PCB/行業(yè)深度報(bào)告領(lǐng)先大市（首次）AI算力硬件迭代催生PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇——算力系列報(bào)告之PCB核心觀(guān)點(diǎn)端創(chuàng)新周期，HDI、層數(shù)較高的高多層板等高端品需求快速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，以銷(xiāo)售收全球PCB市場(chǎng)規(guī)模從2020年的620億美元增長(zhǎng)至2024年的750億美元，2020年至2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.9%。預(yù)計(jì)到2029年P(guān)CB市場(chǎng)全球銷(xiāo)售收入將達(dá)到937億美元，2024年至2029年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.6%。性能等嚴(yán)苛要求，且AI服務(wù)器單臺(tái)PCB價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器。隨著AI應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，預(yù)計(jì)高性能PCB的需求將大幅增長(zhǎng)。根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2029年高多層PCB市場(chǎng)的全球銷(xiāo)售收入將達(dá)到1,710億美元，預(yù)計(jì)高階HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模占全球HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模的比例將從2024年的47.0%增長(zhǎng)至2029年的57.0%，并于2029年達(dá)到96億美元。材料方面1）CCL：由于趨膚效應(yīng)的存在，高速PCB如果繼續(xù)使用常規(guī)銅箔，其結(jié)果是：隨信號(hào)傳輸頻率增加，趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)“失真”愈發(fā)嚴(yán)重。因當(dāng)前的高速材料上低粗糙度銅箔的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反轉(zhuǎn)（RTF）銅箔作為標(biāo)配銅箔。（2）電子布：實(shí)現(xiàn)PCB的高頻高速化，通常通過(guò)如下幾個(gè)方面進(jìn)行：對(duì)樹(shù)脂和玻纖及整體結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，或通過(guò)布線(xiàn)或其他方式改進(jìn)基板的特性。從材料角度考慮，低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料最合適，Q布性能遠(yuǎn)優(yōu)于二代布，或顛覆原來(lái)玻纖布原材料世運(yùn)電路、興森科技、威爾高、中富電路、崇達(dá)技術(shù)；設(shè)備：芯碁微裝、大族數(shù)控、東威科技；材料：電子布（宏和科技、菲利華、請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明2請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明3請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明51.1PCB：電子元器件的核心載體，譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”uu印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”）是在覆銅板或通用基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線(xiàn)路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是組裝電子零件的基礎(chǔ)構(gòu)件。PCB不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的組件，素有“電子工業(yè)之母”之稱(chēng)。1.2分類(lèi)：高速板/HDI板為服務(wù)器領(lǐng)域主要類(lèi)別板材料）制造的印制電路板。主要解決簡(jiǎn)單的電氣通斷，對(duì)信號(hào)完整性要求相對(duì)較低。廣泛運(yùn)用于通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、消費(fèi)電子、工控醫(yī)B高頻板：采用高頻板材（該類(lèi)板材在使用環(huán)境中以及電磁信號(hào)頻率發(fā)生變化時(shí)具有穩(wěn)定的Df（介質(zhì)損耗）和Dk（介電常數(shù)），對(duì)溫濕度變化和長(zhǎng)期老化條件下的電性能波動(dòng)的指標(biāo)要求較高。高頻材料相比高速材料，對(duì)Df要求通常更高。高速板：采用高速覆銅板（通常指Dk≤4.0@1GHz，Df≤0.015@1GHz的覆銅板材料）制造的印制電路板。該類(lèi)印制電路板除常規(guī)的電氣通斷外，還對(duì)高速信號(hào)在印制電路板內(nèi)的傳輸穩(wěn)定性和完整性有了特定的要求。主要應(yīng)用于有線(xiàn)通HDI板：HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板可提高板件布線(xiàn)密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用；可使信號(hào)輸出品質(zhì)提升；還可應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、服務(wù)器產(chǎn)品、汽車(chē)產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品IC封裝載板：直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品領(lǐng)域，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。