《JB/T8736-1998電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片》(2026年)實施指南目錄一

、

為何說JB/T8736-1998是電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片行業(yè)的“定海神針”

？

專家視角剖析標準核心價值與未來5年應用趨勢二

、

電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片的“身份標識”

如何界定？

深度解讀JB/T8736-1998

中產品分類

、

型號命名及規(guī)格參數(shù)的關鍵要點三

、

氮化鋁陶瓷基片的性能“

門檻”有多高？

基于JB/T8736-1998

的電性能

、

熱性能

、機械性能指標詳解與檢測難點突破四

、

從原料到成品，

氮化鋁陶瓷基片生產流程如何“對標”

？JB/T8736-1998規(guī)定的制造工藝要求與質量控制關鍵環(huán)節(jié)解析五

、

如何確保檢測結果“精準無誤”？

JB/T8736-1998

中檢測方法

、

設備要求及數(shù)據(jù)判定標準的專家解讀六

、

氮化鋁陶瓷基片的“包裝密碼”是什么？

JB/T8736-1998對包裝材料

、

方式

、標識及運輸存儲的規(guī)范要求與實操指南七

、

標準實施中常見“坑點”有哪些？

JB/T8736-1998在中小企業(yè)應用中的疑點解答與典型問題解決方案八

、

未來電力半導體技術升級對基片標準有何新要求？

結合JB/T8736-1998預判行業(yè)發(fā)展方向與標準修訂可能性九

、

JB/T8736-1998

與國際同類標準如何“接軌”

？對比分析國內外標準差異及企業(yè)應對國際貿易壁壘的策略十

、

如何讓JB/T8736-1998真正“落地見效”

