產業(yè)周期峰回路轉，內生成長步步高升半導體行業(yè)研究框架專題報告摘要具備周期產業(yè)的價格、庫存、產能供給、終端需求等基本要素，價格與庫存是反映短期周期屬性的高頻關鍵指標，終端需求是驅動行業(yè)我國產業(yè)發(fā)展相對緩慢，芯片進口依賴程度很高，2023年進口金額高達3510億美元，而出口為1371億美元，2025%。分析我國的半導體產業(yè)關鍵就是分析全球周期性與我國企業(yè)長期成長性這兩個要素在不同階段的主導2024年全球銷售規(guī)模增長主要因素是存儲模組類價格同比2023年大幅增長。從產企業(yè)庫存水平保持8個季度高位，庫存累積與減值損失相對2023年有所擴產緩慢，產能利用率較充裕，關鍵要看需求端是否持續(xù)改善，大概率在2024H2隨半導體產業(yè)需求集中在手機、PC、平板、服務器等傳統(tǒng)領域，受宏觀經(jīng)濟驅動較為關鍵；同時智能斷創(chuàng)新發(fā)展驅動行業(yè)需求總量與結構向上發(fā)展。需求因素是構成目前周期拐點的關鍵變量需求的70%左右比例，這些產品長期銷量相對飽和，2024H1整體弱復蘇，其中手機Q1-Q3累計同比為6新能源車、AI服務器、智能穿戴等科技產品增速相對較快，或是驅動行業(yè)需求邊際增長的關鍵下游。整體看，我們認為2024H2或維持弱復蘇趨勢，2025年隨著海內外的經(jīng)濟復蘇，半導體我國半導體企業(yè)長期國產化速度越往后對我們越有利，短期內受全球周期的沖擊在逐步緩解；短期可關注AI與周期復蘇的板塊，長期關注供應鏈與汽車等高端芯片的市場機遇。我國半導體產業(yè)發(fā)展受海外供應鏈管等先進技術芯片發(fā)展進程趨緩，而中低端市場受到全球周期的邊際影響相對更大。但我國技術進步不斷發(fā)展，長期國產化自主可控進展勢在必行。短期內可積極關注AI、消費電子復蘇的機遇，長期看可關注上游設備、材料、零組件以及工業(yè)與汽車的高端芯片市場機遇。2投資建議—聚焦四大主線主線一：AI創(chuàng)新—算力芯片+光模塊+光芯片+理由1）AI大模型引入后實現(xiàn)云端AI的巨大進步，AI服務器高速增長2）數(shù)據(jù)中心建設驅動算力芯片與光模塊大量受益，國長期受益行業(yè)量價齊升3）AI由云端到消費端的產品陸續(xù)推出，AIPC與AI手機在云端接入大模型，端側實現(xiàn)部分本地AI運算，驅動算力芯片等組件增長4）長期看AIOT不僅隨著AI加持行業(yè)高增長，零組件國產化加速發(fā)展趨勢不變。關注：海光信息、龍芯中科、寒武紀、樂鑫科技、恒玄科技、瀾起科技、源杰科技、中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易主線二：消費電子周期復蘇—消費電子芯片+晶圓理由1）通用型芯片、代工、封測的價格均對行業(yè)景氣度較為（3）我國晶圓代工、封測、部分半導體產品市場已經(jīng)積累一定產業(yè)資源，技術壁壘的差距在不斷縮小，行業(yè)規(guī)模有望繼續(xù)增長。關注：兆易創(chuàng)新、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、思特威、格科微、佰維存儲、江波龍、中芯國際、理由1）海外對中國大陸的半導體全面管制集中在先進邏輯與存儲產業(yè)，上游供應鏈國產化緊迫性急劇設備、設備零組件、材料、EDA多個領域全球供給占比不足10%，國產空間巨大3）國內部分企業(yè)在一些細分市場完成0-1突破，多數(shù)細分市場已經(jīng)量產到部分28nm產品4）國內大型存儲與代工廠新建晶圓廠對國產供應鏈的比例或有較大幅度提升。關注：中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊科技、芯源微、中船特氣、華特氣體、安集科技、晶瑞電材、富創(chuàng)精密隨著產業(yè)不斷升級、縮小海內外差距，內生增長有望延續(xù)3）2024H1行業(yè)需求增速不及預期，渠道庫存高企，工業(yè)與汽車類芯片的價格持續(xù)下跌，隨著國內經(jīng)濟政策的大力刺激，后期行業(yè)價格與關注：宏微科技、斯達半導、揚杰科技、新潔能、士蘭微、聞泰科技、天岳先進、國芯科技、芯?？萍?、3目目錄一、半導體分析方法論二、半導體周期與國產化三、半導體下游需求展望四、半導體細分賽道機遇與風險五、投資建議六、風險提示證券研究報告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請1.11、半導體行業(yè)分析框架—半導體屬于科技產品中重要零組件半導體在電子行業(yè)中特性：間品，相對來說上下游都是B端企（2）受到需求驅動日新月異：下（3）行業(yè)交叉相對較多：上游與551.12、半導體行業(yè)分析框架—半導體發(fā)展離不開全球化合作（2）美國占據(jù)多個產業(yè)的核心地（3）中國與海外巨頭的生態(tài)差距資料來源：中芯國際招股說明書，東海證券研究所6短期看設備采購、產能稼動率。（3）芯片價格：反映周期波動的高頻指標。短期看設備采購、產能稼動率。（3）芯片價格：反映周期波動的高頻指標。（3）進口替代：中低端為主，高端缺口；（3）資本市場受量價預期影響：短期看全球價格波動，中期看需求好轉，長期看內生我國半導體產業(yè)研究框架：全球周期+國產替代長期指標供短期指標短期指標71.21、二級市場表現(xiàn)—全球半導體景氣度的一致性及結構差異申萬半導體行業(yè)指數(shù)波動圖美國費城半導體行業(yè)指數(shù)波動圖資料來源：iFind，東海證券研究所資料來源：iFind，東海證券研究所全球半導體指數(shù)走勢的一致性：大部分年限內中國半導體與美國費城半導體指數(shù)走勢相似，全球表中國與美國半導體指數(shù)差異性：2023-20248申萬半導體指數(shù)與全球半導體周期走勢1.22、二級市場表現(xiàn)—半導體指數(shù)通常領先半導體周期1-6個月變化申萬半導體指數(shù)與全球半導體周期走勢長期趨勢向上：全球半導體銷售額與申萬半導體指數(shù)也呈現(xiàn)周期波動；并且長期趨勢向上，說明了半導體成長性特征。本上半導體指數(shù)波動通?？煊诨久孀兓?-6個月時間。球宏觀周期密切相關：半導體是一個全球化行業(yè)，下游需求涉及各行各業(yè)，半導體周期與全球經(jīng)濟周期密切相關。資料來源：iFind，東海證券研究所91.23、估值與預期—市場相對價值波動大于基本面的波動申萬半導體行業(yè)市盈率（PE）2013年以來波動圖資料來源：wind，東海證券研究所（截止到2024年10月28日）未來展望：短期內估值提升幅度較大，建議關注國內半導體企業(yè)長期發(fā)展機遇與短期的市場催化機遇。