而剛性板（硬板）：由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、廣泛運(yùn)用于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等撓性板（軟板）：指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而剛撓結(jié)合板：指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿(mǎn)足三維組裝需求。1.3應(yīng)用：泛消費(fèi)電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及汽車(chē)為三大領(lǐng)域1.4規(guī)模：人工智能帶動(dòng)高多層板/HDI板需求增長(zhǎng)u隨著近年來(lái)全球云計(jì)算以及人工智能技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)擴(kuò)大，推動(dòng)PCB產(chǎn)品在人工智能及高性能計(jì)算領(lǐng)域的用量相應(yīng)增加。全球PCB市場(chǎng)在人工智能及高性能計(jì)算領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)，根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，2029年將達(dá)到150億美元，2024年至2029年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)20.1%。2020-2029E全球PCB市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用領(lǐng)域01.4規(guī)模：人工智能帶動(dòng)高多層板/HDI板需求增長(zhǎng)uu未來(lái)，隨著人工智能、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)至2029年，全球單雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的銷(xiāo)售收入將分別達(dá)90億美元、345億美元、169億美元、155億美元及178億美元，2024至2029年的年複合增長(zhǎng)率分別為2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%。2020-2029E全球PCB市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明112.1AI算力四層硬件：芯片→加速卡→模組→服務(wù)器GPU通過(guò)服務(wù)器上的PCIe卡槽來(lái)安裝GPU卡的，GPU卡與GPU卡之間通過(guò)PCIE總線(xiàn)互連，是一種內(nèi)部總線(xiàn)，也是一種計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，是一種高速串行、高帶寬擴(kuò)展總線(xiàn)，通常用于主板上連接顯卡、固態(tài)硬盤(pán)、各類(lèi)采集卡和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡等外設(shè)。PCIe不僅限用于主板上，在很多芯片與芯片之間GPU英偉達(dá)專(zhuān)為高性能GPU卡間互聯(lián)而設(shè)計(jì)的解決方案，它采用了鋪設(shè)在電路板上的專(zhuān)用協(xié)議，可以簡(jiǎn)單理解GPU與?？吹降腃PU芯片一樣安裝方式，直接鋪設(shè)在電路板上面。GPU卡與GPU卡之間通過(guò)Nvlink鏈路來(lái)互連。NVLink是由英偉達(dá)開(kāi)發(fā)的一種高速互連技術(shù)，專(zhuān)為高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用設(shè)計(jì)，旨在加快CPU與GPU、GPU與GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸速度，提高系統(tǒng)性能。SXM機(jī)型在英偉達(dá)服務(wù)器里面，通常通過(guò)SXM模組來(lái)把GPU芯片集成在一起，里面包含了GPU芯片、顯存、NVSwitch、電請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明122.1AI算力四層硬件：芯片→加速卡→模組→服務(wù)器請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明132.2價(jià)值量：PCB/內(nèi)存/電源/SSD等價(jià)值量均有提升請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明142.3CCL：AI服務(wù)器需求推升CCL產(chǎn)值機(jī)機(jī)高技術(shù)&毛利率低請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明152.3CCL：AI服務(wù)器需求推升CCL產(chǎn)值請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明16請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明173.1勝宏科技uu公司率先突破高多層與高階HDI相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘，具備100層以上高多層板制造能力，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，及8階28層HDI與16層任意互聯(lián)（Any-layer）HDI技術(shù)能力的企業(yè)，并加速布局下一代產(chǎn)品，支持最前沿人工智能產(chǎn)品及自動(dòng)駕駛平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、交付能力和全球化服務(wù)能力，公司已成為國(guó)內(nèi)外眾多頭部科技企業(yè)的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交換機(jī)市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，公司位列全球PCB供應(yīng)商第6名，中國(guó)大陸內(nèi)資PCB廠(chǎng)商第3名。