電子技術(shù)實(shí)踐手冊電子技術(shù)實(shí)踐手冊

一、實(shí)踐前的準(zhǔn)備

電子技術(shù)的實(shí)踐需要充分的準(zhǔn)備才能順利進(jìn)行。以下是實(shí)踐前的準(zhǔn)備工作要點(diǎn)：

（一）工具準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)工具

-螺絲刀套裝（含十字和一字）

-剝線鉗

-焊接工具（電烙鐵、焊錫絲、助焊劑）

-萬用表

-鑷子（尖頭和彎頭）

-剪線鉗

2.專業(yè)工具

-烙鐵架

-熱風(fēng)槍（用于SMT元件拆焊）

-數(shù)字示波器

-信號(hào)發(fā)生器

-穩(wěn)壓電源

（二）元器件準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)元器件

-電阻（不同阻值）

-電容（瓷片、電解）

-二極管（整流、發(fā)光）

-三極管（NPN、PNP）

-晶振

2.常用模塊

-LED燈帶

-繼電器模塊

-傳感器模塊（溫濕度、光線）

-顯示模塊（LCD、數(shù)碼管）

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.工作臺(tái)

-防靜電墊

-整齊的元器件收納盒

-照明良好的工作區(qū)域

2.安全措施

-防靜電手環(huán)

-電氣安全意識(shí)

-火源配備（滅火器）

二、基本操作技能

（一）焊接技術(shù)

1.焊接前的準(zhǔn)備

-清潔焊盤和元器件引腳

-均勻涂抹助焊劑

-確保烙鐵溫度合適（通常在350-400℃）

2.焊接步驟

(1)烙鐵接觸焊盤約2-3秒

(2)同時(shí)接觸元器件引腳

(3)保持15-30秒直至焊點(diǎn)形成

(4)移開烙鐵，待焊點(diǎn)冷卻

3.質(zhì)量檢查

-焊點(diǎn)光亮、圓潤

-無虛焊、假焊

-無過熱痕跡

（二）電路板操作

1.PCB布局原則

-電源和地線最寬

-信號(hào)線避免交叉

-發(fā)熱元件遠(yuǎn)離敏感元件

2.元件插裝

-先安裝低矮元件

-高矮元件錯(cuò)落有致

-注意極性元件方向

（三）測量技術(shù)

1.電阻測量

-選擇合適檔位

-短接表筆校準(zhǔn)

-人體不要接觸元件

2.電壓測量

-表筆并聯(lián)在電路中

-選擇合適量程

-注意正負(fù)極性

3.電流測量

-表筆串聯(lián)在電路中

-選擇合適量程

-不得斷開電源

三、實(shí)踐項(xiàng)目指南

（一）簡單電源電路

1.電路設(shè)計(jì)

-輸入：AC220V

-輸出：DC5V/1A

-主要元件：變壓器、整流橋、濾波電容、穩(wěn)壓IC

2.制作步驟

(1)設(shè)計(jì)PCB布局

(2)焊接元器件

(3)加載測試

(4)效率優(yōu)化

3.注意事項(xiàng)

-變壓器功率選擇

-散熱設(shè)計(jì)

-輸出濾波電容選擇

（二）溫度報(bào)警器

1.系統(tǒng)組成

-溫度傳感器（DS18B20）

-微控制器（Arduino）

-報(bào)警裝置（蜂鳴器）

-顯示模塊（LCD）

2.功能實(shí)現(xiàn)

-實(shí)時(shí)溫度采集

-超溫報(bào)警

-溫度顯示

3.調(diào)試要點(diǎn)

-傳感器校準(zhǔn)

-報(bào)警閾值設(shè)置

-顯示精度調(diào)整

（三）簡易LED控制

1.電路方案

-微控制器（STM32）

-LED陣列

-按鍵輸入

-顯示模塊

2.實(shí)現(xiàn)功能

-亮度調(diào)節(jié)

-彩色變換

-按鍵控制模式切換

3.編程要點(diǎn)

-中斷處理

-DMA傳輸

-PWM控制

四、實(shí)踐安全規(guī)范

（一）用電安全

1.基本要求

-不用潮濕手操作

-電源線定期檢查

-大功率器件散熱

2.緊急處理

-短路立即斷電

-人體觸電立即脫離

-設(shè)備冒煙立即檢查

（二）元器件操作

1.靜電防護(hù)

-操作前觸摸接地點(diǎn)

-使用防靜電手環(huán)

