公司印制電路制作工崗位合規(guī)化技術(shù)規(guī)程文件名稱：公司印制電路制作工崗位合規(guī)化技術(shù)規(guī)程編制部門：綜合辦公室編制時(shí)間：2025年類別：兩級(jí)管理標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：審核人：版本記錄：第一版批準(zhǔn)人：一、總則

本規(guī)程適用于公司印制電路板（PCB）制作崗位的生產(chǎn)過程，旨在確保PCB制作的合規(guī)性、可靠性和高品質(zhì)。通過規(guī)范操作流程、工藝參數(shù)及質(zhì)量控制，實(shí)現(xiàn)PCB生產(chǎn)的高效、安全、環(huán)保。本規(guī)程依據(jù)國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及公司內(nèi)部規(guī)章制度制定，以保障產(chǎn)品質(zhì)量和員工安全。

二、技術(shù)準(zhǔn)備

1.工具和儀器準(zhǔn)備：

-精密裁紙刀：確保切割邊緣整齊，無毛刺。

-熱風(fēng)槍：溫度調(diào)節(jié)范圍300-600℃，風(fēng)速可調(diào)。

-鉆床：轉(zhuǎn)速可調(diào)，適合不同孔徑加工。

-貼片機(jī)：精度±0.1mm，適合SMT貼片。

-測(cè)試儀器：包括萬用表、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等，確保功能正常，校準(zhǔn)周期不超過半年。

2.技術(shù)參數(shù)預(yù)設(shè)要求：

-基板材料：符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，厚度誤差±0.1mm。

-印刷油墨：符合環(huán)保要求，固化時(shí)間根據(jù)材料而定。

-焊膏：符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，儲(chǔ)存溫度2-8℃，使用溫度160-220℃。

3.環(huán)境技術(shù)條件：

-溫度：20-25℃，濕度40-70%，避免陽(yáng)光直射。

-噪音：不超過70dB，確保操作人員舒適度。

-照度：不低于300lx，保證操作視線清晰。

-安全防護(hù)：配備防靜電地板、防塵罩等，確保生產(chǎn)環(huán)境符合安全標(biāo)準(zhǔn)。

三、技術(shù)操作順序

1.基板處理：

-檢查基板尺寸、厚度，確保符合要求。

-使用清洗劑清洗基板，去除灰塵和油污。

-采用去毛刺處理，保證基板邊緣光滑。

2.印刷：

-調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)，如壓力、速度等。

-根據(jù)設(shè)計(jì)文件設(shè)置絲網(wǎng)參數(shù)，確保圖形位置準(zhǔn)確。

-控制印刷壓力，避免油墨堆積或遺漏。

3.成膜固化：

-根據(jù)材料特性設(shè)定固化時(shí)間及溫度。

-確保膜層均勻，無明顯氣泡或劃痕。

4.打孔：

-根據(jù)板厚和孔徑選擇鉆頭，控制轉(zhuǎn)速。

-確?？孜粶?zhǔn)確，孔徑公差±0.1mm。

5.貼片：

-設(shè)置貼片機(jī)參數(shù)，如速度、位置等。

-確保元器件正確放置，無錯(cuò)位或重疊。

6.焊接：

-設(shè)置焊接參數(shù)，如溫度、時(shí)間等。

-確保焊點(diǎn)飽滿，無虛焊、冷焊現(xiàn)象。

7.質(zhì)量檢查：

-使用顯微鏡檢查焊接點(diǎn)，確保無缺陷。

-功能測(cè)試，確保PCB板滿足設(shè)計(jì)要求。

8.技術(shù)故障排除：

-針對(duì)印刷不均勻，檢查絲網(wǎng)張力、油墨粘度等。

-對(duì)于打孔問題，檢查鉆頭磨損程度和鉆孔深度。

-貼片異常，調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)或檢查元件。

-焊接不良，調(diào)整焊接參數(shù)或檢查焊膏質(zhì)量。

四、設(shè)備技術(shù)狀態(tài)

1.技術(shù)參數(shù)正常范圍：

-熱風(fēng)槍：溫度穩(wěn)定在設(shè)定范圍內(nèi)，風(fēng)速均勻，無異常噪音。

-裁紙刀：切割壓力適中，刀片鋒利，切割邊緣整齊。

-鉆床：轉(zhuǎn)速穩(wěn)定，鉆孔深度一致，無偏移。

-貼片機(jī)：運(yùn)行平穩(wěn)，貼片精度在±0.1mm以內(nèi)，無卡件現(xiàn)象。

-測(cè)試儀器：測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，誤差在規(guī)定范圍內(nèi)。

2.異常波動(dòng)特征：

-熱風(fēng)槍：溫度波動(dòng)超過±10℃，風(fēng)速不均，出現(xiàn)異常噪音。

-裁紙刀：切割壓力不穩(wěn)定，刀片鈍化，邊緣不平整。

-鉆床：轉(zhuǎn)速不穩(wěn)定，鉆孔深度不一，存在偏移。

-貼片機(jī)：運(yùn)行過程中出現(xiàn)卡件，貼片精度下降。

-測(cè)試儀器：顯示數(shù)據(jù)誤差超出規(guī)定范圍。

3.狀態(tài)監(jiān)測(cè)技術(shù)要求：

-設(shè)備運(yùn)行參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控，記錄并分析歷史數(shù)據(jù)。

-定期進(jìn)行設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，預(yù)防潛在故障。

-設(shè)備狀態(tài)報(bào)警系統(tǒng)應(yīng)能及時(shí)發(fā)出故障預(yù)警。

-設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)記錄應(yīng)完整，便于故障排查和設(shè)備管理。

五、技術(shù)測(cè)試和校準(zhǔn)

