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文檔簡介
電子產(chǎn)品制造技術(shù)主講教師李水
13.5.3再流焊工藝流程溫度曲線設(shè)置23.5.3再流焊1.再流焊工藝概述
再流焊也叫做回流焊，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。使用的焊料是焊錫膏。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。
再流焊的特點(diǎn):操作方法簡單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)。
3
42.再流焊的設(shè)備組成
SMT工藝采用的典型焊接設(shè)備是再流焊設(shè)備、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、自動光學(xué)測試儀等組成的焊接流水線。
52.再流焊的工藝流程①
制作焊錫膏絲網(wǎng)-16手動刮錫膏Manualscraping②絲網(wǎng)漏印焊錫膏-27自動焊膏印刷②絲網(wǎng)漏印焊錫膏-38②絲網(wǎng)漏印焊錫膏-49自動焊膏印刷②絲網(wǎng)漏印焊錫膏-510自動焊膏印刷11
已印刷Havebeenprinted
未印刷Noprinting②絲網(wǎng)漏印焊錫膏-end11小型貼片機(jī)③
貼裝SMT元器件-11213
未貼片Notpatch
已貼片Havethepatch③貼裝SMT元器件-213④再流焊-1
14熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。
未回流Didnotreturn
已回流Hasbeenback15④再流焊-215⑤印制板清洗及測試16測試中……Inthetest173.再流焊的溫度曲線18預(yù)熱區(qū)確定的具體原則是：˙預(yù)熱結(jié)束時溫度：150℃-160℃；˙預(yù)熱時間：160-180S；˙升溫的速率≤4℃/s；
19再流區(qū)峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點(diǎn)溫度加20℃-40℃，紅外焊為210
230℃；汽相焊為205-215℃；焊接時間：控制在15
60s，最長不要超過90s，其中，處于225℃以上的時間小于10s，215℃以上的時間小于20s。20
冷卻區(qū)降溫速率3—10℃/S；冷卻終止溫度不大于75℃。21小結(jié)
再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲線、影響再流焊質(zhì)量的因素。22作業(yè)1.再流焊有哪些設(shè)備組
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