SMT檢測、返修工藝與設(shè)備§7—1檢測工藝與設(shè)備§7—2返修工藝與設(shè)備實(shí)訓(xùn)7檢測與返修技能訓(xùn)練12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法。2．理解來料檢測的主要內(nèi)容和方法。3．掌握SMT工藝過程檢測方法和標(biāo)準(zhǔn)。4．掌握檢測設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)。5．熟悉IPC-A-610F質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容。§7—1檢測工藝與設(shè)備3一、SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法二、來料檢測的主要內(nèi)容和方法§7—1檢測工藝與設(shè)備三、SMT工藝過程檢測方法和標(biāo)準(zhǔn)四、AOI設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)五、IPC-A-610F質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)4一、SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法§7—1檢測工藝與設(shè)備SMT檢測工藝大體可分為組裝前的來料檢測、組裝工藝過程檢測和組裝后的組件檢測三大類。具體檢測項(xiàng)目與過程如圖7所示。1．主要內(nèi)容表面組裝檢測項(xiàng)目與過程51．主要內(nèi)容（1）組裝前的來料檢測，主要指對(duì)元器件、PCB以及所使用的錫膏、助焊劑、清洗劑、貼片膠等工藝材料進(jìn)行檢測。（2）組裝工藝過程檢測，主要是指分別在印刷、貼片、焊接后進(jìn)行檢測，印刷后檢測錫膏印刷厚度及質(zhì)量，貼片后檢測元器件貼裝是否正確，焊接后檢查各個(gè)焊點(diǎn)是否合格。（3）組裝后的組件檢測，主要是指對(duì)元器件及組件功能進(jìn)行檢測，確保產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)功能?！?—1檢測工藝與設(shè)備62．檢測方法常用的檢測方法包括目視檢測（簡稱目檢）、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、自動(dòng)X射線檢測（X-Ray或AXI）。此外，還可采用超聲波檢測、在線檢測（ICT）、功能檢測（FCT）。具體生產(chǎn)過程中采用哪種檢測方法，應(yīng)根據(jù)所配備的自動(dòng)化生產(chǎn)線條件以及所焊接的印制電路板的具體情況而定?！?—1檢測工藝與設(shè)備7二、來料檢測的主要內(nèi)容和方法§7—1檢測工藝與設(shè)備使用合格的原材料才可以生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。來料檢測是保證合格產(chǎn)品質(zhì)量的第一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。來料檢測的主要內(nèi)容有元器件檢測、PCB檢測和工藝材料檢測。元器件檢測主要檢測元器件的可焊性、引腳共面性、使用功能、數(shù)量和封裝與元器件清單是否相符等。PCB檢測主要檢測PCB尺寸和外觀、是否曲翹、阻焊膜質(zhì)量、焊盤可焊性。工藝材料檢測包含對(duì)錫膏、助焊劑、貼片膠、清洗劑的檢測。1．來料檢測的主要內(nèi)容82．來料檢測的主要方法來料檢測的具體檢測項(xiàng)目和檢測方法見表?！?—1檢測工藝與設(shè)備來料檢測的具體檢測項(xiàng)目和檢測方法9三、SMT工藝過程檢測方法和標(biāo)準(zhǔn)§7—1檢測工藝與設(shè)備目視檢測是指人工利用帶照明功能的、放大倍數(shù)為2～5倍的放大器，觀察錫膏印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片質(zhì)量以及焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量。目檢可以發(fā)生在SMT生產(chǎn)過程中的多個(gè)環(huán)節(jié)，是檢驗(yàn)評(píng)定SMT工藝質(zhì)量的主要方法之一。1．目視檢測101．目視檢測（1）印刷工藝目檢標(biāo)準(zhǔn)印刷是采用印刷機(jī)將錫膏通過鋼網(wǎng)上開孔，印刷到PCB相應(yīng)焊盤上。（2）貼片工藝目檢標(biāo)準(zhǔn)貼片是采用貼片機(jī)將料帶中的元器件按照程序貼裝在印好錫膏的印制電路板的相應(yīng)焊盤上。貼片工藝目檢標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下內(nèi)容。§7—1檢測工藝與設(shè)備112．自動(dòng)光學(xué)檢測隨著SMT電路設(shè)計(jì)的功能多樣化、小型化、高密度組裝等特點(diǎn)，依靠人工目檢難度越來越大，不同操作人員判斷標(biāo)準(zhǔn)也難以保持一致。