郛—總分得分廣東省職業(yè)技能等級認定試卷郛—總分得分電子產(chǎn)品制版工技能等級認定四級(中級)技能考核試卷

樣題考前須知.考試時間:共150分鐘。.請首先按要求在試卷的標封處填寫你的姓名、準考證號和所在單位(學校)的名稱。.請仔細閱讀各種題目的回答要求,在規(guī)定的位置填寫你的答案。.不要在試卷上亂寫亂回,不要在標封區(qū)填寫無關的內(nèi)容。t照第一局部考核工程說明t照.本職業(yè)技能認定考核內(nèi)容PCB制版工程,考核內(nèi)容由五個局部組成。.考核試題內(nèi)容配比Gerber資料正確導入及命名排序占總分的比例為15%;⑵圖片制作局部,占總分的比例為60%;⑶設計連片(set)排版制作局部,占總分的比例為15%;(4)資料存(tgz)檔,占總分的比例為5%；⑸填寫客戶基本信息及電路板資料基本信息占總分的比例為10%。第二局部PCB制版制作工程「工程背景工程考核目標將電路PCB設計資料按相關的要求,采用相應的制作工具,完成機器可直接制版加工的相關治工具等工作任務。工程描述"XX公司"是一家制作電路板的公司,該公司設備生產(chǎn)線路的制程能力線寬最小0.203mni(8MIL)。線距最小0.127MM(5MIL)PTH焊盤最小單邊0.152MM(6MIL),VIA孔焊盤最小單邊0.127MM(5MIL),防焊開窗單邊0.076MM(3MIL),防焊到線距離0.076MM(3MIL),防焊橋最小4MIL,文字最小字寬0.127MM(5MIL),文字距離防焊間距最小0.1MM(4MIL).電路板制作要求通過分析gerber資料,根據(jù)"XX公司”的生產(chǎn)制程能力,調(diào)整gerber并根據(jù)相關的連片方式設計排版,制作出一套完整的連片電路板資料。(I)資料制作必須滿足"XX公司"的生產(chǎn)制作能力。(2)電路板資料在考試結束前以TGZ壓縮檔格式保存到"d:\電路板提交資料\"目錄中。.圖片制作根據(jù)gerber資料完成以下工作:(1)資料正確導入;在Genesis2000軟件將gerber資料各層名進行更改;并定義好各層的屬性(2)制作：鉆孔,線路,防焊,文字(制作參考：鉆孔屬性定義及補償、線路和SMD補償及優(yōu)化,NPT套銅,線路漲PAD及削PAD等,防焊優(yōu)化,文字不上焊盤等相關制作);(3)按相關的排版方式設計電路板(set)連片,連片板框需設計完整(4)將制作好的(set)連片存檔(存檔格式:tgz(5)填寫客戶基本信息及電路板資料基本信息.考前須知Gerber制作必須滿足"XX公司"制程;同時不能改變電路板資料的網(wǎng)絡原理;(2)文字層不需添加任何標記;(3)在(生產(chǎn)制作基本信息表)中填寫客戶基本信息及電路板資料基本信息;(4)電路板資料完成后,考試結束前以TGZ壓縮檔格式保存到"d:'電路板資料提交\”文件夾中,此為評卷根據(jù)。第三局部評分標準考核工程分數(shù)參數(shù)填寫評分標準實際得分Gerber資料正確導入5資料導入必須正確資料命名排序5單板圖片制作局部鉆孔15漏鉆孔,屬性定義錯誤,補償錯誤(各5分）線路20補償,間距,NPTH/V-CUT削銅,檢測網(wǎng)絡比照,（各4分）防焊15開窗,蓋線,阻焊橋（各5分）文字10一字寬字高,字符上PAD（各5分）設計連片(set）排版制作15拼版方向,set尺寸,定位孔與光學點是否正確(各5分）定位孔與光學點是否正確（各5分)定位孔與光學點是否正確（各5分）資料存檔(tgz）5填寫客戶基本信息及電路板資料基本信息總分層數(shù)1板厚1銅厚1板材1外表處理1防焊顏色1文字顏色1原稿最線寬/線距1單板尺寸1連片尺寸1總分100廣東省職業(yè)技能等級認定試卷電子產(chǎn)品制版工技能等級認定四級(中級)技能考核試卷準備通知單(考場).此題分值:100分.考核時間:180min.考核形式：實操4,需計算機,Genesis2000軟件,AltiumDesigner軟件等。廣東省職業(yè)技能等級制作標準中級評

分卡制作人:時間:評分人:時間：考核工程分數(shù)參數(shù)填寫評分標準實際得分Gerber資料正確導入5資料導入必須正確資料命名排序5片作分圖制部鉆孔15/漏鉆圓孔,漏鉆圓孔,屬性定義錯誤,補償錯誤,鉆孔檢測（各3分）外層線路20/線路補償,SMD定義并補償,漲Pad,削pad；線距,邊框削銅,V-CUT削銅,核對原稿,網(wǎng)絡比照,線路檢測（各2分）防焊15/開窗值,蓋線值,NPT孔加檔油點,阻焊橋,VIA孔防焊制作要求（各3分）文字10/字寬字高,字符框制作,字符上PAD,文字完整度,文字清晰度（各2分）設計連片(set）排版制作15/拼版方向,set尺寸,定位孔