在File→Create(創(chuàng)建),彈出CreateEntityPopup對話框，其中EntityName(輸入料號)輸入廠內(nèi)料號，Database(文件庫名),雙擊可獲得，為固定的!點(diǎn)擊Ok確定即可!了，就在菜單Parms中選擇Global中修改單位，點(diǎn)擊后出現(xiàn)G有幾位數(shù)，看坐標(biāo)如有八位數(shù)則用3.5和4.4去修改，在鉆帶層點(diǎn)擊Parameters中選art001代表頂層線路。在Layer中命名gtlart002代表底層線路。在Layer中命名gblsm001代表頂層綠油，在Layer中命名gtssm002代表底層綠油。在Layer中命名gbsssb00代表底層文字。在Layer中命名gbosst00代表頂層文字，在Layer中命名gtodrl00代表鉆帶，在Layer中命名drl命名規(guī)則只能小寫，不能重名，通常雙面板都在6-8層之間，命名完成后排序，先排頂層文字gto,用Edit菜單中的Move移動到頂層，第二層排頂層綠油gts,用同樣的命令移動到第二層，第三層派頂層線路gtl,第四層排底層線路gbl,第五層排gbs,第六層排底層文字gbo,第七層排鉆帶drl,第八層排分孔圖gdd。排好序后定屬性，除了gdd之外，全部都選Board電路板屬性。gto、gbo定為Silk-Screen文字屬性gts、gbs定為Solder-Mask綠油屬性gtl、gbl定為Signal信號屬性層對齊：Popup窗口。在RefereneeLayer:中選擇參考層線路層。除了文字層和分孔層不能自動對齊外，其它層可自動對齊，自動對齊后馬上關(guān)閉影響層。單一打開Layer同層移動，點(diǎn)OK,再點(diǎn)擊外形框左下角，點(diǎn)擊右鍵，接著打開參考層換工作層，再點(diǎn)擊原參考層外型框即可。圖形相隔太遠(yuǎn)的，可以用Ctrl+A暫停，然后框選放大，確定目標(biāo)時按S+A轉(zhuǎn)換工作層，再電擊原參考層左下角即可。建外形框：所有層對齊后，打開分孔圖，用網(wǎng)選命令選中外型框，用(ALT+e+c+o)Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制到新層，重新命名層名為gko(外型框),點(diǎn)擊OK。單一打開gko,框選板內(nèi)所有不要的東西刪除，改單位，然后用(ALT+e+e+s)Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符號，出現(xiàn)ChangFeetar窗口，其中Symbol(外型線線粗):R200。定零點(diǎn)、基準(zhǔn)點(diǎn)：創(chuàng)建虛線后定零點(diǎn)，在抓中心命令的對話框中選Origcn(零點(diǎn)),選擇Origcn后，選擇定坐標(biāo)中心命令，選擇ProfileLowerLeft(虛線左下角),點(diǎn)擊Ok后點(diǎn)擊!(執(zhí)行命令)另一種定零點(diǎn)的方法:打開所有影響層,用抓中心命令抓中心,然后用Edit→Move→SameLayer(同層移動),用!執(zhí)行命令執(zhí)行即可，用這種方法的話，中心不會變!!定好零點(diǎn)LoweLeft(虛線左小角),點(diǎn)擊Ok后點(diǎn)擊執(zhí)行!命令執(zhí)行，以上兩步缺不可。備份原稿：回到(JobMatrix)料號特性表框選鉆帶以上的層，點(diǎn)擊Edit→Copy復(fù)制，點(diǎn)擊同性，接著做文件備份，選中orig原稿，點(diǎn)Edit→Pupliecate(自我復(fù)制),把復(fù)制后的文件名更名為edit(編輯稿),雙擊edit進(jìn)入edit文件的圖形編輯版面。清除板外物體：打開電路板影響層，在層名中點(diǎn)擊右鍵選擇ClipArea(清除區(qū)域),出現(xiàn)ClipArea窗口，在ClipData選項(xiàng)中為默認(rèn)的AffeatedLayers(影響層),Method中選擇Profile(虛線),ClipArea中選擇Outside(虛線以外),Margin(間距選擇)中選-20到-50之間，點(diǎn)擊分孔圖做鉆帶：(有鉆帶則省)Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制一個分孔圖到新層，新層名命名為鉆帶drl,打開鉆在點(diǎn)運(yùn)行或OK即可，同樣的步驟更改余下的圖標(biāo)。單獨(dú)的×號、+號放在最后更改。轉(zhuǎn)完后把板外物體(外形框和標(biāo)注表)全部刪除，做好后在特性表中定為drl屬性。鉆帶做分孔圖：(有分孔圖則省)外形框到分孔圖層。因此命令產(chǎn)生的刀具表外形太大，可用清除區(qū)域不需要的內(nèi)容，點(diǎn)Apply運(yùn)行即可。