因此，在大批量生產(chǎn)中，需要在自動(dòng)化生產(chǎn)線中配備自動(dòng)檢測設(shè)備，設(shè)置統(tǒng)一的檢測標(biāo)準(zhǔn)，快速高效地完成檢測?！?—1檢測工藝與設(shè)備122．自動(dòng)光學(xué)檢測（1）AOI設(shè)備的分類AOI設(shè)備適用于生產(chǎn)線的不同位置，可檢測錫膏印刷質(zhì)量、元器件貼裝質(zhì)量、再流焊后焊接質(zhì)量。AOI設(shè)備一般分為桌面式、離線式和在線式三種類型，如圖所示?！?—1檢測工藝與設(shè)備AOI設(shè)備外形a）DD-LT-XL520D桌面式AOI設(shè)備b）MF-760VT型離線式AOI設(shè)備c）FJS-830型在線式AOI設(shè)備132．自動(dòng)光學(xué)檢測（2）AOI設(shè)備的工作原理。如圖所示。§7—1檢測工藝與設(shè)備AOI設(shè)備工作原理142．自動(dòng)光學(xué)檢測（3）AOI設(shè)備的特點(diǎn)1）高速檢測系統(tǒng)與PCB組裝密度無關(guān)。2）具有快速便捷的標(biāo)準(zhǔn)編程系統(tǒng)。3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元（或灰度）水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測?！?—1檢測工藝與設(shè)備153．自動(dòng)X射線檢測AOI設(shè)備可對(duì)大部分元器件進(jìn)行直觀的檢查，但一些元器件引腳不可視，無法直觀檢查焊點(diǎn)的狀況，此時(shí)就需要采用X-Ray檢測設(shè)備。（1）X-Ray檢測設(shè)備的工作原理。如圖所示§7—1檢測工藝與設(shè)備X-Ray檢測設(shè)備工作原理及檢測效果圖163．自動(dòng)X射線檢測（2）X-Ray檢測設(shè)備的特點(diǎn)1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，尤其是對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)不可視器件，PCB內(nèi)層走線斷裂等問題也可檢查。2）測試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。3）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，如虛焊、空氣孔和成形不良等。4）帶分層功能，對(duì)雙面板和多層板只需檢查一次。5）提供相關(guān)測量信息，可對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估分析。§7—1檢測工藝與設(shè)備17四、AOI設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)§7—1檢測工藝與設(shè)備（1）AOI設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)AOI設(shè)備一般由設(shè)備本體、照明單元、伺服驅(qū)動(dòng)單元、圖像獲取單元、圖像分析單元等組成。1）設(shè)備本體即AOI設(shè)備所有部件的載體，也稱機(jī)殼或機(jī)架，其作用比較單一，主要用于固定AOI設(shè)備部件，是實(shí)現(xiàn)AOI設(shè)備檢測功能的硬件結(jié)構(gòu)載體。1．組成結(jié)構(gòu)181．組成結(jié)構(gòu)2）照明單元即光源，是決定AOI設(shè)備檢測能力強(qiáng)弱的第一個(gè)因素。圖所示為三色同軸塔狀光源?！?—1檢測工藝與設(shè)備三色同軸塔狀光源191．組成結(jié)構(gòu)3）伺服驅(qū)動(dòng)單元即機(jī)電傳動(dòng)系統(tǒng)，大多用于控制步進(jìn)電動(dòng)機(jī)或伺服電動(dòng)機(jī)，以驅(qū)動(dòng)PCB運(yùn)動(dòng)到相應(yīng)位置。4）圖像獲取單元即CCD鏡頭，一般采用面陣相機(jī)，是采用一幅一幅的圖片拍攝方式取像，優(yōu)點(diǎn)是圖像的還原性較好，打光角度容易調(diào)整，容易得到較清晰的圖像，因而市面上的AOI設(shè)備絕大多數(shù)廠商使用面陣相機(jī)。5）圖像分析單元即計(jì)算機(jī)內(nèi)部安裝程序，其作用是利用光學(xué)原理，對(duì)所攝取的圖像進(jìn)行分析，得出缺陷點(diǎn)?！?—1檢測工藝與設(shè)備201．組成結(jié)構(gòu)（2）X-Ray檢測設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)X-Ray檢測設(shè)備一般由設(shè)備本體、計(jì)算機(jī)控制中心、X射線發(fā)射管、圖像增強(qiáng)器、圖像選擇器、CCD鏡頭等組成。如圖所示為機(jī)臺(tái)型X-Ray檢測設(shè)備。§7—1檢測工藝與設(shè)備機(jī)臺(tái)型X-Ray檢測設(shè)備212．