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文檔簡介
ICS35.160
CCSL62
團體標準
T/CESAXXXX—XXXX
服務器技術規(guī)范
Technicalspecificationsforserver
(征求意見稿)
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已授權的專利證明材料為專利證書復印件或扉頁,已公開但尚未授權的專利申請
證明材料為專利公開通知書復印件或扉頁,未公開的專利申請的證明材料為專利申請
號和申請日期。
2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實施
中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會發(fā)布
T/CESAXXXX—XXXX
目次
前言..............................................................................III
1范圍................................................................................1
2規(guī)范性引用文件......................................................................1
3術語和定義..........................................................................1
4縮略語..............................................................................1
5技術要求............................................................................2
6試驗方法............................................................................6
II
T/CESAXXXX—XXXX
服務器技術規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了含1個至4個中央處理器服務器的技術要求以及對應的試驗方法。
本文件適用于含1個至4個中央處理器服務器的設計、研發(fā)、生產和測試。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T9813.3—2017計算機通用規(guī)范第3部分:服務器
T/CESA1218—2022服務器基板管理控制器(BMC)技術要求
T/CESA1219—2022服務器基板管理控制器(BMC)測試方法
T/CESA1216—2022計算機基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)技術要求第2部分:服務器
T/CESA1217—2022計算機基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)測試方法第2部分:服務器
ISO7779聲學信息技術設備和電信設備發(fā)出的空氣噪聲的測量(Acoustics—Measurementof
airbornenoiseemittedbyinformationtechnologyandtelecommunicationsequipment)
3術語和定義
GB/T9813.3界定的術語和定義適用于本文件。
3.1
服務器server
信息系統(tǒng)的重要組成部分,是信息系統(tǒng)中為客戶端計算機提供特定引用服務器的計算機系統(tǒng),由硬
件系統(tǒng)(處理器、存儲設備、網絡連接設備等)和軟件系統(tǒng)(操作系統(tǒng)、數(shù)據庫管理系統(tǒng)、應用系統(tǒng))
