職業(yè)編碼：6-25-04-10中華人民共和國(guó)人力資源和社會(huì)保障部制定規(guī)范細(xì)致描述，對(duì)各等級(jí)從業(yè)者的技能水平和理論知識(shí)水平進(jìn)猛、萬冬、朱政、伊洪良、彭鵬、郎璐紅、陳建成、歐陽勇斌、慶、楊云龍、劉加勇、朱愛華、樊勇、王璟、蔡文明、李進(jìn)華、劉斐①起施行。①相關(guān)職業(yè)：電子設(shè)備裝配調(diào)試人員、電子產(chǎn)品維修人員、物聯(lián)網(wǎng)安裝調(diào)試員等，下同。②技工學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子技術(shù)應(yīng)用、音像電子設(shè)備應(yīng)用與維修、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用等，下同。③中等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用、電子技術(shù)應(yīng)用、電子電器應(yīng)用與維修、汽車電子技術(shù)應(yīng)用、移動(dòng)應(yīng)用技術(shù)與服務(wù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等，下同。④高等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息工程技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、電子產(chǎn)品制造技術(shù)、電子產(chǎn)品檢測(cè)技術(shù)、汽車智能技術(shù)、智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用、嵌入式技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)等，下同。），或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/中級(jí)工職業(yè)資格證書（技能等級(jí)證書），具有經(jīng)評(píng)估論證、以高級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)④畢業(yè)證書（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生）。（3）具有大專及以上本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書，取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/中級(jí)工職業(yè)資格證書（技能等級(jí)證書）后，累計(jì)從事本職業(yè)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求配調(diào)試技術(shù)文件1.1.1能識(shí)讀模塊電路印制板裝配圖1.1.2能識(shí)讀物料明細(xì)表1.1.3能識(shí)讀裝配工藝卡1.1.4能識(shí)讀電子元器件手冊(cè)1.1.1印制板電子元器件絲印信息1.1.2模塊電路印制板裝配圖識(shí)讀方法1.1.3物料明細(xì)表知識(shí)及識(shí)讀方法1.1.4模塊電路裝配工藝工具1.2.1能齊套電子產(chǎn)品焊接裝配工具1.2.2能齊套電子產(chǎn)品輔助裝配工具1.2.1電子產(chǎn)品焊接裝配工具功能及操作方法1.2.2電子產(chǎn)品輔助裝配工具功能及操作方法耗材1.3.1能齊套及核查物料明細(xì)表耗材1.3.2能使用裝配工具完成耗材預(yù)加工1.3.1電子元器件成型方法1.3.2電子元器件上錫工藝組件1.4.1能裝配通孔電子元器件1.4.2能裝配0603及以上封裝的電子元器件1.4.3能裝配SOP（小型封裝）及TSSOP（薄的縮小型小尺寸封裝）封裝集成電路1.4.4能裝配智能硬件產(chǎn)品模塊電路1.4.1印制板通孔電子元器件手工插裝及裝配工藝1.4.2印制板表面貼裝電子元器件裝配工藝2.系2.1識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)部署圖紙2.1.1能識(shí)讀電氣原理圖2.1.2能識(shí)讀電氣元件布局圖2.1.3能識(shí)讀電氣安裝接線圖2.1.4能掌握用電安全規(guī)范2.1.1電氣原理圖知識(shí)2.1.2電氣元件布置規(guī)范2.1.3電氣接線安裝規(guī)范2.2準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)部署電氣物料及工具2.2.1能齊套電氣施工物料2.2.2能選用電氣施工工具2.2.1電氣施工物料知識(shí)2.2.2電氣施工工具結(jié)構(gòu)及操作方法2.3準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品組件2.3.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件2.3.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件知識(shí)2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件知識(shí)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求統(tǒng)部署2.4部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施2.4.1能部署應(yīng)用系統(tǒng)電氣線路2.4.2能部署應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路2.4.1電氣線路布線知識(shí)2.4.2弱電線路布線知識(shí)統(tǒng)聯(lián)調(diào)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1.1能核查聯(lián)調(diào)所需技術(shù)文件3.1.2能核查聯(lián)調(diào)所需萬用表等工具及儀器儀表3.1.3能準(zhǔn)備聯(lián)調(diào)工作環(huán)境3.1.1萬用表等工具及儀器儀表原理及操作方法3.1.2智能硬件及應(yīng)用系統(tǒng)特性3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)環(huán)境要求3.2安裝與使用軟件3.2.1能核查聯(lián)調(diào)所需的軟件3.2.2能安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.3能安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試APP軟件（Application，縮寫為APP）3.2.4能更新應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.5能在線升級(jí)應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