標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CIE 165-2023 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范 第1部分:功能測(cè)試》是針對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD)的功能性測(cè)試制定的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了企業(yè)級(jí)SSD在進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)應(yīng)遵循的要求和方法,旨在確保這些存儲(chǔ)設(shè)備能夠滿足高標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)應(yīng)用需求。

標(biāo)準(zhǔn)首先明確了適用范圍,指出其適用于企業(yè)環(huán)境中使用的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。接著,對(duì)術(shù)語和定義進(jìn)行了說明,為后續(xù)章節(jié)提供基礎(chǔ)理解框架。其中包括但不限于“錯(cuò)誤糾正碼”、“數(shù)據(jù)保留能力”等專業(yè)詞匯的明確定義。

對(duì)于功能測(cè)試的具體內(nèi)容,《T/CIE 165-2023》涵蓋了多個(gè)方面,包括但不限于讀寫性能、斷電保護(hù)、數(shù)據(jù)完整性校驗(yàn)等功能點(diǎn)。每個(gè)測(cè)試項(xiàng)都配有詳細(xì)的步驟描述以及預(yù)期結(jié)果,幫助企業(yè)或第三方實(shí)驗(yàn)室按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試流程。例如,在測(cè)試讀寫速度時(shí),不僅需要測(cè)量連續(xù)讀寫的吞吐量,還需考察隨機(jī)IOPS性能;而關(guān)于斷電保護(hù),則要求模擬突發(fā)斷電情況下的數(shù)據(jù)保存狀況,以驗(yàn)證SSD是否能有效防止因意外斷電造成的數(shù)據(jù)丟失。

此外,標(biāo)準(zhǔn)還強(qiáng)調(diào)了測(cè)試環(huán)境的重要性,建議使用符合特定條件的硬件平臺(tái)來進(jìn)行各項(xiàng)試驗(yàn),并且對(duì)于軟件工具的選擇也有明確指導(dǎo),如需支持最新版本的NVMe協(xié)議等。


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....

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  • 2023-05-29 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

ICS35220

CCSL.63

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE165—2023

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范

第1部分功能測(cè)試

:

Testsecificationforenterrisesolidstatedisks—Part1functiontest

pp:

2023-05-29發(fā)布2023-05-29實(shí)施

中國電子學(xué)會(huì)發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

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。

得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)包括電

,(

子版影印件進(jìn)行復(fù)制改編翻譯匯編或?qū)⒈緲?biāo)準(zhǔn)用于其他任

、)、、、

何商業(yè)目的

。

T/CIE165—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

測(cè)試環(huán)境

5…………………2

物理環(huán)境

5.1……………2

硬件環(huán)境

5.2……………2

軟件環(huán)境

5.3……………3

功能測(cè)試

6…………………3

安裝

6.1OS………………3

分區(qū)和格式化

6.2………………………3

可用容量

6.3……………4

可用容量更改可選測(cè)試

6.4()…………4

安全擦除

6.5……………5

固件測(cè)試

6.6……………5

熱插拔

6.7………………7

掉電保護(hù)

6.8……………7

查詢

6.9BMC……………7

測(cè)試可選測(cè)試

6.10RAID()……………8

溫度監(jiān)控管理功能可選測(cè)試

6.11()……………………8

測(cè)試報(bào)告要求

7……………9

附錄資料性測(cè)試報(bào)告需要記錄信息

A()………………10

參考文獻(xiàn)

……………………11

T/CIE165—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范的第部分本文件已經(jīng)發(fā)布了以下部分

《》1。:

第部分功能測(cè)試

———1:;

第部分性能測(cè)試

———2:;

第部分可靠性測(cè)試

———3:;

第部分兼容性測(cè)試

———4:;

第部分穩(wěn)定性測(cè)試

———5:;

第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

———6:;

第部分功耗能效測(cè)試

———7:;

……

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國電子學(xué)會(huì)提出

。

本文件由中國電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司深圳憶聯(lián)信息系

:、、

統(tǒng)有限公司深圳大普微電子科技有限公司北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司芯盛智能科技有限公司浪潮

