聯(lián)合?業(yè)標準元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試

IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1?元器件引線、端?、焊?、接線柱和導線的可焊性測試IPC組裝與連接工藝委員會（5-20）元器件和導線可焊性技術規(guī)范任務組（5-23b）及電子元器件、組件和材料協(xié)會（ECA）焊接技術委員會（STC）聯(lián)合開發(fā)由IPCTGAsia5-23CN技術組翻譯October24,2008取代：鼓勵本標準的使用者參加未來修訂版的開發(fā)。J-STD-002C-2007年12月J-STD-002B-2003年2月J-STD-002A-1998年10月J-STD-002-1992年4月聯(lián)系方式：ECAIPC2500WilsonBoulevardArlington,VA22201Phone(703)907-8024Fax(703)875-89083000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,IL60015-1249Phone(847)615-7100Fax(847)615-71052008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1鳴謝IPC組裝與連接工藝委員會（5-20）元器件和導線可焊性技術規(guī)范任務組（5-23b）及電子元器件、組件和材料協(xié)會（ECA）焊接技術委員會（STC）全體成員共同努力開發(fā)出了此項標準。任何包含復雜技術的標準都要有大量的資料來源，感謝他們?yōu)榇俗龀龅臒o私奉獻。我們不可能羅列所有參與和支持本標準開發(fā)的個人和單位，下面僅僅列出IPC元器件和導線可焊性技術規(guī)范任務組及ECA焊接技術委員會的主要成員。然而我們不得不提到IPCTGAsia5-23CN技術組的成員，他們力求譯文文字的信達雅，為此標準中文版的翻譯、審核付出了艱苦的勞動。我們在此一并對上述各有關組織和個人表示衷心的感謝。組裝與連接?藝委員會元器件和導線可焊性技術規(guī)范任務組ECA焊接技術委員會主席主席主席LeoP.LambertEPTAC公司DavidD.HillmanRockwellCollinsMichaelLauriIBM公司副主席副主席DennisFritzMacDermid公司ReneeJ.MichalkiewiczTrace實驗室（東部）IPC元器件和導線可焊性技術規(guī)范任務組（5-23b）及ECA焊接技術委員會成員Dr.DonaldAbbott,SensataTechnologiesPhillipChen,L-3CommunicationsElectronicSystemsPrakashKapadia,CelesticaInternationalInc.DavidC.Adams,RockwellCollinsDr.BeverleyChristian,ResearchInMotionLimitedDr.ChristianKlein,RobertBoschGmbHDaleAlbright,WinslowAutomationakaSixSigmaTedColer,VishayDaleConnieM.Korth,KimballElectronicsGroupGregAlexander,Ascentech,LLCFrancisAnglade,MetronelecDavidJ.Corbett,DefenseSupplyCenterColumbusRichardE.Kraszewski,KimballElectronicsGroupCharlesDalCurrier,AmbitechInc.GailAuyeung,CelesticaInternationalInc.VijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlGordonDavy,BestManufacturingPracticesCenterofExcellenceChrisBall,ValeoInc.MarkA.Kwoka,IntersilCorporationMaryDinh,NorthropGrummanSpaceSystemsDivisionMaryCarterBerrios,KemetElectronicsPatrickKyne,DefenseSupplyCenterColumbusGlennDody,DodyConsultingRichardM.Edgar,Tec-LineInc.TheodoreEdwards,DynacoCorp.RobertFurrow,Alcatel-LucentGeraldGagnon,BoseCorporationJamesD.Bielick,IBMCorporationHarjinderLadhar,SolectronCorporationJosephBiernacki,StackpoleElectronics,Inc.LeoP.Lambert,EPTACCorporationMichaelLauri,IBMChristineBlair,STMicroelectronicsInc.CarlLindquist,SOCAmerica,Inc.GeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.Dr.RezaGhaffarian,JetPropulsionLaboratoryLairdMacomber,CornelDubilierElectronicsDr.EdwinBradley,MotorolaInc.AndrewGiamis,AndrewCorporationJeanGordon,FairchildSemiconductorJamesF.Maguire,IntelCorporationKarunMalhotra,MurataElectronicsJackMcCullen,IntelCorporationJasonBragg,CelesticaInternationalInc.HueT.Green,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyDr.PeterBratin,ECITechnology,Inc.MichaelCannon,TDKLenMetzger,PanasonicIndustrialCompanyMichaelGriffith,KOASpeerElectronics,Inc.DennisCantwell,PrintedCircuitsInc.ReneeJ.Michalkiewicz,TraceLaboratories-EastThomasCarroll,BoeingAircraft&MissilesGeraldJ.Griswold,TexasInstruments,Inc.MichaelMilbrath,BHElectronicsDr.Kil-WonMoon,NISTDr.SrinivasChada,MedtronicMicroelectronicsCenterDr.CarolA.Handwerker,PurdueUniversityCaletteChamness,U.S.ArmyAviation&MissileCommandShirleyHe,CEPREIDavidE.Moore,DefenseSupplyCenterColumbusStevenA.Herrberg,RaytheonSystemsCompanyLayaChen,Microtek(Changzhou)LaboratoriesTerryL.Munson,Foresite,Inc.Dr.ChristopherHunt,NationalPhysicalLaboratorySuzanneF.Nachbor,HoneywellAerospaceMinneapolisiiiIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月GrahamNaisbitt,Gen3SystemsLimitedJohnH.Rohlfing,DelphiElectronicsandSafetyWilliamLeeVroom,ThomsonConsumerElectronicsGaryNicholls,EnthoneInc.