組成。
注:本部分主要指的是服務器的硬件系統(tǒng)部分。
[來源:GB/T9813.3—2017,3.1]
3.2
冗余redundancy
重復配置系統(tǒng)的一些部件,共同承擔系統(tǒng)負荷,當其中某個部件發(fā)生故障時,配置的部件補充故障
部件所承擔的負荷,由此減少系統(tǒng)的故障時間。
[來源:GB/T9813.3—2017,3.3]
4縮略語
1
T/CESAXXXX—XXXX
下列縮略語適用于本文件。
BDF總線/設備/功能(Bus/Device/Function)
BMC基板管理控制器(BaseboardManagementController)
BIOS基本輸入輸出系統(tǒng)(BasicInputOutputSystem)
CPLD可編程邏輯器件(ComplexProgrammableLogicDevice)
CPU中央處理單元(CentralProcessUnit)
DP數(shù)字式視頻接口(DisplayPort)
DPDK數(shù)據平面開發(fā)套件(DataPlaneDevelopmentKit)
FC-HBA主機總線適配器(FibreChannelHostBusAdapter)
FRU現(xiàn)場可更換單元(FieldReplaceUnit)
FPGA可編程邏輯門陣列(FieldProgrammableGateArray)
FW固件版本(FirmWare)
GPU圖形處理器(GraphicsProcessingUnit)
IP互聯(lián)網協(xié)議(InternetProtocol)
IPMI智能平臺管理接口(IntelligentPlatformManagementInterface)
MCE機器檢查異常(MachineCheckException)
NCSI網絡控制器邊帶接口(NetworkControllerSidebandInterface)
NVMe非易失性內存高速通道(Non-VolatileMemoryExpress)
OCP開放計算項目(OpenComputeProject)
OS操作系統(tǒng)(OperatingSystem)
PCIe外設部件互聯(lián)高速通道(PeripheralComponentInterconnectExpress)
PING網絡診斷工具(PacketInternetGroper)
POST上電自檢(PowerOnSelfTest)
PPIN受保護處理器庫存編號(ProtectedProcessorIdentificationNumber)
PXE網絡啟動功能(Pre-bootExecutionEnvironment)
RAID獨立磁盤冗余陣列(RedundantArraysofIndependentDisks)
RDMA遠程直接數(shù)據存取(RemoteDirectMemoryAccess)
RTC實時時鐘(Real-timeClock)
SN序列號(SerialNumber)
SNMP簡單網絡管理協(xié)議(SimpleNetworkManagementProtocol)
SPD浪涌保護器(SurgeprotectionDevice)
TCP傳輸控制協(xié)議(TransmissionControlProtocol)
TCM可信密碼模塊(TrustedCryptographyModule)
TPM可信任安全平臺模塊(TrustedPlatformModule)
UDP用戶數(shù)據報協(xié)議(UserDatagramProtocol)
UEFI統(tǒng)一可擴展固件接口(UniversalExtensibleFirmwareInterface)
USB通用串行總線(UniversalSerialBus)
VGA視頻圖形陣列(VideoGraphicsArray)
WOL網絡喚醒(Wake-on-LAN)
5技術要求
5.1功能要求
2
T/CESAXXXX—XXXX
5.1.1基本功能
視頻圖像信號對外輸出接口
產品宜提供視頻圖像信號的對外輸出接口,如VGA接口,HDMI接口,DP接口或miniDP接口等,