檢查鉆帶層：打開鉆帶和分孔圖。查看分孔圖中的標(biāo)注表，在鉆帶層中點(diǎn)擊左鍵，選擇DrillTools參考層打下來(新層),用增加物件命令選擇Slot(槽孔),在Symbol中輸入槽寬(數(shù)值層，參考gdd(分孔圖),選中中心孔，用Edit→Change→PadsToSlots(拍轉(zhuǎn)槽)長(槽長減去槽寬之值),CenterShift(中心偏移)不用修改，Angle(Deg)為角度(0度為水平，90度為垂直),點(diǎn)擊Appy運(yùn)行即可。值),點(diǎn)擊Ok即可，然后在Edit→Reshape→SurfaceOutline(表面化轉(zhuǎn)外型線)出現(xiàn)的SurfaceOutlingPopup的對話框中，LineWidth(線粗)為200my,點(diǎn)擊Ok,用單選命令單擊全選園環(huán)在Edit→Move→OtherLayer移動到gdd(分孔圖)層中，點(diǎn)擊OK!金板過孔補(bǔ)償0.05mm,可以不補(bǔ)償，也叫Via孔在drl(鉆帶)層點(diǎn)擊右鍵，選擇DrillToolsManger(鉆帶管理器),在UserParameters(使用參數(shù)補(bǔ)償)選擇以下工藝：Hasl(噴錫板)(插件補(bǔ)償0.15mm)Imm-All(金板)(插件補(bǔ)償0.1mm)Prss-Fil(沉金板)(插件補(bǔ)償0.1mm)先定屬性后補(bǔ)償，少于0.6mm一律定為Via孔(根據(jù)資料而定),大于0.6mm以上的且據(jù)四舍五入保留2位小數(shù)而補(bǔ)償，補(bǔ)償數(shù)只有5和0!通常手工補(bǔ)進(jìn)(從gdd)的都是無Attributes→Change更改屬性，點(diǎn)擊Attributes(屬性),在彈出的對話框中的Fiter(過濾器)里選擇*Drill,*號一定不能少，在Parameters中選中Non-Plated(無銅孔),點(diǎn)Add(增加)后點(diǎn)Close(關(guān)閉),最后點(diǎn)擊Ok即可!槽孔全部定為有銅孔!!補(bǔ)償好后檢查重孔：Analysis→Board-DrillCheeks在Analysis菜單中選Board-DrillCheeks(電路板重孔檢查)或DrillCheeks(重孔檢查),點(diǎn)擊后出現(xiàn)AttionScreen對話框，在Layer:中選drl(鉆帶)層，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令檢查，有紅色就要查看報告，點(diǎn)擊放大鏡選中問題，一的留住大的。須重復(fù)檢查一次，檢查用完后，用Action→ClearSelect&Highlight菜單清除高亮顯示(此步一定要做)。檢查時可用Crtl+W轉(zhuǎn)換模式來查看，若有小拍位重疊在大拍位則無妨，但鉆帶則不行，打開電路板影響層，在DFM→Repair→PadSanpping(拍位校正),點(diǎn)擊后出現(xiàn)ActionScreea窗口，在Erf中選AffectedLayers(Microns)(影響層),在Layer中保留AffectedLayers不用修改。在Re-Layer(參考層)中選drl(鉆帶)層，SnappingMax(校正間距)為127(最大值)my。運(yùn)行即可，大于127的需要手工移動，再自動校正內(nèi)層負(fù)片：定屬性為Power_Ground,Negative負(fù)性負(fù)片要求：隔離拍要比孔單邊大0.2mm以上花焊盤到孔要0.15mm以上花焊盤開口數(shù)量要兩個以上，開口大小要0.2mm以上花焊盤的寬度要0.2mm以上隔離線的線粗要在0.25mm以上外形掏銅用0.8~1.0的線Layer(執(zhí)行層):默認(rèn)內(nèi)層的所有負(fù)片ViaClearance(過孔隔離拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaAr(過孔花焊盤)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaThermalAirgop(過孔花焊盤寬度)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaNfpSpacing(過孔花焊盤開口)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthClearance(插件孔隔離拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthAr(插件孔花焊盤)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthThermalAirgop(插件孔花焊盤寬度)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthNfpSpacing(插件孔花焊盤開口)Min(最小):250,Opt(最佳):250NpthClearance(無銅孔隔離拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250ThermalMinTies(花焊盤的最小連接)工漲大。