訓(xùn)練目標(biāo)掌握焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測(cè)方法。訓(xùn)練內(nèi)容焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。訓(xùn)練工具、儀表、器材（1）儀表：萬用表。（2）器材：電子元器件。技能訓(xùn)練2.9焊點(diǎn)質(zhì)量檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：電氣性能良好、機(jī)械強(qiáng)度高和清潔美觀，焊錫不能過多或過少，無搭焊、拉刺等現(xiàn)象，其中最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是避免虛焊、假焊。因?yàn)榧俸笗?huì)使電路完全不通；虛焊易使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，從而使電路在工作時(shí)噪聲增加，產(chǎn)生不穩(wěn)定狀態(tài)。有些虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，保持接觸良好，電路工作正常，但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件下工作一段時(shí)間后，接觸表面逐步被氧化，接觸電阻漸漸變大，最后導(dǎo)致電路工作不正常。當(dāng)對(duì)這種故障進(jìn)行檢查時(shí)，往往需要花費(fèi)較多時(shí)間，降低工作效率。因此在進(jìn)行手工焊接時(shí)，一定要了解清楚焊接的質(zhì)量要求。（1）電氣性能良好。高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)使焊料和金屬工件表面形成牢固的合金層，這樣才能保證良好的導(dǎo)電性能。簡(jiǎn)單地將焊料堆附在金屬工件表面形成虛焊是焊接工作中的大忌。（2）具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。焊點(diǎn)的作用是連接兩個(gè)或兩個(gè)以上的元器件，并使其電氣接觸良好。電子設(shè)備有時(shí)要工作在振動(dòng)環(huán)境中，為使焊件不松動(dòng)、不脫落，焊點(diǎn)必須具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強(qiáng)度都比較低，有時(shí)在焊接較大和較重的元器件時(shí)，為了增加強(qiáng)度，可根據(jù)需要增加焊接面積，或?qū)⒃骷€

、導(dǎo)線等先行網(wǎng)繞、絞合、鉤接在接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接。1．焊點(diǎn)質(zhì)量要求1．焊點(diǎn)質(zhì)量要求（3）焊點(diǎn)上的焊料要適量。焊點(diǎn)上的焊料過少不僅降低機(jī)械強(qiáng)度，還會(huì)由于表面氧化層逐漸加深，導(dǎo)致焊點(diǎn)“早期”失效；焊點(diǎn)上的焊料過多既增加了成本，又容易造成焊點(diǎn)橋連（短路），還會(huì)掩飾焊接缺陷，所以焊點(diǎn)上的焊料要適量。對(duì)印制電路板進(jìn)行焊接時(shí)，焊料布滿焊盤呈裙?fàn)钫归_時(shí)最為適宜。（4）焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且色澤均勻。良好的焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且色澤均勻，這主要是因?yàn)橹竸┲形赐耆珦]發(fā)的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點(diǎn)表面，能防止焊點(diǎn)表面氧化。如果使用了消光劑，則對(duì)焊接點(diǎn)的光澤不做要求。（5）焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙。焊點(diǎn)表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會(huì)給電子產(chǎn)品帶來危害，尤其是在高壓電路部分，會(huì)產(chǎn)生尖端放電而損壞電子設(shè)備。（6）焊點(diǎn)表面必須清潔。焊點(diǎn)表面的污垢如果不及時(shí)清除，酸性物質(zhì)會(huì)腐蝕元器件引線、焊點(diǎn)及印制電路板，吸潮會(huì)造成漏電，甚至短路、燃燒。以上是對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，可用其作為檢驗(yàn)焊點(diǎn)質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。焊料、焊劑及焊接工具、焊接工藝、焊點(diǎn)的清洗都與焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞有著直接關(guān)系。