1.24、估值與預期—當前5年與10年估值分位PSPS估值PB估值歷史分位數(shù)歷史分位數(shù)PB歷史分位數(shù)（5y10yMRQ5y）2024/10/28指數(shù)代碼歷史分位數(shù)PE估值歷史分位數(shù)（5y）歷史分位數(shù)PE（TTM）PS（TTM）板塊指數(shù)72.36%72.36%半導體801081.SI66.02%61.47%43.77%61.97%94.8577.46%半導體801081.SI66.02%61.47%43.77%61.97%94.8577.46% 801083.SI電子元器件38.0170.13%47.84%3.1791.58%74.33%4.1649.42%38.79%801084.SI光學光電子53.9468.32%67.67%1.4054.21%31.06%3.6260.15%42.00% 801085.SI消費電子30.6345.71%29.66%1.2751.73%29.25%3.9649.55%.801086.SI71.04%59.84%57.43%43.73%57.835.044.74801086.SI71.04%59.84%57.43%43.73%57.835.044.74 801082.SI其他電子62.8499.17%77.29%1.5999.67%62.48%9.4386.06%61.04%大盤指數(shù)000001.SH上證指數(shù)82.59%82.59%65.36%78.14%78.14%54.87%3.1251.40%29.51%399001.SZ深證成指25.4043.32%43.32%42.20%42.20%23.51%2.2821.62%399006.SZ創(chuàng)業(yè)板指33.1229.21%18.35%3.484.1521.70%000300.SH滬深30065.02%65.02%57.96%57.96%65.35%65.35%60.39%60.39%3.4940.02%40.02%行業(yè)指數(shù)801080.SI55.7395.75%75.05%75.05%2.6698.18%62.57%5.7858.46%49.22%費城半導體指數(shù)52.2996.50%97.28%96.74%97.46%97.93%98.39%資料來源：wind，東海證券研究所（截止到2024年10月28日）半導體估值：截止2024年10月28日，5年估值分位來看，PB/PE/PS分海內外市場對比：中國半導體與美國費城半導體對比來看，美中國半導體發(fā)展預期：市場預期波動較大，最終反映在估值水平上；我1.31、關鍵分析一：半導體的周期性全球半導體歷年銷售額呈現(xiàn)3-7年的周期變化供給側是否持續(xù)，需求側是否量增，價格端回（3）2024年及后期展效觸底，需求復蘇力度如何，創(chuàng)新科技驅動效1.32、關鍵分析二：中國半導體企業(yè)內生成長性我國歷史最高集成電路進口金額高達4333億美元我國半導體產業(yè)的國產化程度依然較低資料來源：iFind，東海證券研究所當前我國芯片國產化率不足20%：2022年我國國產化率僅有18.3%，2024年及長期展望：短期內受到全球行業(yè)周期影響，價格低迷對國產芯片企業(yè)有一定沖擊；長期受制于設備供應，先進展速度減緩，但隨著時間推移，我國技術不斷積累進步，長期自主可控的趨勢不會改變，國目目錄一、半導體分析方法論二、半導體周期與國產化三、半導體下游需求展望四、半導體細分賽道機遇與風險五、投資建議六、風險提示證券研究報告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請2.11、半導體的價格與銷量—全球半導體月銷售及同比增速全球半導體月銷售額（億美元）以及同比增速半導體銷售額：全球半導體銷售額是價格與銷量的綜合體現(xiàn)，銷售額呈銷售額的重要影響要素：芯片價格波動、芯片銷量、庫存水平、電子終端產品下游需求、新型科技產品需求。2024年Q4展望：銷售額1-8月份累計同比17.74%，需求呈現(xiàn)弱2.12、半導體的價格與銷量—全球半導體分類中集成電路占據(jù)8成左右2023年全球半導體銷售額（億美元）分類占比2023年全球集成電路銷售額（億美元）分類占比集成電路分為四大類：通常來看，邏輯與存儲電路占據(jù)了較大的比例，存儲電路的規(guī)模由于價格大幅波2.13、半導體的價格與銷量—全球存儲模組價格波動部分SSD模組長期價格周波動圖部分eMMC模組長期價格周波動圖資料來源：iFind，東海證券研究所資模組價格呈現(xiàn)周期波動：模組價格對下游需求變化較為敏感，價格波動幅度較大，反映下游2024年Q4展望：2024Q3以來，模組價格由于下游需求復蘇力度一般，價格開2.14、半導體的價格與銷量—全球存儲芯片價格波動部分DRAM芯片價格波動圖部分NAND芯片價格波動圖存儲芯片價格更多反映晶圓產能供需指標：存儲芯片是存儲模組上游，存儲顆粒價格由晶圓廠與模組廠報價決定，存儲芯片價格更多由晶圓生產供需關系決定，反映了芯片生產的供存儲芯片價格周期波動、波動幅度巨大：由于供給寡頭壟斷，需求頻繁以此來反映半導體市場的價格水平，其他產2.15、半導體的價格與銷量—全球硅片出貨面積全球硅片歷年出貨面積及增速全球硅片季度出貨面積及增速硅片出貨面積初步反映全球芯片需求量：單個晶圓可以切割幾百到上萬不等芯片，乘以良品率后就是功2024H1硅片出貨面積大幅下滑：硅片出貨面積一定程度上反映晶圓制造商下游產品需求，2022年高峰期后，2022.21、半導體庫存—日本生產者產成品庫存回升：日本集成電路庫存指數(shù)與電子零件月份以來下滑，直到（2）2024年Q4終端庫存展望：根據(jù)研究交流，我們認為當前電子終端需求復蘇較弱，企業(yè)的庫存開始片企業(yè)的庫存或緩慢2.22、半導體庫存—全球CPU與存儲龍頭企業(yè)庫存維持高位英特爾各季度庫存水平與周轉天數(shù)美光科技各季度庫存水平與周轉天數(shù)AMD各季度庫存水平與周轉天數(shù)西部數(shù)據(jù)各季度庫存水平與周轉天數(shù)2.23、半導體庫存—全球模擬與MCU企業(yè)庫存維持相對高位TI各季度庫存水平與周轉天數(shù)ADI各季度庫存水平與周轉天數(shù)NXPNXP各季度庫存水平與周轉天數(shù)ST各季度庫存水平與周轉天數(shù)2.24、庫存去化—62家半導體企業(yè)庫存水平連續(xù)7個季度環(huán)比增速6%以內2020年之前上市的62家半導體代表企業(yè)各季度庫存水平合計及增速2024年企業(yè)端庫存展望：全球終端庫存去化效果相對顯著，海外龍頭企業(yè)庫存去化開始，國內企業(yè)庫存水平累積到相存有效去化有待需求回暖持續(xù)性；但絕對庫存值已經(jīng)相對較高，從2022Q3到2024年Q2企業(yè)端庫存只是保持小幅增2.24、庫存去化—62家半導體企業(yè)營收與凈利潤逐步緩和62家半導體代表企業(yè)各季度營收62家半導體代表企業(yè)各季度凈利潤2024年H2展望：營收或隨著需求緩慢復蘇以及國產化進程不斷進行而有所回升2.31、短期供給—晶圓代工廠稼動率緩慢回升、代工價格弱勢震蕩全球主要晶圓代工廠各季度關鍵信息一覽公司2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2產能利用率臺積電97.6%97.6%100.0%90.0%97.0%99.0%99.0%100.0%80.0%90.0%95.0%97