u制程能力：具備8階28層HDI量產(chǎn)能力，推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，適配最先進(jìn)AI算力卡性能需求具備70+層高多層PCB量產(chǎn)能力、擁有100+高多層PCB技術(shù)能力，支持下一代AI服務(wù)器。網(wǎng)絡(luò)通信智能終端汽車(chē)電子醫(yī)療設(shè)備及其他網(wǎng)絡(luò)通信智能終端汽車(chē)電子醫(yī)療設(shè)備及其他勝宏科技掌握低損耗材料用與信號(hào)完整性?xún)?yōu)化技術(shù)，性能計(jì)算。在該領(lǐng)域產(chǎn)品以支持高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母唠AHD請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明183.2滬電股份uAI驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長(zhǎng)以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)上相關(guān)高階產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)并不充裕，公司近兩年已加大對(duì)關(guān)鍵制程和瓶頸制程的投資力度，預(yù)計(jì)2025H2產(chǎn)能將得到有效改善。除了連續(xù)實(shí)施技改擴(kuò)容外，公司在2024Q4規(guī)劃投資約為43億的新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于2025年6月啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)期該項(xiàng)目的實(shí)施能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能，并更好的滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高端印制電路板的中長(zhǎng)期需求，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司經(jīng)濟(jì)效益。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明193.3東山精密u東山精密u東山精密AIPCB業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)是源于Multek深厚的技術(shù)積淀與資源儲(chǔ)備。Multek原為偉創(chuàng)力旗下企業(yè)，技術(shù)能力顯著，服務(wù)于國(guó)際知名客戶(hù)，在高端PCB領(lǐng)域積累了成熟的技術(shù)體系；其擁有的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，省去了從零搭建客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)的時(shí)間。技術(shù)維度上，Multek也是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能同時(shí)掌握HDI（高密度互聯(lián)）、高多層PCB等核心技術(shù)的企業(yè)，早期憑借高多層PCB在通訊設(shè)備中的規(guī)?；瘧?yīng)用，積累了扎實(shí)的制造工藝經(jīng)驗(yàn)，后續(xù)通過(guò)技術(shù)融合進(jìn)一步形成多階HDI產(chǎn)品能力，能精準(zhǔn)適配AI設(shè)備對(duì)“高密度+多層級(jí)”產(chǎn)品的核心需求，更具備匹配AI高算力場(chǎng)景的技術(shù)實(shí)力，可充分滿(mǎn)足高端AI應(yīng)用的性能u東山精密為Multek制定了10億美元的整體投資規(guī)劃，投資進(jìn)程預(yù)計(jì)持續(xù)2-3年，目前已投入約2億美元用于現(xiàn)有基地的高層高速線(xiàn)路板相關(guān)設(shè)備升級(jí)，該部分新增產(chǎn)能計(jì)劃于明年上半年逐步釋放。泰國(guó)方面，硬板當(dāng)前約有1億美元的投資正在推進(jìn)，部分生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)入落地安裝與調(diào)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明20請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明203.4鵬鼎控股u公司緊跟技術(shù)前沿，持續(xù)專(zhuān)注并深耕電子電路領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)u公司緊跟技術(shù)前沿，持續(xù)專(zhuān)注并深耕電子電路領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.025mm、最小線(xiàn)公司在新一代USB集成模組、新世代顯示模組、多功能動(dòng)態(tài)彎折模組、新型天線(xiàn)模組、車(chē)載激光雷達(dá)、高階攝像模組、太空通訊板、LED封裝模組板、高階光模塊、高速運(yùn)算AI板、第三代類(lèi)載板、高端交換機(jī)和框架板、高精細(xì)智能主板等產(chǎn)品，均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與制程建立，已具備產(chǎn)業(yè)化能力。此外，公司同步與國(guó)際品牌客戶(hù)展開(kāi)未來(lái)1~2年產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與技術(shù)布局，亦提前展開(kāi)新材料應(yīng)用研究、新制程技術(shù)泰國(guó)園區(qū)為汽車(chē)及服務(wù)器相關(guān)的硬板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年下半年能小批量生產(chǎn)。