0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標準檢測認證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測認證發(fā)展趨勢汽車芯片標準檢測認證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測評能力目

錄0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標準檢測認證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測認證發(fā)展趨勢汽車芯片標準檢測認證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測評能力目

錄n

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國汽車出口491萬輛，首次超越日本，位居全球第一。n

2023年我國汽車產(chǎn)銷量首次雙雙突破3000萬輛，分別為3016.1萬輛和3009.4萬輛，同比分別增長11.6%和12%，其中，出口491萬輛，同比增長58%n

2023年新能源汽車持續(xù)快速增長，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別

長35.8%和37.9%，市場占有率達到31.6%，高于上年同期5.9個百分點。數(shù)據(jù)：中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)：中國汽車工業(yè)協(xié)會不同類型汽車的對比表n

汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。汽車智能化+電動化帶動汽車半導體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動更高的半導體含量提升。n

電動車半導體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導體含量是傳統(tǒng)汽車的N倍，新能源汽車開啟半導體行業(yè)新一輪成長趨勢。傳統(tǒng)燃油車石油/馬力1886-2010電動汽車電/動力智能汽車數(shù)據(jù)/算力2021-性能指標時間節(jié)點2010-2021ü

智能座艙、自動駕駛ü

芯片、傳感器等硬件ü

算法、OS等硬件ü

服務(wù)ü

造型與工程設(shè)計ü

動力總成ü

底盤ü

電子電氣架構(gòu)n

傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。ü

電池ü

電機ü

電控核心競爭要素5n

目前汽車芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)市場份額最多的企業(yè)大都分布在美國、歐洲和日本。n

2022年，排名前10的汽車芯片廠商占據(jù)了約70%的市場。全球主要廠商近年汽車芯片收入（單位：億美元）2023年全球汽車

導體廠商市場占比企業(yè)名稱英飛凌恩智浦(NXP)

德州儀器(TI)瑞薩電子電裝國別德國40.156.870.886.3蘭38.354.968.874.8美國28.938.550.059.6日本31.942.449.649.7日本33.938.242.640.12020年2021年2022年2023年英飛凌13%其他28%恩智11%亞德諾(ADI)企業(yè)名稱

意法半導體(ST)安森美Mobileye高通高通德州9國別瑞士21.326.153.170.9美國16.822.933.643.2美國8.0美國9.7美國7.1Mobileye%20

0年2021年2022年2023年瑞薩712.525.229.213.918.720.8數(shù)據(jù)10.214.ADI4%安森美6%ST10%電裝6%20.1司報告：數(shù)據(jù)：各公司報告6n

2020年中國汽車芯片自給率才5%左右，但2023年已經(jīng)達到10%，市場份額增長了200%。部分中國汽車芯片生產(chǎn)廠商我國汽車芯片困境?

芯旺微電子?

旗芯半導體?

瓴芯電子科技（無錫）?

地平線?

北京君正?

黑芝麻?

芯馳科技?

比亞迪半導體??

杰發(fā)科技?

芯聚能?

美泰科技?

杰華特l

車規(guī)制造標準體系不健全l

測試認證平臺不足?

川土微?

芯鈦信息科技?

芯洲科技?

加特蘭?

瞻芯電子?

芯擎科技?

芯海科技?

國芯科技?

紫光芯能?

華大半導體l

車規(guī)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品制造工藝缺乏l

高端芯片制造設(shè)備仍依賴進口?微電子?

兆易科技?

琪埔維半導體?