-靜電環(huán)境下工作

2.極性識(shí)別

-電解電容正負(fù)

-二極管方向

-IC方向標(biāo)記

（三）設(shè)備維護(hù)

1.工具保養(yǎng)

-定期清潔烙鐵頭

-更換磨損的工具

-儀器定期校準(zhǔn)

2.工作環(huán)境

-保持整潔有序

-通風(fēng)良好

-防塵防潮

電子技術(shù)實(shí)踐手冊

一、實(shí)踐前的準(zhǔn)備

電子技術(shù)的實(shí)踐需要充分的準(zhǔn)備才能順利進(jìn)行。以下是實(shí)踐前的準(zhǔn)備工作要點(diǎn)：

（一）工具準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)工具

-螺絲刀套裝（含十字和一字）

-剝線鉗

-焊接工具（電烙鐵、焊錫絲、助焊劑）

-萬用表

-鑷子（尖頭和彎頭）

-剪線鉗

2.專業(yè)工具

-烙鐵架

-熱風(fēng)槍（用于SMT元件拆焊）

-數(shù)字示波器

-信號(hào)發(fā)生器

-穩(wěn)壓電源

（二）元器件準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)元器件

-電阻（不同阻值）

-電容（瓷片、電解）

-二極管（整流、發(fā)光）

-三極管（NPN、PNP）

-晶振

2.常用模塊

-LED燈帶

-繼電器模塊

-傳感器模塊（溫濕度、光線）

-顯示模塊（LCD、數(shù)碼管）

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.工作臺(tái)

-防靜電墊

-整齊的元器件收納盒

-照明良好的工作區(qū)域

2.安全措施

-防靜電手環(huán)

-電氣安全意識(shí)

-火源配備（滅火器）

二、基本操作技能

（一）焊接技術(shù)

1.焊接前的準(zhǔn)備

-清潔焊盤和元器件引腳

-均勻涂抹助焊劑

-確保烙鐵溫度合適（通常在350-400℃）

2.焊接步驟

(1)烙鐵接觸焊盤約2-3秒，確保焊盤充分加熱

(2)同時(shí)接觸元器件引腳，形成良好熱橋

(3)保持15-30秒直至焊點(diǎn)形成飽滿的金屬間化合物

(4)移開烙鐵，待焊點(diǎn)自然冷卻，避免風(fēng)冷

3.質(zhì)量檢查

-焊點(diǎn)應(yīng)呈光滑的圓錐形，直徑略大于焊盤

-焊點(diǎn)表面光亮，無氧化痕跡

-無虛焊、假焊、拉尖等缺陷

-檢查焊點(diǎn)內(nèi)部是否牢固

（二）電路板操作

1.PCB布局原則

-電源和地線應(yīng)最寬，減少阻抗

-高頻信號(hào)線盡量短，避免環(huán)路面積

-發(fā)熱元件（如功率電阻）應(yīng)留出足夠散熱空間

-敏感元件（如ADC）遠(yuǎn)離噪聲源

-元件布局遵循信號(hào)流向

2.元件插裝

-先安裝低矮元件，留出空間安裝高矮元件

-螺絲孔對齊，避免強(qiáng)行插入

-注意極性元件（如二極管、電解電容）方向

-BGA等表面貼裝元件需使用專用夾具

（三）測量技術(shù)

1.電阻測量

-選擇合適檔位，避免超出量程

-短接表筆進(jìn)行校準(zhǔn)，確保準(zhǔn)確性

-測量時(shí)人體避免接觸元件引腳

-對于在路測量，需考慮其他元件并聯(lián)影響

2.電壓測量

-表筆并聯(lián)在電路中，正負(fù)極不能接反

-選擇合適量程，優(yōu)先使用更高量程

-測量交流電壓時(shí)注意頻率范圍

-高壓測量需格外小心安全距離

3.電流測量

-表筆串聯(lián)在電路中，確保電路斷開

-選擇合適量程，優(yōu)先使用更高量程

-注意電流方向，避免指針反偏或數(shù)碼管損壞

-大電流測量時(shí)注意散熱和接地

三、實(shí)踐項(xiàng)目指南

（一）簡單電源電路

1.電路設(shè)計(jì)