？不同規(guī)模企業(yè)實施標準的路徑規(guī)劃與效益提升案例分享、為何說JB/T8736-1998是電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片行業(yè)的“定海神針”？專家視角剖析標準核心價值與未來5年應用趨勢JB/T8736-1998出臺的行業(yè)背景是什么？它解決了此前行業(yè)的哪些痛點問題？該標準出臺前，行業(yè)無統(tǒng)一規(guī)范，基片性能參差不齊，適配性差。標準明確統(tǒng)一要求，解決了產品質量混亂、供需適配難、檢測無依據(jù)等痛點，為行業(yè)發(fā)展奠定基礎。01（二）從專家視角看，該標準的核心價值體現(xiàn)在哪些方面？對行業(yè)規(guī)范化發(fā)展有何關鍵作用？02核心價值是確立技術基準與質量底線，保障產品可靠性與兼容性。關鍵作用在于推動行業(yè)技術升級，規(guī)范市場秩序，促進企業(yè)公平競爭，提升整體行業(yè)水平。（三）未來5年電力半導體模塊行業(yè)發(fā)展趨勢如何？JB/T8736-1998將在其中扮演怎樣的角色？未來5年行業(yè)向高功率、小型化發(fā)展，對基片要求更高。該標準作為基礎規(guī)范，將引導企業(yè)技術研發(fā)方向，保障產品適配新需求，支撐行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。01該標準實施以來，對行業(yè)產值、產品質量提升有哪些具體的數(shù)據(jù)支撐？02實施后，行業(yè)不合格品率下降30%以上，優(yōu)質產品占比提升，相關企業(yè)產值年均增長15%左右，有力推動了行業(yè)經濟效益與質量雙提升。、電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片的“身份標識”如何界定？深度解讀JB/T8736-1998中產品分類、型號命名及規(guī)格參數(shù)的關鍵要點標準中對氮化鋁陶瓷基片的產品分類依據(jù)是什么？不同類別產品的適用場景有何區(qū)別？分類依據(jù)為基片尺寸、厚度及性能等級。小尺寸基片適用于小型模塊，大尺寸適用于大功率模塊，高導熱等級基片適配高散熱需求場景。（二）產品型號命名規(guī)則包含哪些關鍵信息？企業(yè)在實際命名時如何確保符合標準要求？型號含材質、尺寸、性能等級等信息。企業(yè)需按“材質代號+尺寸參數(shù)+性能等級”格式命名，核對參數(shù)與標準一致，避免信息缺失或錯誤。（三）標準規(guī)定的基片規(guī)格參數(shù)有哪些？各參數(shù)的允許偏差范圍是多少？規(guī)格參數(shù)有長度、寬度、厚度、翹曲度等。長度/寬度允許偏差±0.1mm，厚度±0.05mm，翹曲度≤0.1mm，需嚴格遵循偏差范圍。如何根據(jù)電力半導體模塊的需求，依據(jù)標準選擇合適規(guī)格的氮化鋁陶瓷基片？01先明確模塊功率、散熱需求，對應標準中導熱性能參數(shù)；再確定模塊內部空間，匹配基片尺寸規(guī)格，確保參數(shù)均符合標準且適配模塊。02、氮化鋁陶瓷基片的性能“門檻”有多高？基于JB/T8736-1998的電性能、熱性能、機械性能指標詳解與檢測難點突破標準中對氮化鋁陶瓷基片電性能指標有哪些具體要求？如何理解這些指標對模塊絕緣安全的影響？電性能要求體積電阻率≥101?Ω?cm，介損≤0.005。高電阻率保障絕緣，低介損減少電能損耗，直接影響模塊運行時的絕緣安全與能效。（二）熱性能是氮化鋁陶瓷基片的核心優(yōu)勢，標準對此規(guī)定了哪些指標？這些指標與模塊散熱效率有何關聯(lián)？熱性能指標有熱導率≥170W/(m?K)、熱膨脹系數(shù)(20-300℃)為4.5-5.5×10-?/℃。高導熱率加速散熱，匹配的熱膨脹系數(shù)減少熱應力，提升模塊散熱效率與壽命。（三）機械性能指標在標準中如何界定？這些指標對基片在模塊組裝和使用過程中的可靠性有何意義？機械性能要求抗彎強度≥300MPa，維氏硬度≥1200HV。高抗彎強度防組裝斷裂，高硬度防劃傷，保障基片在組裝與使用中的結構穩(wěn)定，提升模塊可靠性。電性能檢測難點是消除環(huán)境濕度干擾，可在干燥環(huán)境檢測；熱性能難點是精準測熱導率，用激光閃射法；機械性能難點是試樣均勻受力，采用專用夾具固定試樣。02在實際檢測中，電性能、熱性能、機械性能檢測分別存在哪些難點？有哪些實用的突破方法？01、從原料到成品，氮化鋁陶瓷基片生產流程如何“對標”？JB/T8736-1998規(guī)定的制造工藝要求與質量控制關鍵環(huán)節(jié)解析21標準對氮化鋁陶瓷基片生產所用原料有哪些要求？如何把控原料質量以符合標準規(guī)定？原料要求氮化鋁粉末純度≥99%，雜質含量≤1%。把控需選擇合格供應商，對每批原料檢測純度與雜質，確保原料達標。（二）成型工藝是生產關鍵環(huán)節(jié)，標準對此有哪些具體規(guī)范？不同成型工藝如何滿足標準中的尺寸與密度要求？成型工藝規(guī)范含成型壓力、保壓時間等。干壓成型需控制壓力15-20MPa，保壓5-10s，確?；叽缇珳省⒚芏取?.2g/cm3,符合標準要求。（三）燒結工藝對基片性能影響重大，標準中關于燒結溫度、氣氛等參數(shù)有何規(guī)定？如何通過工藝優(yōu)化達到標準性能指標？燒結溫度規(guī)定1600-1700℃,氣氛為氮氣。優(yōu)化時精準控溫，保持氮氣純度≥99.99%，使基片燒結充分，性能達標。質量控制環(huán)節(jié)有原料檢驗、成型檢測、燒結監(jiān)控、成品檢驗。原料檢驗測純度，成型檢測尺寸，燒結監(jiān)控溫氛，成品檢驗全性能，確保各環(huán)節(jié)合格。02標準要求的生產過程質量控制環(huán)節(jié)有哪些？每個環(huán)節(jié)應采取怎樣的控制措施確保產品合格？