隨著相關(guān)項(xiàng)目的逐步落地，公司相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率將請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明21請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明213.5深南電路Megtron6,Megtron4,Megtron7u深南電路在PCB業(yè)務(wù)方面從事中高端PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，并長(zhǎng)期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著AI技術(shù)加速演進(jìn)和應(yīng)用不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動(dòng)行業(yè)對(duì)于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。u深南電路PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國(guó)均設(shè)有工廠(chǎng)。PCB新增的產(chǎn)能主要來(lái)自于兩個(gè)方面，一方面公司通過(guò)對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)；另一方面，公司有序推進(jìn)南通四期項(xiàng)目及泰國(guó)工廠(chǎng)建設(shè)，南通四期項(xiàng)目預(yù)計(jì)25Q4連線(xiàn)，泰國(guó)工廠(chǎng)目前已連線(xiàn)。公司將結(jié)合自身經(jīng)營(yíng)規(guī)劃與市場(chǎng)需求情況，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明22請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明223.6景旺電子uu高頻高速通信領(lǐng)域，景旺電子可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、HPC、高速光模塊的高階HDI、PTFE軟硬結(jié)合板、高速FPC、多層PTFE板等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在服務(wù)器超高層Z向互聯(lián)PCB、Birchstream平臺(tái)高速PCB、1.6T光模塊PCB等產(chǎn)品取得重大技術(shù)突破，同時(shí)開(kāi)展了服務(wù)器OKS平臺(tái)、224G交換機(jī)等下一代產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研。2025H1，公司順利通過(guò)多個(gè)頭部服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊客戶(hù)的審核。u景旺作為全球主要的服務(wù)器PCB制造商，在高速和高可靠性服務(wù)器電路板方面積累了豐富的生產(chǎn)管控經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注新一代服務(wù)器電路板技術(shù)的升級(jí)和迭代的契機(jī)，積極參與到客戶(hù)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。目前珠海HLC工廠(chǎng)已經(jīng)具備10萬(wàn)平方米的產(chǎn)能，能夠滿(mǎn)足服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等對(duì)于高可靠性電路板供貨的需求。在高端制程能力方面，珠海HLC工廠(chǎng)具備40層、M8高速材料量產(chǎn)能力，組建行業(yè)精英服務(wù)團(tuán)隊(duì)，緊跟著服務(wù)器主流芯片平臺(tái)的要求，不斷推出更優(yōu)的工藝能力和建設(shè)更加完善的高速材料庫(kù)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)選材規(guī)范的需求。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明23請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明233.7生益電子uu公司積極攜手多家知名AI服務(wù)器企業(yè)，展開(kāi)深度合作。在與行業(yè)客戶(hù)緊密無(wú)間的溝通協(xié)作過(guò)程中，公司精準(zhǔn)把握行業(yè)痛點(diǎn)，敏銳洞悉發(fā)展趨勢(shì)，憑借在高端產(chǎn)品加工領(lǐng)域積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，公司對(duì)服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行了全方位、多層次的優(yōu)化升級(jí)，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)包括亞馬遜在內(nèi)的多家服務(wù)器客戶(hù)。u為滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過(guò)關(guān)鍵設(shè)備增補(bǔ)打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠(chǎng)開(kāi)展產(chǎn)能提升工作。另一方面公司募投項(xiàng)目東城四期（三廠(chǎng)、四廠(chǎng)）穩(wěn)步運(yùn)營(yíng)，目前已實(shí)現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤(rùn)貢獻(xiàn)持續(xù)提升。