-輸入：AC220V/50Hz

-輸出：DC5V/1A

-主要元件：

-變壓器：220V/12V，功率選擇1.5W以上

-整流橋：4A/400V或更高

-濾波電容：1000μF/16V

-穩(wěn)壓IC：LM7805，配散熱片

2.制作步驟

(1)繪制PCB布局，電源部分元件間距不小于5mm

(2)使用助焊劑焊接元器件，注意電解電容極性

(3)加載測試，測量空載電壓和帶載電壓

(4)調(diào)整濾波電容容量，優(yōu)化紋波抑制效果

3.注意事項(xiàng)

-變壓器初級(jí)和次級(jí)必須隔離

-散熱設(shè)計(jì)，LM7805功耗計(jì)算：

P=(Vin-Vout)Iout=8V1A=8W，需散熱片

-輸出濾波電容耐壓應(yīng)高于實(shí)際電壓

（二）溫度報(bào)警器

1.系統(tǒng)組成

-溫度傳感器（DS18B20）：精度±0.5℃

-微控制器（ArduinoUno）

-報(bào)警裝置（5V蜂鳴器）

-顯示模塊（LCD1602）

-電源模塊（5VDC適配器）

2.功能實(shí)現(xiàn)

-溫度采集間隔：1秒

-報(bào)警閾值：可通過按鍵設(shè)定（如30℃）

-超溫時(shí)蜂鳴器持續(xù)報(bào)警，LCD顯示超溫信息

3.調(diào)試要點(diǎn)

-傳感器安裝位置，避免環(huán)境溫度波動(dòng)影響

-按鍵消抖處理，避免誤觸發(fā)

-LCD顯示刷新率調(diào)整，避免閃爍

（三）簡易LED控制

1.電路方案

-微控制器（ESP32開發(fā)板）

-LED陣列：10顆WS2812B燈珠

-按鍵輸入：3個(gè)獨(dú)立按鍵

-顯示模塊：OLED顯示屏

2.實(shí)現(xiàn)功能

-亮度漸變（PWM控制）

-彩色追逐效果

-按鍵切換不同顯示模式

3.編程要點(diǎn)

-使用硬件定時(shí)器實(shí)現(xiàn)精確PWM

-WS2812B數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序控制

-OLED顯示緩沖區(qū)管理，避免花屏

四、實(shí)踐安全規(guī)范

（一）用電安全

1.基本要求

-所有操作必須斷電進(jìn)行，通電后先檢查電路

-使用絕緣良好的工具和線材

-高壓電路（>36V）必須采取絕緣措施

2.緊急處理

-發(fā)現(xiàn)短路立即切斷電源，檢查原因

-人體可能接觸帶電部分時(shí)，立即使用絕緣物體分離

-設(shè)備冒煙時(shí)，先斷電檢查，避免火源

（二）元器件操作

1.靜電防護(hù)

-靜電敏感元件（如IC、MOSFET）需佩戴防靜電手環(huán)

-使用防靜電袋儲(chǔ)存和運(yùn)輸

-靜電工作臺(tái)接地良好

2.極性識(shí)別

-電解電容的負(fù)極通常有標(biāo)記或較粗引腳

-IC的缺口方向?qū)?yīng)時(shí)鐘方向（如8051）

-MOSFET的柵極不能直接連接電源

（三）設(shè)備維護(hù)

1.工具保養(yǎng)

-烙鐵頭定期清潔，保持光亮

-熱風(fēng)槍溫度設(shè)置需根據(jù)元件調(diào)整（0805約250℃）

-萬用表定期用標(biāo)準(zhǔn)電阻校準(zhǔn)

2.工作環(huán)境

-保持工作臺(tái)面清潔，元件分類存放

-避免液體濺入設(shè)備

-定期檢查電源線絕緣情況

電子技術(shù)實(shí)踐手冊

一、實(shí)踐前的準(zhǔn)備

電子技術(shù)的實(shí)踐需要充分的準(zhǔn)備才能順利進(jìn)行。以下是實(shí)踐前的準(zhǔn)備工作要點(diǎn)：

（一）工具準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)工具

-螺絲刀套裝（含十字和一字）

-剝線鉗

-焊接工具（電烙鐵、焊錫絲、助焊劑）

-萬用表

-鑷子（尖頭和彎頭）

-剪線鉗

2.專業(yè)工具

-烙鐵架

-熱風(fēng)槍（用于SMT元件拆焊）

-數(shù)字示波器

-信號(hào)發(fā)生器

-穩(wěn)壓電源

（二）元器件準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)元器件

-電阻（不同阻值）

-電容（瓷片、電解）

-二極管（整流、發(fā)光）

-三極管（NPN、PNP）

-晶振

2.常用模塊

-LED燈帶

-繼電器模塊

-傳感器模塊（溫濕度、光線）

-顯示模塊（LCD、數(shù)碼管）

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.工作臺(tái)