技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)（1）AOI設(shè)備技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)以MF-760VT型離線式AOI設(shè)備為例，其主要技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)如下。1）照明系統(tǒng)為彩色環(huán)形四色LED光源。2）采用自主研發(fā)的圖像算法，檢出率高。3）CAD文件導(dǎo)入可自動(dòng)查找與元器件庫匹配的元器件數(shù)據(jù)。4）采用高清CCD相機(jī)，采集圖像穩(wěn)定可靠。5）檢測速度可滿足生產(chǎn)線要求?！?—1檢測工藝與設(shè)備222．技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)6）極小間距0201的檢測，對(duì)應(yīng)01005的檢測升級(jí)方案。7）基板尺寸范圍為20mm×20mm～300mm×400mm；上下凈高為上方≤30mm，下方≤40mm。8）X/Y分辨率為1μm，定位精度為8μm，移動(dòng)速度最大為70mm/s，可手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)軌。9）檢測方法有彩色運(yùn)算、顏色抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)等。10）檢測結(jié)果輸出基板ID、基板名稱、元器件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等?！?—1檢測工藝與設(shè)備232．技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)（2）X-Ray檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)X-Ray檢測設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)主要有管電壓、管電流、焦點(diǎn)尺寸、幾何放大倍率等。X射線發(fā)射管的模式（開放管或密閉管）、圖像處理軟件的功能等也是重點(diǎn)考慮對(duì)象?！?—1檢測工藝與設(shè)備24五、IPC-A-610F質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)§7—1檢測工藝與設(shè)備（1）理想狀況：組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。（2）允收狀況：組裝情形未接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，故視為合格狀況，判定為允收狀況。（3）拒收狀況：組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。1．允收標(biāo)準(zhǔn)的三種狀況252．檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備（1）照明：室內(nèi)照明的照度為800lx以上，必要時(shí)以三倍以上（含）照度的放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。（2）ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配備良好靜電防護(hù)措施，如佩戴干凈手套與防靜電手環(huán)，并接上靜電接地線等。（3）檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔?！?—1檢測工藝與設(shè)備263．驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（見表）見表§7—1檢測工藝與設(shè)備27學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解返修的目的、返修條件和注意事項(xiàng)。2．熟悉表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術(shù)要求和焊點(diǎn)質(zhì)量要求。

3．掌握特殊SMC、SMD的返修方法。4．熟悉返修臺(tái)的組成結(jié)構(gòu)、技術(shù)參數(shù)和操作方法?！?—2返修工藝與設(shè)備28一、返修的目的、條件和注意事項(xiàng)二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術(shù)要求和焊點(diǎn)質(zhì)量要求§7—2返修工藝與設(shè)備三、SMC、SMD的返修方法四、返修臺(tái)的組成結(jié)構(gòu)、技術(shù)參數(shù)和操作方法29一、返修的目的、條件和注意事項(xiàng)§7—2返修工藝與設(shè)備SMA的返修通常是為了除掉PCB上無法實(shí)現(xiàn)功能的元器件，重新更換新的元器件。