1.技術(shù)參數(shù)測(cè)試流程：

-對(duì)設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

-使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試件進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)試。

-記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對(duì)。

-如有偏差，進(jìn)行初步分析，定位問題原因。

2.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：

-根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家相關(guān)行業(yè)規(guī)范進(jìn)行校準(zhǔn)。

-使用高精度校準(zhǔn)儀器，確保校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

-校準(zhǔn)周期根據(jù)設(shè)備使用情況和行業(yè)要求確定。

3.測(cè)試結(jié)果處理對(duì)策：

-如果測(cè)試數(shù)據(jù)符合標(biāo)準(zhǔn)，記錄測(cè)試結(jié)果，繼續(xù)生產(chǎn)。

-如測(cè)試數(shù)據(jù)超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，分析原因，進(jìn)行設(shè)備調(diào)整或維修。

-若為原材料問題，通知采購(gòu)部門更換材料。

-若為工藝問題，調(diào)整工藝參數(shù)或改進(jìn)操作方法。

-嚴(yán)重故障時(shí)，暫停生產(chǎn)，進(jìn)行設(shè)備檢修，確保生產(chǎn)恢復(fù)后符合標(biāo)準(zhǔn)。

六、技術(shù)操作姿勢(shì)

1.身體姿態(tài)：

-操作時(shí)保持站立姿勢(shì)，雙腳自然分開，與肩同寬，以保持身體平衡。

-腰部挺直，避免長(zhǎng)時(shí)間彎腰或扭轉(zhuǎn)，減少腰部負(fù)擔(dān)。

-雙臂自然下垂，與身體保持一定距離，避免長(zhǎng)時(shí)間過度伸展。

-頭部保持中立，視線與操作面保持水平，減少頸部壓力。

2.操作移動(dòng)方式：

-操作臺(tái)高度應(yīng)適宜，確保操作者無需過度彎腰或伸臂。

-移動(dòng)時(shí)步伐平穩(wěn)，避免急速轉(zhuǎn)身或跳躍，以防跌倒。

-使用操作臺(tái)下的輪子進(jìn)行移動(dòng)，減少體力消耗。

-避免長(zhǎng)時(shí)間固定在一個(gè)位置，定期變換姿勢(shì)，進(jìn)行短暫休息。

3.人機(jī)適配原則：

-操作臺(tái)和座椅應(yīng)符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，減少操作疲勞。

-儀器設(shè)備布局合理，便于操作者取用和維護(hù)。

-操作區(qū)域保持整潔，減少不必要的移動(dòng)距離。

-定期對(duì)操作姿勢(shì)進(jìn)行評(píng)估和調(diào)整，以適應(yīng)操作者的生理特點(diǎn)。

七、技術(shù)注意事項(xiàng)

1.重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)：

-操作前確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，檢查所有工具和儀器。

-遵循操作規(guī)程，不得擅自改變工藝參數(shù)。

-操作過程中保持專注，注意觀察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。

-定期檢查PCB板質(zhì)量，確保符合設(shè)計(jì)要求。

-嚴(yán)格把控材料質(zhì)量，避免使用不合格或過期材料。

-作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持通風(fēng)良好，確?？諝饬魍ā?/p>

2.避免的技術(shù)誤區(qū)：

-避免操作過程中急躁，以免造成操作失誤。

-不應(yīng)忽視安全操作規(guī)程，如未佩戴防護(hù)眼鏡或手套。

-避免長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作，以防過度疲勞。

-不應(yīng)將個(gè)人物品放置在工作臺(tái)上，以免影響操作或造成安全隱患。

-不應(yīng)忽視設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，導(dǎo)致設(shè)備性能下降。

-避免使用不當(dāng)?shù)墓ぞ呋騼x器，如使用不合適的鉆頭進(jìn)行打孔。

八、作業(yè)完成后技術(shù)處理

1.技術(shù)數(shù)據(jù)記錄：

-詳細(xì)記錄每批次PCB板的尺寸、材料、工藝參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)等。

-記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，包括溫度、壓力、速度等，以便后續(xù)分析。

-對(duì)異常情況及處理措施進(jìn)行記錄，為問題分析和改進(jìn)提供依據(jù)。

2.設(shè)備技術(shù)狀態(tài)確認(rèn)：

-清潔設(shè)備，檢查設(shè)備是否有損壞或異常。

-確認(rèn)設(shè)備功能正常，無故障隱患。

-更新設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)記錄，為下一次作業(yè)做好準(zhǔn)備。

3.技術(shù)資料整理：

-整理作業(yè)過程中的技術(shù)文件，包括設(shè)計(jì)文件、操作規(guī)程、測(cè)試報(bào)告等。

-歸檔作業(yè)數(shù)據(jù)，便于查閱和追溯。

-定期對(duì)技術(shù)資料進(jìn)行整理和更新，確保信息的準(zhǔn)確性和完整性。

九、技術(shù)故障處理

1.故障診斷方法：

-觀察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，記錄故障現(xiàn)象。

-分析故障現(xiàn)象，結(jié)合設(shè)備操作規(guī)程和維修手冊(cè)。

-使用測(cè)試儀器檢測(cè)設(shè)備各部件的技術(shù)參數(shù)。

-查閱歷史故障記錄，尋找相似案例。

2.排除程序：

-確定故障原因，制定初步排除方案。

-逐步實(shí)施排除方案，驗(yàn)證故障是否排除。

-若初次排除無效，重新分析故障原因，調(diào)整排除方案。

-故障排除后，進(jìn)行功能測(cè)試，確保設(shè)備恢復(fù)正常運(yùn)行。

-記錄故障排除過程，更新故障檔案，以便未來參考。

-對(duì)故障原因進(jìn)行總結(jié)，提出預(yù)防措施，防止類似故障再次發(fā)生。

十、附則