年光刻膠行業(yè)前景分析：企業(yè)應(yīng)積極參與到產(chǎn)教融合中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展的背景下，集成電路光刻膠作為芯片制造的核心材料之一，其重要性日益凸顯。2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5269億美元，同比下降8.22%;全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為667億美元，同比下降8.3%，其中晶圓制造材料銷(xiāo)售額為415億美元，同比下降7%。在細(xì)分市場(chǎng)中，集成電路光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為24.2億美元，占晶圓制造材料市場(chǎng)的6%。然而，光刻膠行業(yè)的人才短缺現(xiàn)狀正成為制約全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將來(lái)進(jìn)展的重要因素。本文深化分析了集成電路光刻膠行業(yè)的人才現(xiàn)狀，并提出了相應(yīng)的解決建議。

一、光刻膠行業(yè)人才短缺現(xiàn)狀

《2025-2030年中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查討論及投資前景分析報(bào)告》指出，光刻膠行業(yè)是一個(gè)高度依靠配方積累及閱歷的“小而精”行業(yè)。2023年，全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模(半導(dǎo)體、PCB、顯示面板三大應(yīng)用領(lǐng)域)達(dá)58.84億美元，其中集成電路光刻膠占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額高達(dá)60.7%。盡管市場(chǎng)規(guī)模較小，但光刻膠在半導(dǎo)體制造工藝中具有不行替代的作用，其技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)重要性顯著。光刻膠行業(yè)具備高技術(shù)壁壘、高設(shè)備壁壘、高客戶(hù)壁壘、高原材料壁壘的特點(diǎn)，其配方研發(fā)簡(jiǎn)單，難以通過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)品反向解構(gòu)，對(duì)技術(shù)及閱歷積累要求極高。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)展，光刻膠技術(shù)也在不斷迭代，從G/I線(xiàn)到KrF、ArF，再到EUV光刻膠，研發(fā)人員需要不斷學(xué)習(xí)新學(xué)問(wèn)，適應(yīng)新技術(shù)，才能跟上行業(yè)進(jìn)展的步伐。

二、光刻膠行業(yè)人才區(qū)域分布不均衡

集成電路光刻膠行業(yè)人才區(qū)域分布呈現(xiàn)出高度集中的特征。據(jù)測(cè)算，日本、美國(guó)和韓國(guó)三國(guó)吸納了全球約70%的光刻膠行業(yè)人才，其中日本在該領(lǐng)域的人才優(yōu)勢(shì)最為明顯。2023年，全球90%以上市場(chǎng)份額被七家國(guó)外企業(yè)瓜分，分別為日本東京應(yīng)化、日本合成橡膠、日本信越化學(xué)、美國(guó)陶氏化學(xué)、日本住友化學(xué)、日本富士膠片和韓國(guó)東進(jìn)世美肯。日本企業(yè)在集成電路光刻膠領(lǐng)域占據(jù)肯定主導(dǎo)地位，五家日本龍頭光刻膠企業(yè)合計(jì)約占全球市場(chǎng)份額的77%，在高端的ArF和EUV光刻膠領(lǐng)域，日本企業(yè)的市場(chǎng)占有率甚至超過(guò)了90%。這種產(chǎn)業(yè)組織模式促進(jìn)了光刻膠材料領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，培育了大量的技術(shù)人才，并最終催生了相對(duì)完備的光刻膠研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化體系。