件3.2.1計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序基本知識(shí)3.2.2應(yīng)用程序的下載與安裝方法3.2.3APP軟件的下載與安裝方法3.2.4組件控制軟件更新方法3.3適配組件應(yīng)用場(chǎng)景參數(shù)3.3.1能核查組件的基本功能3.3.2能根據(jù)環(huán)境感知等參數(shù)選擇并適配智能硬件組件3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件功能及適配方法3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件環(huán)境參數(shù)及適配方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1調(diào)研應(yīng)用場(chǎng)景需求4.1.1能調(diào)研小型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境及供電等要求4.1.2能溝通確認(rèn)需求方對(duì)小型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能要求4.1.1應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境要求4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)供電常識(shí)4.1.3應(yīng)用系統(tǒng)功能知識(shí)4.2開展技術(shù)咨詢4.2.1能描述小型應(yīng)用系統(tǒng)總體技術(shù)規(guī)劃4.2.2能演示小型應(yīng)用系統(tǒng)功能4.2.1客戶溝通交流技巧4.2.2小型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求配調(diào)試1.1識(shí)讀裝配技術(shù)文件1.1.1能識(shí)讀組件印制板裝配圖1.1.2能識(shí)讀工藝說明1.1.3能識(shí)讀裝配圖紙1.1.1組件裝配工藝1.1.2組件裝配圖紙基本知識(shí)1.2準(zhǔn)備裝配工具1.2.1能選用電子產(chǎn)品裝配焊接工具1.2.2能維護(hù)電子產(chǎn)品裝配焊接工具1.2.3能選用電子產(chǎn)品焊接材料電子產(chǎn)品焊接材料知識(shí)1.3檢測(cè)電子元器件1.3.1能辨識(shí)電子元器件1.3.2能使用萬用表檢測(cè)電子元器件電子元器件檢測(cè)儀表操作方法1.4裝配產(chǎn)品組件1.4.1能操作熱風(fēng)槍及焊臺(tái)等特殊焊接工具完成組件裝配1.4.2能裝配0402及以下封裝的電子元器件1.4.3能裝配BGA（球柵陣列封裝）等封裝集成電路藝完成導(dǎo)線裝接1.4.5能進(jìn)行機(jī)械零件裝配1.4.1熱風(fēng)槍及焊臺(tái)等特殊焊接工具操作方法1.4.2導(dǎo)線加工及裝接知識(shí)1.4.3機(jī)械零件裝配知識(shí)1.4.4智能硬件結(jié)構(gòu)知識(shí)統(tǒng)部署2.1識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)部署方案2.1.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)部署施工圖2.1.2能標(biāo)注組件在應(yīng)用系統(tǒng)部署施工圖中的位置2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)施工圖知識(shí)2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝位置標(biāo)注規(guī)范2.1.3讀圖制圖工具使用方法2.2確認(rèn)應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境2.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署室內(nèi)外環(huán)境溫濕度要求2.2.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境通風(fēng)條件2.2.3能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境供電及防雷擊2.2.4能使用場(chǎng)強(qiáng)儀等儀表核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電磁干擾情況2.2.1應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境溫濕度及通風(fēng)要求2.2.2應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電氣要求2.2.3應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境防雷擊要求2.2.4場(chǎng)強(qiáng)儀的操作方法2.2.5應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境防電磁干擾要求2.3安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.3.1能安裝中小型應(yīng)用系統(tǒng)組件2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝要求2.3.2能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件功能統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況3.1.2能更換存在故障的應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用系統(tǒng)部署要求3.2安裝應(yīng)用系統(tǒng)軟件3.2.1能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)軟件3.2.2能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)測(cè)軟件3.2.3能選擇合適版本更新應(yīng)用系統(tǒng)系統(tǒng)軟件3.2.4能安裝計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)軟件計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)軟件安裝方法3.3適配組件應(yīng)用場(chǎng)景功能3.3.1能適配應(yīng)用系統(tǒng)組件的自動(dòng)或者手動(dòng)控制功能3.3.2能適配應(yīng)用系統(tǒng)組件的人機(jī)交互功能智能硬件組件功能的適配方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1確認(rèn)應(yīng)用場(chǎng)景需求4.1.1能與需求方溝通確認(rèn)中型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境、供電等要求4.1.2能與需求方溝通確認(rèn)中型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能4.1.1應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境規(guī)范4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)供電規(guī)范4.2開展技術(shù)咨詢4.2.1能描述中型應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)總體規(guī)劃4.2.2能演示中型型應(yīng)用系統(tǒng)功能中型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求配調(diào)試整機(jī)1.1.1能裝配組件電路中特殊工藝要求的電子元器件1.1.2能識(shí)讀整機(jī)裝配圖1.1.3能完成整機(jī)零部件裝配1.1.4能完成整機(jī)電氣連接1.1.5能完成整機(jī)機(jī)械零部件裝配1.1.1電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝1.1.2整機(jī)設(shè)計(jì)文件知識(shí)1.1.3整機(jī)裝配圖知識(shí)1.1.4電子產(chǎn)品電氣元件裝配工藝1.1.5電子產(chǎn)品機(jī)械零部件裝配工藝1.2檢查裝配質(zhì)量1.2.1能檢查模塊電路或組件裝配質(zhì)量1.2.2能檢查整機(jī)安全1.2.3能檢查整機(jī)裝配質(zhì)量1.2.4能發(fā)現(xiàn)裝配錯(cuò)誤并進(jìn)行改正1.2.1電子產(chǎn)品裝配質(zhì)量檢查要求及靜電防護(hù)（ESD）要求1.2.3電氣設(shè)備安全防護(hù)要求1.3調(diào)試智能硬件組件功能1.3.1能識(shí)讀組件硬件調(diào)試工藝1.3.2能維護(hù)示波器及信號(hào)發(fā)生器等調(diào)試儀器設(shè)備1.3.3能下載組件控制程序1.3.4能使用調(diào)試儀器設(shè)備調(diào)試組件性能參數(shù)1.3.5能記錄組件調(diào)試參數(shù)1.3.6能調(diào)試整機(jī)功能1.3.7能測(cè)試整機(jī)基礎(chǔ)性能1.3.1電子產(chǎn)品調(diào)試工藝1.3.2示波器及信號(hào)發(fā)生器等調(diào)試儀器設(shè)備操作方法1.3.3微處理器程序下載方法1.3.4電子產(chǎn)品性能指標(biāo)1.3.5電子產(chǎn)品調(diào)試記錄填寫規(guī)范1.4排除組件硬件故障1.4.1能分析組件硬件故障1.4.2能排除組件硬件故障1.4.3能填寫組件硬件故障排除記錄1.4.1組件故障排除方法1.4.2組件故障排除記錄填寫規(guī)范統(tǒng)部署2.1部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施2.1.1能測(cè)試應(yīng)用系統(tǒng)供電線路2.1.2能測(cè)試應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)供電要求2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)弱電要求2.2安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.2.1能安裝大型應(yīng)用系統(tǒng)組件2.2.2能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝流程應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝流程編制規(guī)范職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求2.3調(diào)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.1能調(diào)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.3.2能填寫應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)記錄2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)組件功能調(diào)測(cè)方法2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)記錄填寫規(guī)范統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1適配應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用場(chǎng)景功能3.1.1能核驗(yàn)應(yīng)用系統(tǒng)組件的自動(dòng)控制功能3.1.2能核驗(yàn)應(yīng)用系統(tǒng)組件的人機(jī)交互功能3.1.1應(yīng)用系統(tǒng)組件的應(yīng)用場(chǎng)景功能3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用場(chǎng)景功能適配方法3.2測(cè)試應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.1能測(cè)試中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.2能填寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能測(cè)試記錄3.2.1應(yīng)用系統(tǒng)功能測(cè)試方法3.2.2應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試記錄填寫規(guī)范3.3處理應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試問題3.3.1能分析中應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試中出現(xiàn)的問題3.3.2能處理應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試中出現(xiàn)的問題3.3.3能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試問題分析方法3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告撰寫規(guī)范4.應(yīng)用服務(wù)4.1開展技術(shù)咨詢4.1.1能描述大型應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)總體規(guī)劃4.1.2能演示大型應(yīng)用系統(tǒng)功能大型應(yīng)用系統(tǒng)性能及功能解決方案4.2開展技術(shù)支持4.2.