DesignFAILUREMODES&EFFECTSANALYSISWORKSHEET,,,,,,,,,,,,,,,,,,

DFMEA編號(hào):,,,,,,,,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：,,,,,,,,,,

產(chǎn)品型號(hào)：,,,,,,,,APQP小組成員：,,,,,編制日期,2013/5/18,,,,

產(chǎn)品功能:,,,,AM/FM/CD/MP3/IPOD/DAB,,,,,,,,,修改日期,2013/5/18,,,,

產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程責(zé)任部門:,,,,ED、QA、PE、采購(gòu)部,,,,,,,,,更新版本,A,,,,

編號(hào),產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能/部件,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,嚴(yán)重度S,級(jí)別,潛在失效起因/機(jī)理,頻度O,設(shè)計(jì)過(guò)程控制探測(cè)預(yù)防,探測(cè)度D,RPN,建議措施方案,責(zé)任人和計(jì)劃完成日期,采取的措施,Severity,Occurrence,Detection,RPN

MechanicalSection,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,CD,,CD讀碟性能,"市場(chǎng)上有部分CD/CDR碟出現(xiàn)不讀碟現(xiàn)象,客戶退機(jī)",5,,"市場(chǎng)上出售的CD碟不規(guī)范,品質(zhì)差;自行刻錄的CDR碟軌跡偏差大.",5,"1.SERVO解碼電路糾錯(cuò)能力要強(qiáng),聚焦尋跡范圍要寬,電路設(shè)計(jì)時(shí)把關(guān),要通過(guò)PHILIPS指定的測(cè)試碟.2.制定機(jī)芯來(lái)料監(jiān)控和生產(chǎn)過(guò)程讀碟能力監(jiān)控工位.",5,125,軟件已改善讀碟能力,"李茂/Kent,WK0951.5",新軟件已作修改及測(cè)試，可通過(guò)98%PHILIPS標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試碟,3,3,3,27

2,CD,,CD,"用戶使用一段時(shí)間后,出現(xiàn)讀碟能力下降,讀碟INT現(xiàn)象,客戶退機(jī).",6,,"使用環(huán)境灰塵大,空氣污染嚴(yán)重,產(chǎn)品防塵能力差.",6,產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要做好防塵措施和通過(guò)防塵測(cè)試..,5,180,"1)機(jī)殼減少不必要的孔,2)增加用防塵紙",雷玉先WK0951.5,灰塵測(cè)試前次不合格，改良后還在送檢測(cè)試中,2,2,2,8

3,USB,,USB座松,"用戶使用一段時(shí)間后,出現(xiàn)USB座子松動(dòng),讀USBINT現(xiàn)象,客戶退機(jī).",6,,"USB座子松動(dòng),不牢固.",5,將USB座子焊接牢固,5,150,將USB座子焊接牢固,雷玉先WK0951.5,USBSlot測(cè)試拔插實(shí)驗(yàn)。,2,2,2,8

4,機(jī)芯光頭及其它熱敏感元件,,溫度超標(biāo),"溫度過(guò)高,元件器出現(xiàn)老化,失效,光頭使用壽命短.",9,,"結(jié)構(gòu)散熱不勻,沒(méi)有考慮散熱效果.",5,"1.Ventilationholeontopcoverandbottomcoverismust.

2.ProperslotbetweenthemainPCBandmetalframeismust

",5,225,"1.Heatsinkwasproposedtoputonbackside(inordertoenhanceheatreleaseefficiency).2.SuggesttomovetheservoPCBfrombottomtoleft/rightsideofDeck.3.SimulationtestisrequestedtocarryoutonSLAsampleset,testresultispending.4.SpecialFeltforheatrelease,whichhasbeenrecognizedonotherproject.

",雷玉先WK0951.5,,3,3,3,27

5,燈光效果,,CD-SLOT-ILLU.,CD窗口打光效果不佳,7,,燈光不夠強(qiáng)，燈光不能完全射出,6,透光架做斜角將燈光反射出來(lái)。如效果還不佳將貼片燈豎起。讓燈光直射。,5,210,透光架做斜角將燈光反射出來(lái)。如效果還不佳將貼片燈豎起。讓燈光直射。,鄧聲亮計(jì)劃WK0952.3有改良結(jié)果.,結(jié)果得到改善，philipsWalter口頭確認(rèn)OK,2,2,2,8

6,面板顯示,,LCD,LCD示窗區(qū)域不夠大，,6,,LCD顯示區(qū)域太小，影響外觀與整體感觀效果,5,現(xiàn)已將LCD加長(zhǎng)，,4,120,設(shè)計(jì)上現(xiàn)已將LCD加長(zhǎng)，,鄧聲亮計(jì)劃WK0952.3有改良結(jié)果.,已改到最大，結(jié)果OK,2,2,2,8