通過連接輸出設備,輸出視頻圖像信號。
輸入輸出接口
產品應提供輸入輸出接口,如USB或串口等。符合上述協(xié)議的輸入輸出設備可在操作系統(tǒng)下被識
別,可通過接口實現(xiàn)信息的輸入輸出。
按鍵功能
產品按鍵功能要求如下:
a)對于通過按鍵實現(xiàn)的產品開關,各按鍵對應的具體功能說明應在產品隨機文檔中給出;
b)按鍵和其他控制部件的操作按鍵宜有防誤觸的設計。
指示功能
產品指示功能要求如下:
a)產品應支持通過指示燈反饋包括開關機狀態(tài)、健康狀態(tài)、網絡連接狀態(tài)、硬盤狀態(tài)等,各指示
燈對應狀態(tài)說明應在產品隨機文件中給出;
b)產品所有指示燈外圍遮光良好,不應有漏光的情況。
時鐘功能
產品時鐘應與NTP同步,BMC應能獲取RTC時間。
支持服務器預安裝操作系統(tǒng)
產品交付最終用戶使用時,可同時交付預先安裝在產品存儲模塊中的操作系統(tǒng)軟件。預安裝的操
作系統(tǒng)應具備來自版權所有方合法的最終用戶使用授權且功能正常。
5.1.2設備信息采集
產品應支持對CPU、內存、硬盤、硬盤背板、存儲控制器、電源、風扇、網卡等設備的信息采
集。
5.1.3運行可靠支持功能
產品運行可靠支持功能要求如下:
a)產品應具備多頻次開關機、掉電狀況下整機可繼續(xù)正常運行的能力;
b)產品應具備固件多輪次長時間可靠刷新的能力,固件刷新后可保障機器運行正常,并且系統(tǒng)信
息顯示無誤。
5.1.4可用性
冗余功能
產品冗余功能要求如下:
a)產品采用風冷散熱時,應支持風扇、電源、硬盤冗余;
b)產品的網絡接口應支持冗余。
熱插拔功能
3
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產品采用風冷散熱時,應支持風扇、電源、硬盤的熱插拔功能,宜支持OCP網卡的熱插拔功能。
故障隔離功能
產品故障隔離功能要求如下:
a)產品宜提供PCIe、內存故障設備自動隔離功能;
b)產品宜支持電源模塊的故障隔離功能,避免故障電源影響整體供電。
硬件故障監(jiān)控告警功能
支持對CPU、內存、主板、PCIe設備、風扇、電源的故障監(jiān)控,支持故障診斷日志記錄。
頻率動態(tài)調節(jié)功能
產品應支持處理器頻率的動態(tài)調節(jié)功能。
5.1.5電源功能
電源均流功能
產品的電源負載在超過電源模塊額定功率的20%時,正常供電的電源應支持均流功能。
開機策略設置功能
產品宜支持用戶修改電源失電后的恢復策略,以控制產品在電源失電恢復時的行為。如上電后自
動開機。
電源模式切換功能
產品應支持供電模式手動、自動切換兩種模式,并應支持冗余模式下電源故障自動切換功能。
5.1.6網絡功能
網口綁定、負載均衡
產品的網絡接口應支持不同的網口進行綁定,應能在數(shù)據傳輸時達到負載均衡。
PXE功能
產品應支持通過PXE進行操作系統(tǒng)安裝。
網絡喚醒功能
產品可支持通過網絡接口被遠程喚醒。
5.1.7設備擴展功能
加速計算擴展功能
產品可支持GPU或顯卡擴展進行異構加速計算。
外部存儲擴展功能
產品可支持通過FC-HBA卡連接存儲模塊進行存儲空間擴展。
NCSI功能
產品宜支持通過邊帶網絡接口進行帶外管理。
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標準PCIe設備擴展功能
產品應支持多個PCIe協(xié)議標準槽位,可支持多種PCIe設備。
OCP設備擴展功能
除塔式服務器外,產品宜支持OCP插槽。
5.1.8固件功能
產品固件功能要求如下:
a)BMC應符合T/CESA1218—2022中第一級和第二級的要求,BIOS應符合T/CESA1216—2022中
的第一級和第二級要求;
b)BMC宜符合T/CESA1218—2022中第三級的要求。BIOS宜符合T/CESA1216—2022中第三級的
要求。
5.1.9其他功能
可信支持
產品應支持可信平臺模塊(TPM)或可信密碼模塊(TCM)實現(xiàn)加密,產生和加解密密鑰,阻止非