復旦微7n

基于汽車芯片種類及其應用場景，并參考工信部《汽車半導體供需對接手冊》，將汽車芯片分為控制類、動類、計算類、電源類、存儲類、通

類、模擬類、功率類、傳感器類、信息安全類10大類汽車芯片。n

按照應用場景，也可將汽車芯片分為輔助駕駛類、燈光控制類、新能源類、制動傳動類、門窗控制類、車身控制類、商用車類和網(wǎng)絡(luò)類等8

大類汽車芯片。n

基于域集中式分類，博世經(jīng)典的五域分類拆分整車為動力域（安全）、底盤域（車輛運動）、座艙域/智能信息域（娛樂信息）、

動駕駛域（輔助駕駛）和車身域（車身電子）。n

在應用領(lǐng)域，高級駕駛輔助系統(tǒng)、車身、儀表組件的增長率位列前三。n

在產(chǎn)品領(lǐng)域，光電元件、專用標準產(chǎn)品、通用邏輯集成電路的增長率位列前三。細分領(lǐng)域高級駕駛輔助系統(tǒng)售后市場增長率（2017-2022）規(guī)模（2022）子細分領(lǐng)域盲點偵測/碰撞預警/停車輔助/車聯(lián)萬物/前視攝像頭汽車零部件/設(shè)備/維修服務(wù)/碰撞修電動車門/電動車窗/氣候控制/雨刷控制懸掛/差速/傳動軸23.60%6.10%13.30%6.10%21%11b3b車身12b7b底盤電動/混合動力汽車信息娛樂系統(tǒng)儀表組件6b混合動力汽車按應用劃分8.20%11.20%3.40%聯(lián)網(wǎng)/車載通訊系統(tǒng)/車載導航/車載音響儀表盤/儀表線束4b6b動力系統(tǒng)引擎控制/變速安全系統(tǒng)2.60%5b電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)/自動防抱死制動系統(tǒng)/安全氣囊/牽引力控制/胎壓監(jiān)測通用邏輯集成電路存儲器集成電路光電元件12.50%10.90%18.90%9.90%7.20%7.70%7.40%6.00%12.60%2b4b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器/開關(guān)/多路轉(zhuǎn)接器/電壓調(diào)節(jié)器/基準動態(tài)隨機

取存儲器/新興存儲器/閃存/NAND存儲器圖像傳感器/發(fā)光二極管/光敏傳感器功率晶體管/二極管8b分立器件9b按

品劃分非光學傳感器微器件集成電路模擬集成電路專用集成電路專用標準產(chǎn)品6b環(huán)境傳感器/指紋傳感器/慣性傳感器/磁傳感器數(shù)字信號/微控制器/微處理器11b4b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器/開關(guān)/多路轉(zhuǎn)接器/電壓調(diào)節(jié)器/基準專用集成電路3b19b專用標準產(chǎn)品0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標準檢測認證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測認證發(fā)展趨勢汽車芯片標準檢測認證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測評能力目

錄nnn汽車芯片的檢測和認證是芯片產(chǎn)品進入汽車應用前的必要過程。汽車企業(yè)與芯片制造商需要統(tǒng)一的標準來保證所接收的芯片的質(zhì)量。芯片制造商需要遵循一定的標準進行芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。11n

國際汽車芯片標準可按照產(chǎn)品檢測要求進行分類。聚焦在汽車芯片的安全性、可靠性和一致性的三個方面，共同發(fā)展形成了一套現(xiàn)行的汽車芯片標準體系。n

這些車規(guī)級標準中最主要的是AEC-Q系列標準、ISO26262、IATF16949等標準。?

AEC-Q系列是基礎(chǔ)性車

標準，通常是芯片上車應用的準入門檻。?

ISO26262和ASIL等級是否需要進行檢測，取決于芯片是否具有功能安全需求。?

IATF16949芯片制造產(chǎn)線車規(guī)級認證標準，涉及車規(guī)級芯片制造的產(chǎn)線需要通過此標準認證。n

多種汽車芯片標準共同作用，構(gòu)成了當前的汽車芯片檢測認證標準體系，為芯片上車應用樹立了較高的行業(yè)門檻。n

國際汽車芯片標準在不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的作用。1.ISO26262標準：建立基于功能安全的設(shè)計流程1.IATF16949標準認證：封測環(huán)節(jié)2.ISO26262標準認證：封測廠3.AEC-Q系列：量產(chǎn)過程的電參數(shù)篩選及可靠性檢測2.ISO26262安全等級：導入相關(guān)功能安全的EDA工具，評估符合ISO26262安全等級要求的集成電路I核和標準單元庫3.AEC-Q系列：為提升芯片可靠性（DFR），根據(jù)AEC-Q等規(guī)范，在早期開展相關(guān)失效模型設(shè)計分析