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行中出現(xiàn)的問題4.2.2能排查應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行中出現(xiàn)的問題4.2.3能填寫應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行故障記錄應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行故障記錄填寫規(guī)范職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求調(diào)試1.1.編制裝配技術(shù)文件1.1.1能分析組件裝配工藝1.1.2能提出裝配工藝改進(jìn)意見裝配工藝文件編制方法1.2排除模塊硬件故障1.2.1能分析模塊硬件故障1.2.2能排除模塊硬件故障1.2.1模塊硬件故障分析方法1.2.2模塊硬件故障排除方法1.3調(diào)試組件功能1.3.1能測(cè)試組件功能程序1.3.2能聯(lián)調(diào)組件的軟硬件功能1.3.3能分析組件聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的故障1.3.4能排除組件聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的故障1.3.5能填寫組件調(diào)試記錄1.3.1微處理器程序測(cè)試方法1.3.2組件軟硬件功能聯(lián)調(diào)方法1.3.3組件故障分析除方法1.3.4組件故障排除方法1.3.5組件調(diào)試記錄填寫規(guī)范1.4撰寫裝調(diào)報(bào)告1.4.1能識(shí)讀設(shè)計(jì)和裝調(diào)文件1.4.2能撰寫裝調(diào)報(bào)告組件裝調(diào)報(bào)告撰寫規(guī)范2.系統(tǒng)部署2.1安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件2.1.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況2.1.2能解決應(yīng)用系統(tǒng)組件部署存在的問題2.1.3能記錄應(yīng)用系統(tǒng)組件部署存在的問題2.1.1應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況核查方法2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況記錄規(guī)范2.2調(diào)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.2.1能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件功能檢測(cè)流程2.2.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)報(bào)告應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)報(bào)告填寫方法2.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告2.3.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)部署文件2.3.2能核查中小型應(yīng)用系統(tǒng)總體部署情況2.3.3能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署文件2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告撰寫規(guī)范3.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1測(cè)試應(yīng)用系統(tǒng)的功能3.1.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試文件3.1.2能組織應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試3.1.3能處理應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試中出現(xiàn)的問題3.1.1應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試文件3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試組織方案3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試問題解決方法3.2核查應(yīng)用3.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試情應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試要求職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求測(cè)試情況況3.2.2能撰寫大型應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告3.3優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.3.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)文件3.3.2能根據(jù)客戶需求優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)的功能3.3.1應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)文件3.3.2應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化方法4.應(yīng)用服務(wù)4.1開展應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)支持4.1.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)總體技術(shù)要求4.1.2能解決應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行中的技術(shù)問題應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范4.2撰寫系統(tǒng)應(yīng)用需求報(bào)告4.2.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)總體需求4.2.2能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)應(yīng)用方案4.2.1應(yīng)用系統(tǒng)的需求4.2.2應(yīng)用系統(tǒng)方案撰寫方法5.