法用戶訪問。
外插存儲控制器的掉電數(shù)據保護功能
產品所配置的外插存儲控制器宜支持產品掉電異常情況下對數(shù)據的保護。
存儲控制器管理功能
產品宜具備對外插存儲控制器的帶外管理功能,包括對控制器下的邏輯磁盤及物理磁盤進行管
理。
5.1.10散熱功能
產品散熱符合如下要求:
a)產品在規(guī)定技術規(guī)格內,服務器正常運行時,所有器件溫度應滿足其規(guī)格定義的溫度限值,確
保服務器穩(wěn)定、可靠運行;
b)風扇宜至少支持N+1(轉子)冗余,支持環(huán)境溫度根據產品技術規(guī)格定義需求,需求范圍內所
有器件溫度需滿足其規(guī)格定義的溫度限值,確保服務器穩(wěn)定、可靠運行;
c)風扇應以系統(tǒng)進風口溫度及關鍵部件的溫度作為系統(tǒng)風扇自動調速的依據,并符合:
1)系統(tǒng)穩(wěn)定運行時,風扇轉速應穩(wěn)定,風扇占空比波動范圍控制在10%,特殊場景下風扇占
空比不超過20%;
2)異常場景:針對熱插拔、BMC失效、風扇管路單元失效等異常場景,需制定相關策略滿足
異常場景散熱需求;
d)23±2℃環(huán)境溫度和服務器典型配置下,服務器空閑狀態(tài)和工作狀態(tài)噪音值應符合表1要求:
表1服務器噪聲要求
聲功率級,LWADC(單位:Bels)
ABCF
U
空閑工作空閑工作空閑工作\
15.45.95.96.46.46.97.5
25.76.26.26.76.77.27.8
5
T/CESAXXXX—XXXX
35.96.46.46.96.97.48.0
46.06.56.57.07.07.58.1
56.16.66.67.17.17.68.2
66.26.76.77.27.27.78.3
76.26.76.77.27.27.88.4
86.36.86.87.37.37.88.4
96.46.96.97.47.47.98.4
106.46.96.97.47.47.98.4
116.46.96.97.47.48.08.4
126.57.07.07.57.58.08.4
其中,
A級:此等級的聲音對人體感受為輕微影響。
B級:此等級的聲音對人體感受為中度影響。
C級:此等級的聲音對人體感受為重度影響。
F級:此等級的聲音對人體感受為極度影響,接近美國OSHA標準(職業(yè)安全與健康標準)中的
噪聲要求。
該噪聲標準適用于通用服務器典型配置,系統(tǒng)工作時50%負載,服務器噪音宜不超過C級。
e)對于冷板式液冷服務器,產品應設置漏液檢測功能,檢測到漏液后根據技術規(guī)格書的要求進行
告警或關機。
f)對于浸沒式液冷服務器,導熱介質與浸沒冷卻工質兼容,不發(fā)生化學反應。
5.2性能
5.2.1CPU性能
產品的CPU性能應符合對應平臺標準。
5.2.2內存性能
產品的內存帶寬、延遲性能應符合對應平臺標準。
5.2.3存儲性能
硬盤的順序讀寫性能及隨機讀寫性能應符合產品設計標準。
5.2.4網卡性能
網卡通過TCP/UDP協(xié)議、DPDK方式、RDMA協(xié)議進行數(shù)據收發(fā)時實際帶寬符合產品設計標準;網卡
在進行數(shù)據傳輸時的延遲性能應符合產品設計標準。
6試驗方法
6.1測試環(huán)境
6.1.1試驗環(huán)境條件
除另有規(guī)定外,試驗均在下列測試用標準大氣條件下進行:
a)風冷產品:
6
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1)環(huán)境溫度:10℃~35℃;
2)相對濕度:8%~90%;
3)大氣壓:86kPa~106kPa。
b)液冷產品:
1)環(huán)境溫度:10℃~35℃;
2)相對濕度:10%~90%;
3)大氣壓:86kPa~106kPa。
6.2功能檢查
6.2.1基本功能檢查
視頻圖像信號顯示接口檢查
視頻圖像信號顯示接口檢查按照表2進行。
表2視頻圖像信號顯示接口檢查
類別描述
測試內容測試產品顯示接口的視頻圖像信號顯示功能。
a)將圖像輸出設備連接至顯示接口;
b)查看輸出設備中圖像輸出;
測試方法c)設置不同分辨率,確認顯示情況;