.0%75.0%80.0%80.0%80.0%74.6%77.0%臺聯(lián)電93.0%98.0%97.0%99.0%104.0%103.0%105.0%105.0%104.0%103.7%100.0%90.0%70.0%71.0%67.0%66.0%65.0%68.0%中芯國際98.5%98.6%97.8%95.5%96.7%100.4%100.4%99.4%100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%86.8%76.8%80.8%85.2%華虹半導體82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%103.0%111.0%105.0%106.0%110.0%110.8%103.2%103.5%102.7%86.8%84.1%91.7%97.9%毛利率臺積電51.8%53.0%53.4%54.0%52.4%50.0%51.3%52.7%55.6%59.1%60.4%62.2%56.3%54.1%54.3%53.04%53.07%53.17%臺聯(lián)電23.1%21.8%23.9%26.5%31.3%36.8%39.1%43.4%46.5%47.3%42.9%35.5%36.0%34.7%32.40%30.93%35.18%中芯國際25.8%26.5%24.2%22.7%30.1%33.1%35.0%40.7%39.4%39.3%33.1%22.8%22.4%23.0%18.83%14.19%13.65%華虹半導體21.1%26.0%24.2%25.8%23.7%23.7%27.1%32.5%28.1%35.3%38.3%40.6%35.9%32.7%21.9%14.36%14.89%17.74%ASP（美元：等效8英寸）臺積電2067212422062337205324202707288027683003臺聯(lián)電599612618628649675803839881927928991930中芯國際586594642617646706773821926949968972925899897華虹半導體423414424430436464478496544580597607605558558579494436月產能（片：等效8英寸）臺積電26033332603333260333326033332750000275000027500002750000275000027500002805000295700030450003045000臺聯(lián)電759333763667769333770333760000790000794333806333806667842667846333847667840667875333886333903000909000942750中芯國際550000593875673750706000714000732250754250795750805500814500837000華虹半導體297000313000324000324000324000324000347000358000317000342000376575營收增速（單季度同比）臺積電42.02%28.92%21.63%13.96%16.68%19.78%16.34%21.20%35.50%43.53%47.86%42.75%3.58%-9.98%-10.83%0.00%16.52%40.07%臺聯(lián)電32.57%26.44%21.77%10.89%11.55%15.30%24.41%25.73%34.72%39.69%34.12%16.10%-14.09%-20.16%-27.39%-17.00%-1.06%-0.75%中芯國際38.42%21.86%31.71%10.33%13.92%30.15%21.50%53.79%62.56%44.78%41.92%14.55%-13.88%-12.79%-10.56%3.40%23.36%23.10%華虹半導體-6.58%-8.13%4.43%11.60%41.82%54.08%70.93%90.33%95.99%75.07%43.42%19.49%8.40%5.61%-11.57%-27.53%-24.62%-23.15%2.32、中長期供給—短期1-2年內產能增長相對平穩(wěn)日本半導體設備月出貨額及同比全球半導體設備出貨額及同比資料來源：iFind，東海證券研究所資料來源：iFind，東海證券研究所導體采購意愿依然存在，但處于行業(yè)周期底部，全球的晶圓廠投資預測更為謹慎。半導體設備月出貨額同比為17.97%，一定程度表示全球對日本設備的采購意愿較強，這或許是隨著北美、歐洲加強對亞洲整體來看，2024年設備采購意愿相對較低，對未來1-2年的產能擴張速度減緩，供給端的中長期增長有所控制。2.33、中長期供給—全球長期產能穩(wěn)定增長，短期內相對穩(wěn)定2016-2025全球芯片晶圓廠總產能及增長率（等效為200mm直徑的晶圓）全球晶圓代工廠資本歷年開支以及預測全球企業(yè)類別與代表企業(yè)存儲器公司（韓國）-0.1%-1.2%（美國）SK海力士（韓國）晶圓代工廠46.744.2國臺灣）（中國）聯(lián)華電子（中國臺灣）格芯（美國）主要IDM廠商43.540.8國）德州儀器（美國）意法半導體（意大利&法國）4.1國）半導體資本開支總計全球歷年供給由產能與利用率決定：呈現(xiàn)一定的周期波動，產能增長保持4-9%之間增長，主要是全球科技不斷進步增長。全球晶圓廠資本開支：2023年、2024年預期增速分別是-7%、-2%目目錄一、半導體分析方法論二、半導體周期與國產化三、半導體下游需求展望四、半導體細分賽道機遇與風險五、投資建議六、風險提示證券研究報告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請3.11、中長期需求—全球半導體下游需求分布全球半導體下游應用分布占比全球半導體最終消費在各個經(jīng)濟體占比半導體終端引用來看七成分布在消費電子：通訊、計算機、消費電子合計占據(jù)半導體應用的70%比例。各個經(jīng)濟體的電子消費對半導體需求驅動最關鍵：主要經(jīng)濟體的宏觀經(jīng)濟與消費電子需求對半導體影響較大。3.12、中長期需求—全球半導體下游終端需求預測半導體下游需求數(shù)據(jù)及預測智能終端年份2018201920202021202220232024E2025E手機手機出貨量（億臺）同比-3.66%-2.54%-5.62%4.95%-11.34%-3.41%8.00%2.71%PCPC出貨量（億臺）2.592.683.033.502.912.542.682.90同比-0.39%3.47%13.06%15.51%-16.86%-12.71%5.51%8.21%平板平板出貨量（億臺）同比-11.49%-3.23%9.33%2.44%-2.98%-20.86%4.65%9.63%全球汽車銷量（萬臺）95069207796783638287927295329800同比-0.63%-3.15%-13.47%4.97%-0.91%11.89%2.80%2.81%服務器服務器出貨量（萬臺）同比15.82%-0.42%3.92%10.98%10.49%2.14%5.30%5.03%智能穿戴智能穿戴（億件）3.364.455.314.904.995.456.20同比27.50%64.41%32.44%19.33%-7.72%1.84%9.22%13.76%手機、PC、平板長期相對飽和：這類較為傳統(tǒng)的電子產品，長期出貨量達到飽和值，宏觀周期影響汽車：汽車全球出貨量相對飽和，但新能源車的快速滲透對半導服務器：總體出貨量較為緩慢，但AI服務器的高速增長對半導體的驅動更顯著。