如果是隔離拍不夠，則用Edit→Resize→Globle整體加大。過孔隔離拍和花焊盤連著的不管。隔離拍不夠大就整體加大，隔離線不夠就更改D碼。手工優(yōu)化：Mode:Disjoint(不包含的),Reference(參考層):選負(fù)片層，點(diǎn)OK,把選中以正性的復(fù)制到新層并放大500。礎(chǔ)上加大500。優(yōu)化隔離拍：同上一樣的參考選擇命令，Mode:Touch(接觸的),ReferenceLayer(參考層):選負(fù)片層。點(diǎn)OK,把選中以正性的復(fù)制到新層并放大500。打開新層，和負(fù)片層對比，隔離拍的內(nèi)徑設(shè)剛才測量的尺寸，外徑大小則在內(nèi)徑的基礎(chǔ)上加大500。若花焊盤的的開口數(shù)量不夠可用0.25的負(fù)線增加，或用更改符號命令把開口角度換一下。若有兩個花焊盤重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，用負(fù)性的銅皮，多邊型小不夠的話則用0.25的負(fù)線擴(kuò)大。若有花焊盤和隔離拍重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，在保證隔離拍比孔單邊大0.2的情況下，把打開drl(鉆帶),打開過濾器命令，在UserFilter中選SelectNonPlatedHoles無銅孔，點(diǎn)Ok。選中無銅孔，用Edit→Copy→OtherLaye復(fù)制到負(fù)片層去，在Destination(層名)中選AffectedLayer(影響層),Invert(極性)中選NO為正性(只能以正性的哦),在ResizeBy(放大尺寸)為500,再負(fù)片層為影響層，點(diǎn)Ok。打開gko層，用Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制到負(fù)片層去，在對話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer(影響層),ResizeBy欄中為：600~800之間的過孔焊環(huán)要保持0.15以上，最小0.125mm以上PthAr(PTH孔焊環(huán))Min:150Opt:150ViaAr(VIA孔焊環(huán))Min:150Opt:150PadToPadSpacing(拍到拍間距)Min:10Opt:10TypeOfDrawnData:默認(rèn)，AnalyzeThermal小間距，用Edit→Reszie→Globol所得的最小值)*2,值放大一千倍，點(diǎn)OK?？s小后回原始層。也移到另一個新層中去，兩個新層的層名可隨意。然后用Acrions→Rerference(覆蓋的)四項(xiàng)，選Disjoint(不包含的),點(diǎn)Ok,然后用復(fù)制命令把選中的不包含的以打開drl(鉆帶),打開過濾器命令，在UserFilter中選SelectNonPlatedHoles正片，在Destination(層名)中選AffectedLayer(影響層),Invert(極性)中選Yes為負(fù)性，在ResizeBy(放大尺寸)為400-500左右，再將內(nèi)層正片設(shè)為影響層，點(diǎn)OK。打開gko層，用Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制到正片層去，在對話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer(影響層),ResizeBy欄中為：800-1000之間PthAr(PTH孔焊環(huán))Min:75Opt:100,ViaAr(VIA孔焊環(huán))Min:50Opt:65PadToPadSpacing(拍到拍間距)Min:150Opt:150DrillToCu(孔到銅):250僅勾選Shave(削拍)項(xiàng)，點(diǎn)運(yùn)行。有問題須查看報告。線路檢查：Analysis→SignalLayerChecks點(diǎn)擊Analysis→SignalLayerChecks線路檢查，在對話框中：轉(zhuǎn)拍位(轉(zhuǎn)焊盤):打開gts綠油層。