此外，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，截至2025半年報(bào)披露日已開(kāi)始試生產(chǎn)，項(xiàng)目全面投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升公司在高端PCB市場(chǎng)的供給能力，同時(shí)2025H1內(nèi)公司提前策劃項(xiàng)目二期，以快速響應(yīng)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明24請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明243.8廣合科技uu廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車(chē)電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)。多年來(lái)，公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持快速成長(zhǎng)，并連續(xù)多年被公司主要客戶(hù)評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。u2025H1，廣合科技在高階HDI、AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、新代際通用服務(wù)器、光模塊等核心產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，高端產(chǎn)品技術(shù)的加速迭代與突破，不僅顯著提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，更為其在高端化產(chǎn)品賽道的深耕與拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。AI服務(wù)器交換板支撐著AI服務(wù)器系統(tǒng)的整體性能，負(fù)高可靠性等特點(diǎn)，在PCB板上有非常多的PCIe請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明25請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明253.9南亞新材uu（1）在高速覆銅板領(lǐng)域：南亞新材系列產(chǎn)品在Dk/Df參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)率先在各介質(zhì)損耗等級(jí)高速產(chǎn)品全系列通過(guò)華為認(rèn)證的內(nèi)資覆銅板企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，特別是高端高速產(chǎn)品已在全球知名終端AI服務(wù)器取得認(rèn)證，目前起量較為明顯。隨著AI應(yīng)用興起和國(guó)內(nèi)對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度加大，算力需求持續(xù)增加，AI服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增長(zhǎng)點(diǎn)。u（2）在HDI材料領(lǐng)域：針對(duì)適用于智能終端、AI服務(wù)器、AIPC和AI手機(jī)應(yīng)用的高集成化、高密度互聯(lián)的電子材料，南亞新材掌握配方核心技術(shù)，已開(kāi)發(fā)出一系列具有優(yōu)秀的電性能與尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱、高可靠性的性能特點(diǎn)的HDI材料，并已在終端客戶(hù)取得認(rèn)可，部分領(lǐng)域產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明26請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明263.10奧士康uu在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器領(lǐng)域，全球云廠(chǎng)商資本開(kāi)支維持高速增長(zhǎng)，AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等產(chǎn)品持續(xù)迭代，帶動(dòng)高速材料、高端HDI、高多層PCB產(chǎn)品供不應(yīng)求。公司精準(zhǔn)洞察該領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品在高性能、高可靠性方面的高端要求，組建專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積極探索前沿技術(shù)，深入挖掘市場(chǎng)需求。通過(guò)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，推出一系列滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器應(yīng)用需求的高性能PCB產(chǎn)品，提升公司在該領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2025H1，公司在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器領(lǐng)域的收入規(guī)模進(jìn)一步提升，服務(wù)器CPU主板、存儲(chǔ)板、散熱板等產(chǎn)品穩(wěn)定批量交付，GPU板組也在部分客戶(hù)中取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。奧土康在強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)力作用下，憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、差異化的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略、過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了客戶(hù)和市場(chǎng)，盈利水高精度背鉆高精度背鉆Stub控制技術(shù)高厚徑比微鉆技術(shù)（0.15mm）高速PCB混壓關(guān)鍵工藝技術(shù)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明27請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明273.11世運(yùn)電路uu世運(yùn)電路多年前已在發(fā)展高多層及高密度互聯(lián)（HDI）硬板技術(shù)，自2013年開(kāi)始成立專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)車(chē)間負(fù)責(zé)HDI產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)，其后在IPO募投項(xiàng)目以及可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目均設(shè)有HDI生產(chǎn)線(xiàn)。