-防靜電墊

-整齊的元器件收納盒

-照明良好的工作區(qū)域

2.安全措施

-防靜電手環(huán)

-電氣安全意識(shí)

-火源配備（滅火器）

二、基本操作技能

（一）焊接技術(shù)

1.焊接前的準(zhǔn)備

-清潔焊盤和元器件引腳

-均勻涂抹助焊劑

-確保烙鐵溫度合適（通常在350-400℃）

2.焊接步驟

(1)烙鐵接觸焊盤約2-3秒

(2)同時(shí)接觸元器件引腳

(3)保持15-30秒直至焊點(diǎn)形成

(4)移開烙鐵，待焊點(diǎn)冷卻

3.質(zhì)量檢查

-焊點(diǎn)光亮、圓潤

-無虛焊、假焊

-無過熱痕跡

（二）電路板操作

1.PCB布局原則

-電源和地線最寬

-信號(hào)線避免交叉

-發(fā)熱元件遠(yuǎn)離敏感元件

2.元件插裝

-先安裝低矮元件

-高矮元件錯(cuò)落有致

-注意極性元件方向

（三）測量技術(shù)

1.電阻測量

-選擇合適檔位

-短接表筆校準(zhǔn)

-人體不要接觸元件

2.電壓測量

-表筆并聯(lián)在電路中

-選擇合適量程

-注意正負(fù)極性

3.電流測量

-表筆串聯(lián)在電路中

-選擇合適量程

-不得斷開電源

三、實(shí)踐項(xiàng)目指南

（一）簡單電源電路

1.電路設(shè)計(jì)

-輸入：AC220V

-輸出：DC5V/1A

-主要元件：變壓器、整流橋、濾波電容、穩(wěn)壓IC

2.制作步驟

(1)設(shè)計(jì)PCB布局

(2)焊接元器件

(3)加載測試

(4)效率優(yōu)化

3.注意事項(xiàng)

-變壓器功率選擇

-散熱設(shè)計(jì)

-輸出濾波電容選擇

（二）溫度報(bào)警器

1.系統(tǒng)組成

-溫度傳感器（DS18B20）

-微控制器（Arduino）

-報(bào)警裝置（蜂鳴器）

-顯示模塊（LCD）

2.功能實(shí)現(xiàn)

-實(shí)時(shí)溫度采集

-超溫報(bào)警

-溫度顯示

3.調(diào)試要點(diǎn)

-傳感器校準(zhǔn)

-報(bào)警閾值設(shè)置

-顯示精度調(diào)整

（三）簡易LED控制

1.電路方案

-微控制器（STM32）

-LED陣列

-按鍵輸入

-顯示模塊

2.實(shí)現(xiàn)功能

-亮度調(diào)節(jié)

-彩色變換

-按鍵控制模式切換

3.編程要點(diǎn)

-中斷處理

-DMA傳輸

-PWM控制

四、實(shí)踐安全規(guī)范

（一）用電安全

1.基本要求

-不用潮濕手操作

-電源線定期檢查

-大功率器件散熱

2.緊急處理

-短路立即斷電

-人體觸電立即脫離

-設(shè)備冒煙立即檢查

（二）元器件操作

1.靜電防護(hù)

-操作前觸摸接地點(diǎn)

-使用防靜電手環(huán)

-靜電環(huán)境下工作

2.極性識(shí)別

-電解電容正負(fù)

-二極管方向

-IC方向標(biāo)記

（三）設(shè)備維護(hù)

1.工具保養(yǎng)

-定期清潔烙鐵頭

-更換磨損的工具

-儀器定期校準(zhǔn)

2.工作環(huán)境

-保持整潔有序

-通風(fēng)良好

-防塵防潮

電子技術(shù)實(shí)踐手冊

一、實(shí)踐前的準(zhǔn)備

電子技術(shù)的實(shí)踐需要充分的準(zhǔn)備才能順利進(jìn)行。以下是實(shí)踐前的準(zhǔn)備工作要點(diǎn)：

（一）工具準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)工具

-螺絲刀套裝（含十字和一字）

-剝線鉗

-焊接工具（電烙鐵、焊錫絲、助焊劑）

-萬用表

-鑷子（尖頭和彎頭）

-剪線鉗

2.專業(yè)工具

-烙鐵架

-熱風(fēng)槍（用于SMT元件拆焊）

-數(shù)字示波器

-信號(hào)發(fā)生器

-穩(wěn)壓電源

（二）元器件準(zhǔn)備

1.基礎(chǔ)元器件

-電阻（不同阻值）

-電容（瓷片、電解）

-二極管（整流、發(fā)光）

-三極管（NPN、PNP）

-晶振

2.常用模塊

-LED燈帶

-繼電器模塊

-傳感器模塊（溫濕度、光線）

-顯示模塊（LCD、數(shù)碼管）

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.工作臺(tái)