在gts層點(diǎn)擊右鍵選FeaturesHistogram(顯示物件)在彈出窗底層gbs,在gbs層點(diǎn)擊M3(鼠標(biāo)右鍵，和上面的右鍵同樣的意思)則可行!),在DFM→Cleanup→ConstructPads(R和查看!Ref(手工轉(zhuǎn)拍),才用FeaturesHistogram(顯示物件)選擇對象去轉(zhuǎn)拍!!若有多轉(zhuǎn)的，選中用Edit→Reshage→Break打散!動轉(zhuǎn)拍),出現(xiàn)ActionScreen窗口，其中：Layer(工作層)為gtl,ReferenceSm(參話框中用M1(鼠標(biāo)左鍵)單擊UserFilter(使用過濾器)選中HighlightAllPads(高亮顯示全部拍位),點(diǎn)擊Ok!沒有轉(zhuǎn)好的將呈現(xiàn)黃色，選擇一個在DFM→Cleanup→頂層線路轉(zhuǎn)完后轉(zhuǎn)底層線路，打開底層線路gbl,參考底層綠油gbs。在DFM→Cleanup→ConstraetPads(Auto)(自動轉(zhuǎn)拍),Layer(工作層)為gbl,PefereneeSm(使用過濾器)選擇HighlightAllPads(高亮顯示拍位),點(diǎn)擊Ok,黃色的表示沒有轉(zhuǎn)完，選擇一個在DFM→CleanupConstructPads(Ref)(手工轉(zhuǎn)拍位轉(zhuǎn)好后，定SMD(沒有鉆(帶)孔存在的拍位、方形的、長方形、橢圓的都屬于)屬性：在DFM→Cleanup→SetSMDAttribute(自動定SMD屬性),在彈出的窗口(使用過濾器)選擇HighlightSMDPads(高亮顯示Smd拍位),點(diǎn)擊Ok。有多定有漏定的，選擇后在Edit→Attributes→Change(更改屬性),在彈出的對話框中點(diǎn)擊Attributes選擇.smd,點(diǎn)擊Add(增加),完成后Clo1Oz補(bǔ)償1.5mil=0.0381mm2Oz補(bǔ)償2mil=0.0508mm以上根據(jù)Mi資料來補(bǔ)償!所有的線，點(diǎn)Select(選擇)一次，然后在Edit→Resize→Global(整體放大尺寸),在可，Outline:Yes,OutlineWidth(外型線粗):100~200之間，點(diǎn)OK即可，作好后線路上的網(wǎng)格(空洞)要達(dá)到0.15mm以上，小于0.15mm全部做成銅皮，有兩中方法：MaxSize(尺寸)達(dá)到200my以上，Overlap(公差)為默認(rèn)!線路優(yōu)化(漲拍):DFM→Optimization→SignalLayerOptErf欄選擇OutLayer(外層)SignalLayer(工作層)欄中選gtl(頂層線路)。DrillToCu(孔到銅的間距):要達(dá)到200my以上。在Modification中，僅保留Padup(漲拍)選項(xiàng)在DFM→Optimization→SignalLayerOpt(線路優(yōu)化),在彈出的對話框中：ERF欄選擇OutLayer(外層),SignalLayer欄中：為gtl(頂層線路),PthAr(有銅孔)欄中Min:30my,Opt:200my。Via(過孔)欄中Min為30my,Opt為150my。DrillToCu(孔到銅)欄中為200my。點(diǎn)擊運(yùn)行即可，有紅色問題須查看報告(同上報告一樣)LayerOpt(自動削拍),參數(shù)一樣，只是在SignalLayer欄中更改為gbl。打開drl(鉆帶),打開過濾器命令，在UserFilter中選SelectNonPlatedHolesDestination(層名)中選AffectedLayer(影響層),Invert(極性)中選Yes為負(fù)性，在ResizeBy(放大尺寸)中選400—500之間，再開線路兩層為影響層，點(diǎn)Ok。無銅孔金板只能掏0.5mm,錫板只能掏0.6mm打開gko層，用Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制到線路兩層去，在對話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer(影響層),ResizeBy欄中為：400my(錫板),不能削到線，大于0.5mm以上的粗線，允許掏1Spacing(間距)欄中200my,RoutToCu(鑼帶到銅)欄中為300my,DrillToCu(孔到銅)欄中為200my,Sliver(小間隙)欄中為200my,Padtopad(拍到拍)Padtocircuit(拍到線路)一定要處理。SMDtocircuit(smd到線路)Circuittocircuit(線路到線路)LinetoLine(線到線)NPTHtopad(無銅孔到拍)NPTHtocircuit(無銅孔到線路)ShavedLines(削線的)顯示線寬不夠，不用處理。