目前，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)28層AI服務(wù)器用線(xiàn)路板、5階HDI（包括任意層互連）、6oz厚銅多層板、多層軟板、多層HDI軟硬結(jié)合板的批量生產(chǎn)能力，已基本覆蓋主流AI服務(wù)器所需PCB的工藝要求。u公司目前已通過(guò)OEM方式進(jìn)入英偉達(dá)、AMD的供應(yīng)鏈體系并積極配合客戶(hù)快速增量需求，同時(shí)積極參與下一代新產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試認(rèn)證。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明28請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明283.12興森科技uu興森科技是全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造提供商，掌握集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，構(gòu)建電子電路設(shè)計(jì)制造的數(shù)字化新模式，為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到測(cè)試交付的高價(jià)值整體解決方案。興森科技積極參與合作伙伴技術(shù)進(jìn)步，持續(xù)精進(jìn)復(fù)雜制程工藝，技術(shù)能力對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，并在通信、數(shù)據(jù)中心、工控、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，贏得全球標(biāo)桿客戶(hù)的持續(xù)信賴(lài)。u興森科技PCB樣板業(yè)務(wù)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)：北京興斐HDI板和類(lèi)載板（SLP）業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)；宜興硅谷高多層PCB量產(chǎn)業(yè)務(wù)表現(xiàn)落后于行業(yè)主要友商，2025Q3隨著其產(chǎn)品價(jià)格逐步提升，及更嚴(yán)格的成本管控，其2025H2經(jīng)營(yíng)績(jī)效相對(duì)于2025H1有望改善，公司將持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升自身良率水平和交付能力，調(diào)整客戶(hù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加大力度拓展海外市場(chǎng)，爭(zhēng)取進(jìn)一步減少虧損。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明29請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明293.13威爾高銅板(≥3oz）具有承載大電流、減少u(mài)威爾高在厚銅板（電機(jī)、電控、電源、AC-DC、DC-DC產(chǎn)品升級(jí)迭代）、MiniLED光電板、平面變壓器板、光模塊、汽車(chē)電子板、通訊電子板等產(chǎn)品的研發(fā)和工藝技術(shù)上有核心優(yōu)勢(shì)。AI電源產(chǎn)品領(lǐng)域，DC-DC產(chǎn)品上突破30L產(chǎn)品技術(shù)壁壘，在小尺寸MiniLED產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)細(xì)密燈珠線(xiàn)路的批量加工生產(chǎn)。u威爾高泰國(guó)工廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)正按計(jì)劃有序推進(jìn)，年底計(jì)劃產(chǎn)能擴(kuò)充到10萬(wàn)㎡/月，泰國(guó)主要以AI電源和汽車(chē)電子產(chǎn)品為主。在AI電源產(chǎn)品領(lǐng)域，DC-DC產(chǎn)品上突破30L產(chǎn)品技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)終端小批量出貨，通過(guò)對(duì)高散熱材料的研究測(cè)試，特殊埋銅工藝的導(dǎo)入，助力DC-DC高端電源模塊實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明30請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明303.14中富電路u中富電路生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，產(chǎn)品覆蓋高頻高速板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、高階HDI板、內(nèi)埋器件板等類(lèi)型，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體封裝及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。u中富電路憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累，在通信、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域擁有了較為穩(wěn)定的客戶(hù)資源，與眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。