智能駕駛SoC芯片：架構躍遷與生態(tài)重構下的國產化機遇證券分析師閆磊投資咨詢資格編號：S1060517070006王佳一投資咨詢資格編號：S1060525070黃韋涵投資咨詢資格編號：S10605230700032025年7月25日更快的數(shù)據(jù)處理能力的需求，SoC芯片成為汽車芯片設計及應用的主流趨勢。自動駕駛SoC通常集成到攝像頭模塊或自動駕駛域控制器中，負責處理及融合感知層傳感器數(shù)據(jù)并作出駕駛決策。短期CPU+GPU+ASIC仍為主流方案，未來CPU+ASIC架構有望逐漸普及。國內車規(guī)級SoC高速發(fā)展，ADASSoC市場增勢迅猛，ADSSoC有望帶來較大增量。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2023年國內車規(guī)級SoC市場規(guī)模達267億元，2019-2023年復合增長率42.0%，預障；市場端，高階智駕向主流市場下沉，智駕普及要求高階智駕硬件成本繼續(xù)壓降，倒逼SOC廠商進行工藝升級和供應鏈整合。智駕普及最終將重塑產業(yè)生態(tài)，推動技術普惠與規(guī)模效應并行。汽車電子電氣架構正向中央集成式轉變，“艙駕一體”成為明確技術方向，行業(yè)普遍認應商（英偉達、高通等），以及汽車OEM自研商（特斯拉、國內新勢力等）。全球智能駕駛SoC市場呈現(xiàn)"海外主導、本土追趕"格局。2025年1-2月，英偉達Orin-X/N占我國智駕域控芯片市場份額約50%。Mobileye的"黑盒"模式正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，2024年中國本土客戶大幅銳減至少40%。地平廠商通過差異化策略快速崛起，2024年地平線在國內車規(guī)級智駕芯片市場以33.97%份額穩(wěn)居第一。黑芝麻智能在2024年我國傳統(tǒng)自主品牌高速NOA行泊一體域控芯片單一供應商市占率排名第三。專用芯片有望主導市場，本土廠商正加速技術突破和市場拓展，未來可能形成"芯片廠商專投資建議：智能駕駛SoC芯片產業(yè)加速升級，開放技術生態(tài)及高效本地化服務構建核心壁壘。地平線、黑芝麻智能等廠商通過全階產品布局實現(xiàn)平臺化設計突破，深度綁定主流車企形計算架構持續(xù)迭代背景下，具備自主IP研發(fā)能力、車規(guī)級量產經驗及靈活生態(tài)協(xié)作能力的國產芯片企業(yè)，有望主導中高階智駕芯片的增量市場。我們看好智駕SoC產業(yè)鏈的投資機會，在標的方面：強烈推薦中科創(chuàng)達，推薦德賽西威、地風險提示：1）技術路線迭代不及預期；2）大算力智駕SoC商業(yè)化不及預期；3）市場競爭加劇。成及車身等方面的廣泛應用，按功能種類可劃分為計算類芯片、功率半導體、傳感器芯片等。車規(guī)級計算芯片可按集成規(guī)模分為是指以單個CPU作為處理器的傳統(tǒng)電路設計；SoC（系統(tǒng)級芯片）是一種集成電路設計，內部集成更多的異構處理單元，包括將CPU、GPU、ASIC及其他組件集成到單個芯片。隨著整車EE架構逐漸由分布式向集中式域控制器架構，乃至中央集成式方向演進。傳統(tǒng)MCU芯片已經無法滿足大量異構數(shù)據(jù)的吞吐能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力的需求，因此，數(shù)據(jù)傳輸效率更高、算力更據(jù)處理及融合，然后代替人類駕駛員作出駕駛決策?，F(xiàn)階段，座艙SoC與智駕SoC仍處于獨立發(fā)展階段，未來上層應用到底層硬件將逐步實現(xiàn)融合，艙駕一體主控/計算類芯片主控/計算類芯片功率半導體功率半導體傳感器芯片傳感器芯片無線通信及車載接口無線通信及車載接口類芯片車用存儲器車用存儲器其他專用芯片其他專用芯片務SoCSoCMCU資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析報告》，焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報告授權和EDA軟件等設計廠商、半導體材料及設備廠商，以及芯片設計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)；中游自動駕駛SoC供應商作為Tier2，負責設計開發(fā)自動駕駛SoC作為自動駕駛解決方案的核心組件。