7,面板顯示,,LCD,LCD示窗區(qū)域太偏上，,7,,因LCD斑馬條放在下方，使LCD窗區(qū)域太偏上,6,現(xiàn)已將斑馬條放在原反方向（上方）,5,210,設(shè)計(jì)上現(xiàn)已將斑馬條放在原反方向（上方）,鄧聲亮計(jì)劃WK0952.3有改良結(jié)果.,結(jié)果OK,2,2,2,8

8,結(jié)構(gòu),,按鈕,部分按鈕不夠高&手感不夠好,6,,首板做的不好，尺寸做的不夠準(zhǔn),6,部分按鈕已加高,6,216,部分按鈕已加高，已在按鈕頂面增加觸點(diǎn),鄧聲亮計(jì)劃WK0952.3有改良結(jié)果.,其它按鈕手感已經(jīng)OK，頂面增加觸點(diǎn)的按鈕，第二次試模樣還未回來(lái)，待驗(yàn)證,2,2,3,12

9,結(jié)構(gòu),,PANEL安裝,PANEL安裝時(shí)硬壓擔(dān)心把扣位壓斷,5,,安裝沒(méi)有按正常方法,5,把相關(guān)扣位加些骨位來(lái)增強(qiáng)安全性,3,75,把相關(guān)扣位加些骨位來(lái)增強(qiáng)安全性,鄧聲亮開(kāi)模后可看到改善結(jié)果,驗(yàn)證OK,2,2,2,8

10,結(jié)構(gòu),,PANEL安裝,PANEL裝上后擔(dān)心有上下偏位,4,,安裝沒(méi)有按正常方法,4,把原來(lái)的方形管位改成圓形管位,2,32,把原來(lái)的方形管位改成圓形管位,鄧聲亮開(kāi)模后可看到改善結(jié)果,驗(yàn)證OK,2,2,2,8

ElectricalSection,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,整機(jī)元器件,,整機(jī)元器件失效,"產(chǎn)品在安裝和使用過(guò)程出現(xiàn)功能錯(cuò)亂,死機(jī)現(xiàn)象",9,,"產(chǎn)品安裝使用過(guò)程,被靜電打壞元器件",4,"1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要在關(guān)鍵電路上加入ESD管和ESD保護(hù)電路,防止靜電打壞元器件.2.產(chǎn)品在設(shè)計(jì)過(guò)程應(yīng)能通過(guò)PHILIPSESD標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試.",3,108,1.PCBLAYOUT加大了地線銅皮，2.加入ESD保護(hù)電路.,李茂WK0951.5,1.新樣機(jī)在本廠做測(cè)試ESDOK2.計(jì)劃WK0951.5到PHILIPS測(cè)試驗(yàn)證,2,3,3,18

2,整機(jī)元器件,,整機(jī)元器件失效,產(chǎn)品在使用過(guò)程出現(xiàn)功能失效或品質(zhì)下降現(xiàn)象.,8,,"產(chǎn)品在溫度較高或較低的環(huán)境下使用一段時(shí)間后,出現(xiàn)元器件失效或變值現(xiàn)象.",5,"1.產(chǎn)品上元器件的使用要滿足工作溫度要求,在設(shè)計(jì)過(guò)程要監(jiān)控.發(fā)熱元件要加散熱片;2.整機(jī)要通過(guò)高低溫和儲(chǔ)存溫度的可靠性測(cè)試.3.產(chǎn)品的存貯環(huán)境要好。",3,120,采用華陽(yáng)結(jié)構(gòu)的功放散熱方式.,鄧聲亮計(jì)劃WK0951.5有改良結(jié)果.,"現(xiàn)溫升試驗(yàn)功放為126度，未能達(dá)到PHILPS要求,正在用加大功放散熱方法改良,",2,2,3,12

3,汽車電池,,汽車電池消耗快,"產(chǎn)品安裝上汽車后,用戶發(fā)現(xiàn)停放車輛時(shí)電池出現(xiàn)消耗快問(wèn)題",7,,"汽車機(jī)看守電流過(guò)大,導(dǎo)致汽車電池耗電快.",10,"在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),使用合適電路確保整機(jī)待機(jī)電流達(dá)到PHILIPS標(biāo)準(zhǔn)≤3mA.",1,70,"新PCB板在ACCOFF期間,關(guān)閉MCU部分I/O口,減小MCU消耗電流,MCU用LM2950IC供電.",李茂WK0951.5,"在改良機(jī)型上實(shí)測(cè)看守電流在2.5mA,符合要求",1,1,1,1