d)設置屏保與休眠時間,確認對應時間下的顯示情況;
e)遍歷產品全部顯示接口。
結果判定產品視頻圖像顯示正常,無扭曲抖動、殘缺、重影等異常。
輸入輸出接口檢查
輸入輸出接口檢查按照表3和表4進行。
表3輸入輸出接口信號發(fā)送和接收檢查
類別描述
測試內容測試產品輸入輸出接口正常。
a)產品輸入/輸出接口連接對應輸入/輸出設備;
b)使用輸入設備進行信號輸入;
測試方法
c)使用輸出設備接收信號輸出;
d)遍歷產品全部輸入輸出接口。
結果判定發(fā)送和接收的信號完整無損。
表4輸入輸出接口設備識別檢查
類別描述
測試內容測試產品外接的輸入輸出設備能正常識別。
a)產品輸入/輸出接口連接對應輸入/輸出設備;
測試方法b)操作系統(tǒng)軟件下安裝對應驅動;
c)操作系統(tǒng)軟件下查看設備信息。
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結果判定產品外接輸入輸出設備應被識別。
按鍵功能檢查
按鍵功能檢查按照表5進行。
表5按鍵功能檢查
類別描述
測試內容測試產品按鍵功能。
a)遍歷產品上各個按鍵,根據產品隨機文件使用按鍵;
測試方法
b)查看使用按鍵后產品反饋。
結果判定產品各按鍵功能正常,按鍵不易誤觸。
指示功能檢查
指示功能檢查按照表6進行。
表6指示功能檢查
類別描述
測試內容測試產品指示功能。
a)遍歷產品各指示燈,根據產品隨機文件變更服務器狀態(tài);
測試方法
b)查看各狀態(tài)下指示燈反饋。
結果判定產品各指示燈功能正常,指示燈清晰可見,外圍遮光良好,無漏光。
時鐘功能檢查
時鐘功能檢查按照表7和表8進行。
表7時鐘準確檢查
類別描述
測試內容測試產品時鐘功能。
a)開機狀態(tài)下靜置3天及以上,查看時鐘與標準時間誤差;
測試方法b)關機狀態(tài)下靜置3天及以上,查看時鐘與標準時間誤差;
c)斷電狀態(tài)下靜置3天及以上,查看時鐘與標準時間誤差。
結果判定時鐘與標準時間誤差每24h不超過1.73s。
表8BIOS傳遞RTC時間檢查
類別描述
測試內容驗證BIOS傳遞給BMC的RTC時間功能。
a)修改BIOS設置界面下的時間,重啟系統(tǒng);
測試方法
b)查看BMC時間是否與BIOS的RTC時間同步。
結果判定BMC時間與BIOS的RTC時間同步。
服務器預安裝操作系統(tǒng)檢查
服務器預安裝操作系統(tǒng)檢查按照表9和表10進行。
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表9服務器預安裝操作系統(tǒng)檢查
類別描述
測試內容測試產品操作系統(tǒng)安裝。
a)在產品存儲模塊中安裝操作系統(tǒng);
測試方法b)安裝相關設備驅動;
c)驗證操作系統(tǒng)的基本功能及信息識別。
結果判定產品操作系統(tǒng)安裝正常,操作系統(tǒng)功能正常。
表10操作系統(tǒng)授權完整性檢查
類別描述
測試內容測試產品操作系統(tǒng)授權檢查。
a)登錄待測服務器操作系統(tǒng);
測試方法b)檢查操作系統(tǒng)版本授權情況;
c)使用操作系統(tǒng)完整授權功能。
結果判定操作系統(tǒng)具有完整授權認證,能使用操作系統(tǒng)全部功能。
6.2.2設備信息采集檢查
設備信息采集檢查按照表11至表18進行。
表11CPU信息采集檢查
類別描述
測試內容測試服務器對CPU信息采集功能是否正常。
a)查看CPU的靜態(tài)信息,包括位置信息、廠商、型號、處理器ID、PPIN、標稱主頻、
測試方法總核數(shù)、總線程數(shù)、1/2/3級緩存大小,與實際安裝CPU信息一致;
b)采集CPU溫度、電壓、功耗等動態(tài)信息,確認均能采集到。
結果判定CPU靜態(tài)信息和實時數(shù)據均能采集成功。
表12內存信息采集檢查
類別描述
測試內容測試內存信息采集功能是否正常。
a)查看內存的靜態(tài)信息,包括位置信息、廠商、型號、總容量、單根容量、標稱主
頻、序列號、類型、最小電壓、RANK、位寬、內存廠商PN等信息,與實際安裝內存信
