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常見的電子組裝工藝要求（第二部分）主講:樊藝兵目錄檢查放大工具要求靜電損傷和防護過電損傷基本操作要求螺紋緊固件安裝要求元器件加膠要求扎線要求鉚接孔裂紋要求散熱絕緣片要求導線與連接器元器件成型要求引腳長度要求板上元件安裝連接線要求焊點要求印制板翹曲度要求板面外觀要求跨接線要求檢查用放大工具要求靜電損傷靜電損傷的防護靜電防護的警告標識靜電防護材料過電損傷電子組裝操作要求操作具體要求螺紋緊固件安裝要求螺紋緊固件安裝缺陷圖例元器件加膠要求要求圖例不符合圖例扎線要求鉚接孔裂紋要求散熱絕緣片要求導線與連接器連接器三引腳缺三陷示例連接器三引腳元器件三成型要三求成型應三力釋放三極管三成型應三力釋放三圖引腳長三度要求引腳突三出標準三要求板上元三件安裝對支撐三孔的水三平軸向三引腳臥式元三件安裝三缺陷立式元三件安裝三要求雙列直三插和排三插要求引腳跨三無絕緣三線路元件引三腳損傷IC封三裝材料三損傷元件損三傷連接線三應力釋三放絕緣層三與焊點三間距要三求剝線要三求剝線缺三陷示例剝線散三開要求多芯線三損傷焊點要三求焊盤不三潤濕示三例金屬化三孔的最三低要求普通元三器件爬三錫高度只要不三上到元三器件本三體均可三接受彎月面三絕緣層三元件焊三接帶有絕三緣漆層三的導線三焊接主面清三潔板面標三識要求綠油起三泡要求印制板三翹曲度三要求銅箔翹三起翹起不三能大于三一個焊三盤厚度三，因為三本身焊三盤厚度三很薄，三基本上三用肉眼三能夠看三見的銅三箔翹起三均不可三接受?？缃泳€

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