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2025年大學(xué)《核物理》專業(yè)題庫——核材料的晶體結(jié)構(gòu)和缺陷分析考試時間:______分鐘總分:______分姓名:______一、簡述晶體與非晶體的主要區(qū)別。列舉七大晶系及其主要特征。二、已知某晶體材料的一個晶面族指數(shù)為(110),其密勒指數(shù)為(110)。請畫出該晶面在簡單立方、面心立方和體心立方三種晶體結(jié)構(gòu)中的投影,并標(biāo)明其對應(yīng)的密勒指數(shù)。三、解釋下列晶體學(xué)術(shù)語:晶胞、晶格、晶向、晶面指數(shù)、點(diǎn)群、空間群。四、鋯合金(如Zralloy)是常用的核反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)材料,常具有HCP結(jié)構(gòu)。簡述HCP結(jié)構(gòu)的特征。HCP結(jié)構(gòu)中是否存在簡單堆垛層錯?為什么?五、什么是點(diǎn)缺陷?請列舉三種常見的點(diǎn)缺陷類型,并簡述其中一種缺陷是如何產(chǎn)生的。六、空位是晶體中常見的點(diǎn)缺陷。簡述空位濃度隨溫度變化的規(guī)律,并解釋其原因(基于熱力學(xué))。七、填隙原子與置換型雜質(zhì)原子在尺寸效應(yīng)、電價效應(yīng)等方面有何主要區(qū)別?這些區(qū)別對它們在晶體中的穩(wěn)定性和對材料性質(zhì)的影響有何不同?八、什么是位錯?簡述刃位錯和螺位錯的幾何特征和區(qū)別。描述位錯運(yùn)動的兩種主要方式。九、解釋“位錯交滑移”現(xiàn)象,并說明其發(fā)生的條件。十、晶界對晶體的力學(xué)性能和物理性能有何影響?請分別說明。十一、堆垛層錯是一種面缺陷,常見于具有HCP結(jié)構(gòu)的金屬(如鎂、鋅、鈦及其合金)。簡述堆垛層錯是如何形成的?它對材料的哪些性能可能產(chǎn)生影響?十二、簡述輻照損傷對金屬材料可能造成的微觀結(jié)構(gòu)變化(列舉主要幾種缺陷類型及其特征)。十三、中子輻照是核反應(yīng)堆材料面臨的主要損傷形式之一。輻照產(chǎn)生的缺陷如何影響核材料的宏觀性能,例如:力學(xué)性能(強(qiáng)度、延展性)、熱學(xué)性能(熱膨脹系數(shù))、中子吸收截面(由于空位、間隙原子等引起的共振吸收變化)?十四、什么是擴(kuò)散?簡述影響固體中擴(kuò)散的主要因素。點(diǎn)缺陷在擴(kuò)散過程中扮演什么角色?為什么說空位是擴(kuò)散的通道?十五、在核反應(yīng)堆燃料制造和運(yùn)行過程中,材料的晶粒尺寸是一個重要的參數(shù)。簡述晶粒尺寸對材料性能(特別是抗輻照性能和蠕變性能)的影響機(jī)制。十六、簡述穆斯堡爾譜(M?ssbauerSpectroscopy)的基本原理,并說明它如何在研究中子俘獲成像或缺陷相關(guān)振動模式。十七、設(shè)想你正在研究一種新的核燃料材料,該材料在輻照下會產(chǎn)生顯著的空位型缺陷。請列舉至少三種你可能會采用的技術(shù)來表征這些缺陷,并簡要說明選擇這些技術(shù)的原因。十八、論述點(diǎn)缺陷(特別是空位和間隙原子)的存在如何影響多晶材料中的蠕變行為。從微觀機(jī)制上解釋其原因。試卷答案一、晶體具有長程有序結(jié)構(gòu),原子(或離子、分子)在三維空間中呈周期性排列,形成晶格;具有明確的幾何外形,其棱邊長度和夾角相等;具有各向異性,即物理性質(zhì)沿不同晶向可能不同;具有確定的熔點(diǎn)。非晶體(或稱無定形固體)沒有長程有序結(jié)構(gòu),原子排列混亂無序,類似于液體;沒有明確的幾何外形;通常表現(xiàn)為各向同性;沒有確定的熔點(diǎn),而是在一定溫度范圍內(nèi)軟化。