工作010203芯片設(shè)計階段晶圓制造階段封裝測試階段1.IATF16949標準認證：芯片制造產(chǎn)線2.ISO26262安全等級：芯片制造產(chǎn)線3.AEC-Q系列：在制造過程中，確保過程方法符合AEC-Q標準中相關(guān)測試組的要求并獲得相應數(shù)據(jù)。13n我國汽車芯片檢測認證標準自主制定目前尚處于起步階段。國內(nèi)現(xiàn)有的標準體系主要以引用并轉(zhuǎn)化國外標準為主，目前的團標則主要瞄準新興領(lǐng)域。要求標準名稱相應國際標準要求標準名稱相應國際標準T/CSAE228—2021《純電動乘用車通訊芯片整車環(huán)境艙試驗方法》GB/T34590-2017《道路車輛—功能安全》ISO26262/T/CSAE223—2021《純電動乘用車控制芯片功能安全要求及測試方法》ISO26262T/CSAE229—2021《純電動乘用車控制芯片整車道路試驗》/功能安全T/CSAE224—2021《純電動乘用車通訊芯片功能安全要求及測試方法》ISO26262/T/CSAE230—2021《純電動乘用車通訊芯片整車道路試驗方法》GB/T4937.1《半導體器件機械和氣候試驗方法》/可性T/CSAE251《V2X車載終端安全芯片處理性能測試方法》IEC60749IEC60300QC/T1136-2020《電動汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊性能要求及試驗方法》GB/T5080.1-2012《可靠性試驗第1部分：試驗條件和統(tǒng)計檢驗原理》AQG32GB/T28046-2011《道路車輛電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗》CASA011.1—2021《車規(guī)級半導體功率器件測試認證規(guī)范》SAE222—2021《純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求》QG324ISO16750IATF16949ISO9001/AEC-Q系列、IAFT16949、ISO26262GB/T18305-2016量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)服務(wù)件組織應用GB/T19001—2008的特別要求》可靠性一致性其他T/CSAE225—2021《純電動乘用車控制芯片功能環(huán)境試驗方法》AEC-Q100AEC-Q100/GB/T190

-2016《質(zhì)量管理體系要求》T/CSAE226—2021《純電動乘用車通訊芯片功能環(huán)境試驗方法》T/C

AE260《智能網(wǎng)聯(lián)汽車視覺感知計算芯片技術(shù)要求和測試方法》T/CSAE227—2021《純電動乘用車控制芯片整車環(huán)境艙試驗方法》n

我國也正在積極推動汽車芯片標準體系的建設(shè)工作。根據(jù)工信部2023年12月29日發(fā)布的《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》，對整個汽車標準建設(shè)進行了布局，計

到

2030年制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，但所列標準大都正在預研中。標準類

標準性標準項目及分類型質(zhì)基礎(chǔ)（100）術(shù)語和定義（101）101-1

汽車芯片術(shù)語和定義通用要求（200）國標推薦環(huán)境及可靠性（201）201-1

汽車芯片環(huán)境及可靠性應用指南201-2

汽車用集成電路應力試驗要求201-3

汽車用分立器件應力試驗要求201-4

汽車用半導體光電器件應力試驗要求國標國標國標國標推薦推薦推推薦201-5

汽車用微機電（MEMS）傳感器應力試驗要求國推薦...（共17項）電磁兼容

202）202-1

車輛集成電路電磁兼容試驗通用規(guī)范功能安全（203）國標國標國標推薦推薦推薦203-1

道路車輛功能安全第11部分：半導體應用指南信息安全（204）204-1

汽車芯片信息安全技術(shù)規(guī)范15標準

標準類型

性質(zhì)標準項目及分類存儲芯片（305）n

其中，對10類汽車芯片進行了細化的標準布局，僅針對這10類芯片初步制定的標準項目數(shù)量多

51項。汽車用動態(tài)隨機存取存儲芯片（DRAM）技術(shù)要求及試驗方法305-1305-2行標

推薦汽車用靜態(tài)隨機存儲芯片（SRAM）技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦...（共5項）標準

標準標準項目及分類類型

性質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)應用（300）控制芯片（301）301-1安全芯片（306）306-1汽車安全芯片技術(shù)要求及試驗方行標

推薦汽車控制芯片通用技術(shù)

