版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
課題九制作元器件的PCB封裝課題任務(wù)為元器件AD9059BRS制作PCB封裝,并建立元器件的集成庫(kù)文件。
知識(shí)點(diǎn)新建PCB庫(kù)文件創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào)創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件課題九制作元器件的PCB封裝課題任務(wù)一、新建PCB庫(kù)文件1、執(zhí)行菜單命令File→New→PCBLibrary,執(zhí)行該命令后,系統(tǒng)在Project工程面板中的PCBLibraries中新建一個(gè)PCB庫(kù)文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名該P(yáng)CB庫(kù)文件并進(jìn)入PCB圖庫(kù)文件的編輯環(huán)境。如圖9—1所示。圖9—1PCB圖庫(kù)文件的編輯環(huán)境一、新建PCB庫(kù)文件1、執(zhí)行菜單命令File→New→二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào)1、新建一個(gè)元器件封裝形式在PCB庫(kù)文件cypcblib1.pcblib中新建一個(gè)元器件封裝形式有兩種方法。方法一:在PCB圖庫(kù)文件面板的PCB圖符號(hào)名稱(chēng)列表中用鼠標(biāo)右鍵單擊,則系統(tǒng)彈出環(huán)境菜單,在該菜單中選擇NewBlankComponent命令新建一個(gè)空白的元器件封裝形式,執(zhí)行該命令后,系統(tǒng)立即進(jìn)入PCB圖符號(hào)的編輯環(huán)境,該方法比較適合于創(chuàng)建一些形狀特殊的元器件封裝。方法二:在環(huán)境菜單中選取擇componentWizard新建元器件向?qū)?,則系統(tǒng)彈出創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?,如圖9—2所示。該方法比較適合于創(chuàng)建一些通用的元器件。二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào)1、新建一個(gè)元器件封裝形式
圖9—2創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?/p>
圖9—2創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號(hào)在圖9—2中單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—3所示的設(shè)置元器件封裝外形的對(duì)話框。本例繪制的AD9059BRS是表面粘貼的封裝形式,因此在外形選擇列表框中選擇SmallOutlinePackage(SOP)的封裝。Selectaunit下拉列表框用來(lái)設(shè)置繪制封裝形式時(shí)所采用的長(zhǎng)度單位。圖9—3元器件封裝外形的對(duì)話框表面粘貼封裝2、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號(hào)圖9—33、設(shè)置元器件焊盤(pán)尺寸單擊Next按鈕,即可彈出9—4所示的設(shè)置元器件焊盤(pán)尺寸的對(duì)話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說(shuō)明書(shū)上的介紹,設(shè)置AD9059BRS的焊盤(pán)尺寸為:長(zhǎng)60mil,寬15mil。只需在對(duì)話框的相應(yīng)標(biāo)注上單擊即可對(duì)焊盤(pán)尺寸進(jìn)行編輯。圖9—4設(shè)置元器件焊盤(pán)尺寸
3、設(shè)置元器件焊盤(pán)尺寸圖9—4設(shè)置元器件焊盤(pán)尺寸4、設(shè)置元器件焊盤(pán)相對(duì)位置和間距單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—5所示的設(shè)置元器件焊盤(pán)相對(duì)位置和間距的對(duì)話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說(shuō)明書(shū)上的介紹,設(shè)置AD9059BRS的焊盤(pán)相對(duì)位置為:相鄰焊盤(pán)的間距為25.6mil,相對(duì)的焊盤(pán)間距為260mil。圖9—5設(shè)置元器件焊盤(pán)相對(duì)位置和間距4、設(shè)置元器件焊盤(pán)相對(duì)位置和間距圖9—5設(shè)置元器件焊盤(pán)5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—6所示的設(shè)置元器件外形輪廓線寬度的對(duì)話框。該輪廓線將在印制電路板的絲印層上顯示,默認(rèn)值為9mil,現(xiàn)在設(shè)置為8mil。圖9—6設(shè)置元器件外形輪廓線寬度5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度圖9—6設(shè)置元器件外形輪廓線6、設(shè)置元器件焊盤(pán)數(shù)目單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—7所示的設(shè)置元器件焊盤(pán)數(shù)目的對(duì)話框。AD9059BRS有2×14個(gè)焊盤(pán),所以在編輯框中填入28。圖9—7設(shè)置元器件焊盤(pán)數(shù)目6、設(shè)置元器件焊盤(pán)數(shù)目圖9—7設(shè)置元器件焊盤(pán)數(shù)目7、設(shè)置元器件封裝形式名稱(chēng)單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—8所示的設(shè)置元器件封裝形式名稱(chēng)的對(duì)話框。為了和ProtelDXP提供的集成庫(kù)的元器件封裝名稱(chēng)相區(qū)別,同時(shí)又要反映該封裝形式的特性,現(xiàn)填入cySOP28。
圖9—8設(shè)置元器件封裝形式名稱(chēng)