Slivers(小間距)則一定要處理，用正性銅皮填實(shí)即可。Conductorwidth(中心線寬不夠)不用處理。CoveredNetTooLarge(網(wǎng)絡(luò)的錯誤報告)不用處理。用Edit編輯稿對照orig原稿做網(wǎng)絡(luò)分析前必做一步：把原稿兩層線路層的外型線刪兩層，點(diǎn)M3鍵選擇清除區(qū)域，在對話框中同之前編輯稿中清除區(qū)域的操作為一樣。重新回到編輯稿截面，用Actions→NetlistAnalyzer(網(wǎng)絡(luò)分析),在對話框中，Compare(對比)欄為默認(rèn)的，Job欄中也是默認(rèn)的，在Step欄中選擇Orig原稿，在Type欄中選擇Carrent(當(dāng)前層),點(diǎn)Reeale(運(yùn)行),再回到Type欄中選Reference(參考層),點(diǎn)Update(更新),在彈出的對話框直接點(diǎn)擊默認(rèn)的第二項(xiàng)(自動網(wǎng)絡(luò)分析),點(diǎn)Ok。再回到Edit(編輯稿)點(diǎn)Recalc運(yùn)行，完成后點(diǎn)Compare(對比)即可。結(jié)果欄中：Shorted(短路),Broken(開路),Missing(缺少的),Extra(最佳化),Report(報告)問題補(bǔ)充：線路上的文字字粗要達(dá)到0.2mm以上，若不夠的話，用框選命令框選后，在Edit→Reshape→ChangeSymbol對話框中輸入R+Pth孔(針對所有):綠油拍要比線路拍單邊大0.1mm過孔：1、要求開窗(綠油拍比線路拍單邊大0.1mm)2、蓋油(在綠油層把過孔的綠油拍刪除)3、加檔點(diǎn)(與鉆孔等大或比鉆孔單邊大0.1mm)4、塞孔(用綠油塞滿BGA孔，只有過孔才塞孔)綠油蓋線：1、綠油到線保持0.1mm。不夠的選擇移動線或削綠油2、綠油到銅皮保持0.1mm。不夠的選擇削銅皮3、綠油到綠油保持0.1mm。不夠0.1開通窗，大于0.1以上的不處理(只針對IC位)過孔：通常都是蓋油處理。(根據(jù)實(shí)際的Mi資料來做)首先打開鉆帶層，用過濾器命令高亮顯示過孔，點(diǎn)Ok。然后關(guān)閉鉆帶層，打開綠油在DFM→Lagacy→SolderMaskOpt(綠油優(yōu)化),在彈出的對話框中：Layer欄中為參考層。Clearance(清除的區(qū)域):最小值和最佳值都是100Coverage(綠油蓋線):最小值和最佳值都是100以上兩項(xiàng)都不是固定值，根據(jù)廠方的要求而定!!BridgSize(綠油橋的尺寸):最小值和最佳值都是100my。其它項(xiàng)都是默認(rèn)的，直接運(yùn)行即可，優(yōu)化后若有紅色問題可不用看，接下來漲底層綠油，漲綠油拍比線路拍小的需要手工處理：選中線路拍用Edit→Copy→OtherLayer,Copy到相對應(yīng)的綠油層去，同時ResizeBy(漲大)值為200。定層和底層都是一樣的操作方無銅孔加擋點(diǎn)：→Copy→OtherLayer復(fù)制到綠油兩層去，以正性的，漲大值在0—200之間!操作IC位開通窗：IC位中間有負(fù)性的，表示間距不夠!首先第一步，用抓中心命令抓中心，然后用增加物件命令增加線(正性線),讀取信息，點(diǎn)擊拍位拉到兩端(和做槽孔差不多),如果中間沒有負(fù)性的可不用管它。無銅鑼槽加擋點(diǎn)：首先看鑼槽尺寸，之后在綠油層選中綠油拍，用Edit→Reshape→Change更改符號，Symbol值為R+槽孔大小等值的格式。處理光學(xué)點(diǎn)：光學(xué)點(diǎn)定義：沒有鉆孔存在的拍位在線路上沒有線路連接、獨(dú)立的拍位，用來識別方向的!綠油拍要比線路拍大0.2—1mm,如果不夠大，直接選中放大即可，或選擇線路拍Copy放大亦可。點(diǎn)擊菜單Analysis→>SolderMaskChecks,將彈出對話框(看下圖):××2喂有紅色問題需要查看報告Layer:ktype=solder_masksoon綠油焊環(huán)隙回回板外文字內(nèi)移后的刪除：做清除區(qū)域的時候，首先看板外是否有文字等內(nèi)容，若有，則能內(nèi)移的先內(nèi)移。之后檢查文字字粗，文字字粗要達(dá)到0.15mm以上：在文字層點(diǎn)右鍵選擇顯示物件命令查看，框選所有低于0.15以上的，包括圓弧等，選中后Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符號，在對話框中，Sybmol欄輸入R150,點(diǎn)Ok。頂層做完接著做底層。做好之后檢查字高：字高要達(dá)到0.7mm以上。