-CooksonElectronicsWilliamR.Russell,RaytheonProfessionalServicesLLCKarlF.Wengenroth,EnthoneInc.-CooksonElectronicsBennyNilsson,EricssonABDavidF.Scheiner,KesterGeorgeWenger,AndrewCorporationRobertWettermann,BESTInc.VickaWhite,HoneywellInc.KeithWhitlaw,ConsultantDeboraL.Obitz,TraceLaboratories-EastJeffSeekatz,RaytheonCompanyWilliamSepp,TechnicInc.JosephL.Sherfick,NSWCCraneGerardA.O’Brien,SolderabilityTesting&Solutions,Inc.LowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusMaureenWilliams,NISTStephenOlster,Mini-Systems,Inc.MichaelPaddack,BoeingCompanyDr.J.LeeParker,JLPRussellT.Winslow,WinslowAutomationakaSixSigmaBradleySmith,AllegroMicroSystemsInc.JereWittig,HFKPrecisionMetalStampingCorporationMelParrish,STIElectronicsPacoSolis,Foresite,Inc.BihariPatel,MacDermid,Inc.MichaelPavlov,ECITechnology,Inc.RogerSu,L-3CommunicationsLindaWoody,LockheedMartinMissile&FireControlFujiangSun,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.Yung-HerngYau,EnthoneInc.-CooksonElectronicsJohnW.Porter,MulticoreSoldersLtd.KeithSweatman,NihonSuperiorCo.,Ltd.JasonYoung,KemetElectronicsCorporationJohnM.Radman,TraceLaboratories-EastMichaelToben,RohmandHaasElectronicMaterialsMichaelW.Yuen,MicrosoftCorporationJimR.Reed,DellInc.Dr.BrianJ.Toleno,HenkelCorporationChrisReynolds,AVXCorporationDavidRichardson,VishayDr.AdamZbrzezny,AMDDavidToomey,VishaySpragueSanfordIPCTGAsia5-23CN技術組成員賀光輝（主席）信息產業(yè)部電子第五研究所陳燕瓊李婭婷宮立軍朱海鷗趙松濤朱明陸曉東王燕梅北京航星科技開發(fā)公司（中國賽寶實驗室）霍尼韋爾航空事業(yè)部陳燕（副主席）麥可羅泰克(常州)實驗室深圳市興森快捷電路科技股份有限公司杭州華三通信技術有限公司深圳市易思維科技有限公司中興通訊股份有限公司李淑榮楊舉岷鄒雅冰北京航星科技開發(fā)公司北京航星科技開發(fā)公司信息產業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）Metronelec上海辦公室邱寶軍信息產業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）美維科技集團附屬機構東莞生益電子有限公司劉玉飛朱雄云李瑞娟孫磊何大鵬高峰藍煥升付紅志劉佳毅姚東強汪洋上海英順達科技有限公司上海三奧尼斯電子有限公司中興通訊股份有限公司中興通訊股份有限公司華為技術有限公司蔡銘超馬鑫于超偉劉湘龍饒國華劉府芳康來輝吳波杭州華三通信技術有限公司深圳億鋮達工業(yè)有限公司華為技術有限公司興森快捷電路科技股份有限公司(廣州)珠海元盛電子科技股份有限公司偉創(chuàng)力制造（珠海）華為技術有限公司中興通訊股份有限公司中興通訊股份有限公司杭州華三通信技術有限公司深圳市深南電路有限公司信息產業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）深圳市拓普達資訊有限公司深圳易瑞來科技開發(fā)有限公司深圳億鋮達工業(yè)有限公司徐金華iv2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1?錄1范圍...............................................................................11.1范圍...........................................................................11.2目的...........................................................................11.2.1應當和應該..............................................................11.2.2文件優(yōu)先順序........................................................11.3測試方法分類...........................................................11.3.1具有外觀驗收標準的測試....................................11.3.2力度測量測試........................................................11.4涂覆層耐久性...........................................................21.5用于測試A、B、C、A1、B1和C1的仲裁驗證浸焊..21.6限制...........................................................................21.7合同協(xié)議...................................................................23.4.3待測試表面............................................................63.5焊料槽要求................................................................2焊料溫度................................................................6焊料雜質控制........................................................64測試程序.......................................................................64.1助焊劑的使用...........................................................64.2具有外觀驗收標準的測試.......................................74.2.1測試A-錫/鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（引線、導線等）..............................................