求及試驗方法電動汽車用控制芯片技術(shù)要求及試驗方法行標

推薦行標

推薦行標

推薦行標

推功率芯片（307）301-2電動汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊環(huán)境試驗要求及試驗方法307-1行標

推薦行標

推薦301-3汽車發(fā)動機系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車底盤系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗方法307-2

電動汽車用功率模塊技術(shù)要求及試驗方法第1部分IGBT301-4...（共6項）計算芯片（302）302-1驅(qū)動芯片（308）汽車智能座艙計算芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車智能駕駛計算芯片技術(shù)要求及試驗方法行標

推薦行標

推薦308-1308-2308-3汽車用驅(qū)動芯片通用技術(shù)要求及試驗方法行標

推薦行標

推薦行標

推薦302-2電動汽車用功率驅(qū)動芯片技術(shù)要求及試驗方法傳感芯片（303）303-1汽顯示驅(qū)動芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車圖像傳感芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車紅外熱成像芯片技術(shù)要求及試驗方法...（共12項）行標

推薦行標

推薦電源管理芯片（309）303-2309-1309-2309-3汽車用電源管理芯片通用技術(shù)要求及試驗方法行標

推薦行標

推薦行標

推薦電動汽車用動力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片技術(shù)要求及試驗方法通信芯片（304）304-1電動汽車用數(shù)字隔離器芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車蜂窩通信芯片技術(shù)要求及試驗方法汽車直連通信芯片技術(shù)要求及試驗方法...（共15項）行標

推薦行標

推薦其

類芯片（310）電動汽車用動力電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）技術(shù)要求304-2310-1行標

推薦及試驗方法n

汽車芯片標準應用全景圖：按照芯片設(shè)計、晶圓制造、CP測試、封裝、FT測試等環(huán)節(jié)繪制n

同時繪制了功能安全、質(zhì)量和可靠性等過程性標準資料：賽迪研究院整理0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標準檢測認證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測認證發(fā)展趨勢汽車芯片標準檢測認證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測評能力目

錄n

汽車供應鏈模式變化需要加強系統(tǒng)級和應用級芯片檢測認證能力nOEM+Tier1+Tier2

原有金字塔格局有望被打破，向平臺+生態(tài)模式躍遷，未來合作模式將是以車廠為中心的平臺+生態(tài)的合作模式，逐步走向平臺+開放帶來更多的開放和創(chuàng)新。n未來將會有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計、制造和封裝芯片，提高對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。汽車廠商寶馬芯片廠商具體動作Inova和格羅方德簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬片

芯片供應雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德購買產(chǎn)品福特羅方德通用奔馳英飛凌和臺積電英偉達聯(lián)合生產(chǎn)和購買芯片與英偉達合作開發(fā)下一代汽車計算平臺富士康（非芯片廠）加強合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的良好關(guān)系獲得芯片Ste

antisNV上汽向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的開發(fā)積塔半導體汽車廠商一汽芯片廠商芯擎科技具體合作情況對后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車和相關(guān)應用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化吉利上汽長城東風芯聚能晶晨、地平線、黑芝麻等

投資晶晨半導體，發(fā)展車載信息娛樂系統(tǒng)芯片；投資地平線、黑芝麻，發(fā)展自動駕駛；投資芯旺微、旗芯微，發(fā)展車規(guī)級MCU地平線投資后者發(fā)展只能座艙和自動駕駛芯片時代電氣成立合資公司，建設(shè)功率半導體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導體模塊，以用于替代進口19n

新能源和智能汽車發(fā)展要求對芯片功能安全和專用標準開展新的研究汽

車

芯

片

檢

測

方

面汽車芯片認證方面0

10

2近幾年來汽車在智能化方面獲得了顯著的提升，隨著汽車用到的各類芯片功能和性能的顯著提升，行業(yè)缺乏統(tǒng)一的汽車芯片安全標準。且ISO26262功能安全的框架性標準，只是對要達到的安全目標和關(guān)聯(lián)的部分安全機制進行了描述，對于最核心的安全機制對應的故障類型及故障覆蓋率以及功能安全實施步驟并沒有詳細說明。目前具備自動駕駛功能的智能汽車部分應用場景與最初設(shè)計的零部件已不匹配，例如，高溫老化實驗的要求已遠超原設(shè)計中的2.2小時。檢測項目和內(nèi)容或?qū)⑦M行調(diào)整。20n