測試方法
息一致;
b)采集內存溫度、電壓、功耗等動態(tài)信息,確認均能采集到。
結果判定內存靜態(tài)信息和實時數(shù)據均能采集成功。
表13硬盤信息采集檢查
類別描述
測試內容測試硬盤信息采集功能是否正常。
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a)檢查位置信息(與物理絲印對應)、廠商、型號、序列號、介質類型、接口類型、
測試方法固件版本;
b)確認各接口獲取到的信息與實際在位信息一致。
結果判定能正常讀取到硬盤的基本信息,且與實際一致。
表14硬盤背板信息采集檢查
類別描述
測試內容測試硬盤背板的各類信息采集功能是否正常。
a)使用命令或在信息顯示界面下讀取硬盤背板的相關信息,如硬盤背板的序號、在
位狀態(tài)、位置、端口數(shù)、相關固件版本、溫度、FRU等信息;
測試方法
b)使用命令或在信息顯示界面下讀取硬盤背板上的硬盤相關信息,如硬盤的序號、
在位狀態(tài)、是否是NVMe盤,硬盤狀態(tài)等。
結果判定硬盤背板的相關信息及其下安裝硬盤的相關信息均與實際一致。
表15存儲控制器信息采集檢查
類別描述
測試內容存儲控制器的各類信息采集功能是否正常。
a)檢查存儲控制器的自檢信息及相關指示燈是否正常,如存儲控制器的型號、固件
版本、緩存大小,其下硬盤的廠商、型號、容量等信息;
測試方法b)進入存儲控制器配置界面檢查相關菜單是否正常,存儲控制器相關信息及存儲控
制器下磁盤信息是否正確,如存儲控制器的型號、FW版本、緩存大小,如硬盤的廠商、
型號、容量等信息。
POST界面下存儲控制器自檢信息正確;配置界面下存儲控制器和其下硬盤信息顯示
結果判定
正確。
表16電源信息采集檢查
類別描述
測試內容測試系統(tǒng)電源信息采集功能是否正常。
使用命令或在信息顯示界面下讀取電源模塊信息,包括型號、SN、固件版本、廠商,
測試方法
實時數(shù)據,如溫度、功耗、輸入輸出電壓等。
a)電源模塊信息與實際信息一致;
結果判定
b)電源模塊實時數(shù)據等均能采集到。
表17風扇信息采集檢查
類別描述
測試內容測試系統(tǒng)風扇信息采集功能是否正常。
a)使用命令或在信息顯示界面下讀取系統(tǒng)風扇信息,包括最大轉速、轉速、轉速百
測試方法分比、風扇功耗;
b)與實際風扇在位數(shù)量、型號比對。
a)采集到的風扇信息,最大轉速與風扇產品參數(shù)一致;
結果判定
b)采集到的風扇數(shù)量與實際風扇在位數(shù)量一致。
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c)風扇轉速和轉速比均能采集到,風扇轉速符合轉速百分比要求。
d)能采集到風扇當前功耗。
表18主機網絡信息采集檢查
類別描述
測試內容測試主機網絡信息采集功能是否正常。
a)使用命令或在信息顯示界面下讀取主機網絡信息,包括OCP網卡、智能網卡等網卡
測試方法信息及網口信息;
b)將采集到的信息與實際網卡規(guī)格書比對。
結果判定BMC采集到的信息與實際在位網卡信息一致。
6.2.3運行可靠支持功能檢查
運行可靠支持功能按照表19至表23進行。
表19整機開關機穩(wěn)定性測試
類別描述
測試內容檢查支持多頻次開關機、掉電狀況下整機可繼續(xù)正常運行的能力。
a)對服務器中整機進行多次reboot測試、多次Warmreset測試、多次Coldreset測
測試方法試(每種測試至少執(zhí)行200次);
b)檢查服務器整機狀態(tài)是否一直保持正常。
結果判定服務器開關機正常,測試過程中及測試后均無系統(tǒng)軟硬件報錯。
表20固件循環(huán)升降級穩(wěn)定性檢查
類別描述
測試內容測試BMC升級固件版本功能的穩(wěn)定性。
a)分別使用帶內帶外工具,循環(huán)升級BMC的固件版本多次(至少100次);
b)分別使用帶內帶外工具,循環(huán)升級BIOS的固件版本多次(至少100次);
測試方法
c)分別使用帶內帶外工具,循環(huán)升級CPLD的固件版本多次(至少100次);