儀器......................................................................1焊料槽...............................................................2浸入裝置..........................................................準備.....................................................................程序.....................................................................72引??件.......................................................................22.1行業(yè)標準...................................................................22.1.1IPC..........................................................................22.1.2國際電工委員會....................................................22.2政府...........................................................................22.2.1聯(lián)邦........................................................................評定......................................................................1放大倍數...........................................................2接受/拒收要求................................................84.2.2測試B-錫/鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件）..............................................93要求...............................................................................23.1術語及定義...............................................................23.2材料...........................................................................33.2.1焊料........................................................................33.2.2助焊劑....................................................................助焊劑的維護.....................................................33.2.3助焊劑去除............................................................33.2.4標準銅纏繞導線....................................................33.2.5水............................................................................43.3設備...........................................................................43.3.1蒸汽老化設備........................................................43.3.2焊料槽....................................................................43.3.3光學檢查設備........................................................仲裁放大倍數.....................................................儀器......................................................................1焊料槽...............................................................2垂直浸入裝置..................................................準備.....................................................................程序.....................................................................評定......................................................................1放大倍數...........................................................2接受/拒收要求................................................94.2.3測試C-錫/鉛焊料-纏繞導線測試（焊片、接觸片、端子、大直徑多股導線）.......................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準備...................................................................程序...................................................................10浸入裝置................................................................5計時裝置.................................................................評定...................................................................113.4測試準備...................................................................5試樣的準備和表面條件.........................................3.4.1放大倍數.........................................................2接受/拒收要求..............................................