汽車芯片規(guī)模化應用需要提升全鏈條檢測認證服務(wù)能力n

汽車芯片檢測認證涉及到芯片設(shè)計企業(yè)、生產(chǎn)制造企業(yè)、零部件供應商、整車廠等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)開展AEC-Q100第三方測試的機構(gòu)較多，缺乏模塊級和系統(tǒng)級測試能力，同時很多機構(gòu)交付的報告涵蓋內(nèi)容不夠全面，導致第三方檢測報告僅作為數(shù)據(jù)參考。應全面提升汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的檢測認證能力，為汽車芯片公司提供AEC-100、IATF16949、ISO26262等認證證書，加快汽車芯片上車進程。21n

我國汽車行駛工況實施對芯片可靠性標準提出新的要求n我國汽車行駛工況具有擁堵路段多、怠速時間長、城市和鄉(xiāng)村路面質(zhì)量參差不齊等特點，亟需制定我國汽車芯片可靠性測試相關(guān)標準。n結(jié)合汽車芯片實際工況開展可靠性測試方法和參數(shù)研究，在AEC-Q100等可靠性標準基礎(chǔ)上進行完善和補充，形成適合我國汽車芯片實際工況的可靠性檢測標準。主要特征CLTCWLTCNEDCEPA運行時間/s18001800118064495種工況：市區(qū)、激烈駕駛、空調(diào)使用及低溫運行3種工況：低速、

4種工況：中低

2種工況：市區(qū)、駕駛工況中速和高速速、中速和高速郊區(qū)/高速里程/km14.4811423.27131.31187.04129.2最高速度/（km/h）120平均速度/（km/h）28.960.4546.400.5333.60.7533.90.62平均加速度/（m/s2）平均減速度/（m/s2）-

.49-0.58-0.53-0.71勻速占比/（%）加速占比/（%）減速占比/（22.8328.6126.4422.1127.830.928.612.737.523.216.622.624.731.127.1怠速占比/（%）2217.2n

智能汽車的快速發(fā)展需要提升汽車AI芯片的檢測認證能力n汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。各大主機廠均已認識到軟件定義汽車的大趨勢，紛紛升級

身的電子電氣架構(gòu)。n智能駕駛處理數(shù)據(jù)量指數(shù)級提升，AI芯片成為智能汽車時代的運算核心。但目前缺乏統(tǒng)一的AI智能芯片評測認證體系。u

統(tǒng)一的檢測u

場景、軟件、算法驅(qū)動u

公平、公開的測試基準u

可遷移的測試基準認證標準????基準測試集基準數(shù)據(jù)集基準工具集基準系統(tǒng)集?橫向跨不同芯片的智能系統(tǒng)?縱向跨芯片到智能系統(tǒng)全周期資料：地平線產(chǎn)品發(fā)23n

智能汽車芯片的發(fā)展使得芯片信息安全愈發(fā)重要n隨著智能汽車越來越普及，SoC芯

、汽車安全芯片的信息安全越來越重要，需要構(gòu)建完整的車規(guī)級芯片的信息安全測試認證方法及規(guī)范。240102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標準檢測認證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測認證發(fā)展趨勢汽車芯片標準檢測認證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測評能力目

錄l

已制定標準質(zhì)量有待進一步提高。已發(fā)布的團標多以特定芯片的功能和性能測試方法為主，結(jié)合新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展特點開展深入研究的標準工作較少，工作也有存在重復性。l

我國汽車芯片標準體系缺失。國內(nèi)對于相應汽車芯片標準的研究工作開展相對較少，類似AEC-Q的汽車芯片基礎(chǔ)性標準尚處于空白狀態(tài)，仍以被動采用國際標準為主。標準少認證難對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶動力不足l

國內(nèi)汽車芯片檢測認證環(huán)節(jié)可信度不足問題突出。由于第三方測試機構(gòu)對AEC-Q系列等標準的理解不統(tǒng)一，各家出具的報告差異較大。甚至