返修與修理不同，返修是為了使電路恢復(fù)成與特定要求相一致的電路組件，而修理則是將損壞的地方進(jìn)行改變，以實(shí)現(xiàn)電路的電氣性能，不一定與原來一致。1．返修目的302．返修條件操作人員在進(jìn)行返修工作時(shí)，應(yīng)滿足以下條件。（1）操作人員應(yīng)做好防靜電防護(hù)，戴好防靜電腕帶。（2）盡量采用防靜電恒溫電烙鐵。（3）電烙鐵頭無鉤、無刺。（4）備好專業(yè)返修工作臺(tái)。（5）拆取元器件時(shí)，要等全部引腳完全熔化后再取下元器件，以防破壞共面性。（6）所采用焊料和助焊劑要與再流焊時(shí)所用相同?！?—2返修工藝與設(shè)備313．返修注意事項(xiàng)（1）注意安全，不損壞周邊元器件，不對(duì)人體造成損害。（2）手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高原則進(jìn)行焊接。（3）片式元器件返修時(shí)，應(yīng)選用和它尺寸相近的電烙鐵頭。（4）對(duì)操作人員應(yīng)進(jìn)行技術(shù)和安全方面培訓(xùn)。（5）手工返修無法實(shí)現(xiàn)時(shí)，需借助專業(yè)返修設(shè)備對(duì)微型元器件進(jìn)行返修。（6）選取正確的返修技術(shù)、方法和返修工具。§7—2返修工藝與設(shè)備32二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術(shù)要求和焊點(diǎn)質(zhì)量要求§7—2返修工藝與設(shè)備SMT手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，先焊接片式電阻、片式電容、晶體管，再焊接小型IC、大型IC，最后焊接插件。圖所示為常見的各種形狀的電烙鐵頭。1．SMT元器件手工焊接工藝要求各種形狀的電烙鐵頭331．SMT元器件手工焊接工藝要求SOP、QFP、PLCC等封裝IC焊接時(shí)，因其兩邊或四邊都有引腳，應(yīng)先在對(duì)角焊接定位點(diǎn)（見下圖a），再仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與焊盤位置是否相吻合，最后再進(jìn)行焊接。可采用逐個(gè)焊接所有引腳（見下圖b）或拖焊（見下圖c）的方式完成，拖焊時(shí)速度不要太快，1s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)即可。若焊接中發(fā)生粘連，可采用下圖d所示方法涂抹助焊劑，用電烙鐵頭清除?！?—2返修工藝與設(shè)備341．SMT元器件手工焊接工藝要求§7—2返修工藝與設(shè)備手工焊接QFP352．技術(shù)要求表面組裝元器件手工焊接技術(shù)要求如下。（1）對(duì)于較大的貼片元器件，可采用手工焊接完成。（2）對(duì)于微型貼片元器件，完全依靠手工焊接無法完成時(shí)，要借助半自動(dòng)維修設(shè)備及工具。（3）所選用焊錫絲要細(xì)，一般選擇直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可使用錫膏?！?—2返修工藝與設(shè)備362．技術(shù)要求（4）應(yīng)選用腐蝕性小、無殘?jiān)拿馇逑粗竸＃?）使用更小巧的鑷子及電烙鐵，電烙鐵功率不超過20W，采用尖細(xì)的錐狀電烙鐵頭。（6）焊接BGA、CSP等封裝元器件時(shí)，要使用熱風(fēng)工作臺(tái)或?qū)Ｓ镁S修工作站。（7）操作者需熟練掌握SMT檢測、焊接技能，有一定的工作經(jīng)驗(yàn)。（8）遵守嚴(yán)格的操作規(guī)程。§7—2返修工藝與設(shè)備373．焊點(diǎn)質(zhì)量要求對(duì)于不同的引腳類型，焊點(diǎn)質(zhì)量可參考IPC-A-610E質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，總體要求如下。（1）焊點(diǎn)光亮，無殘留。（2）焊點(diǎn)錫膏量合適。（3）片式元器件焊端形成彎月狀焊點(diǎn)。（4）翼形引腳、J形引腳無爬錫現(xiàn)象。（5）球形引腳無裂痕。（6）集成電路引腳無虛焊，無氣泡，引腳間無橋連?！?—2返修工藝與設(shè)備38三、SMC、SMD的返修方法§7—2返修工藝與設(shè)備片式元器件的返修在返修工藝中是最簡單的，可以采用普通電烙鐵，也可采用專用的熱夾電烙鐵，但由于片式元器件通常都較小，要注意控制溫度。返修工藝流程一般為：清除涂覆層—涂覆助焊劑—加熱焊點(diǎn)—拆除元器件—清理焊盤—更換元器件—焊接。核心流程主要為拆焊—清理焊盤—重新焊接。（1）拆焊步驟（2）清理焊盤步驟（3）重新焊接步驟1．片式元器件的返修392．SOP、QFP、PLCC器件的返修SOP、QFP、PLCC器件的返修可采用熱夾電烙鐵或熱風(fēng)槍操作。操作流程為：印制電路板芯片預(yù)熱—拆除芯片—清理焊盤—重新安裝焊接。（1）印制電路板芯片預(yù)熱（2）拆除芯片步驟（3）清理焊盤步驟（4）重新安裝焊接步驟§7—2返修工藝與設(shè)備403．BGA、CSP器件的返修BGA、CSP器件的返修普遍采用熱風(fēng)返修工作臺(tái)完成。主要操作流程為：拆卸BGA、CSP器件—清理焊盤—去潮—印刷錫膏—貼裝器件—再流焊接—檢驗(yàn)。