SMT基礎知識培訓資料匯報人：XX目錄01SMT概述02SMT生產(chǎn)線組成03SMT工藝流程04SMT物料識別05SMT質(zhì)量控制06SMT故障排除SMT概述PARTONESMT定義及優(yōu)勢技術優(yōu)勢高效、精準、節(jié)省空間SMT定義表面貼裝技術0102SMT與傳統(tǒng)插件技術對比SMT密度高，體積小組裝密度對比SMT更穩(wěn)定，抗震強性能質(zhì)量對比SMT應用領域SMT廣泛應用于手機、平板、電視等消費電子產(chǎn)品的制造。消費電子在汽車電子系統(tǒng)中，SMT技術用于制造控制單元、傳感器等關鍵部件。汽車電子SMT生產(chǎn)線組成PARTTWO主要設備介紹精確貼裝元器件貼片機焊接元器件與主板回流焊檢測焊接與元件檢測設備生產(chǎn)線布局空間設備規(guī)劃確保空間充足，設備排列流暢，減少移動距離。模塊化設計采用模塊化布局，便于調(diào)整適應不同產(chǎn)品需求。設備維護與管理建立備件庫，定期考核維護備件管理考核組建專業(yè)團隊，明確職責維護人員安排確保穩(wěn)定運行，延長壽命維護目標范圍SMT工藝流程PARTTHREE印刷錫膏工藝使用鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB焊盤上，形成均勻錫膏層。鋼網(wǎng)印刷技術錫膏由金屬合金與助焊劑混合，助焊接，需正確選擇焊膏、鋼網(wǎng)模板、印刷設備。錫膏成分與作用貼片機操作操作前檢查設備與環(huán)境安全安全檢查選擇程序，設置貼裝速度等參數(shù)參數(shù)設置啟動送料、拾取貼裝，自動校準檢測貼裝操作回流焊工藝紅外+熱風組合加熱方式熔融回流焊接核心階段質(zhì)量把控溫度曲線監(jiān)控SMT物料識別PARTFOUR表面貼裝元件分類含薄膜、厚膜電阻電阻器含陶瓷、鉭、鋁電解電容電容器含繞線、疊層電感電感器元件封裝形式傳統(tǒng)封裝，引腳兩側排列，適用于PCB通孔焊接。DIP雙列直插無長引腳，底部或側面焊端貼裝，體積小重量輕。SMD表面貼裝元件識別與檢測01外觀檢查法通過肉眼觀察元件外觀，檢查是否有損壞或異常。02儀器檢測法使用專業(yè)儀器檢測元件性能，確保元件符合規(guī)格要求。SMT質(zhì)量控制PARTFIVE質(zhì)量控制標準設定可接受的缺陷率范圍，確保產(chǎn)品質(zhì)量。缺陷率控制01實施全程監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題。過程監(jiān)控02常見缺陷分析元件兩端濕潤力不平衡導致立起。立碑現(xiàn)象焊錫膏印刷與貼片不當引發(fā)錫珠。錫珠問題質(zhì)量改進措施調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)01定期對SMT設備進行維護，確保設備精度，減少故障率。加強設備維護02SMT故障排除PARTSIX常見故障類型貼片膠固化后元件移位或引腳錯位。元器件移位貼裝頭不動或拾取錯誤。貼裝頭故障故障診斷方法儀器檢測法用萬用表、示波器等，檢測電路參數(shù)。直觀檢查法通過視觸聽嗅，檢查貼片故障。0102故障處理流程實施修復措施，驗證故障是