4,USB電路,,USBESD,"產(chǎn)品在安裝和使用過(guò)程出現(xiàn)功能錯(cuò)亂,死機(jī)現(xiàn)象",4,,"產(chǎn)品安裝使用過(guò)程,被靜電打壞元器件",4,"1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要在關(guān)鍵電路上加入ESD管和ESD保護(hù)電路,防止靜電打壞元器件.2.產(chǎn)品在設(shè)計(jì)過(guò)程應(yīng)能通過(guò)PHILIPSESD標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試.",3,48,1.PCBLAYOUT加大了地線銅皮，2.加入ESD保護(hù)電路.,李茂WK0951.5,1.NewsampletestESDOKonTeamForce.1.新樣機(jī)在本廠做測(cè)試ESDOK,2,2,3,12

5,iPod/iphone充電電路,,iPod/iPhone充電不良,iPod/iPhone充電在充電過(guò)程中被燒掉,4,,充電電流過(guò)大，導(dǎo)致燒壞iPod/iPhone,4,"1）充電電流控制在500mA內(nèi)，

",3,48,"1）硬件限流

2）嚴(yán)格按照APPLE的“Certification”測(cè)試文件來(lái)測(cè)試。",何有飛wk1016.5,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

6,iPod/iphone充電電路,,iPod/iphone充電干擾,iPod/iPhone充電時(shí)對(duì)正在工作的模式干擾,4,,地線沒(méi)有處理好，或與數(shù)據(jù)線混在一起，從而導(dǎo)致IPOD/IPHONE充電干擾,5,處理好地線，地線與數(shù)據(jù)線分開(kāi),3,60,PCBLAYOUT，地線數(shù)據(jù)線分開(kāi)。,何有飛wk1015.5,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

7,TDMA電路,,TDMA測(cè)試性能不良,"1)iPod/iPhone平果認(rèn)證失敗

2)用戶與iPhone使用時(shí)有很多noise",5,,iPod電路LAYOUT布局不良,5,"1)硬件工程師學(xué)習(xí)什么是TDMA測(cè)試以及硬件注意重點(diǎn)。

2）到相關(guān)實(shí)驗(yàn)試做pre-test，提前爆漏問(wèn)題。",5,125,"1)硬件工程師學(xué)習(xí)什么是TDMA測(cè)試以及硬件注意重點(diǎn)。

2）到相關(guān)實(shí)驗(yàn)試做pre-test，提前爆漏問(wèn)題。",何有飛wk1017,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

8,Self_Certificationtest,,Self_Certificationtest,iPod/iPhone平果認(rèn)證失敗,5,,iPod電路LAYOUT布局不良,5,PerformSelf_Certificationteststrictly,5,125,加強(qiáng)品質(zhì)控制,Yuwk1017,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

9,RFAntenna,,外接RFAntenna靈敏度差,"DAB信號(hào)接收差,不能收到DAB電臺(tái)",4,,主機(jī)接收天線要求選擇良好,4,對(duì)外接天線要求高,4,64,選擇衰減弱的高品質(zhì)天線,何有飛wk1017,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

10,天線安裝方式,,天線安裝方式不良,影響DAB接收靈敏度,4,,高頻頭焊接地線尺寸不夠,5,天線要盡量要良好接地,5,100,,,更改驗(yàn)證OK,2,2,3,12

11,DAB模式,,DAB不支持自動(dòng)連接,用戶需要自動(dòng)轉(zhuǎn)回收音模式,4,,currentFrontierDABmoduledoesnotsupportswitchingDABtoFMRadio(samestation)whenDABsignalisweakorlost.,5,NeedFrontierandKRStalkingabouthowtofixthisfeature;max~3secondsneedcanautoreceivedDAB,5,100,,,更改驗(yàn)證OK,2,2,2,8

SWsection,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,軟件,,USBupgrades/w,"客戶端的貨品軟件存在漏洞,客戶退機(jī).",6,,生產(chǎn)過(guò)程軟件存在漏洞沒(méi)有及時(shí)發(fā)現(xiàn)或軟件不能適應(yīng)客戶要求,7,主機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)具備USB自動(dòng)升級(jí)軟件功能.能用USB升級(jí)方法解決用戶端軟件漏洞問(wèn)題.,3,126,AlreadyinformKRSupgrademethodusingofUSB已通知KRS軟件公司修改程序，要求可以用USB升級(jí)軟件，,Andywk0917,OK,3,3,3,27

2,軟件,,iPod/iPhone在任何模式都可以充電,iPod/iPhone只能在IPOD模式才能充電,3,,用戶使用不方便，要充電必須要切到IPOD模式,3,軟件和硬件控制，要求在任何模式都可以充電,3,27,軟件和硬件控制,Tina何有飛wk1016,,2,2,3,12

3,軟件,,iPod/iPhone上顯示PhilipsLogo,iPod/iPhone上無(wú)PhilipsLogo顯示,3,,iPod/iPhone上無(wú)PhilipsLogo顯示,4,"1）Philips發(fā)出logo的bmp文件