主要客戶(hù)包括：多家全球領(lǐng)先的通信設(shè)備服務(wù)商、威邁斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、臺(tái)達(dá)、FlexPower、Jabil、嘉龍海杰、比亞迪、鉑科新材、瑞聲、歌爾、航嘉、立訊等。目前公司產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷(xiāo)歐洲、亞洲、美洲等地區(qū)。公司持續(xù)挖掘各細(xì)分領(lǐng)域高可靠性、高性能要求、高技術(shù)指標(biāo)的印制電路板業(yè)務(wù)需求，為客戶(hù)提供從研發(fā)認(rèn)證階段樣板到量產(chǎn)批量板的一站式定制化產(chǎn)品。?厚銅能力:外層可達(dá)10盎司，內(nèi)層可?廣泛的材料范圍:低損耗/超低損耗/請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明31請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明313.15崇達(dá)技術(shù)uu高端板市場(chǎng)布局方面，高端板市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻高，涉及技術(shù)、工藝、資金及規(guī)模等多重壁壘。崇達(dá)技術(shù)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，高端PCB產(chǎn)品（高多層板、HDI板、IC載板）收入占比已提升至60%以上，整體產(chǎn)品實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著增強(qiáng)。u為把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，鞏固自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，崇達(dá)技術(shù)通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票向特定對(duì)象募集資金20億元，用于建設(shè)珠海崇達(dá)二期項(xiàng)目。該項(xiàng)目主要定位于高多層板、HDI板、軟硬結(jié)合板等高端PCB板的生產(chǎn)，應(yīng)用于通信、服務(wù)器、智能手機(jī)、電腦等領(lǐng)域。2025年，隨著珠海崇達(dá)二期（含珠海二廠(chǎng)和三廠(chǎng)）的陸續(xù)投產(chǎn)以及普諾威mSAP封裝基板事業(yè)部的產(chǎn)能爬坡，公司在高端板的產(chǎn)能儲(chǔ)備將實(shí)現(xiàn)快速提升。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明32請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明323.16大族數(shù)控u在傳統(tǒng)及任意層HDI市場(chǎng)，隨著智能手機(jī)、汽車(chē)電子等功能的增加，HDI板的特征尺寸進(jìn)一步微縮，對(duì)專(zhuān)用設(shè)備加工性能及效率提出更高要求。大族數(shù)控持續(xù)升級(jí)四光束CO2激光鉆孔機(jī)、高解析度激光直接成像系統(tǒng)、定位精度±5μm高精測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品性能，以滿(mǎn)足該HDI產(chǎn)品特征參數(shù)不斷微縮的技術(shù)要求，相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)品牌及ODM手機(jī)HDI產(chǎn)品應(yīng)用上綜合競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先。另外，AI智能手機(jī)、800G＋光模塊等逐步采用類(lèi)載板，帶動(dòng)了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破傳統(tǒng)CO2激光熱效應(yīng)大的瓶頸，實(shí)現(xiàn)微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工的高品質(zhì)要求，為行業(yè)新興應(yīng)用提供新動(dòng)力，已獲得下游客戶(hù)工藝認(rèn)可及正式訂單。復(fù)合激光鉆孔機(jī)復(fù)合激光鉆孔機(jī)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明33請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明33激光直接成像系統(tǒng)3.17芯碁微裝MAS25/MAS25/MAS35系列u芯碁微裝聚焦AI服務(wù)器、智能駕駛、高速通信等高端PCB應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)推進(jìn)MAS系列設(shè)備在HDI、類(lèi)載板、IC載板等領(lǐng)域的應(yīng)用。MAS4設(shè)備在多家頭部客戶(hù)完成中試驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量交付，最小線(xiàn)寬達(dá)3-4μm，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)品牌。u芯碁微裝NEX系列阻焊直寫(xiě)設(shè)備在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行，圖形精度與生產(chǎn)效率獲高度認(rèn)可，2025年3月，公司與全球知名龍頭PCB企業(yè)就RTR（卷對(duì)卷）阻焊直接成像設(shè)備達(dá)成合作。此次合作是國(guó)產(chǎn)高端裝備在FlexPCB軟性電路板核心工藝領(lǐng)域的又一產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐,該設(shè)備將用于全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的智能手機(jī)中的軟板制造。