智能穿戴：這類新型電子產品還有滲透空間，產品增長對半導體驅動依然較為顯著。3.21、手機需求—全球手機長期處于相對飽和全球智能手機歷年出貨量及同比全球智能手機季度出貨量及同比資料來源：IDC，東海證券研究所全球智能手機出貨量長期相對飽和：全球智能手機在2017年達到14.9億臺后，銷量歷年小幅下滑，智能手機使用周期逐智能手機長期展望：高技術質量下的換機周期延長、手機創(chuàng)新力度有限，手機總銷量相對飽和，AI手機、折疊屏、多攝像頭手機滲3.22、手機需求—中國智能手機出貨量長期或穩(wěn)定中國智能手機歷年出貨量及同比中國智能手機月出貨量及同比中國智能手機需求長期穩(wěn)定：中國智能手機在2016年高達5.6億臺后，整體出貨量逐智能手機需求處于長期相對穩(wěn)定階段，預計長期將穩(wěn)定在3億臺左右的出貨量。中國智能手機2024年或高增長：短期由于2022年疫情，我國智能手機需求創(chuàng)增長16.62%，2024年全年預計增長2位數(shù)。中國智能手機的復蘇，有換機潮復蘇、AI手機更新、折疊屏手機的放量等多中國手機以向具備AI、多攝像頭、折疊屏等中高端手機轉換為主。3.31、PC需求—全球PC長期出貨量相對飽和全球PC歷年出貨量及同比全球PC季度出貨量及同比全球PC出貨量長期相對飽和：由于疫情居家辦公需求，全球PC在2021年銷量達到3.48億臺的歷史高峰，長期2024年全球PC出貨或保持小幅增長：2024年Q1-Q3全球PC出貨累計同比為3.63.41、平板需求—全球平板出貨量長期相對穩(wěn)定全球平板歷年出貨量及同比中國平板歷年出貨量及同比全球平板長期出貨量相對穩(wěn)定：平板電腦在2014年達到2.3億臺的歷史高峰后逐年下滑，隨著手機大屏幕化的普及，對平也在增強，平板電腦在2018-2022年出貨量在1.6億臺上下，2023年由于經(jīng)濟下行下2024年全球平板電腦或將小幅增長：由于2024年消費電子弱復蘇，平板銷售也隨之略微3.51、汽車需求—全球與中國汽車總出貨量長期穩(wěn)定全球歷年汽車銷量及同比中國歷年汽車銷量及同比全球汽車銷售總量相對飽和：全球汽車銷量在2017年以前保持小幅增長，2017年達到9566萬輛后處于歷史高峰出觀經(jīng)濟、全球疫情原因出貨量大幅下滑，2023年恢復到全球正常銷售額，預中國汽車銷售總量相對飽和：中國汽車銷量總量在2017年達到2887萬輛后，隨著萬輛的新高。2024年或小幅增長，長期由于中國經(jīng)濟水平高速發(fā)展與巨大的人口基數(shù)，汽車銷量3.52、汽車需求—全球新能源車高速增長全球與中國新能源汽車歷年銷量及同比全球與中國新能源汽車月銷量及同比3.61、服務器需求—全球服務器總銷量長期小幅增長全球服務器歷年出貨量及同比全球服務器歷年總規(guī)模及同比X86的服務器占據(jù)全球總規(guī)模約85%：全球服務器總規(guī)模中長期保持約10%左右增速，主要是隨著芯片的性能提升、單價提升，單個服務器的費用有所上升，特別是AI服務器的普及，更增加了全長期趨勢：全球服務器出貨量隨著數(shù)據(jù)需求量增加保持小幅增長，單價隨著性能提升不斷提升，尤其關注AI3.62、服務器需求—AI服務器或高速增長全球AI服務器出貨量或高速增長全球AI服務器的總規(guī)?；蚋咚僭鲩L全球AI服務器銷量或保持25%以上增速：AI的快速發(fā)展帶動AI服務器高速增長，預計2023-2026AI服務器出貨量CAGR為25.9%。AI服務器的單價價值遠大于普通服務器：AI服務器由于大量的GPU芯片、高性能CPU芯片、先進存儲芯片等，單機價值量較高，AI服務器的總規(guī)模長期或追趕普通服務器的總規(guī)模。3.63、服務器需求—AI服務器產業(yè)鏈拆分AI服務器產業(yè)鏈的上游廠商主要為電子元件廠商，中游為服務AI算力及零部件AI算力及零部件產業(yè)鏈上游光、長鑫存儲、長江西部數(shù)據(jù)、希捷科技、深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材、光模塊光模塊臺達電子、工業(yè)富聯(lián)、聚力、英維克、曙光數(shù)歐陸通英偉達、英特爾、德州儀器、ADl、Rambus、裕太微資料來源：公開資料整理，東海證券研究所產業(yè)鏈中游產業(yè)鏈中游主板主板/系統(tǒng)集成商(ODM)廠商·工業(yè)富聯(lián)·Inventec·Wistron·Quanta·Wiwynn·Mitac·Gigabyte·Pegatron?浪潮信息?中科曙光?新華三?華為?聯(lián)想?戴爾服務器品牌廠商服務器品牌廠商產業(yè)鏈下游產業(yè)鏈下游互聯(lián)網(wǎng)/云計算服務商互聯(lián)網(wǎng)/云計算服務商運營商運營商?中國移動?中國移動?中國電信?中國聯(lián)通?廣電國網(wǎng)企業(yè)市場企業(yè)市場?政府市場?工業(yè)/金融/醫(yī)療/能源等大客戶?中小企業(yè)客戶?科研機構和教育機構3.71、智能穿戴需求—TWS耳機或還有增長空間全球歷年TWS耳機出貨量（億）2024Q2全球TWS耳機競爭格局全球TWS耳機長期或還有滲透空間：2022年全球TWS耳機出貨量達到3.53億臺，實現(xiàn)了從2018-2022年的高速增低迷、經(jīng)濟下滑，TWS出貨量大幅下滑。長期來看，如果一部智能手機配備一副TW耳機長期出貨量飽和值或還有新高。2024年全球TWS耳機或高速增長：2024Q1-Q2全球TWS耳機出貨量同比增長9.6%，主要是需求逐步復蘇，尤其是中國呈現(xiàn)較高增長，預計2024年全球TWS耳3.72、智能穿戴需求—智能手表長期或還有增長2024Q2全球可穿戴腕式設備同比微增長預計2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量同比增長2024Q2全球可穿戴腕式設備同比微增長全球智能手表與手環(huán)長期或小幅增長：2023年全球智能手表出貨高達6920萬，預計2024Q2顯示全球5大品牌壟斷腕式設備55%份長期智能手表與智能手環(huán)的發(fā)展空間依然較大，可以關注長期聚焦在智能手表3.81、XR需求—VR占據(jù)主流，MR未來增長空間廣闊全球XR歷年出貨量及預測中國XR歷年出貨量資料來源：WellsennXR，東海證券研究所2022-2029E全球MR市場規(guī)模及預測（億美元）中國MR歷年市場規(guī)模預測資料來源：智研瞻產業(yè)研究院，東海證券研究所資料來源：智研瞻產業(yè)研究院，東海證券研究所3.82、XR需求—XR產業(yè)鏈：硬件是MR基礎，軟件是MR靈魂XR產業(yè)上游可分為硬件和軟件，從硬件層面看，由于MR設備需要實時渲染高分辨率的虛擬圖像和進行精確的空間定位，因此對硬件性能要求極高。