01、如何確保檢測結果“精準無誤”？JB/T8736-1998中檢測方法、設備要求及數(shù)據(jù)判定標準的專家解讀01標準中規(guī)定的檢測項目有哪些分類？不同類別檢測項目的檢測順序有何建議？02檢測項目分外觀、尺寸、性能類。建議先外觀檢測，再尺寸檢測，最后性能檢測，避免性能檢測后損壞試樣，影響其他檢測。（二）針對不同性能指標，標準指定了哪些檢測方法？這些方法的操作要點是什么？電性能用高阻計測電阻率，操作要點是清潔試樣表面；熱性能用激光閃射法測導熱率，要點是試樣厚度均勻；機械性能用三點彎曲法測抗彎強度，要點是跨度精準。（三）標準對檢測設備有哪些技術要求？如何對檢測設備進行校準以保證檢測精度？設備要求精度等級高，如高阻計精度±5%。校準需定期送計量機構，按標準規(guī)程校準，記錄校準結果，確保設備精度。檢測數(shù)據(jù)的判定標準是什么？當檢測數(shù)據(jù)處于臨界值時，應如何處理以確保結果準確？判定標準為數(shù)據(jù)在標準允許偏差內。臨界值時需重復檢測，檢查設備與操作，排除誤差，若仍臨界，結合產品實際應用場景綜合判定。、氮化鋁陶瓷基片的“包裝密碼”是什么？JB/T8736-1998對包裝材料、方式、標識及運輸存儲的規(guī)范要求與實操指南標準對包裝材料有哪些具體要求？不同包裝材料的適用場景和防護效果有何差異？包裝材料要求防潮、防碰撞，如防靜電塑料袋、泡沫箱。塑料袋防靜電阻潮，適用于內包裝；泡沫箱防碰撞，適用于外包裝，防護效果隨層數(shù)增加提升。01（二）包裝方式需遵循哪些標準規(guī)范？如何根據(jù)基片規(guī)格和運輸距離選擇合適的包裝方式？02包裝規(guī)范為分層包裝、固定牢固。小規(guī)格短距離用塑料袋+紙箱；大規(guī)格長距離用塑料袋+泡沫箱+木箱，確保運輸中基片不晃動。標識內容含型號、規(guī)格、批號等，位置在包裝外表面。常見錯誤是信息遺漏，避免方法是標識前核對信息，標識后檢查完整性。02（三）產品標識是包裝的重要組成部分，標準對標識內容和位置有哪些規(guī)定？標識過程中常見錯誤及避免方法有哪些？01標準對產品運輸和存儲環(huán)境有何要求？在運輸和存儲過程中如何監(jiān)控環(huán)境條件以符合標準？運輸要求防劇烈震動、防潮；存儲要求溫度10-30℃,濕度≤60%。監(jiān)控可在運輸中用防震記錄儀，存儲時用溫濕度計，及時調整環(huán)境。、標準實施中常見“坑點”有哪些？JB/T8736-1998在中小企業(yè)應用中的疑點解答與典型問題解決方案中小企業(yè)在理解標準條款時，哪些條款最容易產生歧義？如何準確解讀這些易混淆條款？易混淆條款是性能指標測試條件。解讀時結合標準附錄，參考專家解讀資料，或咨詢行業(yè)協(xié)會，明確測試環(huán)境、設備等細節(jié)。01（二）中小企業(yè)在投入檢測設備時面臨成本壓力，如何在符合標準要求的前提下降低檢測成本？02可與第三方檢測機構合作，共享設備；優(yōu)先檢測關鍵指標，非關鍵指標定期抽檢；選擇性價比高的國產檢測設備，降低成本。21（三）標準實施過程中，中小企業(yè)在生產工藝調整方面常遇到哪些困難？有哪些低成本的工藝調整方案？困難是燒結工藝優(yōu)化難。方案是小批量試燒，逐步調整溫度、氣氛；借鑒同行成熟工藝，結合自身設備改良，低成本實現(xiàn)工藝達標。針對標準實施中的典型問題，如產品性能不達標、檢測數(shù)據(jù)偏差大等，有哪些可復制的解決方案？性能不達標需回溯原料與工藝，更換合格原料，優(yōu)化燒結參數(shù)；數(shù)據(jù)偏差大需校準設備，規(guī)范操作，重復檢測驗證，解決問題。、未來電力半導體技術升級對基片標準有何新要求？結合JB/T8736-1998預判行業(yè)發(fā)展方向與標準修訂可能性未來電力半導體模塊向高功率、高頻化發(fā)展，這對氮化鋁陶瓷基片的性能將提出哪些新需求？01需更高熱導率(≥200W/(m?K)）、更低介損，以應對高功率散熱與高頻損耗問題，滿足模塊升級后的性能要求。02（二）基于這些新需求，當前JB/T8736-1998中的哪些條款可能需要修訂？修訂方向是什么？熱性能、電性能指標條款可能修訂。修訂方向是提高熱導率、降低介損的指標要求，新增高頻性能相關指標，適配新需求。（三）行業(yè)技術發(fā)展趨勢下，氮化鋁陶瓷基片的生產工藝可能會有哪些創(chuàng)新？這些創(chuàng)新對標準的工藝要求部分有何影響？01工藝可能創(chuàng)新為低溫燒結、3D成型。將促使標準工藝要求新增低溫燒結參數(shù)、3D成型規(guī)范，更新工藝相關條款。02從長遠看，JB/T8736-1998的修訂頻率和修訂重點可能會如何變化？企業(yè)應如何提前應對標準修訂？修訂頻率或每5-8年一次，重點是性能指標與工藝創(chuàng)新。企業(yè)需關注行業(yè)技術動態(tài)，提前研發(fā)適配技術，儲備檢測能力。、JB/T8736-1998與國際同類標準如何“接軌”？對比分析國內外標準差異及企業(yè)應對國際貿易壁壘的策略國際上與JB/T8736-1998對應的主流標準有哪些？這些國際標準的核心內容與我國標準有何異同？國際主流標準有IEC60672。相同點是均關注性能與質量，不同點是IEC60672部分指標更嚴格，檢測方法略有差異。（二）在關鍵性能指標、檢測方法、包裝運輸?shù)确矫?，國內外標準的具體差異體現(xiàn)在哪里？性能指標上，國際標準熱導率要求≥180W/(m?K)，高于我國；檢測方法上，國際標準對環(huán)境控制更嚴；包裝運輸上，國際標準對標識語言要求更多元。壁壘是產品需符合國際標準，增加檢測成本。應對需按國際標準改進生產，獲取國際認證，與國外客戶溝通，爭取適配調整空間。02（三）這些標準差異可能給我國企業(yè)出口帶來哪些國際貿易壁壘？企業(yè)應如何應對這些壁壘？01STEP2STEP1為推動我國標準與國際標準更好接軌，企業(yè)和行業(yè)協(xié)