甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年高端芯片設計與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體與定義1.1合同主體1.2合同定義第二條合同標的2.1高端芯片設計2.2高端芯片制造第三條技術要求與標準3.1技術參數3.2質量標準3.3技術保密第四條合作方式與流程4.1合作方式4.2設計流程4.3制造流程第五條時間安排與交付5.1設計時間安排5.2制造時間安排5.3交付方式與時間第六條合同價格與支付6.1價格條款6.2支付方式6.3支付時間表第七條知識產權7.1知識產權歸屬7.2知識產權保護第八條風險與責任8.1風險識別8.2風險承擔8.3責任限制第九條違約責任與賠償9.1違約行為9.2賠償責任第十條爭議解決10.1爭議解決方式10.2管轄法院第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件11.2合同終止條件第十二條保密條款12.1保密內容12.2保密期限12.3保密泄露責任第十三條法律適用與解釋13.1法律適用13.2合同解釋第十四條其他條款14.1合同修改14.2合同解除14.3附件清單第一部分：合同如下：第一條合同主體與定義1.1合同主體甲方：科技有限公司乙方：半導體制造有限公司1.2合同定義高端芯片：指具有高性能、低功耗、先進制程工藝等特點的集成電路芯片。設計：指根據甲方提供的技術要求和標準，進行高端芯片的電路設計、仿真、驗證等工作。制造：指根據設計方案，進行高端芯片的工藝加工、封裝、測試等工作。第二條合同標的2.1高端芯片設計甲方向乙方提供技術要求和標準，乙方根據甲方提供的技術要求和標準，進行高端芯片的設計。2.2高端芯片制造乙方根據設計方案，進行高端芯片的制造。第三條技術要求與標準3.1技術參數高端芯片的技術參數應滿足甲方提出的性能、功耗、面積等要求，具體參數詳見附件一。3.2質量標準高端芯片的質量標準應滿足甲方提出的可靠性、穩(wěn)定性、良品率等要求，具體標準詳見附件二。3.3技術保密乙方應對在設計、制造過程中獲得甲方技術資料和商業(yè)秘密予以保密，保密期限自合同簽訂之日起計算，詳見附件三。第四條合作方式與流程4.1合作方式本合同采用設計制造分離的合作方式，甲方負責提供技術要求和標準，乙方負責按照技術要求和標準進行設計制造。4.2設計流程乙方根據甲方提供的技術要求和標準，進行電路設計、仿真、驗證等工作，具體流程詳見附件四。4.3制造流程乙方根據設計方案，進行工藝加工、封裝、測試等工作，具體流程詳見附件五。第五條時間安排與交付5.1設計時間安排乙方應在合同簽訂之日起個工作日內完成高端芯片的設計，并提供設計報告給甲方，詳見附件六。5.2制造時間安排乙方應在設計報告批準之日起個工作日內完成高端芯片的制造，并提供成品給甲方，詳見附件七。5.3交付方式與時間乙方通過快遞方式將成品芯片交付給甲方，交付時間為合同約定的制造完成時間后個工作日，詳見附件八。第六條合同價格與支付6.1價格條款高端芯片的設計費用為人民幣萬元，制造費用為人民幣萬元，具體金額詳見附件九。6.2支付方式甲方通過銀行轉賬的方式向乙方支付合同款項。6.3支付時間表甲方應在合同簽訂之日起個工作日內支付設計費用，詳見附件十；甲方應在乙方完成制造并將成品交付給甲方后支付制造費用，詳見附件十一。第八條風險與責任8.1風險識別雙方應在合同執(zhí)行過程中及時識別合同履行中可能出現的風險，并采取相應的措施予以防范和解決。8.2風險承擔甲方應承擔因甲方提供的技術要求和標準不準確、不完整或不及時導致的的風險和責任。8.3責任限制雙方同意，在任何情況下，就因違約、侵權、合同無效或不可抗力等原因而產生的任何索賠或訴訟，無論該等索賠或訴訟基于何種法律理論，包括但不限于合同違約、侵權行為、不公平貿易行為或otherwise，任何一方對另一方的總索賠金額（包括利息、律師費、法院費用或其他相關費用）不得超過合同總額的%。第九條違約責任與賠償9.1違約行為任何一方違反合同的任何條款，均應視為違約。9.2賠償責任違約方應賠償守約方因此所遭受的損失，包括但不限于直接損失、間接損失、利潤損失、律師費、法院費用或其他相關費用。第十條爭議解決10.1爭議解決方式雙方對于合同的解釋或履行發(fā)生的任何爭議，應通過協(xié)商解決。協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.2管轄法院本合同爭議的管轄法院為合同簽訂地人民法院。第十一條合同的生效與終止11.1合同生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。11.2合同終止條件除非雙方另有約定，本合同在履行完畢后自然終止。第十二條保密條款12.1保密內容雙方在合同履行過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等，應予以保密。12.2保密期限保密期限自本合同生效之日起算，至本合同終止或履行完畢之日止。12.3保密泄露責任如一方違反保密義務，導致對方遭受損失的，違約方應承擔賠償責任。第十三條法律適用與解釋13.1法律適用本合同的訂立、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。13.2合同解釋本合同未盡事宜，雙方可協(xié)商補充。如發(fā)生合同解釋糾紛，雙方應提交第三方專業(yè)機構進行解釋，第三方專業(yè)機構的解釋結果對雙方均有約束力。第十四條其他條款14.1合同修改本合同的任何修改或補充，均須經雙方書面同意，方為有效。14.2合同解除除非雙方另有約定，一方提前終止本合同的，應提前個工作日書面通知對方，并承擔因此給對方造成的損失。