焊接結(jié)束后，還要對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查，確認(rèn)其是否達(dá)到焊接要求，如果不進(jìn)行檢查，勢(shì)必會(huì)存在許多隱患，因此對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查十分重要。具體檢查可從外觀和電路工作兩方面入手。（1）外觀檢查。主要通過目測(cè)進(jìn)行檢查，有時(shí)需用手檢查，看有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象；有時(shí)還需要借助放大鏡，仔細(xì)觀察是否存在下列焊點(diǎn)，如果有，則需進(jìn)行修復(fù)。①搭焊：搭焊是指相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)的焊錫連接在一起的現(xiàn)象，如圖（a）所示。明顯的搭焊較易被發(fā)現(xiàn)，但細(xì)小的搭焊用目測(cè)較難發(fā)現(xiàn)，只有通過電氣性能的檢測(cè)才能暴露出來。造成搭焊的原因：焊料過多或者焊接溫度過高。搭焊的危害：焊接后的元器件不能正常工作，甚至燒壞元器件，嚴(yán)重的危及產(chǎn)品安全和人身安全。2．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法2．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法②

焊錫過多：焊錫堆積過多，焊點(diǎn)的外形輪廓不清，如同丸子狀，根本看不出導(dǎo)線的形狀，如圖（b）所示。造成焊錫過多的原因是元器件引線不能潤濕，以及焊錫的溫度不合適。危害：容易短路，可能隱藏焊點(diǎn)缺陷，元器件間打火。③毛刺：焊料形成一個(gè)或多個(gè)毛刺，毛刺超過了允許的引出長度，將造成絕緣距離變小，尤其是對(duì)高壓電路，將造成打火，如圖（c）所示，如同鐘乳石形。造成毛刺的原因：焊料過多、焊接時(shí)間過長使焊錫黏性增加，當(dāng)烙鐵頭離開焊點(diǎn)時(shí)就容易產(chǎn)生毛刺現(xiàn)象。危害：容易形成搭焊、元器件間高壓打火。④松香助焊劑過多：焊縫中夾有松香助焊劑，表面呈豆腐渣形狀，如圖（d）所示。造成松香助焊劑的原因：焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時(shí)加入的助焊劑太多。危害：強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電不良，外觀不佳。⑤浮焊：浮焊是指焊點(diǎn)未能將兩工件完全焊接成功，焊點(diǎn)沒有正常焊點(diǎn)的光澤和圓滑，而是呈現(xiàn)白色細(xì)粒狀，表面凸凹不平，如圖（e）所示。造成浮焊的原因：焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，焊料不足、焊接時(shí)間太短，以及焊料中金屑雜質(zhì)過多都可能引起浮焊。危害：導(dǎo)電性能不良、機(jī)械強(qiáng)度低，一旦受到振動(dòng)或敲擊，焊料便會(huì)自動(dòng)脫落。2．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法⑥虛焊：虛焊是指焊接時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部沒有將兩工件形成真正的合金，有的引線還可以上下移動(dòng)，如圖（f）所示。造成虛焊的原因：焊盤、元器件引線氧化；焊接過程中熱量不足，焊料的潤濕不良，焊料太少。危害：這種焊點(diǎn)雖然能在短時(shí)間內(nèi)維持導(dǎo)通，但隨著時(shí)間的推遲，最后變?yōu)椴粚?dǎo)通，造成電路故障。⑦空洞與氣泡：引線的根部有噴火狀的隆起，外部或內(nèi)部有空洞，如圖（g）和圖（h）所示。造成空洞與氣泡的原因：焊盤、元器件引線的氧化處理不徹底；焊盤的穿線孔太大，而元器件引腳太??；焊接過程中溫度不足或焊料太少。危害：導(dǎo)電不良、機(jī)械強(qiáng)度低，長時(shí)間使用容易脫焊。⑧銅箔翹起：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖（i）所示。造成銅箔翹起的原因是焊接溫度過高、焊接時(shí)間過長，也可能是由反復(fù)拆除和焊接引起的。2．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法（2）用萬用表電阻擋檢查。在目測(cè)檢查的過程中，有時(shí)一些焊點(diǎn)之間的搭焊、虛焊不能一眼檢查出，需借助萬用表的電阻擋測(cè)量來進(jìn)行判斷。對(duì)于搭焊，測(cè)量不相連的兩個(gè)焊點(diǎn)，查看是否短路；對(duì)于虛焊，測(cè)量引腳與焊盤之間，查看是否開路，或元器件相連的兩個(gè)焊點(diǎn)是否與相應(yīng)的電阻值相符（焊點(diǎn)之間可能接了電阻、半導(dǎo)體或其他元器件，其本身之間有電阻值，需仔細(xì)判斷）。（3）加電檢查。對(duì)于一些要求比較