芯片、傳感器、顯示模組和光學模組是決定MR設備體驗的核心，其價值量可占到一臺MR設備BOM成本的70%，硬件和軟件買單，從而為終端廠商和開發(fā)者不斷創(chuàng)造利潤，從而吸引更多開發(fā)者加入其中，使得軟件生態(tài)進一步豐富，從而吸引更多用戶，形成正向循環(huán)，因此，軟件生態(tài)是決定MR體驗的靈魂。未來隨著MR出貨量的提升，MR的應用生態(tài)將逐步完善，C端和B端將會有更多企業(yè)端醫(yī)療健康軍事安防市場營銷工業(yè)生產教育培訓電子商務文化旅行展覽展示分發(fā)運營組核心器件組MicroOLEDMicroLEDFastLCDSoCDRAMNANDFlashCIS企業(yè)端醫(yī)療健康軍事安防市場營銷工業(yè)生產教育培訓電子商務文化旅行展覽展示分發(fā)運營組核心器件組MicroOLEDMicroLEDFastLCDSoCDRAMNANDFlashCIS/位置/運動/聲音傳感器菲涅爾透鏡Pancake透鏡機械結構件、散終端設備AR眼鏡VR/AR內容開平臺門戶企業(yè)消費端游戲娛樂影音直播會議辦公教育培訓技術服務商上游中游下游信息處理信息處理系統(tǒng)平臺系統(tǒng)平臺3.83、XR需求—A股XR產業(yè)鏈相關標的梳理本的不斷下探，MR設備有望從目前的小眾高端產品逐漸發(fā)展為大眾消費電子產品，出貨量和滲透率有望大幅提高，從而促使MR的應用軟件生態(tài)得到不斷豐富和完善，從而推動消費電子從移動計算步入空間計算時代，并帶動上游半導體產業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。建議關注VisionPro產業(yè)光學器件交互傳感器結構件組裝代工賽騰股份（蘋果MR組裝檢測設備）、深科達（蘋果MR組裝設備）目目錄一、半導體分析方法論二、半導體周期與國產化三、半導體下游需求展望四、半導體細分賽道機遇與風險五、投資建議六、風險提示證券研究報告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN請產業(yè)鏈上游涉及到多個半導體產品量價齊升人工智能產業(yè)鏈4.11、主線一：AI創(chuàng)新—GPU占AI服務器成本約70-75%GPU是AI服務器的核心，約占近90%AI芯片市場份額，其價值量占AI服務器高達70-75%。與傳統(tǒng)服務器相搭載多個GPU、CPU及其他算力芯片來應對大規(guī)模并行計算的需求。傳雜的數(shù)據(jù)。而GPU的具有數(shù)以千計的算術邏輯單元(ALU)和深度流水線，控制邏輯簡單，省去了Cache的復雜性。因此在處理類型統(tǒng)一、相互無依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)時，GPU能夠在一個無需中斷的計算環(huán)GPU是機器學習的主流之選。CPU由于受Cache和復雜的控制邏輯掣肘，導致在處理不同類型的數(shù)據(jù)時，需要引入復雜性和功耗。意味著在同等功耗下，GPU能效比顯著高于CPU，能夠加快AI模型訓練和推理時間，從而減少機器學習模型從訓練到部署的總時間。不僅如此，高性能GPU的制造工藝在英偉達和臺積電等企業(yè)的領導下已趨向成不同類型服務器成本構成示意圖AI1.00%0.40%9.60%89%1.00%0.40%9.60%89%25-30%27-30%30-35%20-25%5-10%普通服務器高性能服務器AI服務器20-25%15-20%5-10%5-10%5-10%20-25%25-30%70-75%2-5%資料來源：行行查研究中心，東海證券研究所4.11、主線一：AI創(chuàng)新—AI芯片英偉達獨霸鰲頭020222023E2024全球AI芯片市場規(guī)模(億美元)YoY%(右軸)2020-2025E全球算力總規(guī)模及預測(02020202120222023E全球算力總規(guī)模（EFLOPS）02019-2024E中國AI芯片市場規(guī)模及預測（億元）20192020202120222022Q4-2023Q4全球GPGPU芯片創(chuàng)新—光模塊中高端光芯片國產化率較低90%和60%，但是25G光芯片國產化率為20%，25G以上光芯片國產化率僅為5%，國產替代空間較大。光模塊結構示意圖（SFP+封裝）光模塊和光器件成本結構25G及以上光芯片國產化率較低資料來源：源杰科技招股書，東海證券研究所資料來源：華經(jīng)情報網(wǎng)，東海證券研究所數(shù)通應用占比迅速上升，國內企業(yè)占據(jù)半壁江山中國企業(yè)在光模塊市場中逐步掌握話語權，2022年全球前十大光模塊廠商中國內企業(yè)已占據(jù)半壁江山。根據(jù)Lightcounting，全球光模塊下游應用占比全球前十大光模塊廠商2015資料來源：中商情報網(wǎng)，東海證券研究所資料來源：Lightcounting，中際旭創(chuàng)公告，東海證券研究所光模塊產業(yè)鏈上游分散、下游高度集中光模塊位于光通信產業(yè)鏈的中游。主要廠商包括中際旭創(chuàng)、上游主要為光芯片、光器件、PCB、結構件、外殼、電芯片等零部件，下游主要面向電信運營商、數(shù)據(jù)中心運營商、通訊設備廠商等。光模塊行業(yè)的上游原材料供應充足，產業(yè)發(fā)展成熟，供應商議價能力適中。光通信產業(yè)鏈下游光模塊制造商運營商Tencent騰訊Google數(shù)據(jù)中心下游光模塊制造商運營商Tencent騰訊Google數(shù)據(jù)中心運營商通訊設備上游PCB結構件外殼 光調制器、光放大器光開關、光連接器光迅科技、天孚通信資料來源：工信部，中商情報網(wǎng)，前瞻經(jīng)濟學人，東帶寬、位數(shù)、體積、功耗顯著優(yōu)于GDDR5GDDR5與HBM的產品框架圖HBM的垂直截面圖HBM相對GDDR的性能優(yōu)勢顯著HBM與GDDRHBM與GDDR的性能參數(shù)對比HBM技術簡介：HighBandwidthMemory，即高帶寬內存，是一種新興的DRAM解決方案。HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆疊技術的堆疊DRAM架構，通過uBump和Interposer(中介層，起互聯(lián)功能的硅片)實現(xiàn)超快速連接。Interposer再通過Bump和Substrate(封裝基板)連通到BALL，最后BGABALL再連接到PCB上。