芯片采購(gòu)合同協(xié)議?甲方（采購(gòu)方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（供應(yīng)方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有芯片采購(gòu)需求，乙方具備提供相關(guān)芯片的能力和資質(zhì)，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國(guó)民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方向乙方采購(gòu)芯片事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述1.芯片型號(hào)及規(guī)格乙方供應(yīng)給甲方的芯片型號(hào)為[具體芯片型號(hào)]，該芯片應(yīng)符合以下規(guī)格要求：制程工藝：[具體制程工藝，如7nm]主頻：[具體主頻數(shù)值，如3.0GHz]存儲(chǔ)容量：[詳細(xì)存儲(chǔ)容量，如256GB]引腳定義及功能：[逐一列出引腳定義及對(duì)應(yīng)功能]其他技術(shù)參數(shù)：[根據(jù)芯片特性補(bǔ)充其他關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)]2.芯片數(shù)量甲方向乙方采購(gòu)的芯片數(shù)量為[x]片。3.芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方所提供的芯片應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)應(yīng)滿足甲方在本合同中約定的特殊質(zhì)量要求。具體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)如下：芯片應(yīng)無(wú)明顯物理?yè)p壞、劃痕、變形等外觀缺陷。電氣性能應(yīng)滿足技術(shù)規(guī)格書所規(guī)定的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，在正常使用條件下，芯片的故障率應(yīng)低于[x]%。乙方應(yīng)提供芯片的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)報(bào)告應(yīng)涵蓋芯片的各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)檢測(cè)結(jié)果。4.芯片包裝要求芯片應(yīng)采用原廠包裝，包裝應(yīng)具備防潮、防靜電、防摔等功能，以確保芯片在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中的質(zhì)量不受影響。每個(gè)包裝內(nèi)應(yīng)有芯片的詳細(xì)標(biāo)識(shí)，包括芯片型號(hào)、批次號(hào)、生產(chǎn)日期等信息。二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求乙方按照本合同約定的時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提供芯片。有權(quán)對(duì)乙方提供的芯片進(jìn)行檢驗(yàn)，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，有權(quán)要求乙方承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。2.義務(wù)按照本合同約定的時(shí)間和方式向乙方支付貨款。向乙方提供準(zhǔn)確的采購(gòu)需求信息，包括芯片型號(hào)、數(shù)量、交貨時(shí)間、交貨地點(diǎn)等。在乙方交付芯片前，應(yīng)做好接收準(zhǔn)備工作，如安排接收人員、準(zhǔn)備存儲(chǔ)場(chǎng)地等。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本合同約定支付貨款。在甲方未按照合同約定履行義務(wù)時(shí)，有權(quán)暫停供貨或解除合同，并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)違約責(zé)任。2.義務(wù)按照本合同約定的時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)向甲方提供芯片。向甲方提供芯片的技術(shù)資料，包括芯片規(guī)格書、使用手冊(cè)、質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告等。在芯片交付前，應(yīng)對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和測(cè)試，確保芯片質(zhì)量符合本合同約定。負(fù)責(zé)將芯片運(yùn)輸至甲方指定的交貨地點(diǎn)，并承擔(dān)運(yùn)輸過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)和費(fèi)用。三、價(jià)格及付款方式1.芯片單價(jià)本合同所涉芯片的單價(jià)為每片人民幣[x]元。2.總價(jià)本合同芯片采購(gòu)總價(jià)為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。3.付款方式甲方應(yīng)按照以下方式向乙方支付貨款：預(yù)付款：合同簽訂后[x]個(gè)工作日內(nèi)，甲方向乙方支付合同總價(jià)的[x]%作為預(yù)付款，即人民幣[x]元。驗(yàn)收款：乙方將芯片運(yùn)輸至甲方指定地點(diǎn)并經(jīng)甲方驗(yàn)收合格后[x]個(gè)工作日內(nèi)，甲方向乙方支付合同總價(jià)的[x]%作為驗(yàn)收款，即人民幣[x]元。質(zhì)保金：合同簽訂后[x]個(gè)月內(nèi)，如芯片無(wú)質(zhì)量問(wèn)題，甲方向乙方支付合同總價(jià)的[x]%作為質(zhì)保金，即人民幣[x]元。質(zhì)保期自甲方驗(yàn)收合格之日起計(jì)算。四、交貨時(shí)間、地點(diǎn)及運(yùn)輸1.交貨時(shí)間乙方應(yīng)在合同簽訂后[x]個(gè)工作日內(nèi)開(kāi)始組織生產(chǎn)，并在生產(chǎn)完成后[x]個(gè)工作日內(nèi)將芯片運(yùn)輸至甲方指定地點(diǎn)。