一套完整的基于SoC的解決方案包括SoC硬件以作，根據(jù)用戶需求定制開發(fā)芯片產品。車企布局車載SoC芯片的主要模式包括自研、合資、戰(zhàn)略投資和戰(zhàn)略合作。資料來源：黑芝麻智能招股說明書，弗若斯特沙利文，焉知汽車《車載SoC芯片CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC以及CPU+FPGA。CPU作為核心處理器，主要負責邏輯運算、任務調度和系統(tǒng)控制，是芯片的基礎運算單元；GPU作為通用加速器，憑借大規(guī)模并行計算架構，承擔CNN等神經網(wǎng)絡計算與機器學習任務，尤其在處理圖像和浮點運算時效率顯著，預計在未來一段時間仍將作為主力計算模塊；FPGA作為可編程硬件加速器，在動態(tài)算法場景中優(yōu)勢突出，其靈活重構特性適配RNN、LSTM及強化學習等時序類模型，同時在激光雷達數(shù)據(jù)處理、傳感器融合等成熟算法領域發(fā)揮關鍵作用；ASIC作為專用集成電路，通過定制化設計可深度優(yōu)化特定算法（如特斯拉NPU、地平線BPU），實現(xiàn)性能與功耗的最佳平衡。隨著自動駕駛算法逐步固化，CPU+AS資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析公司英偉達??英偉達Xavier芯片主要有四個模塊，其中GPU占的面積最大，其次是CPU，輔以兩個ASIC最新GPU架構Hopper專門增加了Transformer引擎，為Transformer算法做了硬件優(yōu)化，集合了新的TensorCore、FP8和FP16精度計算，以及Transformer神經網(wǎng)絡動態(tài)處理能力，從而加速AI計算的效率特斯拉????特斯拉自研FSD1.0芯片架構主要有三個模塊，及GPU、CPU和NPU，其中NPU是架構重點FSD2.0設計中，特斯拉將CPU內核數(shù)量增加到五個4核集群（20個），總共有20個Cortex-A72內核。最重要的部分是三個NPU核心。三個核心使用32MB的SRAM，每個用于存儲模型權重和激活第二代FSD具有256GB的NVMe存儲和16GB的MicronGDDR6,14Gbps，位于128位內存總線上，提供224GB/s的帶寬（較上一代增加3.3倍）由于自動駕駛端到端的發(fā)展，BEV+Transformer的軟件算法與之前變化較大，2025年特斯拉將推出算力超強的AI5芯片地平線???地平線J6P旗艦產品架構采用了CPU+GPU+NPU+MCU+VPU復雜異構架構CPU18核心的ARMCortex-A78AE，地平線自主研發(fā)了基于靈活BPU架構的ASIC芯片。特別設計了VPU即矢量浮點運算加速單元，適用于新一代大模型Transformer較多的矢量運算BPU已經發(fā)展到第四代“納什”架構，專為大規(guī)模參數(shù)的Transformer模型和高級智能駕駛優(yōu)化，同時在硬件上也做了大量的超越函數(shù)的優(yōu)化工作，比如支持Layernorm&Softmax算子的硬件加速，支持Transpose&Reshape算子的硬件加速WAYMO?谷歌Waymo采用“CPU+FPGA”方案，其計算平臺采用英特爾Xeon的12核以上的CPU，搭配Alter的Arria系列的FPGA。其I/OBoard采用英飛凌的Aurix系列的MCU作為CAN/FlexRay網(wǎng)絡通信接口。在自動駕駛算法固化后，F(xiàn)PGA可能被ASIC替代商的長期發(fā)展能力，因其研發(fā)周期約3年且供應鏈切換成本高，故關注產品迭代周期與設計前瞻性，確保符合技術趨勢和自身需求。