七大晶系及其主要特征:1.簡單立方(SC):晶胞參數(shù)a=b=c,α=β=γ=90°。原子位于八個角頂。2.體心立方(BCC):晶胞參數(shù)a=b=c,α=β=γ=90°。原子位于八個角頂和體心。3.面心立方(FCC):晶胞參數(shù)a=b=c,α=β=γ=90°。原子位于八個角頂和六個面心。4.六方立方(HCP):晶胞參數(shù)a=b≠c,α=β=90°,γ=120°。原子位于六方棱心和頂角。5.立方晶系(其他):*菱方晶系:a=b=c≠a,α=β=γ=90°。*四方晶系:a=b≠c,α=β=γ=90°。*三方晶系:a=b=c,α=β≠γ=90°。6.正交晶系:a≠b≠c,α=β=γ=90°。7.單斜晶系:a≠b≠c,α=γ=90°,β≠90°。8.三斜晶系:a≠b≠c,α≠β≠γ≠90°。二、*簡單立方(SC):1.畫一個立方體,標(biāo)出(110)晶面。該面平行于立方體的前側(cè)面和上側(cè)面,并通過立方體的前下角和后上角。晶面指數(shù)為(110)。*面心立方(FCC):1.畫一個立方體,標(biāo)出(110)晶面。該面平行于立方體的前側(cè)面和上側(cè)面,并通過立方體的前下角和后上角。晶面指數(shù)為(110)。*體心立方(BCC):1.畫一個立方體,標(biāo)出(110)晶面。該面平行于立方體的前側(cè)面和上側(cè)面,并通過立方體的前下角和后上角。晶面指數(shù)為(110)。三、*晶胞:晶體結(jié)構(gòu)中能夠完全反映晶體結(jié)構(gòu)對稱性的最小重復(fù)單元。*晶格:晶體中原子(或離子、分子)在空間中呈周期性排列的幾何點(diǎn)陣。*晶向:晶格中連接任意兩個等效點(diǎn)(原子、離子、分子)的矢量,其方向代表晶向,大小通常取最小單位矢量。*晶面指數(shù):用平行于某晶面的密勒指數(shù)(hkl)表示,hkl為垂直于該晶面的晶向指數(shù)的倒數(shù)的小數(shù)分母的倒數(shù)。密勒指數(shù)用截距比取倒數(shù)后最小整數(shù)比表示。*點(diǎn)群:晶體中對稱元素的集合,包括旋轉(zhuǎn)、反映、反演、旋轉(zhuǎn)反映等,這些對稱操作不改變晶體的外觀。*空間群:在點(diǎn)群基礎(chǔ)上,包含平移操作的晶體對稱元素的完整集合,描述了晶體空間結(jié)構(gòu)的全部對稱性。四、HCP結(jié)構(gòu)的特征:由兩個密排六方(ABAB...)或反密排六方(ABBA...)晶層堆垛而成,層內(nèi)原子呈六方緊密堆積,層間原子呈三重密排,晶胞參數(shù)為a(基面)和c(堆垛方向),c/a比值約為1.633。鋯合金常具有HCP結(jié)構(gòu)。HCP結(jié)構(gòu)中可以存在堆垛層錯。堆垛層錯是指層狀結(jié)構(gòu)中原子堆垛順序發(fā)生錯誤,例如從ABAB...變?yōu)锳BBA...。這發(fā)生在層間距(c/a)較小的HCP結(jié)構(gòu)中,當(dāng)c/a<c*/a*(c*為理想層間距,a*為理想基面半徑)時,為了降低能量,部分晶層會以ABBA...的方式堆垛,形成堆垛層錯。五、點(diǎn)缺陷是指原子(或離子、分子)在晶格中的位置偏離其正常平衡位置的現(xiàn)象。三種常見的點(diǎn)缺陷類型:1.空位:晶格中缺少原子的位置。2.填隙原子:尺寸較小的原子(或離子)填充在晶格原子之間的間隙中。3.置換型雜質(zhì)原子:尺寸或化學(xué)性質(zhì)與格點(diǎn)原子不同的原子取代了格點(diǎn)原子的位置。空位可以通過加熱(熱產(chǎn)生)、冷加工(移位產(chǎn)生)、輻照損傷等方式產(chǎn)生。六、隨著溫度升高,空位濃度增加。規(guī)律:空位濃度N_v/N≈exp(-E_v/kT),其中N_v是空位數(shù)目,N是總原子數(shù),E_v是形成空位的能量(正的),k是玻爾茲曼常數(shù),T是絕對溫度。