技術(shù)管理與培訓(xùn)5.1組織項(xiàng)目實(shí)施5.1.1能組織組件裝調(diào)5.1.2能組織應(yīng)用系統(tǒng)部署5.1.3能組織應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和功能優(yōu)化5.1.4能組織開展技術(shù)支持5.1.5能撰寫項(xiàng)目實(shí)施報(bào)告5.1.1項(xiàng)目實(shí)施方案5.1.2項(xiàng)目管理基本知識(shí)5.2開展質(zhì)量管理5.2.1能優(yōu)化組件生產(chǎn)工藝流程5.2.2能分析并處理組件裝調(diào)過程中的質(zhì)量問題5.2.3能分析并處理組件部署過程中的質(zhì)量問題5.2.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝5.2.2質(zhì)量管理知識(shí)5.2.3質(zhì)量問題分析方法及流程5.3培訓(xùn)技術(shù)技能5.3.1能組織、實(shí)施本職業(yè)高級(jí)工及以下技能等級(jí)人員開展安全規(guī)范與技術(shù)技能培訓(xùn)5.3.2能制定培訓(xùn)計(jì)劃5.3.1工作指導(dǎo)方法5.3.2培訓(xùn)計(jì)劃、培訓(xùn)講義編制方法5.3.3培訓(xùn)教學(xué)方法職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求調(diào)試試工藝文件1.1.1能編制組件的調(diào)試工藝文件1.1.2能編制整機(jī)的調(diào)試工藝文件電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試工藝編制規(guī)范品功能1.2.1能測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用軟件1.2.2能分析產(chǎn)品應(yīng)用軟件測(cè)試中存在的問題1.2.3能聯(lián)調(diào)產(chǎn)品的功能1.2.4能排除產(chǎn)品調(diào)試中出現(xiàn)的故障1.2.5能填寫產(chǎn)品調(diào)試記錄試方法硬件調(diào)試方法障排除方法品裝調(diào)報(bào)告1.3.1能制定產(chǎn)品調(diào)試工作方案1.3.2能根據(jù)產(chǎn)品裝調(diào)記錄撰寫產(chǎn)品裝調(diào)報(bào)告電子產(chǎn)品調(diào)試工作方案2.系統(tǒng)部署用系統(tǒng)部署方案2.1.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案2.1.2能編寫應(yīng)用系統(tǒng)部署方案計(jì)方案2.1.2應(yīng)用系統(tǒng)部署方案編寫規(guī)范2.2調(diào)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)組件功能2.2.1能制定應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)工作方案2.2.2能核驗(yàn)應(yīng)用系統(tǒng)組件的功能2.2.1應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測(cè)工作方案2.2.2應(yīng)用系統(tǒng)組件功能核驗(yàn)方法2.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告2.3.1能制定應(yīng)用系統(tǒng)部署工作方案2.3.2能撰寫大型應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告2.3.1應(yīng)用系統(tǒng)部署工作方案2.3.2應(yīng)用系統(tǒng)部署報(bào)告撰寫規(guī)范聯(lián)調(diào)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件3.1.1能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)組件及整機(jī)的調(diào)試工藝3.1.2能識(shí)讀應(yīng)用系統(tǒng)的部署方案3.1.3能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件試工藝規(guī)范3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件撰寫規(guī)范3.2優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.1能核查應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄3.2.2能發(fā)現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)功能缺陷并定位問題3.2.3能優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.2.4能填寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化記錄3.2.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄3.2.2應(yīng)用系統(tǒng)功能檢驗(yàn)規(guī)范3.3撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報(bào)告3.3.1能匯總應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化記錄3.3.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報(bào)告應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報(bào)告撰寫規(guī)范4.應(yīng)用服務(wù)應(yīng)用系統(tǒng)需求報(bào)告4.1.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)需求調(diào)研報(bào)告4.1.2能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)需求方案4.1.3能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)需求報(bào)告求規(guī)劃方法4.1.2應(yīng)用系統(tǒng)需求報(bào)告撰寫規(guī)范4.2制定應(yīng)4.2.1能分析應(yīng)用系統(tǒng)的需求報(bào)告4.2.1應(yīng)用系統(tǒng)功職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求用解決方案4.2.2能確定應(yīng)用系統(tǒng)的功能4.2.3能規(guī)劃