先目測，然后用測量命令點(diǎn)到點(diǎn)測量。若有不夠高的，框選它之后用Edit→Transform轉(zhuǎn)換，在對話框中，選Scale比例縮放，點(diǎn)擊對話框中的坐標(biāo)項(xiàng)，再點(diǎn)擊所框選文字的中心，橫著的，則在XScale欄中輸入數(shù)字，豎著的，則在YScale欄中輸入數(shù)字。多的可一起操作。另一中方法：就是寫文字用增加物件命令，選擇增加文字項(xiàng)，XSize(字寬)要達(dá)到800my以上，YSize做好后檢查：頂層文字不允許有反字，底層文字有允許有正字。若有反字，在框選它，用點(diǎn)運(yùn)行。注意：Ok和運(yùn)行不能同時用!!做好后檢查文字是否有上拍：頂層文字用頂層綠油做參考，反之，底層文字用底層綠過濾器命令，選擇使用過濾器，把一負(fù)性點(diǎn)擊取消負(fù)性，點(diǎn)擊Select選擇一次，(一定要點(diǎn)擊),選擇后，在Edit→Copy→OtherLayer復(fù)制到新層，新層可任意命名。在對話框中，ResizeBy(漲大)欄中為100my,點(diǎn)Ok。之后打開文字層、新層，對照是否有有文字上拍的，框選文字用Edit→Move→SameLayer同層移動移開，多的情況可框選一起做，要保持字符清楚能辨認(rèn)。若有上拍的，又不能Rotate(旋轉(zhuǎn)),Angle(角度)欄選所需要的角度。若實(shí)在不好移的，可選擇比例縮放，文字框、貼片上拍的，先做好一個框選之，按S+C快捷鍵抓中心，再按S+A把參考層打下來，接著用Edit→Create→Symbol創(chuàng)建符號，在對話框中，Symbol(符號名)可隨意命名，再點(diǎn)擊欄中的坐標(biāo)，再點(diǎn)Ok。做好之后，框選需替代的對象，用Edit→Reshape→Substitute替代，在對話框中，Symbol欄中輸入剛才創(chuàng)建的Symbol名，點(diǎn)像長方及正方形的文字框，可網(wǎng)選后用Edit→Resize→Polyline(多邊型)放大，在對話框若有上拍的，選擇同的方法，只是Size欄為負(fù)數(shù)。最后一步，把放大的綠油層(新層)加周期：首先在Windows→Input(讀入、輸入),在對話框中，Path(路徑)中查找Logo導(dǎo)資料一樣，若看不到層，則可選擇移動命令移動一下層，用同層移動命令移動放在空白處即可，不能上拍，更不能放在Ic位中間。金手指：加假手指：綠油、線路復(fù)制在xOffset欄中輸入-2(往左偏離2mm不是固定值)右邊的同樣操作XOffset欄為手指到外型框的距離加1mm。手指處掏銅：線路手指處距外型線必須有1.0~1.2的間距用2.0~2.4的線，選中手指處的負(fù)線，在Edit→Reshap→ChangeSymbol更改符號，Symbol欄中值為r2000~24手指處開通窗(只要是手指就必須):阻焊層定出外形線0.5mm左右做好之后測量通窗底邊到外形線的距離，然后選對話框中，YOffset欄為負(fù)數(shù)(剛才所測量的距離)。低層做法同上層一樣，或用頂層做導(dǎo)線必須為600),然后將阻導(dǎo)線拉到外形框兩邊。加引線(分導(dǎo)線):打開線路層選中手指將其復(fù)制到阻導(dǎo)線層中，打開阻導(dǎo)線層將其用Edit→Reshape→Break打散，再框選手指用Edit→Res欄為R200~300。之后選中所有的引線，抓中心，用Edit→Move→StretchParallelLines平行線的伸縮拉伸到阻導(dǎo)線。在拼版時，手指盡量朝內(nèi)拼，手指盡量對靠手指，用Step→Panelization→S&Red拼版編輯命令，用單選命令選中所要旋轉(zhuǎn)的的單只引線是否和電鍍邊銅皮相連，若沒有，則回到編輯稿將其拉長，對比OK之后，把阻導(dǎo)線連片出貨的、中間過V—Cut的零點(diǎn)和基準(zhǔn)點(diǎn)都要定好!!gko外型框不是直角的用Alt+O命令連成直角，抓中心，測量gko尺寸并記住Dx、Dy的值，保留兩位小數(shù)個Set文件，雙擊Set文件進(jìn)入Set的圖形編輯界面，然后在菜單Set→Panelization→(矩形)。然后點(diǎn)擊左下角，在坐標(biāo)欄輸入坐標(biāo)(X方向+空格+Y方向+工藝邊寬度 加定位孔：綠油鉆帶Gko用增加物件命令增加拍位，Symbol值2000~4000皆可，點(diǎn)擊工藝邊左下角，輸入坐標(biāo)(定位孔到板邊的間距)5~10mm+空格+工藝邊尺寸的一半，左下角加好后，加右下角，輸入坐標(biāo)(定位孔到板邊的間距)-5~-10mm(負(fù)數(shù))+空格+工藝邊尺寸的一半(負(fù)數(shù)),加完后加防呆孔(也是方向孔),在原始的定位孔到板邊間距的的基礎(chǔ)上，放大3~5mm外型削銅不能削到線，若有掏到線，則回到Edit編輯稿中移線，移好一個，Set中的所有做V—Cut測試拍：名，點(diǎn)Ok回到了另一個窗口，更改單位，抓中心，增加拍位，Symbol值0.8的尺寸，Nx欄為：2,Dx欄為：2000my,接著在窗口欄輸入坐標(biāo)00,確定兩下，之后再增加0.2的線，把兩個拍位相連，做好后Save保存，重新回到Set編輯稿的窗口。