d)分別使用帶內帶外工具,循環(huán)升級電源的固件版本多次(至少100次)。
服務器的BMC在多次重復升級任意固件版本的過程中,無宕機、重啟等現(xiàn)象,無其他
結果判定
錯誤信息。
表21BMC重啟可靠性檢查
類別描述
測試內容測試BMC重啟的可靠性。
a)使用指令循環(huán)重啟BMC多次;
測試方法b)在BMC的兩塊鏡像間循環(huán)切換多次;
c)循環(huán)修改BMC的密碼多次,每一次修改密碼后都使用新密碼訪問BMC。
結果判定在多次重啟BMC的過程中,服務器無宕機、重啟等現(xiàn)象,無其他錯誤信息。
表22BMC接口壓力測試的穩(wěn)定性檢查
11
T/CESAXXXX—XXXX
類別描述
測試內容測試BMC接口在壓力測試過程中的穩(wěn)定性。
a)設置好共享網口的網絡配置后,持續(xù)PING該網絡地址24小時;
b)每隔一段時間檢查BMC各頁面信息的內容;
測試方法
c)給IPMI等各種接口加壓24小時;
d)持續(xù)檢查BMC各頁面信息。
結果判定BMC的的接口在壓力測試過程中,服務器無宕機、重啟等現(xiàn)象,無其他錯誤信息。
表23整機功耗上限配置功能檢查
類別描述
測試內容測試整機功耗上限的可配置功能。
a)通過帶外或帶內命令設置整機功耗上限值;
b)通過壓力測試工具對整機進行加壓,加壓最大理論功耗應超過所設置整機功耗
測試方法
上限值;
c)持續(xù)監(jiān)控整機當前總功耗值。
結果判定加壓后整機功耗接不超過所設置的整機功耗上限值的±5%。
6.2.4可用性功能檢查
冗余功能檢查
冗余功能檢查按照表24至表27進行。
表24風扇冗余檢查
類別描述
測試內容測試產品風扇的冗余功能是否正常。
a)在產品正常運行狀態(tài)下查看風扇狀態(tài);
b)令其中一個或多個風扇故障,使風扇冗余丟失,查看風扇及服務器狀態(tài);
c)使冗余狀態(tài)恢復,查看風扇及服務器狀態(tài);
測試方法
d)在產品加壓狀態(tài)下查看風扇狀態(tài);
e)令其中一個或多個風扇故障,使風扇冗余丟失,查看風扇及服務器狀態(tài);
f)使冗余狀態(tài)恢復,查看風扇及服務器狀態(tài)。
風扇冗余功能正常,冗余丟失后產品不會因過熱而導致宕機等異常,風扇故障恢復
結果判定
后,冗余恢復。
表25電源冗余檢查
類別描述
測試內容測試產品電源冗余功能是否正常。
a)設置電源冗余模式并對服務器進行加壓;
b)使其中一個或多個在供電的電源故障,確保冗余丟失;
測試方法
c)查看其余電源狀態(tài)及服務器狀態(tài);
d)解除電源故障并恢復冗余狀態(tài);
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e)查看電源及服務器狀態(tài)。
電源冗余功能正常,冗余丟失時產品正常供電,服務器未發(fā)生掉電、宕機、降頻等異
結果判定
常,故障恢復時冗余恢復。
表26存儲控制器盤陣列檢查
類別描述
測試內容測試存儲控制器的硬盤陣列(含冗余陣列)操作功能是否正常。
a)安裝相關工具或進入相關系統(tǒng);
b)使用相關工具或在相關系統(tǒng)界面下,對存儲控制器下的硬盤進行組RAID操作及刪
除RAID操作,覆蓋存儲控制器支持的所有RAID級別;
測試方法
c)使用相關工具或在相關系統(tǒng)界面下,對存儲控制器下的硬盤進行組RAID操作,拔
出RAID組中的某塊硬盤,查看硬盤狀態(tài),然后再插回硬盤,再次查看硬盤狀態(tài);覆
蓋存儲控制器支持的所有可支持重建RAID的級別。
存儲控制器應正常對其下硬盤進行組RAID和刪除RAID操作,拔插硬盤后RAID重建
結果判定
功能工作正常,相關定位燈/日志顯示與實際操作相匹配。
表27網絡接口冗余功能檢查
類別描述
測試內容測試產品網絡接口冗余功能的支持情況是否正常。
a)通過修改網口的配置文件,將網絡接口進行綁定;
測試方法b)在綁定網口工作狀態(tài)下,拔掉綁定網口的其中一個網口的網線,觀察網口工作情
況,覆蓋所有網口。
結果判定拔掉綁定網口的其中一個網口的網線后網絡工作正常,無丟包及網絡中斷。