蒸汽老化分類.....................................................54.2.4測試D-錫/鉛或無鉛焊料-金屬層耐溶蝕性測試..................................................................12蒸汽老化.................................................................2.1老化后的干燥.....................................................設備維護.............................................................儀器....................................................................1焊料槽............................................................12vIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月.2浸入裝置.........................................................3方位（浸入角度）...........................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數.........................................................2接受/拒收要求..............................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數.........................................................2接受/拒收要求..............................................164.2.9測試S1-無鉛焊料-表面貼裝工藝模擬測試..................................................................儀器....................................................................1模板/絲網.......................................................2焊膏涂敷工具.................................................3測試基板.........................................................4無鉛再流焊設備............................................準備...................................................................步驟...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收要求..............................................174.3力度測量測試.........................................................184.2.5測試S-錫/鉛焊料-表面貼裝工藝模擬測試..................................................................儀器....................................................................1模板/絲網.......................................................2焊膏涂敷工具.................................................3測試基板.........................................................4錫/鉛再流焊設備..........................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收要求..............................................134.3.1測試E-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件）......................................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標準..............................................184.2.6測試A1-無鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（引線、導線等）............................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數.........................................................2接受/拒收要求...............................................3量具的可重復性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................194.3.2測試F-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）............................................204.2.7測試B1-無鉛焊料-焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件）........................................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標準..............................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2垂直浸入裝置................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大倍數.........................................................2接受/拒收要求...............................................3量具的可重復性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................20測試G-錫/鉛焊料-潤濕稱量焊料球測試.....8測試C1-無鉛焊料-纏繞導線測試（焊片、接觸片、端子、大直徑多股導線）................儀器....................................................................1浸入裝置........................................................材料....................................................................1助焊劑.............................................................2焊料................................................................