涵蓋硬件（傳感器、存儲芯片如LPDDR/NORFlash、通信芯片如以太網(wǎng)交換芯片）、軟件（底層至算法層）及通信（CAN/以太網(wǎng)總線協(xié)議）的協(xié)心標準是確保系統(tǒng)組件協(xié)作達標。3）平臺化設計：通過統(tǒng)一架構（如地平線征程6的DTCO/STCO理念）適配多樣化需求，標準化SoC方并提升行業(yè)口碑。4）軟件生態(tài)：軟件生態(tài)決定芯片可用性，需AI開發(fā)套件（算子庫/工具鏈）、易用性（完善文檔/社區(qū)支持）架），英偉達CUDA生態(tài)是標桿。5）本土化服務：在研發(fā)周期逐漸壓縮的背景下，依賴本地技術支持團隊與快速響應能力，解實際問題。資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報告》，地平線HorizonRobotics公74.7%的滲透率領跑全球。從技術等級看，L1/L2級占據(jù)主導，全球滲透率分別為38.8%/31.0%，國內則以42.1%的L2級滲透率展現(xiàn)技術升級優(yōu)勢。隨著成本下降和消費者接受度提升，預計到2028年全球自動駕駛乘用車銷量將達6,880萬輛（滲透率87.），益于電動化與智能化趨勢，預計2030年將突破6,000億元。2023年，國內車規(guī)級SoC市場規(guī)模已達267億元，2019年-2023年的年復合增長率為42.0%，超過同期全球復合增速（32.2%），預計2028年有望達到1020億元。其中ADASSoC市場增勢迅猛，2023年全球和中國市場規(guī)模分別為275億元和1的年復合增長率分別為55.5%/38.6%。更高階的ADSSoC雖處測試階段，但技術溢價顯著，預計全球和中國市場2026年規(guī)模將分別達81億和39億元，2030年有望402025020041.624.425.624.425.626.627.222.221.222.221.20205.326.726.742.842.823.023.02019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E4020049.649.644.727.527.521.721.72.42.42019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E資料來源：弗若斯特沙利文，黑芝麻智能招股說明高階智駕向主流市場下沉，助推國產智駕SOC需求釋放與技術迭代政策與市場雙重驅動下，國產SoC加速崛起。政策端，北京、武漢等地高級別自動駕會預測，到2025年年底乘用車NOA滲透率將達到20%。市場端，本土廠商也在加快大算力車載芯片布局，地平線新一代智駕芯片征程6系列最高算力達560TOPS，隨著征程6全系列陸續(xù)量產，其有望成為英偉達Orin-X的有力競爭者。智駕SoC國產替代進程加速，以地平線等為代表國內汽車SoC芯片廠商與國成本；激光雷達、毫米波雷達、攝像頭等傳感器成本大幅下降。根據(jù)智駕方案供應商Momenta信息，支持無圖城市NOA的高階智駕系統(tǒng)遵循每兩年硬件成本減半、軟件性能提升10倍的摩爾定律。智駕硬件成本持續(xù)壓降使得10萬元級車型搭載高階智駕成為可能。智駕普及最終將重塑產業(yè)生態(tài)，推動技術普惠與資料來源：北京市政府網(wǎng)，武漢市人民代表大會網(wǎng)站，中國電動汽車百人會，地平線機器人公眾號，汽車商業(yè)評論公眾號，Momenta，高工智能汽車公眾號，平安證券研究所汽車電子電氣架構正經歷從分布式向中央集成式的革命性轉變，下一階段將聚焦跨域融合，"艙駕一體"成為明確的技術頭和超聲波雷達實現(xiàn)泊車功能到逐步融合L2級ADAS功能，最終邁向高階自動駕駛集成。行業(yè)普遍認為OneChip方案（單顆SoC集成座艙與智態(tài)。