如因不可抗力或其他不可預(yù)見(jiàn)、不可避免的原因?qū)е陆回浹舆t，乙方應(yīng)及時(shí)通知甲方，并提供相關(guān)證明文件，交貨時(shí)間相應(yīng)順延。2.交貨地點(diǎn)甲方指定的交貨地點(diǎn)為[詳細(xì)交貨地點(diǎn)]。3.運(yùn)輸乙方負(fù)責(zé)將芯片運(yùn)輸至甲方指定的交貨地點(diǎn)，并承擔(dān)運(yùn)輸過(guò)程中的全部費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)。乙方應(yīng)選擇具有良好信譽(yù)和資質(zhì)的運(yùn)輸公司，并確保運(yùn)輸過(guò)程中的安全和質(zhì)量。在運(yùn)輸過(guò)程中，如因乙方原因?qū)е滦酒瑩p壞或丟失，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或補(bǔ)足相應(yīng)數(shù)量的芯片。五、驗(yàn)收1.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)甲方按照本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行驗(yàn)收。驗(yàn)收內(nèi)容包括芯片的外觀、數(shù)量、規(guī)格、電氣性能等方面。2.驗(yàn)收程序芯片到達(dá)甲方指定交貨地點(diǎn)后，甲方應(yīng)在[x]個(gè)工作日內(nèi)組織驗(yàn)收。甲方驗(yàn)收人員應(yīng)根據(jù)本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片進(jìn)行檢驗(yàn)，并填寫驗(yàn)收?qǐng)?bào)告。如發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問(wèn)題或數(shù)量不符，甲方應(yīng)在驗(yàn)收?qǐng)?bào)告中注明，并及時(shí)通知乙方。乙方應(yīng)在接到甲方通知后[x]個(gè)工作日內(nèi)到達(dá)甲方指定地點(diǎn)，與甲方共同協(xié)商解決問(wèn)題。如乙方對(duì)甲方提出的質(zhì)量問(wèn)題或數(shù)量不符有異議，雙方應(yīng)共同委托具有資質(zhì)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)費(fèi)用由責(zé)任方承擔(dān)。3.驗(yàn)收合格經(jīng)甲方驗(yàn)收合格的芯片，視為乙方已按照本合同約定履行了交貨義務(wù)。驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)出具驗(yàn)收合格證明文件。六、質(zhì)保期及售后服務(wù)1.質(zhì)保期本合同所涉芯片的質(zhì)保期為自甲方驗(yàn)收合格之日起[x]個(gè)月。2.售后服務(wù)在質(zhì)保期內(nèi)，如芯片出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，乙方應(yīng)免費(fèi)為甲方更換或維修。乙方應(yīng)在接到甲方通知后[x]個(gè)工作日內(nèi)響應(yīng)，并在[x]個(gè)工作日內(nèi)將更換或維修后的芯片送達(dá)甲方指定地點(diǎn)。質(zhì)保期屆滿后，乙方應(yīng)繼續(xù)為甲方提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，甲方如有需求，乙方應(yīng)按照市場(chǎng)價(jià)格收取相應(yīng)費(fèi)用。七、保密條款1.雙方應(yīng)對(duì)在本合同履行過(guò)程中知悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機(jī)密信息予以保密。未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向第三方披露或使用該等信息。2.本條款的保密期限為自本合同生效之日起[x]年。八、違約責(zé)任1.甲方違約責(zé)任如甲方未按照本合同約定的時(shí)間和方式支付貨款，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，乙方有權(quán)暫停供貨，并要求甲方支付已交付芯片的貨款及違約金。如甲方無(wú)故拒絕接收乙方交付的芯片，應(yīng)承擔(dān)乙方因此遭受的全部損失，包括但不限于芯片生產(chǎn)成本、運(yùn)輸費(fèi)用、存儲(chǔ)費(fèi)用等。2.乙方違約責(zé)任如乙方未按照本合同約定的時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)向甲方提供芯片，每逾期一日，應(yīng)按照合同總價(jià)的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，甲方有權(quán)解除合同，并要求乙方返還已支付的預(yù)付款及支付違約金，同時(shí)乙方應(yīng)承擔(dān)甲方因此遭受的全部損失。如乙方提供的芯片質(zhì)量不符合本合同約定，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或維修，如給甲方造成損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。乙方應(yīng)在甲方規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成更換或維修，如逾期未完成，應(yīng)按照上述逾期交貨的違約責(zé)任承擔(dān)方式支付違約金。如乙方違反本合同的保密條款，應(yīng)向?qū)Ψ街Ц哆`約金人民幣[x]元，并賠償對(duì)方因此遭受的全部損失。九、爭(zhēng)議解決本合同在履行過(guò)程中如發(fā)生爭(zhēng)議，雙方應(yīng)首先友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。十、其他條款1.本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。2.本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。如補(bǔ)充協(xié)議與本合同有沖突之處，以補(bǔ)