4.13、主線一：AI創(chuàng)新—HBM：全球HBM需求規(guī)模預測高速增長2022-2024全球HBM供給格局及估算公司20222023E2024ESK海力士50%46-49%47-49%三星40%46-49%47-49%美光科技4-6%3-5%年份20222023E2024E2025E2026E全球AI服務器出貨量預測（萬臺）85.5236.9平均單臺服務器搭載的GPU個數(shù)44688單個GPU的HBM存儲容量（GB）40HBM單價及預測：美元/GB全球HBM規(guī)模測算：億美元24.6245.39208.47HBM歷年全球需求：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，全球AI服務器2022年約為85.5萬臺，到2026年約為236.9萬臺，CAGR為29%。平均單個服務器搭載的GPU有2/4/8/16個，2024年預計多為4/8個。單個GPU搭載HBM個數(shù)若干，總容量在60-100GB之間，隨著服務器性能不斷升級，容量會逐步增大。市場HBM產品價格理論上受到技術不斷進步，產能擴張影響，平均價格小幅度下滑。我們預計2024年HBM全球需求或將達到108.29億美元。HBM全球歷年供給：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，未來3年全球的HBM主要供應鏈依然是SK海力士、三星、美光占據(jù)。由于先進制程GPU、GDDR顆粒、2.5D/3D封裝技術與產能局限，我們認為全球高端HBM呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。國產HBM需求與供給：隨著全球AI的發(fā)力發(fā)展，國產AI服務器不斷追趕，對HBM的需求依然存在。目前存儲芯片廠如長鑫、長存，封測廠如通富微電、長電科技等均在逐步布局中。4.13、主線一：AI創(chuàng)新—HBM：國內存儲企業(yè)逐步布局HBM全球存儲產業(yè)核心環(huán)節(jié)產業(yè)鏈結構圖4.14、主線一：AI創(chuàng)新—AI產業(yè)鏈相關標的梳理2024H2展望：ChatGPT火熱拉動AI芯片需求快速增長，英器等，算力需求的激增推動對數(shù)據(jù)存儲容量的提升，存儲芯片受益。建議關注AI產業(yè)鏈的主題投資機會，尤其是算力芯片、存儲芯片AI產業(yè)鏈潛在受益標的維存儲、北京君正、瀾起科技、德明利、兆易創(chuàng)新、東芯股份、江波龍、聚辰股份、朗科科技AI算力芯片武紀（CPU）、海光信息（GPU）、龍芯中科、景嘉微（GPU）芯科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒久科技、樂鑫科技、國芯科技、翱捷科技、羅普特原股份、通富微電、晶方科技、甬硅電子、聯(lián)動科技、氣派科技、耐科裝備、光力科技刻膠（容大感光、上海新陽、南大光電、晶瑞電材、彤程新材），半導體設備（芯源微、北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、盛美上海、華峰測、長川科技、中微公司國產光刻機（張江高科、福晶科技、茂萊光學硅片（滬硅產業(yè)、中晶科技、神工股份、立昂微、力芯芯片（源杰科技、仕佳光子，博創(chuàng)科技，聚飛光電、長光華芯），光器件（太辰光、天孚通信、博創(chuàng)科技、聯(lián)特科技）工科技、新易盛、劍橋科技、紫光股份、飛利信、聯(lián)特科技、光峰科技、南京云海盟科技、星環(huán)科技、啟明信息、萬達信息、傳音控股環(huán)新網(wǎng)、依米康、佳力圖、奧飛數(shù)據(jù)、云賽智聯(lián)、數(shù)據(jù)港維克、高瀾股份、申菱環(huán)境、同為股份方股份、中國科傳、視覺中國、卓創(chuàng)資訊、上海鋼聯(lián)、中遠海科、金橋信息、石基信息、人民網(wǎng)、新華網(wǎng)、中信出版、中國出版、中國科傳、課文化、果麥文化、浙數(shù)文化、中文傳媒恒信息、美亞柏科、綠盟科技、科創(chuàng)信息、中孚信息、電科網(wǎng)安、中新賽克、奇安信AI大模型度（文心一言）、抖音（云雀大模型）、華為（盤古大模型）、智譜AI（GLM大模型）、中科院（紫東太初大模型）、百川智能（百川大模)、商湯（日日新大模型）、MiniMax（ABAB大模型）、上海人工智能實驗室（書生通用大模型）AI+應用數(shù)+金融（恒生電子、長亮科技、同花順、財富趨勢、指南針、頂點軟件、金財互聯(lián)業(yè)惠康AI+教育（好未來、新東方在線、國新文化、傳智教育、佳發(fā)教育、世紀天鴻AI+游戲（完美世界、掌趣科技、冰川網(wǎng)科、姚記科技、游族網(wǎng)絡、愷英網(wǎng)絡、掌趣科技、三七互娛、巨人網(wǎng)絡）4.21、主線二：周期復蘇—重點關注消費電子芯片2023年全球半導體不同分類產品代表集成電路四大類產品歷年同比增速全球的受周期影響顯著：集成電路的四大類產品來看，整體規(guī)模呈現(xiàn)周期波動，半導體的產業(yè)周期中價格與銷量的波動變化更大，此外存儲芯片的標準化程度較高、供給端相對寡頭壟斷，價格波動相對需求變化更為敏感，是消費電子周期的導關注半導體周期復蘇中彈性更大的消費電子：消費類電子芯片隨著產業(yè)周期波動，業(yè)績與估值的波動相對更大，行業(yè)復蘇時，4.21、主線二：周期復蘇—重點關注消費電子芯片半導體產品各個細分板塊或將受益電子下游需求回暖產品名稱2023年全球市場規(guī)模我國在全球市場占比估算中國龍頭代表企業(yè)全球龍頭及市占率德州儀器（19%）、亞德諾半導體（9%）、思佳訊（7%）、英飛凌（7體（6%）、恩智浦（4%））；≈1%（STMicroelectronics）、Cirr≈17%≈13%卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、好達電子、慧智微、飛Skyworks（24%）、Qorvo21≈4%兆易創(chuàng)新、中穎電子、納思達、國民技術、樂鑫科技2024年H2展望：傳統(tǒng)手機、PC消費端的復蘇；創(chuàng)新科技產品MR、AI產業(yè)驅動；重點關注4.22、主線二：周期復蘇—晶圓代工2024年Q2全球晶圓代工企業(yè)規(guī)模排名排名公司名稱總部位置2024Q2市場份額2024Q1市場份額120,81962.3%61.7%23,8333,3573中芯國際(SMIC)5.7%5.7%45.3%5.7%54.9%5.1%6華虹集團6732.1%2.2%7高塔半導體(Tower)35132783423069320316晶合集成(Nexchip)3003100.9%31,96229,17296.0%96.0%中國大陸成熟制程技術：依然有較大的國產化空間，需要2024年H2晶圓制造企業(yè)展望：短期內受益需求復蘇，價格上漲、稼動率提升、成熟制程擴建；中4.23、主線二：周期復蘇—晶圓封測2023年全球封測企業(yè)規(guī)模排名中國大陸封測企業(yè)：全球TOP10大封測企業(yè)，中國大陸占據(jù)全球封測產業(yè)趨勢：先進封裝與Chiplet在后摩爾時代滲透率不斷增加，技術升級是封測企2024年H2年中國封測企業(yè)展望：短期內受益需求復蘇、價格上漲、先進封測與Chiplet技術進步4.31、主線三：供應鏈