OneChip方案方面，當前具有代表性的多域融合SoC包括英偉達DriveThor，高通SnapdragonRideFlex平臺的首款芯片SA8775以及下一代SA“武當”C1200系列芯片，以及最新推出的瑞薩R-艙駕一體帶來的核心價值：1）硬件層面通過SOC集成減少物料成本，軟件層面統(tǒng)一架構可降低開發(fā)成本；2）片內通信時延也將較傳統(tǒng)方案有所縮短，使AR導航等創(chuàng)新功能成為可能；3）集中式架構支持無感OTA升級，可提升功能迭代效率。值得注意的是，3nm制程芯片和Chiplet等技術的應用，正突破算力動?車機方案?車機方案量產主控跨域功能集成特點體?極致降本體聯(lián)想零束?可實現(xiàn)高速NOA、城區(qū)NO特點優(yōu)點典型案例付到芯片開發(fā)需約兩年實現(xiàn)硬件落地，軟件開發(fā)隨后啟動，周期冗長且難以適應智能化快速迭代需求。而英偉達的CUDA平臺和ARM的SOAFEE架構通過集成開發(fā)工具鏈、預置算法庫及標準化接口，實現(xiàn)了硬件設計與軟件開發(fā)的并行推進，有效縮短開發(fā)周期。當前高通、地平線等企業(yè)均傳統(tǒng)的串行開發(fā)流程硬件設計軟件開發(fā)IP授權軟件平臺賦能后的并行開發(fā)流程傳統(tǒng)的串行開發(fā)流程硬件設計軟件開發(fā)IP授權軟件平臺賦能后的并行開發(fā)流程節(jié)省開發(fā)時間IP授權、虛擬平臺授權、軟件白盒方案軟件開發(fā)公司軟硬協(xié)同開發(fā)方案達??英偉達用于自動駕駛汽車開發(fā)的NVIDIADRIVE平臺涵蓋從汽車系統(tǒng)到數(shù)據(jù)中心的解決方案。其中DRIVEHyperion汽車自動駕駛開發(fā)平臺和參考架構；NVIDIADRIVEAGX開發(fā)者套件提供生產級自動駕駛汽車開發(fā)所需的硬件、軟件和示例應用。NVIDIADRIVESDK包括基礎DRIVEOS和DriveWorksSDK，以及高度自動化的監(jiān)督式駕駛和AI駕艙等高級應用。DRIVEsim仿真測試平臺利用DRIVERTM、Omniverse和AI等NVIDIA核心技術打造了功能強大的云端計算平臺，能夠為自動駕駛開發(fā)和驗證生成眾多真實世界的場景智能座艙NVIDIADRIVEConcierge平臺：包括DRIVE平臺、DRIVEIX智能體驗軟件和OmniverseACE??收購傳感器和駕駛決策軟件平臺公司Arriver，推出SnapdriveRide平臺，支持定制化，能夠適應不斷演進的汽車架構，并通過專用的AI加速器進行增強，以支持不斷擴展的ADAS/AD運行設計域（ODD）推出第四代驍龍座艙平臺，同時與汽車行業(yè)伙伴廣泛合作ARM???2021年，ARM通過與汽車供應鏈領先企業(yè)展開協(xié)作，推出了一個軟件架構——面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構SOAFEE現(xiàn)在有100多家公司參與其中，包括整車OEM、芯片供應商、一級供應商、軟件合作伙伴等SOAFEE主要致力于幫助汽車產業(yè)解決三個問題：軟件可移植性；加速軟件開發(fā)；軟件可升級性。借助SOAFEE，研發(fā)人員可以在硬件不就位的情況下就開始軟件開發(fā)的工作，大幅縮短產品的上市周期線??天工開物開發(fā)平臺：基于自研智能芯片軟件開發(fā)平臺，包括模型倉庫、芯片工具鏈和應用開發(fā)中間件三大功能模塊，為地平線芯片合作伙伴提供豐富的算法資源、靈活高效的開發(fā)工具和簡單易用的開發(fā)框架地平線自研BPU架構已迭代至第三代納什架構資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析當前智能駕駛領域正經歷算法架構革新，BEV+Transformer+OCC組合已成方向發(fā)展。傳統(tǒng)針對CNN優(yōu)化的芯片架構面臨嚴峻挑戰(zhàn)，Transformer作為訪存密集型網(wǎng)絡，對內存容量和訪存帶寬的要求比以CNN為目標的加速芯片高很多。