三、光刻膠行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模存量較少

2023年，全球主要國(guó)家/地區(qū)政府均持續(xù)推動(dòng)自身的集成電路進(jìn)展方案并加大政府補(bǔ)貼力度，與之相對(duì)，集成電路從業(yè)人員隊(duì)伍規(guī)模不斷提高，但光刻膠從業(yè)人數(shù)仍不足。據(jù)德勤估計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)將需要增加100萬(wàn)名嫻熟工人;然而，據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)測(cè)算，2023年全球光刻膠從業(yè)人員不到1萬(wàn)人，無(wú)法滿(mǎn)意集成電路行業(yè)快速進(jìn)展的需求。光刻膠從業(yè)人員存量較少，主要有兩方面緣由：一方面，光刻膠材料屬于化學(xué)(以及化工)和微電子等學(xué)科的交叉產(chǎn)物，高校應(yīng)屆生的力量普遍無(wú)法快速滿(mǎn)意企業(yè)要求，需要較長(zhǎng)的培育周期;另一方面，光刻膠研發(fā)生態(tài)依靠性強(qiáng)，企業(yè)前期投入巨大，對(duì)研發(fā)造成較大壓力，常需要聘用大量有閱歷的研發(fā)人員。

四、光刻膠行業(yè)人才溝通壁壘加劇

當(dāng)前，主要半導(dǎo)體國(guó)家和地區(qū)相繼出臺(tái)多項(xiàng)法案和措施，限制技術(shù)外流和人才流失。日本作為全球光刻膠市場(chǎng)的“霸主”，其政策動(dòng)向?qū)θ蚬饪棠z行業(yè)影響深遠(yuǎn)。2022年，日本政府將韓國(guó)移出貿(mào)易“白色清單”，加強(qiáng)對(duì)出口韓國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)材料，包括光刻膠的審查和管控。2022年5月，日本通過(guò)《經(jīng)濟(jì)平安保障推動(dòng)法》，該法自2023年起逐步實(shí)施，旨在確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈平安并限制人才流出。2023年7月，日本進(jìn)一步實(shí)施《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》修改案，將光刻機(jī)、光刻膠等23類(lèi)先進(jìn)的芯片制造設(shè)備和材料納入出口管制。這一系列政策的疊加，不僅鞏固了日本在光刻膠領(lǐng)域的技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，更對(duì)全球光刻膠行業(yè)的人才溝通和合作構(gòu)成了更大的障礙。

五、破解光刻膠人才困局的建議

光刻膠行業(yè)前景分析指出，加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)是支撐我國(guó)集成電路光刻膠產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)展的基礎(chǔ)。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前光刻膠產(chǎn)業(yè)人才供需不匹配的挑戰(zhàn)，我國(guó)應(yīng)將人才進(jìn)展規(guī)劃與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展目標(biāo)緊密結(jié)合，依據(jù)不同進(jìn)展階段制定相應(yīng)的人才培育策略。推動(dòng)產(chǎn)教融合、深化校企合作是加快集成電路光刻膠人才培育的重要舉措。企業(yè)應(yīng)樂(lè)觀參加到產(chǎn)教融合中，與高校共同培育能夠解決光刻膠技術(shù)快速迭代難題、提出創(chuàng)新方法和新手段的高端人才。高校應(yīng)從多個(gè)方面入手，完善學(xué)科設(shè)置，針對(duì)集成電路用光刻膠相關(guān)的交叉學(xué)科，廣泛調(diào)研學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的需求和征集建議，有針對(duì)性地建立相應(yīng)的課程體系、教學(xué)體系和評(píng)價(jià)體系。

六、總結(jié)

集成電路光刻膠作為芯片制造的核心材料之一，其行業(yè)人才短缺現(xiàn)狀正成為制約全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將來(lái)進(jìn)展的重要因素。光刻膠行業(yè)人才區(qū)域分布不均衡，從業(yè)人員規(guī)模存量較少，且人才溝通壁壘日益加劇。為破解光刻膠人才困局，我國(guó)應(yīng)加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)，推動(dòng)產(chǎn)教融合、深化校企合作，完善高校學(xué)科設(shè)置，培育能夠滿(mǎn)意產(chǎn)業(yè)進(jìn)展需求的高端人才。只有這樣，才能在保障自身利益的同時(shí)，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的技術(shù)合作和人才溝通，推動(dòng)光刻膠行業(yè)的持續(xù)健康進(jìn)展。

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