儀器....................................................................1焊料槽.............................................................2浸入裝置........................................................準備...................................................................16vi2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本.3試樣................................................................程序....................................................................1焊料的溫度.....................................................2助焊劑涂敷.....................................................3浸入角度、浸入深度和浸入速度.................4預熱................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2建議標準.........................................................1放大................................................................2.2建議標準........................................................265注意事項.....................................................................275.1活性助焊劑的使用.................................................275.2大熱容元器件.........................................................275.3抽樣計劃.................................................................275.4安全注意事項.........................................................275.5浮力修正.................................................................275.6加速蒸汽老化限制.................................................274.3.4測試E1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件）............................................24附錄A元器件的關鍵表?...........................................28附錄B評估輔助............................................................37附錄C最?理論潤濕?的計算....................................42附錄D計算潤濕曲線下?積的積分值.......................44附錄E??商名錄........................................................4儀器....................................................................1浸入裝置........................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標準...............................................3量具的可重復性和可再現(xiàn)附錄FJ-STD-002/J-STD-003委員會關于可焊性（GR&R）協(xié)議.........................................24性測試采?活性助焊劑合理性的公開信........474.3.5測試F1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）............................................25附錄G潤濕稱量測試中焊料潤濕曲線參數圖?.......4儀器....................................................................1浸入裝置...........................................................準備...................................................................程序...................................................................評定....................................................................1放大.................................................................2接受/拒收標準..............................................25附錄H使?銅箔試樣時，潤濕稱量量具的可重復性和可再現(xiàn)性（GR&R）測試協(xié)議............52圖圖3-1刻度線實例........................................................4圖4-1浸入示意圖........................................................7圖4-2表面貼裝有引線元器件浸入焊料的角度........8圖4-3通孔元器件浸入焊料的深度............................8圖4-4無引線元器件浸入深度....................................9圖4-5可接受的可焊接線柱圖..................................10圖4-6不可焊的接線柱圖..........................................10圖4-7可接受的可焊多股導線圖..............................10圖4-8顯示有不完整填充的部分可焊多股導線圖..10圖4-9潤濕稱量裝置..................................................18圖4-10A組潤濕曲線...................................................19圖4-11B組潤濕曲線....................................................3量具的可重復性和可再現(xiàn)性（GR&R）協(xié)議................................................................25測試G1-無鉛焊料-潤濕稱量焊料球測試....