為此，行業(yè)通過三重技術路徑突破瓶頸1）硬件架構創(chuàng)新，如英偉達HopperGPU集成Transformer引擎，支持FP8/FP16動態(tài)精度切換2）關鍵算子優(yōu)化，地平線J6針對Layer-norm&Softmax等僅占3%計算量但耗時10%～30%的復雜算子進行硬件加這些創(chuàng)新使芯片在應對Transformer模型參數(shù)量激增以及算力需求釋放的資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報智能駕駛SoC芯片根據(jù)AI算力需求可分為三類：小算力、中算力和大算?小算力芯片（2.5-20TOPS）主要用于高性價比方案，支持前視一體機或分布式行車/泊車控制器，實現(xiàn)L0-L2級輔助駕駛功能，部分支持高速NOA，搭載于10-15萬元車型。目前L2及以下ADAS功能需求快速增長，小算力芯片市場前景廣闊。?中算力芯片（20-80TOPS）適用于輕量級行泊車一體域控制器，可提供高速NOA、城市記憶NOA及記憶泊車等功能，搭載于15-20萬元車型。由于大算力方案可能影響中端車型的市場競爭力，中算力芯片或成為性能與成本平衡的較優(yōu)選擇。?大算力芯片(≥100TOPS）支持高階行泊車一體域控制器及艙駕一體方案，能實現(xiàn)城市NOA、AVP等L2+功能，搭載于25萬元以上車型，部分車型通過"硬件預埋"為未來L3+自動駕駛做準備。高階自動駕駛的實現(xiàn)需要Transformer+BEV+OCC等算法升級以及中央計算+區(qū)域控制等EE架構變革，大算力芯片將成為支撐這些技術的硬件基礎。未來，隨著高階智駕法規(guī)持續(xù)完善，以及智駕普及推動技術普惠，大算力芯片需求有望加速釋放，形成“國產替代主導中算力、多元競芯片廠商芯片型號工藝制程AI算力(TOPS)量產落地情況MobileyeEyeQ428nm2.5主要應用在前視一體機。2018年，EyeQ4首搭于蔚來ES8，其他搭載車型包括蔚來TITDA4VM8嵐圖追光、寶駿KiWiEV和悅也、哪地平線機器人J228nm4主要應用在前視一體機，搭載車輛包括深藍SL03低配版、長安啟源A05、長安UNI-V等J35用于前視一體機或行泊一體域控方案，搭載車型包括深藍SL03高配版、榮威RX5、深藍S7、2021款理想One、哪吒S純電四驅版、星紀元ES、啟辰VX6等黑芝麻智能A1000L應用于行泊一體域控方案，與一汽紅旗研發(fā)合作車型E001和E202英偉達302000年，Xavier芯片首搭車型小鵬P7量產交付Orin-N7nm842023年9月，Orin-N首搭車型騰勢N7量產交付；另外，2024年3月，搭載Orin-N的小米SU7PilotPro版也開始量產交付TITDA4VH32和奇瑞iCAR03等MobileyeEyeQ5H7nm24量產搭載車型包括極氪001/009、寶馬iX等黑芝麻智能A1000582023年11月，A1000芯片首搭車型領克08開始量產交付；其他量產車型包括合創(chuàng)V09、東風eπ007等英偉達Orin-X7nm254搭載車型包括未來ET5/ET7、理想L7/L8/L9Max版、小鵬G6/G9/X9/P7i、智己LSSU7PilotMax版等Thor4nm2000SA8650P5nm50/100等均正在基于磁芯片進行設計與研發(fā)SA8775P4nm-高通RideFlex平臺的第一款產品，主打艙駕一體MobileyeEyeQUltra7nm預計2025年實現(xiàn)量產交付昇騰6107nm200華為打造的基于單顆昇騰610芯片的MDC610平臺和2顆昇騰610芯片的MDC810平臺，搭載車型包括問界M5/M7/M9、阿維塔11/12、哪吒S715激光雷達版、廣汽埃安LXPlus、極狐阿爾法SHi版本、智界S7等地平線機器人J5企數(shù)十款車型的量產定點合作J6P7nm560J6P是地平線面向城區(qū)輔助駕駛推出的性能旗艦版方案，算力達560TOPS，地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD搭載了J6P黑芝麻智能A1000Pro目前正在和客戶開發(fā)合作過程中資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報告》，地平線機器人公眾），芯片市場有望演變?yōu)?