（1）拆卸BGA、CSP器件（2）清理焊盤（3）去潮（4）印刷錫膏（5）貼裝器件（6）再流焊接（7）檢驗(yàn)§7—2返修工藝與設(shè)備41四、返修臺(tái)的組成結(jié)構(gòu)、技術(shù)參數(shù)和操作方法§7—2返修工藝與設(shè)備目前，市場上的返修臺(tái)品牌主要有ERSA、DIC、迅維、效時(shí)等。廣泛使用的返修臺(tái)根據(jù)溫區(qū)多少，可分為二溫區(qū)（上溫區(qū)和下溫區(qū)）和三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)和底部溫區(qū)）兩種；根據(jù)對(duì)位裝置不同，可分為光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位兩種；根據(jù)加熱方式不同，可分為全紅外加熱、全熱風(fēng)加熱、熱風(fēng)+紅外加熱三種。1．返修臺(tái)的類型與組成結(jié)構(gòu)421．返修臺(tái)的類型與組成結(jié)構(gòu)BGA返修臺(tái)一般由底座、加熱器、PCB夾持固定機(jī)構(gòu)及顯示屏等結(jié)構(gòu)組成。DICRD500III返修臺(tái)的基本結(jié)構(gòu)如圖所示?！?—2返修工藝與設(shè)備DIC-RD500III返修臺(tái)基本結(jié)構(gòu)432．技術(shù)參數(shù)DIC-RD500III返修臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)見表?！?—2返修工藝與設(shè)備DIC-RD500III返修臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)443．操作方法以使用DIC-RD500III返修臺(tái)返修BGA為例，操作步驟如下。（1）生產(chǎn)前準(zhǔn)備一個(gè)完整的BGA返修開始前，首先需對(duì)BGA返修臺(tái)進(jìn)行點(diǎn)檢，檢查設(shè)備是否正常，打開電源、計(jì)算機(jī)并預(yù)熱設(shè)備；然后準(zhǔn)備輔助工具，如錫膏、助焊劑、吸錫繩、BGA焊盤鋼網(wǎng)、刮刀、毛刷、需返修的PCB等；最后，根據(jù)PCB暴露時(shí)間長短進(jìn)行PCB烘烤去潮，選擇合適的加熱噴嘴（見下圖）和PCB定位支撐方式?！?—2返修工藝與設(shè)備453．操作方法§7—2返修工藝與設(shè)備加熱噴嘴463．操作方法（2）拆除BGA將PCB固定在返修臺(tái)上，從程序目錄中選擇合適的程序加熱BGA，加熱完成后設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件，檢查被拆器件是否完好。若BGA需重復(fù)使用，則需對(duì)BGA進(jìn)行植球，若不需要再利用，可升高加熱溫度快速拆下。（3）清理焊盤將PCB放置在工作臺(tái)上，用電烙鐵、吸錫繩清理PCB焊盤上殘留焊錫，平整焊盤?！?—2返修工藝與設(shè)備473．操作方法（4）涂抹輔料用毛刷蘸取少許助焊劑，涂抹在焊盤上，要均勻，不可堆積。選擇對(duì)應(yīng)的印刷錫膏鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)定位并粘牢，用刮刀取適量錫膏在鋼網(wǎng)上刮過，防止挖錫和漏印，最后清洗刮刀和鋼網(wǎng)，如圖所示?！?—2返修工藝與設(shè)備印刷錫膏483．操作方法（5）貼放BGA將印刷好的PCB固定在PCB工作臺(tái)上，核對(duì)需貼放元器件型號(hào)和封裝，啟動(dòng)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，將元器件放在吸嘴上，使元器件與焊盤影像重合，進(jìn)行貼放，貼放完成后，檢查貼放精度、平整度、是否傾斜等。§7—2返修工藝與設(shè)備49一、實(shí)訓(xùn)目的（6）焊接BGA從軟件目錄中調(diào)用相應(yīng)的焊接溫度曲線對(duì)應(yīng)程序，對(duì)元器件進(jìn)行加熱，程序運(yùn)行完畢完成焊接，冷卻元器件和PCB，松開PCB支撐，取走PCB。（7）焊后檢驗(yàn)?zāi)繙y是否有虛焊、連焊，并用X-Ray檢測設(shè)備檢測焊接質(zhì)量。檢查周圍是否有濺錫及助焊劑殘留并清洗?！?—2返修工藝與設(shè)備50一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理實(shí)訓(xùn)7檢測與返修技能訓(xùn)練1．能根據(jù)需要領(lǐng)用檢測與返修所需工具、元器件和材料。2．能完成實(shí)訓(xùn)印制電路板的檢測與返修。51二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容實(shí)訓(xùn)7檢測與返修技能訓(xùn)練根據(jù)要求確定并領(lǐng)用檢測與返修所需工具、元器件和材料，完成表的填寫。1．領(lǐng)用檢測與返修所需工具、元器件和材料檢測、返修領(lǐng)料表522．SMT工藝質(zhì)量