2.6.1儀器...................................................................2.1浸入裝置........................................................2材料...................................................................2.1助焊劑............................................................2.2焊料................................................................2.3試樣................................................................2程序...................................................................2.1焊料的溫度....................................................2.2助焊劑涂敷....................................................2.3浸入角度、浸入深度和浸入速度................2.4預熱................................................................2評定...................................................................26圖4-12元器件和浸入角度（直接引自IEC60068-2-69）...................................................23圖A-1“J”形引線元器件.........................................28viiIPC/ECAJ-STD-002C附修訂本12008年11月表圖A-2被動元器件......................................................29圖A-3鷗翼形元器件..................................................30圖A-4無引線芯片載體LCC.....................................31圖A-5“L”形引線元器件........................................32圖A-6通孔元器件－扁平插針..................................33圖A-7通孔元器件－圓形插針..................................34圖A-8裸焊盤封裝......................................................35圖A-9僅底部有端子的元器件..................................35圖A-10面陣列元器件關鍵表面..................................36圖B-1缺陷尺寸輔助圖..............................................37圖B-2可焊性缺陷類型..............................................38圖B-35%可允許針孔面積的評估輔助圖..................39圖B-45%可允許針孔面積的評估輔助圖.................40圖B-5可焊性覆蓋率指南..........................................41圖C-1132I/O的PQFP引線的周長和體積...................43表1-1元器件引線和端子的蒸汽老化類別................2表3-1助焊劑成分........................................................3表3-2蒸汽溫度要求....................................................4表3-3根據元器件類型選擇可焊性測試方法............5表3-4焊料槽雜質含量最大限值................................6表4-1模板厚度要求..................................................13表4-2再流焊參數要求..............................................13表4-3模板厚度要求..................................................17表4-4無鉛再流焊參數要求......................................17表4-5潤濕稱量參數和建議評定標準......................19表4-6元器件的浸入角度及浸入深度（直接引自IEC60068-2-69）....................................22表4-7潤濕稱量參數和建議評定標準......................23表3-1助焊劑成分......................................................47viii2008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1元器件引線、端?、焊?、接線柱和導線的可焊性測試1范圍測試B–焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件），錫鉛焊料（見4.2.2節(jié)）1.1范圍本標準規(guī)定了用于評定電子元器件引線、端子、實芯導線、多股導線、焊片和接觸片可焊性的測試方法、缺陷定義及驗收標準，并附有相關圖表。本標準還包括金屬層耐溶蝕性/退潤濕的測試方法。本標準適用于供應商和用戶。測試C–纏繞導線測試（焊片、接觸片、鉤形引線和塔形接線柱），錫鉛焊料（見4.2.3節(jié)）測試D–金屬層耐溶蝕性/退潤濕測試，錫鉛焊料和無鉛焊料（見4.2.4節(jié)）測試S–表面貼裝工藝模擬測試，錫鉛焊料（見4.2.5節(jié)）1.2?的評定可焊性是為了驗證元器件引線和端子的可焊性是否能滿足本標準規(guī)定的要求，而且還要確定貯存對元器件焊接到互連基板上無不利影響。在制造元器件、用戶接收元器件時、或在組裝和焊接前，確定其可焊性。測試A1–焊料槽/浸焊觀察測試（有引線元器件和多股導線），無鉛焊料（見4.2.6節(jié)）測試B1–焊料槽/浸焊觀察測試（無引線元器件），無鉛焊料（見4.2.7節(jié)）確定金屬層耐溶蝕性是為了驗證端子鍍層在整個組裝焊接工藝期間仍能保持其完整性。測試C1–纏繞導線測試（焊片、接觸片、鉤形引線和塔形接線柱），無鉛焊料（見4.2.8節(jié)）1.2.1應當和應該“應當”一詞用于本文件中對材料、準備、工藝控制、焊接連接的驗收或測試方法有要求的任何地方。“應該”一詞為推薦性建議，用于反映僅作為指南的常規(guī)行業(yè)慣例和程序。測試S1–表面貼裝工藝模擬測試，無鉛焊料（見4.2.9節(jié)）1.3.2?度測量測試測試E–潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件），錫鉛焊料（見4.3.1節(jié)）1.2.2?件優(yōu)先順序在有沖突的情況下，以如下降序方式明確所采用文件的優(yōu)先順序：測試F–潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件），錫鉛焊料（見4.3.2節(jié)）1.用戶與供應商協(xié)議的采購合同。2.反映用戶詳細要求的設計總圖或總組裝圖。3.用戶引用或合同協(xié)議引用本文件J-STD-002。