專用主導、通用補充"的格片布局高算力領域，根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，2025年1Orin-X/N出貨量合計占我國智駕域控芯片市場約50%的份額平線機器人、黑芝麻智能、華為海思等國產廠商通過差異化策略快速崛起，隨著自動駕駛功能滲透、需求增長，疊加國領域。2016年/2019年推出Xavier/OrinSoC芯片逐漸完整自動駕駛計算產品線，2022年發(fā)布Thor芯片更將算力提升至新高度，計劃于2025年量產。這些產品通過DriveAGX系列平臺實現(xiàn)從L2到L5各級自動駕駛方案的覆蓋。車載SoC系列產品的陸續(xù)推出將持續(xù)強化英偉達在自動駕駛芯片市場的領先地位。英偉達正在通過持續(xù)的技術創(chuàng)Orin-NOrin-YOrin-XThor-ZThor-SThor-UThor-XA78-A78-A78-V3AE*7V3AE*8V3AE*12V3AE*144.44.325-5455-9055-10055-6055-80July/23June/24資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報告》，佐思Mobileye作為智能駕駛芯片領域的先驅，已建立起完整的EyeQ系列產品矩陣。Mobileye產品算法與硬件可實現(xiàn)深度協(xié)同，目前在全球ADAS芯片市場具有一定優(yōu)缺失使其在車企追求差異化定制的趨勢中逐漸失去優(yōu)勢。2024年，Mobileye的中國本土客戶大幅銳減至少40%，英偉達憑借技術優(yōu)勢持續(xù)搶占高端市場；本土企業(yè)地平線等與老牌芯片廠商德州儀器形成合圍之勢，對Mobileye的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域（中低端市場）造成嚴重沖擊。為應對這些挑戰(zhàn)，Mobileye正加速技術升級、逐步開放生態(tài)系統(tǒng)，計劃推出更高算力的EyeQ7芯片，并加強與中國本土企業(yè)的合作。但隨著其他區(qū)域,其他區(qū)域,864200.82.72.70.80.80.50.80.30.20.80.30.2高通作為全球領先的半導體和通信技術公司，2002年切入車載領域，從最初與通用汽車合作推駛等完整汽車解決方案的供應商。在智能座艙領域，高通構建了完整的產品矩陣，從2014年的第一代602A芯片到2023年的第四代SA8295演進至5nm，算力性能提升顯著，支持多屏顯示和攝像頭輸入能力不斷增強。在智能駕駛領域，高通2022年推出RideFlexSoC系列產達2000TOPS，可同時支持數(shù)字座艙、ADAS和AD功能，實現(xiàn)了向自動駕駛領域的拓展。2024年，高通采用SA8650和SA8775的智能駕駛系統(tǒng)開始量產，進一步拓展了業(yè)務邊界。在技術研發(fā)方面，高通建立了完善的基于原生云的CI/CD軟件開發(fā)智能駕駛系統(tǒng)的逐步量產。展望未來，隨著SA8650、SA8775等新產品的量產落地，預計2025年汽車業(yè)務仍將保持高速增長，進一步鞏固其在汽車資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產業(yè)分析報告》，佐思汽研地平線機器人聚焦軟硬件協(xié)同開發(fā)，其征程系列是專為智能駕駛打造的車規(guī)級芯片產品矩陣，從初代征程2到征程5，再到2024年推出的征程6家族，逐步實現(xiàn)低中高階市場完整布局。