2）軟件增加此功能",3,36,軟件控制。,Tinawk1016,,3,3,3,27

4,軟件,,UI操作和顯示,UI操作和顯示不符合Philips的要求,3,,Philips未給出明確的要求,3,安排會(huì)議，雙方將UI操作和顯示定下來(lái),3,27,定UI,Raymondwk1015,,3,2,3,18

5,軟件,,USBfirmwareupgradeFrontiersw,"客戶端的貨品軟件存在漏洞,客戶退機(jī).",4,,生產(chǎn)過(guò)程軟件存在漏洞沒(méi)有及時(shí)發(fā)現(xiàn)或軟件不能適應(yīng)客戶要求,4,希望能通過(guò)MCUUART能夠升級(jí),4,64,,,,2,2,3,12

Productionreliability,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,生產(chǎn)工藝,,個(gè)別元件易相碰，短路,影響產(chǎn)品穩(wěn)定性及造成FOR高,6,,30%為手插件工藝，工藝難控制，不穩(wěn)定,5,"PBC板采用AI設(shè)計(jì),AI打料",4,120,"PBC板已采用AI設(shè)計(jì),大部分元件已改為用AI打料.",李茂WK0951.5,goonAI打料效果驗(yàn)證OK,3,3,2,18

2,生產(chǎn)工藝,,MCU手工焊接,易虛焊，影響產(chǎn)品穩(wěn)定性,6,,手工焊接工藝統(tǒng)一性難保證,6,1.設(shè)計(jì)中要求MCU腳間距隔不少于0.5mm，2.由SMT點(diǎn)膠過(guò)波峰爐,3,108,1.現(xiàn)設(shè)計(jì)MCU腳間距為0.7mm，2.由SMT點(diǎn)膠過(guò)波峰爐,李茂WK0951.5,于WK0951.5驗(yàn)證效果OK.,2,2,2,8

3,生產(chǎn)工藝,,部分機(jī)型無(wú)經(jīng)ICT測(cè)試,影響產(chǎn)品穩(wěn)定性及造成FOR高,7,,部份PCB設(shè)計(jì)時(shí)，不符合ICT測(cè)試要求,6,設(shè)計(jì)時(shí)需符合ICT測(cè)試要求，在各測(cè)試網(wǎng)絡(luò)留有測(cè)試點(diǎn),3,126,PCB設(shè)計(jì)時(shí)已于相關(guān)線路增加ICT測(cè)試點(diǎn),李茂WK0951.5,"PCB板已預(yù)留ICT測(cè)試焊盤,生產(chǎn)反應(yīng)OK",3,2,2,12

4,生產(chǎn)工藝,,FFC扁平線手工焊接,易虛焊，影響產(chǎn)品穩(wěn)定性,5,,手工焊接工藝統(tǒng)一性難保證,5,"使用FFC扁平線時(shí),需加C扁平線插座",4,100,新PCB設(shè)計(jì)時(shí)已將FFC扁平線連接端增加插座,李茂WK0951.5,PCB板已更改，F(xiàn)FC扁平線連接端均帶連接插座,2,2,2,8

5,生產(chǎn)工藝,,部份鐵線需手工插件,響產(chǎn)品穩(wěn)定性及造成FOR高,5,,鐵線與銅箔間距過(guò)近或兩平行兩鐵線間距不夠，鐵線彎腳后易相碰,5,兩平行鐵線間距需在2.5mm以上，加大鐵線彎腳后與銅箔之間的距離,4,100,新PCB設(shè)計(jì)已采用，兩平行鐵線間距在2.5mm以上，加大鐵線彎腳后與銅箔之間的距離。,李茂WK0951.5,兩平行鐵線間距在2.5mm，已加大鐵線焊盤與銅箔之間的距離。,2,2,2,8

6,生產(chǎn)工藝,,部分PANEL按制需手工焊接,易虛焊，影響產(chǎn)品穩(wěn)定性,6,,手工焊接工藝統(tǒng)一性難保證,6,全部改為用貼片封裝，統(tǒng)一由SMT貼件,3,108,新PCB已改為用貼片封裝，統(tǒng)一由SMT貼件,李茂WK0951.5,WK0951.5于WK0951.5驗(yàn)證效果OK,2,2,2,8

Productsspecification,,,,,,,,,,,,,,,,,,0

1,收音性能,,TUNERAM/FM性能,"AM/FM收音性能差,收電臺(tái)NOISE大,收臺(tái)少,客戶退機(jī)",5,,印度等地區(qū)電臺(tái)信號(hào)弱TUNERAM/FM靈敏度低.,5,"1.在設(shè)計(jì)時(shí),選用品質(zhì)好的TUNER供應(yīng)商,現(xiàn)定光星.