國產化—半導體生產工藝環(huán)節(jié)涉及多種設備與材料資料來源：安集科技招股書、華海清科招股書，東海證券研究所4.31、主線三：供應鏈國產化—半導體設備中國在半導體細分設備中多個板塊國產化率低于20%20232023年中國市場規(guī)模（億美元）2023年全球市場規(guī)模（億美元）國產化率（%）主要國內廠商主要國際廠商國內實現(xiàn)制程領域光刻機低于3%90nm/65nm上海微電子刻蝕機硅刻蝕:65/45/28/14/7/5nm硅刻蝕：中微公司、北方華創(chuàng)應用材料、泛林半導體、東京電子介質刻蝕：65/45/28/14nm介質刻蝕：中微公司薄膜沉積低于20%65/45/28/14nm拓荊科技、北方華創(chuàng)應用材料、泛林、日本TEL、荷蘭ASMI離子注入機6低于10%65/45/28nm中科信、凱世通應用材料、Axcelis光）拋光設備低于3%28/14nm華海清科、北京爍科精微電子清洗設備65/45/28/14nm北方華創(chuàng)、盛美半導體、至純科技、芯源微迪恩士、泛林半導體、東京電子涂膠顯影設備2芯源微東京電子、迪恩士去膠設備2非技術衡量指標屹唐半導體、北方華創(chuàng)PSK、泛林半導體、日立高科技量測檢測設備低于5%65/28/14nm中科飛測、上海精測、上海睿勵（中微公司持股）、東方晶源美國科磊KLA、美國應用材料、日本日立資料來源：公開資料整理，東海證券研究所設備國產化率：設備種類繁多，多種細分設備國產化程度不足20%，結構上高端產品缺乏技2024年H2展望：關注邏輯類中芯國際、華虹公司招標；關注存儲類長鑫、長存4.32、主線三：供應鏈國產化—半導體設備零部件半導體設備上游零組件中整體國產化率較低分類占設備成本比例零部件具體類別國際主要企業(yè)國內主要企業(yè)機械類20%~40%金屬工藝件：反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等；金屬結構件：托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等；非金屬機械件：石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等金屬類：京鼎精密、Ferrortec非金屬類：Ferrotec、Hana、臺灣新鶴、美國杜邦等金屬類：富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子（少量產品）等非金屬類：菲利華（石英零部件）、神工股份（硅部件）等電氣類10%~20%射頻電源、射頻匹配器、遠程等離子源、供電系統(tǒng)、工控電腦等AdvancedEnergy、MKS等英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下的北廣科技）等機電一體類10%~25%EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機臺、浸液系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)等京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、ASML（自產雙工機臺和浸液系統(tǒng)）等富創(chuàng)精密、華卓精科（雙工機臺）、新松機器人（機械手）、京儀自動化（溫控系統(tǒng)）等氣體/液體/真空系統(tǒng)10%~30%氣體輸送系統(tǒng)類：氣柜、氣體管路、管路焊接件等；真空系統(tǒng)類：干泵、分子泵、真空閥門等；氣動液壓系統(tǒng)類：閥門、接頭、過濾器、液體管路等滿足超科林、Edwards、Ebara、MKS等富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)（收購的CompartSystem）、新萊應材、沈陽科儀、北京中科儀等儀器儀表類1%~3%氣體流量計、真空壓力計等MKS、Horiba等北方華創(chuàng)（旗下的七星流量計）、萬業(yè)企業(yè)（收購的CompartSystem）等光學類55%光學元件、光柵、激光源、物鏡等Zeiss、Cymer、ASML北京國望光學科技有限公司、長春國科精密光學技術有限公司等其他3%~5%定制裝置、耗材等//全球半導體設備的零組件分類：整體上分為6大類別，光學類的零組件價半導體零組件國產化空間較大：國產企業(yè)陸續(xù)4.33、主線三：供應鏈國產化—半導體材料半導體材料各個細分板塊的國產化空間依然領域占半導體材料市場比重（2023）作用2023年全球市場規(guī)模（億美元）2023年中國市場規(guī)模（億美元）國內代表企業(yè)國外代表企業(yè)硅片35%晶圓制造的基底材料276.0850.48寸：33%滬硅產業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中欣晶圓、西安奕斯偉信越、住友、環(huán)球晶圓、SK、世創(chuàng)光刻膠8%將掩膜版上的圖形轉移到硅片上的關鍵材料63.1011.52<5%彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽、南大光電、武漢太紫微TOK、富士膠片、JSR、信越、杜邦、住友、旭化成特種氣體13%氧化、還原、除雜102.5418.72<5%中船特氣、華特氣體、中巨芯、雅克科技、金宏科技德國林德、法國液空掩膜板12%產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具94.6617.2830%路維光電、清溢光電、中芯國際、華虹公司、菲利華Toppan、DNPCMP拋光墊6%通過化學反映和物理研磨實現(xiàn)大面積平坦化47.338.6420%鼎龍股份、安集科技DOW、Cabot、DupontCMP拋光液濕電子化學品7%為微電子、光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)制程中使用的各種電子化工材料55.2210.083%興福電子、凱圣氟、晶瑞、江化微BASF、Dupont、Kanto濺射靶材2%芯片中制備的薄膜的元素級材料通過磁控進行精準放置15.782.8820%江豐電子、鼎龍股份、有研億金日礦金屬、霍尼韋爾半導體材料總量上國產化空間依然較大：我們看到材料各個細分市場國產化率不到30%，國內企業(yè)發(fā)國產材料企業(yè)規(guī)模化與技術升級：材料企業(yè)從產品質量2024H2展望：國內邏輯廠如中芯國際、華虹公司；存儲廠如長鑫、長存擴產，新建晶圓廠將對材料國產比例或將不斷提升。4.41、工業(yè)與汽車—功率半導體：電能轉換與電路控制的核心器件半導體具有高效節(jié)能、可靠性高、體積小等優(yōu)勢，廣泛應用于各類工業(yè)、消費、新能源、航空航天等領域。