征程6旗艦版征程6P算力達到了560TOPS，地平線基于征程6P推出了HorizonSuperDrive?（簡稱HSD）高階智駕方案，是國內首個端到端VLA智駕系統(tǒng)，預計在2025年第三季度將實現(xiàn)首款量產合作車型交付。征程車企及品牌平臺化合作，定點超過100款，預計2025年征程6系列出貨量將突破根據(jù)高工產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年，地平線在國內車規(guī)級智駕芯片市場以33.97%的芯片型號J6P發(fā)布時間2019年2020年2021年2024年典型功耗2W2.5W30W-工藝制程28nmA534*ARMCortexA53-45（統(tǒng)計口徑：覆蓋L0-L2++低中高階智能駕駛解決方案）9.39%華為海思,7.26%33.97%Mobileye,20.35%資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析黑芝麻智能在智能駕駛產業(yè)鏈中定位為TIER2芯片供應商，主要以硬件業(yè)務為主。公司產品體系主要包括華山系列智能駕駛SoC（A1000/A2000）和武當系列跨域融合SoC（C1200）。?華山系列包括華山A1000家族與華山A2000家族。華山A1000芯片包括A1000/A1000L/A1000Pro三款產品，INT8精度下算力范圍16～106+TOPS，已經在吉利銀河E8和星耀8、領克07和領克08EM-P、東風奕派eπ007和奕派eπ008等車型量產上車；華山A2000芯片面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平臺，算力達250+TOPS。?武當C1200家族專為多域融合與艙駕一體場景設計。其中，C1236是行業(yè)首款單芯片支持高速輔助駕駛的平臺，C1296則為首款支持多域融合的平臺。武當C1200家族已與一汽、東風、安波福、均勝、斑馬等國內外頭部企業(yè)達成合作。公司的優(yōu)勢主要在于：1）硬件自研能力：公司專注于做好芯片底層硬件，自研IP核（NPU+ISP為SoC產品提供靈活適配和兼容支持。2）面向廣泛汽車計算場景：一方面，公司持續(xù)發(fā)力高算力車載SoC，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，公司躋身全球車規(guī)級高算力SoC供應商前三；另一方面，公司在艙駕融合領域打造差異化優(yōu)勢。根據(jù)高工產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年我國傳統(tǒng)自主品牌交付的高速NOA行泊一體域控采用單一供應商芯片的新車中，黑芝麻智能市占率排名第三。資料來源：黑芝麻智能招股說明書，黑芝麻智能公眾號，高2354582682588德州儀器,6.92%黑芝麻智能,…Mobileye,騰620，這三款芯片還可以級聯(lián)增加性能。華為基于昇騰620，形成兩款智駕域控，MDC610域控使用單顆昇騰610，MDC810域控使用兩顆昇騰610。華為MDC已經應用于問界M5和M7、阿維塔11、極狐阿爾法等量產車。華為海思智駕芯片方案的技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：1）全棧自研能力，從芯NVIDIAXavierTeslaFSDMobileyeEyeQ5峰值性能（TOPS）（mm2）-制程（nm）77資料來源：佐思汽研，智能汽車創(chuàng)新發(fā)展平臺公眾號，鴻蒙智行公眾代。公司曾表示，下一代芯片HW5.0（或稱“AI5”）的性能將是HW4），先進入商用階段。特斯拉純視覺+端到端的技術路線，迫使本土廠商加速突破Transformer架構等關鍵技術。長期來看，特斯拉的技術示范效應有望加速國內智駕芯片的自主化進程，同時，數(shù)據(jù)主權和本地化適配需求也為本土企業(yè)創(chuàng)造了差異化發(fā)展空間。此外，特斯拉本土化過程中的供應鏈特斯拉