14.3附件清單本合同附件清單為本合同的組成部分，與具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入15.1第三方概念第三方是指除甲方和乙方之外的其他主體，包括但不限于中介機構、評估機構、審計機構、監(jiān)管機構等。15.2第三方介入情形本合同執(zhí)行過程中，如涉及第三方介入的事項，包括但不限于技術評審、質量檢測、交付驗收等，甲乙雙方應積極配合第三方的工作，并提供必要的資料和便利。15.3第三方責任第三方應獨立、公正地履行其職責，對因其工作失誤或疏忽導致的損失，由第三方自行承擔責任。第十六條第三方費用16.1第三方費用的承擔如合同執(zhí)行過程中涉及第三方費用，包括但不限于評審費、檢測費、審計費等，除雙方另有約定外，第三方費用由甲方承擔。16.2第三方費用的支付甲方應在第三方出具相關報告或完成相關工作后個工作日內支付第三方費用，具體支付方式由雙方協(xié)商確定。第十七條第三方結果的采納17.1第三方結果的效力第三方出具的報告或結論，甲乙雙方應予以采納，并按照第三方的要求執(zhí)行。17.2第三方結果的爭議解決如甲乙雙方對第三方結果有異議，應通過協(xié)商解決。協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十八條第三方與其他各方的關系18.1第三方與甲方第三方應獨立于甲方，不對甲方承擔任何合同義務，甲方不得要求第三方履行合同中的任何義務。18.2第三方與乙方第三方應獨立于乙方，不對乙方承擔任何合同義務，乙方不得要求第三方履行合同中的任何義務。18.3第三方與其他各方第三方與其他各方之間不存在任何法律關系，其他各方不得要求第三方承擔任何責任。第十九條第三方責任限額19.1第三方責任限額的確定第三方責任限額根據第三方的性質、職責、影響力等因素確定，具體限額由雙方協(xié)商確定。19.2第三方責任限額的適用第三方在履行其職責過程中，如因故意或重大過失造成甲乙雙方損失的，第三方應承擔相應的賠償責任，賠償金額不超過雙方約定的責任限額。19.3第三方責任限額的調整如甲乙雙方認為第三方責任限額需要調整，可書面協(xié)議調整，并經雙方簽字蓋章后生效。第二十條第三方介入的終止20.1第三方介入的終止條件本合同執(zhí)行過程中，如第三方完成其工作，或甲乙雙方另有約定，第三方介入終止。20.2第三方介入的終止程序第三方介入終止后，甲乙雙方應按照合同約定繼續(xù)履行各自的義務。第二十一條附件清單本合同附件清單為本合同的組成部分，與具有同等法律效力。第二十二條合同的生效與終止本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，本合同的終止不影響本部分條款的效力。第二十三條法律適用與解釋本合同的訂立、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第二十四條其他條款本合同的任何修改或補充，均須經雙方書面同意，方為有效。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：技術要求和標準詳細描述高端芯片的技術參數、性能指標、功耗要求等內容。附件二：質量標準詳細描述高端芯片的質量要求、可靠性、穩(wěn)定性、良品率等標準。附件三：技術保密協(xié)議明確雙方在合同履行過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等的保密義務、保密期限和保密泄露責任。附件四：設計流程詳細描述高端芯片設計的過程，包括電路設計、仿真、驗證等步驟。附件五：制造流程詳細描述高端芯片制造的過程，包括工藝加工、封裝、測試等步驟。附件六：時間安排與交付時間表明確高端芯片設計完成的時間、制造完成的時間以及交付的時間安排。附件七：價格條款詳細描述設計費用、制造費用的金額以及支付的方式和時間表。附件八：支付方式說明詳細描述甲方通過銀行轉賬的方式向乙方支付合同款項的具體操作流程。附件九：違約行為及責任認定詳細列舉各種違約行為以及違約的責任認定標準，并提供簡要的示例說明。附件十：爭議解決方式說明詳細描述雙方對于合同解釋或履行發(fā)生的任何爭議，應通過協(xié)商解決，協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟的流程。附件十一：附件清單明確本合同附件的清單，包括附件的名稱、附件的內容以及附件的說明。說明二：違約行為及責任認定：1.甲方提供技術要求和標準不準確、不完整或不及時。2.乙方未按照技術要求和標準進行設計或制造。3.乙方未按照時間安排完成設計或制造工作。4.乙方未按照約定方式交付芯片或甲方未按照約定方式支付款項。5.乙方泄露甲方提供的技術秘密或商業(yè)秘密。違約的責任認定標準：1.違約方應承擔因違約行為導致的直接損失、間接損失、利潤損失、律師費、法院費用或其他相關費用。2.違約方的賠償金額不超過合同總額的%。3.如違約方泄露甲方提供的技術秘密或商業(yè)秘密，違約方應承擔相應的賠償責任。示例說明：如果甲方提供的設計要求和技術標準不準確，導致乙方制造的芯片不符合質量標準，乙方有權要求甲方承擔因重新制造芯片而產生的額外費用。說明三：法律名詞及解釋：1.合同主體：指本合同雙方，甲方為科技有限公司，乙方為半導體制造有限公司。2.設計：指根據甲方提供的技術要求和標準，進行高端芯片的電路設計、仿真、驗證等工作。3.制造：指根據設計方案，進行高端芯片的工藝加工、封裝、測試等工作。4.技術要求和標準：指甲方根據其需求提出的高端芯片的技術參數、性能指標、功耗要求等。5.質量標準：指甲方根據其需求提出的高端芯片的質量要求、可靠性、穩(wěn)定性、良品率等。6.技術保密