4.客戶指定的其他文件。測試G–潤濕稱量焊球測試，錫鉛焊料（見4.3.3節(jié)）測試E1–潤濕稱量焊料槽測試（有引線元器件），無鉛焊料（見4.3.4節(jié)）1.3測試?法分類本標準描述了評定元器件引線或端子可焊性所采用的測試方法。除非供應商和用戶雙方另有協(xié)議，否則，測試A、測試B、測試C、測試D和測試S適用于錫鉛焊接工藝，測試A1、測試B1、測試C1、測試D和測試S1適用于無鉛焊接工藝，上述測試方法作為評定可焊性的默認方法。測試F1–潤濕稱量焊料槽測試（無引線元器件）無鉛焊料（見4.3.5節(jié)）測試G1–潤濕稱量焊球測試無鉛焊料（見4.3.6節(jié)）這些測試方法（1.3.2）僅限用于評估。所收集的數據應該提交至IPC潤濕稱量任務組，以便進行對比和分析。在用戶和供應商之間沒有協(xié)議的情況下，不應當將測試E、F、G、E1、F1和G1用作驗收/拒收標準。1.3.1具有外觀驗收標準的測試測試A–焊料槽/浸焊觀察測試（有引線元器件和多股導線），錫鉛焊料（見4.2.1節(jié)）1IPC/ECAJ-STD-002附C修訂本12008年11月1.4涂覆層耐久性下列指南確定了每類蒸汽老化所需要的保證條件，但并不是規(guī)范要求（見表1-1）。涂覆層耐久性指南描述了三種常用的應用范圍，并未包含所有產品可能的具體應用條件。用戶和供應商需要就涂覆層耐久性的要求達成一致意見。對于錫基涂層，第3類涂覆層耐久性為其默認條件。2引??件下列文件的現(xiàn)行有效版本構成本文件在此限定范圍內的組成部分。2.1?業(yè)標準2.1.1IPC11類–最低?平的涂覆層耐久性從測試時算起在短期內（如：最多6個月）將被焊接的表面，其可能會暴露于最低程度的熱環(huán)境中。（見5.6節(jié)）IPC-T-50電子電路互連與封裝術語及定義IPC-TR-464用于可焊性評估的加速老化及附錄J-STD-004助焊劑要求2類–典型涂覆層耐久性從測試時算起經過一定時間后將被焊接的表面，其在焊接前可能會暴露于有限的熱環(huán)境中。（見5.6節(jié)）J-STD-005焊膏要求J-STD-006電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求3類–最??平的涂覆層耐久性（錫基涂層默認類別）貯存時間超過6個月或者是多次暴露于熱環(huán)境下其可焊性可能會下降的表面（見5.6節(jié)）。IPC-TM-650測試方法手冊表1-1元器件引線和端?的蒸汽?化類別2.1.2國際電?委員會21類2類3類蒸汽老化1h±5min蒸汽老化8h±15minIEC60068-2-69環(huán)境測試－第2-69部分：測試－測試Te：表面貼裝電子元器件（SMD）的可焊性測試——潤濕稱量方法。無蒸汽老化要求1.5?于測試A、B、C、A1、B1和C1的仲裁驗證浸焊當端子的部分呈現(xiàn)出異常現(xiàn)象，如表面粗糙或殘渣或不當的焊料誘發(fā)的異常2.2政府現(xiàn)象，有必要對這些可疑的異?，F(xiàn)象進行仲裁驗證浸焊。重新檢驗后，如果異常現(xiàn)象消失的話，不可將這種異?，F(xiàn)象確認為可拒收的外觀表面缺陷。如果這種異?，F(xiàn)象仍存在，無論面積大小，都應當將其歸類為拒收的可焊性缺陷。這一步驟只可用于每批產品的一個元器件。連續(xù)要求采用仲裁驗證浸焊步驟，說明不是測試步驟、檢查分析不當，就是元器件質量差。2.2.1聯(lián)邦(CID)A-A-59551導線、電氣、銅（非絕緣）3要求3.1術語及定義本文件所適用的術語和定義均應當符合IPC-T-50。本標準中標有星號（*）的術語直接引自IPC-T-50。1.6限制本標準不應當作為引線和端子預上錫的生產步驟。元器件的可焊性測試是一種破壞性測試，而且被測元器件不應該用于功能性的電氣評定?？珊感詼y試后的元器件的使用只應當由用戶與供應商協(xié)商確定（AABUS）。退潤濕*熔融焊料涂覆在金屬表面上然后焊料回縮，導致形成由焊料薄膜覆蓋且未暴露金屬基材的區(qū)域分隔開的不規(guī)則焊料堆的狀況。元器件?屬層溶蝕（浸析）：熔融焊料后，金屬鍍層從金屬基材/基板材料流失或被去除。1.7合同協(xié)議如果規(guī)定的測試參數不合適或不充分，供應商和用戶雙方可協(xié)商選用替代參數。平衡潤濕：潤濕力與重力達到平衡時的潤濕程度。1.2.www.iec.ch22008年11月IPC/ECAJ-STD-002C附修訂本1注：當潤濕稱量曲線平展開，斜率為零時就會顯示出這種潤濕（見圖4-10）。無鉛可焊性測試所用助焊劑應當為2號標準活性松香助焊劑，其成分為：將重量比為25%±0.5%的松香和重量比為0.39%±0.01%的二乙胺鹽酸鹽（CAS660-68-4）溶解于重量比74.61%±0.5%的異丙醇中(見表3-1)。不潤濕，焊料*熔融的焊料部分附著于它所接觸的表面，同時暴露出一些金屬基材。針孔*完全穿透一層材料形成小孔形式的缺表3-1助焊劑成分陷。成分的重量百分?可焊性*金屬被熔融焊料潤濕的能力。構成1號助焊劑2號助焊劑松香25±0.525±0.5焊接連接針孔*由焊料連接表面滲入到焊接連二乙胺鹽酸鹽（CAS660-68-4）接內尺寸不定的空洞內的小孔。0.15±0.010.39±0.01焊料潤濕*焊料在金屬基材上形成相對均勻、異丙醇（IPA）（CAS67-63-0）余量余量光滑、連續(xù)的附著膜。氯當量材料所有的化學材料均應當為商用級或更好。為了防止污染，應當經常使用新的溶劑。附錄E為工業(yè)測試助焊劑產品生產商名錄。為測試C和C1而制備的標準銅纏繞導線所用的助焊劑（見3.2.4節(jié)）應當符合J-STD-004中ROL1類型助焊劑的要求。這種助焊劑應當僅限于制備標準纏繞導線，而不應當用于本標準任何方法的可焊性測試。3.2.1焊料對于錫鉛測試，焊料成分應當為符合J-STD-006要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37。測試期間，應當按照3.5.2節(jié)的要求維持焊料的成分及其雜質含量。測試S中所用的錫鉛焊膏成分應當為符合J-STD-005要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37，粒度為-325/+500，助焊劑類型為ROL1。焊膏應當滿足制造商技術規(guī)范中的貯存和保質期要求。可根據用戶和供應商的協(xié)定在測試S中使用用戶在具體生產中實際采用的焊膏產品。助焊劑的維護1號和2號標準活性松香助焊劑不使用時，應當密封貯存，使用8小時后丟棄；或助焊劑比重應當維持在0.843±0.005，溫度為25±2oC[77±3.6oF]，使用一周后丟棄。3.2.3助焊劑去除在進行可焊性評定之前，用于清洗引線和端子上助焊劑的材料應當能夠去除可見的助焊劑殘留物（見5.4節(jié)）。清洗后的表面不應當有機械損傷。對于無鉛測試，焊料成分應當為符合J-STD-006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），用戶和供應商可協(xié)定使用其它無鉛焊料合金。3.2.4標準銅纏繞導線節(jié)中規(guī)定的標準纏繞導線應當是由符合（CID）A-A-59551要求的S類、軟的或是冷拉退火的未涂覆的材料制成，并按照下面的工藝制備。測試S1中所用的無鉛焊膏成分應當為符合J-STD-005要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），粒度為-325/+500目，助焊劑類型由用戶和供應商協(xié)商確定。焊膏應當滿足制造商技術規(guī)范中的貯存和保質期要求。用戶和供應商可協(xié)商使用其它無鉛焊膏?？筛鶕脩艉凸痰膮f(xié)議在測試S1中使用用戶在具體生產中實際采用的焊膏產品。纏繞導線的標稱直徑應當為0.6mm[0.023in]。纏繞導線的制備過程應當如下：a.拉直導線，并將導線切割成適宜長度（最短為50mm[1.9in]）。b.浸入適當清洗劑（例如；異丙醇）中2分鐘，以去除油脂。3.2.2助焊劑錫鉛可焊性測試所用助焊劑應當為1號標準活性松香助焊劑，其成分為：將重量比為25%±0.5%的松香和重量比為0.15%±0.01%的二乙胺