原因:溫度升高,原子熱振動加劇,有更多原子具有足夠的能量克服形成空位的能量勢壘,從而產(chǎn)生空位。同時,已有空位周圍的原子也可能被熱振動推入空位,導(dǎo)致空位濃度增加。七、*尺寸效應(yīng):填隙原子因尺寸小于格點(diǎn)原子,其存在會壓縮周圍晶格,產(chǎn)生局部應(yīng)力場;置換型雜質(zhì)原子因尺寸與格點(diǎn)原子不同,也會引起局部晶格畸變。填隙原子引起的畸變通常更顯著。*電價效應(yīng):置換型雜質(zhì)原子若電荷與格點(diǎn)原子不同,會破壞晶格的電中性,引起晶格內(nèi)部形成空間電荷場。填隙原子通常不帶電或電荷影響較小。影響:尺寸效應(yīng)主要影響原子擴(kuò)散、彈性性質(zhì);電價效應(yīng)主要影響材料的化學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)和力學(xué)性質(zhì)(如產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力)。八、位錯是晶體中晶格發(fā)生局部錯位的線狀缺陷,可以看作是晶體的一部分相對于另一部分沿著一條線(位錯線)發(fā)生了相對滑動。刃位錯的幾何特征:其線矢量(位錯線)與位移矢量(柏格斯矢量)垂直;其核心區(qū)域存在一個額外的半原子面(多余半原子面),該半原子面插入在晶格中。螺位錯的幾何特征:其線矢量(位錯線)與位移矢量(柏格斯矢量)平行;其核心區(qū)域原子圍繞位錯線呈螺旋狀排列。區(qū)別在于線矢量與位移矢量的相對取向。位錯運(yùn)動的主要方式:1.位錯攀移:位錯線本身的移動,伴隨有原子層沿位錯線方向的增殖或消失,需要空位或間隙原子參與,通常發(fā)生在高溫下。2.位錯滑移:位錯線沿著柏格斯矢量方向,在特定的晶面(滑移面)上移動,原子發(fā)生層錯運(yùn)動,是室溫下塑性變形的主要方式。九、位錯交滑移是指位錯在不屬于其初始滑移面的其他晶面上運(yùn)動的現(xiàn)象。發(fā)生條件:1.外加應(yīng)力:需要足夠大的外加應(yīng)力驅(qū)動位錯克服晶面選擇性的限制。2.晶格結(jié)構(gòu):晶體必須具有多個滑移系,且不同滑移系之間滿足一定的幾何關(guān)系。當(dāng)初始滑移面被某些晶體學(xué)方向“封鎖”時,位錯可能轉(zhuǎn)向其他可用的滑移面。3.柏格斯矢量:位錯的柏格斯矢量必須能與其他滑移面的滑移方向匹配。十、晶界對晶體的性能影響顯著:*力學(xué)性能:*強(qiáng)度:晶界通常阻礙位錯的滑移,使得多晶材料比單晶材料具有更高的屈服強(qiáng)度和強(qiáng)度(晶界強(qiáng)化)。晶界越多(晶粒越細(xì)),強(qiáng)化效果越明顯。*延展性:晶界通常作為裂紋源或阻礙裂紋擴(kuò)展,因此晶界越多,材料的延展性(韌性)通常越差。*物理性能:*擴(kuò)散:晶界是原子擴(kuò)散的快速通道,擴(kuò)散速率遠(yuǎn)高于晶內(nèi)。晶界越多,材料越易發(fā)生蠕變或晶粒長大。*導(dǎo)電性/導(dǎo)熱性:晶界可以對電子或聲子的運(yùn)動產(chǎn)生散射,通常降低材料的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。*相變:晶界是相變的非平衡界面,可以影響相變的啟動、速度和微觀組織。十一、堆垛層錯的形成:在密排六方(HCP)結(jié)構(gòu)中,原子層按ABAB...順序堆垛時,若發(fā)生錯誤,一部分晶層從ABAB...轉(zhuǎn)變?yōu)锳BBA...,這種堆垛順序的錯亂即為堆垛層錯。形成原因通常與層間距c/a的比值有關(guān),當(dāng)c/a較小,能量較高時,形成反常堆垛(ABBA...)可以降低部分體系的能量。