7、設(shè)置元器件封裝形式名稱(chēng)圖9—8設(shè)置元器件封裝形式名稱(chēng)8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成單擊Next按鈕,即可彈出如圖9—9所示的創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置元器件封裝形式參數(shù)完成的對(duì)話框。單擊Finish按鈕,即可創(chuàng)建所需的元件封裝。
圖9—9創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成圖9—9創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成9、AD9059BRS的元器件封裝利用創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成元器件封裝形式的各項(xiàng)參數(shù)后,系統(tǒng)即可生成如圖9-10所示的AD9059BRS的元器件封裝形式。
圖9—10AD9059BRS的元器件封裝9、AD9059BRS的元器件封裝圖9—10AD905三、創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件1、新建一個(gè)集成庫(kù)文件執(zhí)行菜單命令File→New→integratedLibrary,執(zhí)行該命令后,系統(tǒng)在Project工程面板中新建一個(gè)integratedLibrary.Libpkg的文件夾,如圖9—11所示。2、保存并更名該集成庫(kù)文件執(zhí)行菜單命令File→SaveProjectAs或者在工程面板的integratedLibrary.Libpkg上右擊,在彈出的環(huán)境菜單中選擇SaveProject命令即可。
圖9—11新建的集成庫(kù)文件三、創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件1、新建一個(gè)集成庫(kù)文件
圖9—113、在MyintegratedLibrary.Libpkg集成庫(kù)文件包中添加元器件的各種信息先執(zhí)行菜單命令Project→AddtoProject,添加元器件的原理圖符號(hào)。其次再執(zhí)行菜單命令Project→AddtoProject,添加元器件的PCB圖符號(hào)。如圖9—12所示。圖9—12添加了元器件的原理圖符號(hào)和封裝形式的集成庫(kù)文件包3、在MyintegratedLibrary.Libpk4、建立MyintegratedLibrary.Intlib的集成庫(kù)文件在Project面板中雙擊元器件的原理圖cyschlib1.schlib,打開(kāi)原理圖庫(kù)文件面板SCHLibrary,如圖9—13所示。圖9—13原理圖庫(kù)文件面板4、建立MyintegratedLibrary.Intl在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中,單擊Add按鈕,即可彈出如圖9—14所示的AddNewModel對(duì)話框。在該下拉列表中有多種元器件的模型,現(xiàn)在選擇Footprint元器件封裝形式。圖9—14AddNewModel對(duì)話框在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中,單擊在AddNewModel對(duì)話框中,單OK按鈕,彈出如圖9—15所示的PCB模式選擇對(duì)話框PCBModel。
圖9—15PCB模式選擇在AddNewModel對(duì)話框中,單OK按鈕,彈出如圖9在PCBModel對(duì)話框的Name欄右邊,單擊Browse按鈕,即可彈出如圖9—16所示的BrowseLibrary選擇元器件庫(kù)文件對(duì)話框,在該對(duì)話框中選擇cyPcbLib1.PCBLIB庫(kù)文件并選擇cySOP28封裝形式的名稱(chēng),單擊OK按鈕返回圖9—15中。再次單擊OK按鈕即可把該元器件的封裝形式和原理圖符號(hào)集成在一起。圖9—16選擇元器件的對(duì)話框
在PCBModel對(duì)話框的Name欄右邊,單擊Brows5、打開(kāi)Libraries庫(kù)文件面板建立好MyintegratedLibrary.Intlib集成庫(kù)文件后,可以打開(kāi)Libraries庫(kù)文件面板,在該
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 橋梁施工臨時(shí)設(shè)施管理方案
- 2026年及未來(lái)5年市場(chǎng)數(shù)據(jù)中國(guó)電磁儲(chǔ)能行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資策略研究報(bào)告
- 施工機(jī)械使用及調(diào)度方案
- 內(nèi)墻涂料施工技術(shù)方案
- 2026年及未來(lái)5年市場(chǎng)數(shù)據(jù)中國(guó)四川省柴油行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景展望報(bào)告
- 施工現(xiàn)場(chǎng)電力設(shè)施管理方案
- 建筑能耗監(jiān)測(cè)與管理方案
- 道路交叉口設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)方案
- 2026年及未來(lái)5年市場(chǎng)數(shù)據(jù)中國(guó)電子錢(qián)包行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
- 消防設(shè)施備件管理方案
- 客戶開(kāi)發(fā)流程圖
- 音樂(lè)節(jié)活動(dòng)場(chǎng)地租賃合同
- 鋼琴樂(lè)理知識(shí)考試題庫(kù)200題(含答案)
- 風(fēng)險(xiǎn)管理顧問(wèn)協(xié)議
- 一年級(jí)下冊(cè)字帖筆順
- 2024屆高考語(yǔ)文復(fù)習(xí):散文訓(xùn)練王劍冰散文(含解析)
- SWITCH暗黑破壞神3超級(jí)金手指修改 版本號(hào):2.7.7.92380
- 二尖瓣狹窄講課課件
- 除銹劑MSDS參考資料
- 腸造瘺術(shù)后護(hù)理查房
- GB/T 9126.1-2023管法蘭用非金屬平墊片第1部分:PN系列
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論