-防靜電墊

-整齊的元器件收納盒

-照明良好的工作區(qū)域

2.安全措施

-防靜電手環(huán)

-電氣安全意識(shí)

-火源配備（滅火器）

二、基本操作技能

（一）焊接技術(shù)

1.焊接前的準(zhǔn)備

-清潔焊盤和元器件引腳

-均勻涂抹助焊劑

-確保烙鐵溫度合適（通常在350-400℃）

2.焊接步驟

(1)烙鐵接觸焊盤約2-3秒，確保焊盤充分加熱

(2)同時(shí)接觸元器件引腳，形成良好熱橋

(3)保持15-30秒直至焊點(diǎn)形成飽滿的金屬間化合物

(4)移開烙鐵，待焊點(diǎn)自然冷卻，避免風(fēng)冷

3.質(zhì)量檢查

-焊點(diǎn)應(yīng)呈光滑的圓錐形，直徑略大于焊盤

-焊點(diǎn)表面光亮，無氧化痕跡

-無虛焊、假焊、拉尖等缺陷

-檢查焊點(diǎn)內(nèi)部是否牢固

（二）電路板操作

1.PCB布局原則

-電源和地線應(yīng)最寬，減少阻抗

-高頻信號(hào)線盡量短，避免環(huán)路面積

-發(fā)熱元件（如功率電阻）應(yīng)留出足夠散熱空間

-敏感元件（如ADC）遠(yuǎn)離噪聲源

-元件布局遵循信號(hào)流向

2.元件插裝

-先安裝低矮元件，留出空間安裝高矮元件

-螺絲孔對齊，避免強(qiáng)行插入

-注意極性元件（如二極管、電解電容）方向

-BGA等表面貼裝元件需使用專用夾具

（三）測量技術(shù)

1.電阻測量

-選擇合適檔位，避免超出量程

-短接表筆進(jìn)行校準(zhǔn)，確保準(zhǔn)確性

-測量時(shí)人體避免接觸元件引腳

-對于在路測量，需考慮其他元件并聯(lián)影響

2.電壓測量

-表筆并聯(lián)在電路中，正負(fù)極不能接反

-選擇合適量程，優(yōu)先使用更高量程

-測量交流電壓時(shí)注意頻率范圍

-高壓測量需格外小心安全距離

3.電流測量

-表筆串聯(lián)在電路中，確保電路斷開

-選擇合適量程，優(yōu)先使用更高量程

-注意電流方向，避免指針反偏或數(shù)碼管損壞

-大電流測量時(shí)注意散熱和接地

三、實(shí)踐項(xiàng)目指南

（一）簡單電源電路

1.電路設(shè)計(jì)

-輸入：AC220V/50Hz

-輸出：DC5V/1A

-主要元件：

-變壓器：220V/12V，功率選擇1.5W以上

-整流橋：4A/400V或更高

-濾波電容：1000μF/16V

-穩(wěn)壓IC：LM7805，配散熱片

2.制作步驟

(1)繪制PCB布局，電源部分元件間距不小于5mm

(2)使用助焊劑焊接元器件，注意電解電容極性

(3)加載測試，測量空載電壓和帶載電壓

(4)調(diào)整濾波電容容量，優(yōu)化紋波抑制效果

3.注意事項(xiàng)

-變壓器初級(jí)和次級(jí)必須隔離

-散熱設(shè)計(jì)，LM7805功耗計(jì)算：

P=(Vin-Vout)Iout=8V1A=8W，需散熱片

-輸出濾波電容耐壓應(yīng)高于實(shí)際電壓

（二）溫度報(bào)警器

1.系統(tǒng)組成

-溫度傳感器（DS18B20）：精度±0.5℃

-微控制器（ArduinoUno）

-報(bào)警裝置（5V蜂鳴器）

-顯示模塊（LCD1602）