堆垛層錯對材料性能的影響:*力學(xué)性能:堆垛層錯區(qū)域是脆性相,會割裂基體,顯著降低材料的強(qiáng)度、延展性和疲勞壽命。*磁性能:在鐵磁性材料中,堆垛層錯是磁疇壁的主要結(jié)構(gòu),影響磁化過程和磁性。*電學(xué)性能:可能改變能帶結(jié)構(gòu),影響載流子濃度和遷移率。*輻照敏感性:堆垛層錯區(qū)域是輻照損傷的優(yōu)先位錯反應(yīng)場所,會加速材料的老化。十二、輻照損傷導(dǎo)致材料微觀結(jié)構(gòu)發(fā)生一系列變化,主要缺陷類型及其特征:1.點(diǎn)缺陷:空位和間隙原子濃度顯著增加,形成點(diǎn)缺陷對。2.位錯:產(chǎn)生大量的位移型位錯,形成位錯環(huán)、位錯網(wǎng)或位錯纏結(jié)。3.間隙原子聚集:間隙原子可能聚集形成間隙原子團(tuán)或沉淀相。4.空位聚集/空位團(tuán):空位可能聚集形成空位環(huán)或空位團(tuán)。5.相界:輻照可能誘導(dǎo)新相的形成或?qū)е戮Ы邕w移。6.層錯:在某些結(jié)構(gòu)中可能產(chǎn)生層錯。十三、輻照產(chǎn)生的缺陷對核材料宏觀性能的影響:1.力學(xué)性能:*強(qiáng)度:點(diǎn)缺陷和位錯能引起晶格畸變,阻礙位錯運(yùn)動,從而提高強(qiáng)度(輻照硬化)。但大量位錯聚集或相變可能降低強(qiáng)度。*延展性/韌性:缺陷(特別是自由表面、晶界、位錯、相界)是裂紋萌生的源頭,通常降低延展性和韌性,使材料變脆。*蠕變:缺陷(特別是點(diǎn)缺陷和位錯)促進(jìn)擴(kuò)散,加速蠕變過程,降低蠕變抗力。2.熱學(xué)性能:*熱膨脹系數(shù):缺陷和相變會引起晶格參數(shù)的變化,從而影響熱膨脹系數(shù)。*導(dǎo)熱系數(shù):缺陷對聲子的散射增強(qiáng),導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)降低。3.中子吸收截面:*共振吸收:點(diǎn)缺陷(空位、間隙原子)的引入會改變周圍電子結(jié)構(gòu),可能增強(qiáng)或減弱特定能量中子的共振吸收截面,影響中子經(jīng)濟(jì)。*宏觀吸收:缺陷引起的晶格畸變可能改變材料對中子的宏觀散射截面和吸收截面分布。十四、擴(kuò)散是指物質(zhì)中原子(或離子、分子)從高濃度區(qū)域向低濃度區(qū)域遷移的現(xiàn)象,是物質(zhì)趨向于熱力學(xué)平衡狀態(tài)的一種方式。影響固體中擴(kuò)散的主要因素:1.溫度:溫度是影響擴(kuò)散的最主要因素。溫度升高,原子熱振動加劇,原子具有足夠能量克服能量勢壘,擴(kuò)散速率顯著增加(通常呈指數(shù)關(guān)系)。2.濃度梯度:濃度梯度是驅(qū)動物質(zhì)擴(kuò)散的驅(qū)動力,濃度梯度越大,擴(kuò)散越快(斐克第一定律)。3.擴(kuò)散物質(zhì)和基體性質(zhì):原子尺寸、質(zhì)量、化學(xué)親和力等影響擴(kuò)散物質(zhì)在基體中的遷移能力。基體的結(jié)構(gòu)(晶格類型、晶格缺陷)也顯著影響擴(kuò)散路徑和速率。4.擴(kuò)散路徑:擴(kuò)散可以通過體擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散、表面擴(kuò)散等途徑進(jìn)行。晶界和表面擴(kuò)散通常比體擴(kuò)散快得多。5.時間:擴(kuò)散是一個隨時間推移而進(jìn)行的動態(tài)過程。點(diǎn)缺陷在擴(kuò)散過程中扮演著至關(guān)重要的角色??瘴皇窃舆w移的最直接通道。原子可以通過在空位和間隙位置之間跳躍來移動。間隙原子則直接占據(jù)晶格間隙。因此,點(diǎn)缺陷的存在顯著提高了擴(kuò)散速率,是固體中擴(kuò)散的主要機(jī)制??