、、、、

電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司廣東工業(yè)大學(xué)深圳市嘉合勁威電子科技有限公司北京憶芯科技有限公

、、、

司聯(lián)蕓科技杭州股份有限公司北京憶恒創(chuàng)源科技股份有限公司杭州華瀾微電子股份有限公司英

、()、、、

韌科技上海有限公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司烽火超微信息科技有限公司新華三技術(shù)有限公

()、、、

司深圳市江波龍電子股份有限公司

、。

本文件主要起草人王小強(qiáng)余永濤羅軍張濤劉焱范劍峰徐曉東周彬楊艷娜曹慧丹

:、、、、、、、、、、

吳存宏王超李炳壯朱盛宏畢延帥李英閣遲卓何蒙金燁黃吉瓊趙文娟徐偉許小明王衛(wèi)鋼

、、、、、、、、、、、、、、

金晶葉明建易小洪

、、。

T/CIE165—2023

引言

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算高端存儲(chǔ)數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)場(chǎng)景具備不間斷工作能力

、、,,

能夠處理密集型工作負(fù)載及各種高性能要求操作與普通消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品相比其功能性能可靠

,,、、

性耐久性兼容性穩(wěn)定性適應(yīng)性和功耗等要求更高作為信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品隨著信息化和

、、、、。,

數(shù)字化技術(shù)發(fā)展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的行業(yè)應(yīng)用需求巨大產(chǎn)品技術(shù)快速迭代功能特性不斷增多性能指

,,,,

標(biāo)不斷提升規(guī)范有效開展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品測(cè)評(píng)對(duì)促進(jìn)我國企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用和高

,,

質(zhì)量發(fā)展具有重要意義

。

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范旨在構(gòu)建全面測(cè)試企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品特性的方法規(guī)范覆蓋功能性

《》,、

能可靠性穩(wěn)定性兼容性適應(yīng)性功耗能效等方面為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選

、、、、、,、

型等相關(guān)測(cè)試活動(dòng)提供技術(shù)依據(jù)由以下幾個(gè)部分組成

,。

第部分功能測(cè)試目的在于確立企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤通用性的術(shù)語和定義規(guī)定功能測(cè)試的測(cè)

———1:。,

試項(xiàng)目和測(cè)試方法

第部分性能測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的帶寬時(shí)延服務(wù)質(zhì)量等性能測(cè)

———2:。IOPS、、、

試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

第部分可靠性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的耐久和數(shù)據(jù)保持平均故障間隔時(shí)

———3:。、

間讀干擾每日全盤寫入次數(shù)等可靠性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

、、。

第部分兼容性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的操作系統(tǒng)和平臺(tái)兼容性

———4:。CPU、RAID

卡兼容性兼容性卡兼容性等測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

、BIOS/BMC、Redriver/Retimer。

第部分穩(wěn)定性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的硬盤壓力測(cè)試重啟壓力測(cè)試掉電

———5:。、、

壓力測(cè)試等長時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和

———6:。

測(cè)試方法

。

第部分功耗能效測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的功耗和能效比的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試

———7:。

方法

。

T/CIE165—2023

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤測(cè)試規(guī)范

第1部分功能測(cè)試

:

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤功能測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

本文件適用于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選型等相關(guān)的功能測(cè)試可根據(jù)固態(tài)硬

、。

盤產(chǎn)品類型應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)際測(cè)試需求選取適用的測(cè)試項(xiàng)目和方法

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術(shù)固態(tài)盤測(cè)試方法

GB/T36355

固態(tài)盤通用規(guī)范

SJ/T11654

3術(shù)語和定義

規(guī)定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T36355、SJ/T11654。

31

.

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤enterprisesolidstatedisk

一種應(yīng)用在高性能計(jì)算高端存儲(chǔ)數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)場(chǎng)景的固態(tài)硬盤產(chǎn)品以閃存為存儲(chǔ)媒體的

、、,

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備

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