u二期基地投產(chǎn)后將顯著提升高端直寫(xiě)光刻設(shè)備的交付能力，可有效承接AI服務(wù)器、智能駕駛及Mini/Micro-LED等領(lǐng)域的增量訂單，從產(chǎn)能端徹底緩解當(dāng)前交付壓力，為后續(xù)市場(chǎng)份額提升奠定產(chǎn)能基礎(chǔ)。業(yè)界領(lǐng)先的直接成像解決方案，適業(yè)界領(lǐng)先的直接成像解決方案，適用于HDI、高階HDI和SLP量產(chǎn)的直接成像DI系統(tǒng)，搭配高劑量干膜實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能。該系統(tǒng)采用DMD技術(shù)，通過(guò)高精度的資料解析能力，實(shí)現(xiàn)精細(xì)線(xiàn)路優(yōu)異的線(xiàn)寬一致性和邊緣粗糙度，保證高品質(zhì)的同時(shí)，降低整體運(yùn)行成本。MAS4/MAS6/MAS8系列業(yè)界領(lǐng)先的直接成像解決方案，適用于IC封裝載板，如FC-BGA、FC-CSP等，搭配業(yè)界常用干膜實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能。該系統(tǒng)采用DMD技術(shù)，通過(guò)高精度的資料解析能力，實(shí)現(xiàn)精細(xì)線(xiàn)路優(yōu)異的線(xiàn)寬一致性和邊緣粗糙度，保證高品質(zhì)的同時(shí)，降低整體運(yùn)行成本。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明34請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明343.18宏和科技uu隨著子公司黃石宏和的投產(chǎn)及規(guī)?；a(chǎn)，可減少對(duì)高端原材料的進(jìn)口，降低宏和科技的原材料采購(gòu)成本及采購(gòu)周期。宏和科技從以往依賴(lài)進(jìn)口高端原材料轉(zhuǎn)向自主研發(fā)并生產(chǎn)高端原材料電子紗線(xiàn)產(chǎn)品。u2025年，宏和科技堅(jiān)持推動(dòng)電子紗線(xiàn)、電子布產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)優(yōu)化、協(xié)同發(fā)展，不斷提高公司高端新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)水平，提升高端產(chǎn)品質(zhì)量水平，加快低介電、低熱膨脹系數(shù)等功能性高性能新產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)度，拓展公司高性能新產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)，提升高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。普通中高端電子級(jí)玻璃纖維布產(chǎn)品因品質(zhì)穩(wěn)定性和技術(shù)先進(jìn)性，跟高性能低介電、低熱膨脹系數(shù)等高端電子布產(chǎn)品已形成協(xié)同發(fā)展的效應(yīng)。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明35請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明353.19菲利華uu公司立足于石英玻璃領(lǐng)域，專(zhuān)注開(kāi)發(fā)氣熔石英玻璃、合成石英玻璃、電熔石英玻璃與石英玻璃纖維及制品。主導(dǎo)產(chǎn)品有石英玻璃錠、筒、管、棒、板、片，石英玻璃器件，石英玻璃纖維系列產(chǎn)品，石英玻璃纖維立體編織預(yù)制件，以及以石英玻璃纖維為基材的復(fù)合材料。公司始終以“實(shí)現(xiàn)中國(guó)石英的崛起”為企業(yè)使命，配套航空航天、半導(dǎo)體、光學(xué)、光伏、光通訊等領(lǐng)域，為中國(guó)半導(dǎo)體、航空航天等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的崛起與發(fā)展貢獻(xiàn)力量。u在電子電路制造領(lǐng)域，石英電子布因其優(yōu)異的介電損耗和超低的膨脹系數(shù)，是應(yīng)用于高頻高速覆銅板（CCL）的優(yōu)選材料。目前菲利華研發(fā)的超薄石英電子布產(chǎn)品正處于客戶(hù)端小批量測(cè)試及終端客戶(hù)的認(rèn)證階段。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明36請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明363.20東材科技uu東材科技應(yīng)用于電子技術(shù)、微電子技術(shù)領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為電子級(jí)樹(shù)脂材料，是制造印制電路板（PCB）的上游核心材料。公司生產(chǎn)的電子級(jí)樹(shù)脂材料具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、低膨脹系數(shù)等特性，能夠滿(mǎn)足信號(hào)傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，是制作高性能覆銅板的三大主材之一，可廣泛應(yīng)用于新一代服務(wù)器、汽車(chē)電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等諸多領(lǐng)域。u東材科技加快推進(jìn)“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”的建設(shè)進(jìn)度，積極拓展電子材料在人工智能、低軌衛(wèi)星通訊等新興領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用，進(jìn)一步完善公司在電子材料板塊的產(chǎn)業(yè)鏈布局。未來(lái)，公司將密切關(guān)注人工智能技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和變化，積極配合終端客戶(hù)推動(dòng)新一代服務(wù)器的迭代升級(jí)，提升高附加值產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比；同時(shí)，積極拓展