梢哉f,點(diǎn)缺陷是擴(kuò)散的通道和媒介。十五、晶粒尺寸對材料性能的影響機(jī)制(特別是抗輻照性能和蠕變性能):1.抗輻照性能:*輻照損傷:輻照產(chǎn)生的點(diǎn)缺陷(空位、間隙原子)傾向于在晶界處聚集,因?yàn)榫Ы缡歉吣軈^(qū)域,且擴(kuò)散到晶界比擴(kuò)散到晶內(nèi)更容易。*晶界強(qiáng)化:輻照損傷在晶界聚集會降低晶界區(qū)域的輻照損傷效率,因?yàn)榫Ы绫旧砜赡芫哂幸欢ǖ淖璧K作用。同時,細(xì)晶材料本身具有更高的晶界強(qiáng)化效應(yīng),可能使晶界更難被輻照損傷所破壞。因此,在一定范圍內(nèi),減小晶粒尺寸通??梢蕴岣卟牧系目馆椪招阅堋?相脆化:輻照可能誘導(dǎo)相變,形成脆性相。細(xì)晶材料中,相變產(chǎn)物更容易形成連續(xù)的晶界相,導(dǎo)致材料脆化加劇。2.蠕變性能:*蠕變機(jī)制:蠕變通常涉及位錯的啟動、滑移、攀移以及晶界的滑移或蠕變孿生。*晶界貢獻(xiàn):晶界是蠕變變形的重要通道,特別是高溫蠕變。晶界滑移和晶界擴(kuò)散在蠕變過程中起主導(dǎo)作用。*晶界強(qiáng)化/弱化:細(xì)晶材料具有更多的晶界,晶界強(qiáng)化效應(yīng)顯著,可以阻礙位錯運(yùn)動和晶界滑移,從而提高蠕變抗力。然而,如果輻照導(dǎo)致晶界處形成脆性相或嚴(yán)重偏析,晶界可能成為裂紋源,反而降低蠕變壽命。十六、穆斯堡爾譜(M?ssbauerSpectroscopy)的基本原理:利用??Fe核的γ射線進(jìn)行無反沖γ射線共振吸收實(shí)驗(yàn)。??Fe核在從激發(fā)態(tài)回到基態(tài)時,會發(fā)射能量和動量守恒的γ射線。如果將這些γ射線射向一個處于特定晶場環(huán)境(如鐵磁、順磁、反鐵磁或晶格振動場)中的??Fe靶材,γ射線會因塞曼效應(yīng)(自旋取向不同導(dǎo)致能量分裂)和晶場分裂而發(fā)生能量偏移。當(dāng)這些能量偏移的γ射線穿過一個處于磁場中、并經(jīng)過精確校準(zhǔn)的穆斯堡爾源時,只有能量與源中??Fe核的晶場環(huán)境相匹配的γ射線才能被吸收。通過測量吸收γ射線的能量分布(γ射線的能量相對于源的能量偏移),可以獲得關(guān)于靶材中??Fe核的晶場分裂數(shù)值和自旋取向信息。因此,穆斯堡爾譜可以用來研究材料的晶體結(jié)構(gòu)、缺陷、應(yīng)力、磁有序狀態(tài)以及晶格振動模式(通過同質(zhì)多普勒效應(yīng),即因晶格熱振動導(dǎo)致吸收峰展寬)。十七、針對研究輻照下產(chǎn)生空位型缺陷的核燃料材料,可以采用以下技術(shù)進(jìn)行缺陷表征:1.中子衍射(NeutronDiffraction):*原理:中子與原子核、原子核外的電子以及晶格振動(聲子)都會發(fā)生相互作用??瘴粫淖兙О麉?shù)和原子分布,導(dǎo)致衍射峰發(fā)生位移、寬化或強(qiáng)度變化。*原因:中子對輕元素和空位(幾乎不散射中子)特別敏感,可以精確測量晶格參數(shù)的變化、探測空位濃度及其分布。2.高能電子衍射(High-EnergyElectronDiffraction,HED):*原理:高能電子束與晶體相互作用,產(chǎn)生衍射圖樣,反映晶體的短程有序結(jié)構(gòu)。*原因:可以獲得原子柱或近鄰原子的結(jié)構(gòu)信息,空位的引入會破壞近鄰結(jié)構(gòu)的完整性,在HED圖樣上可能表現(xiàn)為某些衍射特征(如Kikuchi線)的消失或變形,或者導(dǎo)致對稱性降低。3.透射電子顯微鏡(TransmissionElectronMicroscopy,TEM):*原理:利用高能電子束穿透薄樣品,根據(jù)電
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