打開線路兩點(diǎn)擊V—Cut線，在窗口中輸入坐標(biāo)：X方向：-1,Y方向：2.5(工藝邊寬度的一半)。每條V—Cut線的中心都要放!!!之后打開Outline層，雙擊測試拍，在Edit→Reshape→Break打散，之后選擇打散By(漲大)200my(開窗單邊大0.1)點(diǎn)Ok。做分孔圖：首先回到Edit編輯稿窗口，打開gdd層，刪除板外物體，除了標(biāo)注表之外，其它的板外物體全部刪除。選中標(biāo)注表，用Edit→Move→Ot打開新層，用Edit→Buffer→Copy(暫存區(qū)復(fù)制),點(diǎn)Ok,之后用左鍵點(diǎn)標(biāo)注表的中心，接著重新回到Set編輯稿窗口，打開Gdd層，用Edit→Buffer→Paste(粘貼),增加文字：創(chuàng)建外形虛線：打開Outline層，用網(wǎng)選命令選中外形框，用Edit→Creat→Profile創(chuàng)建虛線(另一個創(chuàng)建虛線命令：在菜單Set→Profile→Rectangle(長方形)/Polygon(多邊形)/StepLimits(一文件大小創(chuàng)建虛線)/CreatRout(創(chuàng)建外形框)),創(chuàng)建好定零點(diǎn)和基準(zhǔn)點(diǎn)!!倒扣排版：針對特殊板型(沒必要則省)→Step&Repeat→Table手動拼版，Angle:選擇旋轉(zhuǎn)一個原稿的角度。在窗口的坐標(biāo)欄輸入X(長邊加短邊加2MM)Y(和原稿等高)方向坐標(biāo)值，當(dāng)坐標(biāo)蘭有預(yù)算加減乘除的時候，用，號代替空格來區(qū)分X、Y如果是四層板則電鍍邊要10mm以上如果是六層板則電鍍邊要15mm以上四層板的電鍍邊要加：靶位孔(鉆孔定位用)、陰陽拍(菲林對位用)阻流拍(阻膠六層以上的板的電鍍邊要在四層板的基礎(chǔ)上多增加一個：鉚釘孔(鉚合板芯用)。制作靶位孔Symbol:用增加物件命令增加拍位，點(diǎn)New新建Symbol,選擇Library然后再選擇增加一個園環(huán)Symbol:外徑4000/內(nèi)徑3175套上，然后再選擇增加一個圓環(huán)Symbol:外徑5000/內(nèi)徑4500套上，然后在選擇增加一個矩形Symbol:外徑5500/內(nèi)徑5000套上，保存。制作陰陽拍Symbol:用同樣的窗口，選擇增加Symbol:5500的蝴蝶拍，放在零點(diǎn)位置上，然后再選擇增加一個圓環(huán)Symbol:外徑5500/內(nèi)徑5000套上，保存。制作阻流拍Symbol:同樣的窗口，選擇增加拍，Symbol:R2000,再選擇增加一個拍位，距離兩個Mm,坐標(biāo)為：2空格2,保存。制作鉚釘孔Symbol:同樣的窗口，把剛才作好的靶位孔調(diào)出來，放在零點(diǎn)上，再用增加線命令，用250的線、45度角，分別從四個角連到圓環(huán)，保存。意命名，點(diǎn)OK。在新窗口更改單位，增加線，線粗為R100~200之間，輸入坐標(biāo)0空格0,確定一下，接著輸入坐標(biāo)5空格0(橫),確定兩下，接著輸入坐標(biāo)0空格0,確定一下，接著輸入坐標(biāo)0空格5(豎),確定兩下。保存，先定好零點(diǎn)和基準(zhǔn)點(diǎn)，抓中心，測量Set板的尺寸，并記住Dx、Dy方向的尺寸值?；氐轿募匦员砝?，創(chuàng)建一個Pnl文件，雙擊Pnl進(jìn)入Pnl編輯界面，該單位，在菜單Set→Panelization→Step&Repeat→Automatic自動拼版，在彈出的對話框中，點(diǎn)擊SetName選擇Set文件，之后點(diǎn)擊Mode選擇Parameters(參考參數(shù)):PanelWidth(Pnl寬度):單只Set的Dx尺寸*拼版?zhèn)€數(shù)+鑼刀間距(Set與Set的間距，增加一個拼版?zhèn)€數(shù)加2(個數(shù)-1)*2)+兩邊電鍍邊(單邊8mm)PanelHeight(Pnl高度：單只Set的Dy尺寸*拼版?zhèn)€數(shù)+鑼刀間距(Set與Set的間距，增加一個拼版?zhèn)€數(shù)加2(個數(shù)-1)*2)+兩邊電鍍邊(單邊8mm)的上下左右的間距皆為4mm(雙面板而言),也就是單邊電鍍邊的的一半。StepX:和StepY:都是2(單只Ste的鑼刀間距)。