功率半導體產業(yè)鏈功率半導體驅動IC首爾半導體、三星、日亞等華潤微、東芝、士蘭微等英飛凌、三菱、安森美等集創(chuàng)北方、晶合集成、富滿微等應用領域新能源新能源汽車風光儲功率半導體驅動IC首爾半導體、三星、日亞等華潤微、東芝、士蘭微等英飛凌、三菱、安森美等集創(chuàng)北方、晶合集成、富滿微等應用領域新能源新能源汽車風光儲軌道交通消費電子原材料原材料封裝材料：長電科技、通富微等設備設備資料來源：中商情報網(wǎng)，東海證券研究所4.41、工業(yè)與汽車—功率半導體：市場規(guī)模穩(wěn)步擴張長期規(guī)?；虼蠓鲩L。根據(jù)Omdia，2023年全球功率半導體市場規(guī)模達到503億美元，預計2027年市場規(guī)模將達到596億美元，年復合增長率4.33%；預計2024年中國功率半導體市場規(guī)模將達到206億美元，占全球市場約38%。分類來看模擬IC超過一半。功率半導體中，功率IC（AC/DC、DC/DC、PMIC等）市場占54.8%，功率分立器件（二/三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等）占30.1%，功率模塊（IGBT模塊、SiC模塊等）占15.1%。應用的加速滲透帶動了功率半導體需求的穩(wěn)步增長，預計2025年汽車將占據(jù)38%的下游應用市場。0..4.79%4.57%u功率ICu功率分立器件功率模塊u汽車u汽車u工業(yè)消費電子a通信新能源發(fā)電u其他4.41、工業(yè)與汽車—功率半導體：海外占據(jù)主導，國內加速追趕和產品較為成熟，高壓產品和第三代半導體等相關能力亟待發(fā)展。近年來，國內功率半導體市場蓬勃發(fā)展，廠商資本支出和下游領域的需求復蘇以及AI服務器等新應用場景的出現(xiàn)有望帶領國內廠商步入新一輪行業(yè)上升周期。2020-2022年全球功率半導體領域TOP20廠商2023年u揚杰科技-3.9%士蘭微-3.5%斯達半導-2.6%時代電氣-2.5%u捷捷微電-1.5%u宏微科技-1.1%u新潔能-1.0%u蘇州固锝-0.7%u東微半導-0.6%u芯導科技-0.2%u銀河微電-0.2%u其他-71.6%資料來源：Omdia，各公司2023資料來源：Omdia，各公司2023年年報，東海證44.42、工業(yè)與汽車模擬芯片：捕獲、處理和傳播連續(xù)性模擬信號的芯片—廣泛的處理，包括信號放大、濾波、調制等操作，為模擬信號的采集、處理和傳輸提供了關鍵支持。鏈芯片具備對模擬信號進行收發(fā)、轉換、放大、過濾等處理功能。模擬芯片分類與應用線性穩(wěn)壓器電源管理芯線性穩(wěn)壓器電源管理芯片柵極驅動器低損耗下保證穩(wěn)定的電壓供給負責充電功率管理、電源的測量、電池的監(jiān)控和保護功能實現(xiàn)直流電路到直流電路中不同電壓之間的轉換將交流電流轉換為直流電流適合各類照明、背光等應用場景用于LCD/OLED等面板顯示電流管理功率放大器、廣泛用于驅動IGBT和MOSFET資料來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，華經(jīng)情報網(wǎng)，東海證數(shù)模轉 {數(shù)模轉信號鏈芯片信號鏈芯片細項種類：真空管放大器、電晶體放大器、運算放大器、音頻放大器等應用：增加信號輸出功率，調節(jié)輸出電源，獲得細項種類：模擬電壓比較器等應用：確定一個電壓是否高于或低于另一個電壓細項種類：模擬濾波器、數(shù)字濾波器等應用：讓所需頻率通過，同時抑制不需要的頻率應用：模擬信號與數(shù)字信號的器件之間的轉換細項種類：時鐘緩沖器、定時器等設備在數(shù)字達某一值時，能夠實現(xiàn)自動提醒功能細項種類：結構型傳感器、物性型傳感器等應用：將輸入變量轉換成可供測量的信號細項種類：單端接口、差動接口等應用：將ADC傳輸?shù)较到y(tǒng)控制器，以及將任何數(shù)據(jù)從控制器傳輸DAC所必需的數(shù)字接口細項種類：CMOS模擬開關等應用：完成信號切換的功能4.42、工業(yè)與汽車—模擬芯片：周期性較強，工業(yè)級占據(jù)下游應用主導國是全球最大的模擬芯片消費市場，盡管受國內外經(jīng)濟環(huán)境的雙重影響，但整體周期性特征相較于全球市場相對較弱，整體呈現(xiàn)較為穩(wěn)健的增長態(tài)勢。網(wǎng)絡設備，如手機、基站等；汽車電子包括用于車輛控制、娛樂系統(tǒng)和駕駛輔助技術的芯片；工業(yè)領域包括工業(yè)自動化、工業(yè)儀2019-2024E年全球模擬芯片市場規(guī)模及增速2024年模擬芯片下游應用領域占比u通信u汽車電子u通信u汽車電子工業(yè)消費電子計算機其他0.資料來源：WSTS，東海證券研究所資料來源：ICInsights，東海證券研究所4.42、工業(yè)與汽車—模擬芯片：美歐大廠領跑，國內自給率亟待提高術壁壘較高，蓄力打造新的成長曲線。國內代表企業(yè)包括圣邦股份、艾為電子、思瑞浦、納芯微、上海貝嶺等。2024年全球模擬芯片市場競爭格局2019-2024E年我國模擬芯片自給率8%6%4%2%u德州儀器（美國）u德州儀器（美國）u亞德諾（美國）思佳訊（美國）英飛凌（德國）意法半導體（瑞士）恩智浦（荷蘭）u美信（美國）u安森美（美國）u微芯（美國）u瑞薩（日本）20192020202資料來源：GGII，東海證券研究所資料來源：中商產業(yè)研究院，東海證券研究所4.43、工業(yè)與汽車—MCU：芯片級計算機，廣泛應用于工業(yè)類市場A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。根據(jù)處理的數(shù)據(jù)位數(shù)分類，MCU可分為4位、8位、16位、32位和64位，8位與32位目前是國內市場主流。32位MCU具有強大的8位MCU也將持續(xù)改革出新，未來幾年仍會是8位MCU與32位MCU并存的格局。00.u消費電子u汽車電子工控通信計算機網(wǎng)絡u政府/軍事u8位u32位其他44.20%.資料來源：PrecedenceResearch，東海證券研究所資料來源：Frost&Sullivan，東海證券研究所資料來源：中商產業(yè)研究院，東海證券研究所4.43、工業(yè)與汽車—MCU：國內企業(yè)在汽車等高端領域有待加速替代全球MCU市場由以意法半導體為代表的美歐日龍頭主導，2022年CR4超過60%。樂鑫科技、國民技術、芯?？萍嫉绕叵M電子和物聯(lián)網(wǎng)；復旦微電偏重電表、工控等。兆易創(chuàng)新（2.29%兆易創(chuàng)新（2.29%）中穎電子（2.26%）樂鑫科技（0.95%）國民技術（0.72%）峰岹科技（0.48%）復旦微電（0.48%）鉅泉科技（0.37%）芯?？萍迹?.34%）普冉股份（0.20%）國芯科技（0.13%）恒爍股份（0.07%）國內其他（21.47%）u意法半導體(意&法)u瑞薩電子(日本)u恩智浦(荷蘭)微芯科技(美國)英飛凌(u意法半導體(意&法)u瑞薩電子(日本)u恩智浦(荷蘭)微芯科技(美國)英飛凌(德國)u德州儀器(美國)u兆易創(chuàng)新(中國)u新唐科技(中國臺灣)u其它u瑞薩恩智浦意法半導體微芯科技東芝u英飛凌三星電子u其他資料來源：Omdia，