些檢測報告質(zhì)量低下，嚴重擾亂了汽車芯片檢測行業(yè)，嚴重影響國內(nèi)整體檢測機構(gòu)的可信度。l

現(xiàn)有檢測認證體系不能滿足汽車芯片和整車快速發(fā)展需求。一是現(xiàn)有芯片上車時間周期過長，導致中小汽車芯片企業(yè)難以承受時間成本。二是汽車芯片應用驗證周期長。三是國內(nèi)檢測認證機構(gòu)能力覆蓋不夠全面。問題標準制定與實施應用結(jié)合度不足標準及檢測認證缺乏統(tǒng)籌26l

缺乏對供應鏈相關(guān)企業(yè)能力的評估認證。汽車行業(yè)通常需要芯片滿足其供應鏈能力，能夠長期穩(wěn)定供貨，需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，逐步完善相應供應鏈能力的測認證。標準少證難l

標準制定與實施應用結(jié)合度不足。目前芯片標準制定工作還存在重制定、輕執(zhí)行的問題，相應團標在整個芯片行業(yè)內(nèi)推廣和應用力度不足。同時，團標缺乏與整個芯片行業(yè)協(xié)同。對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶動力不足問題l

芯片標準及檢測認證歸口主管部門有待明確。芯片、零部件供應商及整車分別隸屬于不同的主管部門，芯片企業(yè)與零部件及整車等應用環(huán)節(jié)對標準和檢測認證的理解和考慮也各不相同，或?qū)⒃黾悠囆酒瑯藴始皺z測認證統(tǒng)一推進及統(tǒng)籌工作的難度。l

現(xiàn)有檢測認證體系對未來汽車行業(yè)發(fā)展趨勢開展的預研相對不足。一是各類工況和道路場景對應的檢測認證不足，在可靠性檢測認證方面缺乏對極端需求的預研工作。二是“新三化”趨勢下芯片安全性、電磁兼容性等方面測試方法研究不足。標準制定與實際結(jié)合度不足標準及檢測證缺乏統(tǒng)籌27n

基于汽車芯片未來應用場景，對現(xiàn)有車規(guī)級通用標準進行拓展，提前布局汽車芯片新一輪標準制定工作。?

開展我國通用汽車芯片標準制定。目前AEC-Q100等車規(guī)級芯片通用標準基于國際大型車企成熟經(jīng)驗制定，應開展相關(guān)標準的研究和補充，發(fā)展本土化標準與規(guī)范。?

積極參與新四化時代汽車芯片新一輪標淮的制定。在汽車芯片信息安全、場景化測試等標準方向開展預研，拓展現(xiàn)有車規(guī)級標準對未來智能汽車終端考慮不足的領(lǐng)域，逐步參與到國際車規(guī)級芯片新一輪標淮的制定。?

建立我國下一代汽車電子架構(gòu)生態(tài)。建立我國自主OS+芯片生態(tài)聯(lián)盟，汽車芯片的迭代速度要比汽車快，通過我國下一代汽車新架構(gòu)的建立，帶動自主處理器芯片的上車應用。28n

提升我國汽車芯片檢測認證機構(gòu)公信力，形成國產(chǎn)汽車芯片推廣應用機制，加快國產(chǎn)汽車芯片上車應用。?

實現(xiàn)第三方檢測機構(gòu)能力與行業(yè)需求精準對接。以工信部下屬單位汽車芯片檢測認證實驗室為試點，對接汽車芯片等行業(yè)龍頭企業(yè)，共同開展汽車芯片

測標準、測試規(guī)范、過程管理、體系管理等研究。?

建立國產(chǎn)芯片應用推廣機制。加強政府主管部門對國產(chǎn)芯的扶持力度，解決國產(chǎn)整車廠和Tier1企業(yè)的后顧之憂，提升整車廠和Tier1企業(yè)使用國產(chǎn)汽車芯片的積極性。?

推動檢驗檢測認證機構(gòu)業(yè)務(wù)從單一性向多元化發(fā)展。應整合優(yōu)勢檢驗檢測認證機構(gòu)資源，探索綜合服務(wù)模式，同時主動參與認證認可有關(guān)國際標準和規(guī)則制定，加入