S&ROrientation(拼版方向):Any(任意方向)/Horizontal(水平方向)/Nertical(垂直方向),通常我們都是用水平方向，做好之后點(diǎn)OK!內(nèi)層操作：填充負(fù)片：一般是放在短邊，3~4個不對稱，先加一個放在短邊的1/4處，然后選中用ALT+T轉(zhuǎn)換命令選旋轉(zhuǎn)、鏡像等分別加3~4個。加鉚釘孔：一般放在長邊，4~8個不對稱，不能放在長邊的中間位置。加角線：加陰陽拍：一般是每條邊放兩個，或長邊放兩個。要把內(nèi)層底層的加文字(料號):用增加物件命令增加文字，XSize(字寬):3000my以上，YSize(字高):3000my以上，LineWidth(線粗):300my,在Text內(nèi)容欄寫：廠編/客編+空格+$$Date+空格+$$Layer+空格+自己名字的代碼，放在電鍍邊上。加完內(nèi)層頂層，加內(nèi)層底層的：打開所有的底層，參考頂層去加，記得選鏡像!若不想阻流拍填充到板內(nèi)的空隙處，則把2540更改為14(視電鍍邊寬度而異)全部作好之后，把輔助層移動或復(fù)制到相應(yīng)的負(fù)片層，改變極性為YES。外層操作加絲印定位孔：文字、線路、綠油、Drl、Outline物件命令增加拍位，點(diǎn)擊Symbol選擇圓環(huán)：Outer(外徑):3500,Inner(內(nèi)徑):3175(此為固定值),點(diǎn)Ok,在窗口底邊坐標(biāo)欄輸入坐標(biāo)4+空格+4,確定兩次，加好左下角Alt+T對話框的Apply運(yùn)行上面兩個用同樣的命令選Rotate旋轉(zhuǎn)和Mirror鏡像Angle(角度)為180度，點(diǎn)Ok,上面兩個就Ok了!方向(Y或XOffset)偏移5mm。一般噴錫板的噴錫定位孔是加在短邊的中心位置(可加好一個后用Alt+T轉(zhuǎn)換命令選Rotale旋轉(zhuǎn)，(X、Y方向?yàn)?)點(diǎn)Ok即可。用增加物件命令增加文字，XSize(字寬以上，LineWidth(線粗):300my,在Text內(nèi)容欄寫：廠編/客編+空格+$$Date+空cu+利用率%,增加的時候記得關(guān)閉抓中心。之間，輸入坐標(biāo)0空格0,確定一下，接著輸入坐標(biāo)5空格0(橫),確定兩下，接著輸入坐標(biāo)0空格0,確定一下，接著輸入坐標(biāo)0空格5(豎),確定兩下。做完后保存，之后欄輸入剛才創(chuàng)建的symbol名，在輸入坐標(biāo)7空格7(隔板邊一個mm),確定兩下，接選擇底邊加好的兩個角線，用轉(zhuǎn)換命令，選旋轉(zhuǎn)、鏡像和自我復(fù)制，角度180度，點(diǎn)ok,全部做好之后把內(nèi)層的靶位孔復(fù)制到鉆孔層然后把鉆孔層的靶位孔更改符號為R3175。首先加尾孔，在鉆帶層點(diǎn)右鍵，選顯示物件，數(shù)心到孔中心的間距),加好后，再選中一個加好的用更改符號命令，對照物件表從小到大做好增加切片孔，一般是0.8~1.2大小之間，加5~10個(只選一個尺寸),用增加物件命令增加拍位，Symbol欄為切片孔大小，加在長邊。Eg:Ny10,Dy:2000my,做好之后，鉆料號(鉆字),用0.4~0.7之間的鉆嘴，用增加物件命令增加鉆字，放在電陰陽拼版：當(dāng)板面的銅面積相差30%(算銅面積時可知)以上時，就要考慮陰陽拼板，拼版前要把gko定為鑼板rout的屬性否則若有改動會一半有一半沒有。之后在Set→Panelization假如陰陽拼版之后有修改單只，則在特性表中選擇陰面在菜單Action→UpdataStep更菲林輸出：用Actions→Output命令，或其他Output命令。在對話框中：Job:為所要輸出的料號名，Step:為所要輸出ScaleMode(比例方式):ANumberFormat(格式)2/2或3/5Dirpath(輸出路徑):Layer:選擇要輸出的層：文字、阻焊、線路X.Scale(X方向比例):Y.Scale(Y方向比例):若有需要，知會光繪部分孔圖：數(shù)的第三位小數(shù)加3?？扇我饷?，Width:100.Height:5mm,點(diǎn)OK,在Set排版命令里的對話框(和Set拼板一樣)然后點(diǎn)擊Step處讀取信息，接著點(diǎn)擊尾孔拍，當(dāng)Step欄出現(xiàn)則才所定文件名才正確：Misize:最小的尾孔MaxSlre:最大的尾孔可設(shè)為4500,點(diǎn)OKStep:窗口名Layer:層名Ncset:進(jìn)入Nc的代號，可任意全部選一般鉆孔，包括槽孔。NibbleTyp選MACH。徑，用M2粘貼，必要的接口可用Edit→Reshape→DesignToRout優(yōu)化成型，在對話框中做好鑼帶后選鑼帶定位孔：一般選3-4個，靠邊，靠角，