熱插拔功能檢查
熱插拔功能檢查按照表28至表31進行。
表28風扇熱插拔檢查
類別描述
測試內容測試產品風扇的熱插拔功能是否正常。
a)在產品正常運行狀態(tài)下拔出一個風扇;
b)查看其余風扇及服務器狀態(tài);
c)將拔出的風扇插回,查看風扇及服務器狀態(tài);
測試方法
d)在產品加壓狀態(tài)下拔出一個風扇;
e)查看其余風扇及服務器狀態(tài);
f)插回拔出的風扇,查看風扇及服務器狀態(tài)。
風扇正常熱插拔,插拔風扇不影響其他風扇運行,不會導致服務器異常掉電、宕機等
結果判定
異常。
表29電源熱插拔檢查
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類別描述
測試內容測試產品電源熱插拔功能是否正常。
a)設置電源冗余模式并對服務器進行加壓;
b)拔出其中一個電源模塊;
c)查看其余電源狀態(tài)及服務器狀態(tài);
測試方法
d)插回拔出的電源模塊;
e)查看電源及服務器狀態(tài);
f)遍歷全部電源模塊。
電源熱插拔功能正常,熱插拔電源模塊時不影響其他電源模塊供電,不會導致產品宕
結果判定
機、掉電等異常。
表30硬盤熱插拔檢查
類別描述
測試內容測試硬盤熱插拔功能是否正常。
a)開機狀態(tài)下拔出待測硬盤(非系統(tǒng)盤);
b)檢查系統(tǒng)是否能識別到a)中的硬盤被拔出,其余硬盤正常運行不受影響;
測試方法c)拔出時間15s后重新插回硬盤;
d)檢查系統(tǒng)是否能識別到硬盤被插回且能正常運行,其余硬盤同時正常運行不受影
響。
在開機狀態(tài)下,待測硬盤拔出和插回狀態(tài)能被系統(tǒng)識別,并且對其他硬盤不造成影
結果判定
響,且插回后硬盤恢復正常運行。
表31OCP槽位熱插拔檢查
類別描述
測試內容測試OCP槽位支持熱插拔功能是否正常。
a)在待測服務器的OCP槽位上安裝OCP設備;
b)在OCP設備上執(zhí)行相關命令讓OCP設備執(zhí)行相關業(yè)務;
c)靜置3min,觸發(fā)熱插拔的按鍵,并移除OCP設備;
測試方法d)在OS下查看OCP設備是否移除;
e)將移除的OCP設備插入到原OCP槽位;
f)在OS下查看OCP設備是否正常顯示;
g)在PCIe設備上執(zhí)行相關命令讓OCP設備執(zhí)行相關業(yè)務。
OCP標準槽位能正常進行熱插拔操作,熱插拔前后OCP設備能正常工作,執(zhí)行相關業(yè)
結果判定
務,插拔過程中無異?,F(xiàn)象,無報錯。
故障隔離功能檢查
故障隔離功能檢查按照表32至表34進行。
表32PCIe標準槽位支持設備自動故障隔離功能檢查
類別描述
測試內容測試PCIe標準槽位支持設備自動隔離功能是否正常。
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a)準備無法正常識別的故障的PCIe設備;
b)將故障的PCIe設備安裝到對應的PCIe槽位,服務器上電開機;
c)在開機界面,按快捷鍵進入服務器UEFIshell界面,查看安裝的PCIe設備,無法
測試方法檢測到PCIe設備;
d)重啟機器,按快捷鍵進入服務器BIOS界面,查看安裝的PCIe設備,無法檢測到PC
Ie設備;
e)重啟機器,進入操作系統(tǒng),查看安裝的PCIe設備,無法檢測到PCIe設備。
服務器能對故障的PCIe設備自動進行隔離,不影響服務器啟動,無宕機、重啟等現(xiàn)象,
結果判定
無其他錯誤信息。
表33故障內存隔離功能檢查
類別描述
測試內容測試服務器對故障內存的隔離、上報功能是否正常。
a)插入SPD區(qū)域信息破壞的內存;
測試方法b)POST過程中校驗SPD錯誤,會禁用此內存,若服務器有插法規(guī)則要求,則按照插法
規(guī)則同步禁用不符合插法規(guī)則的內存。
結果判定針對SPD校驗錯誤的內存隔離、上報信息正確。
表34故障電源隔離功能檢查
類別
溫馨提示
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