模擬試驗〔必要時〕在同樣工況下進展試驗，或者在模擬工況下進展試驗。分析結果提交提出失效性質、失效緣由提出預防措施〔建議〕提交失效分析報告總結：失效分析是閱歷和科學的結合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設計之初要有預防對策；產品生產后，進展體檢，