靜電防護(hù)培訓(xùn)試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.某電子裝配車間相對(duì)濕度長期低于30%，操作員穿普通滌綸工裝直接觸碰CMOS器件，最可能發(fā)生的失效模式是A.熱擊穿B.金屬電遷移C.柵氧擊穿D.閂鎖效應(yīng)答案：C2.依據(jù)IEC6134051，EPA區(qū)域允許的最大靜電壓是A.50VB.100VC.250VD.500V答案：B3.下列哪種材料表面電阻符合“靜電耗散”定義A.1×10?Ω/□B.1×10?Ω/□C.1×1011Ω/□D.1×1013Ω/□答案：B4.使用離子風(fēng)機(jī)時(shí)，為平衡正負(fù)離子輸出，應(yīng)優(yōu)先調(diào)節(jié)的參數(shù)是A.風(fēng)速B.離子發(fā)射針角度C.高壓頻率D.針尖曲率半徑答案：C5.現(xiàn)場測得某接地腕帶系統(tǒng)對(duì)地電阻為5MΩ，依據(jù)ANSI/ESDS1.1，該結(jié)果A.合格B.需加限流電阻C.超限，須立即更換D.合格但需加濕度控制答案：C6.對(duì)FIB（聚焦離子束）設(shè)備實(shí)施ESD防護(hù)時(shí)，最關(guān)鍵的接口是A.真空泵外殼B.樣品臺(tái)接地C.離子源高壓D.電子槍燈絲答案：B7.某工廠采用“綠環(huán)”接地，其母線對(duì)地電阻實(shí)測0.8Ω，該值A(chǔ).超過IEC60364要求B.滿足EPA接地規(guī)范C.需降阻到0.1Ω以下D.僅適用于防雷答案：B8.在100級(jí)潔凈室內(nèi)，下列哪項(xiàng)操作必須佩戴指套而非手套A.晶圓貼片B.引線鍵合目檢C.芯片粘接D.成品測試答案：B9.使用CPM（ChargePlateMonitor）校準(zhǔn)離子風(fēng)機(jī)，標(biāo)準(zhǔn)充電電壓為A.±100VB.±500VC.±1000VD.±5000V答案：C10.對(duì)ESDS器件實(shí)施屏蔽包裝時(shí)，最外層屏蔽袋的厚度應(yīng)A.≥25μmB.≥50μmC.≥75μmD.≥100μm答案：B11.現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)某員工將防靜電泡沫墊當(dāng)普通泡沫裁切，會(huì)導(dǎo)致A.表面電阻升高B.表面電阻降低C.體積電阻升高D.介電常數(shù)下降答案：A12.下列哪項(xiàng)不是腕帶系統(tǒng)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目A.對(duì)地電阻B.限流電阻C.帶體抗拉強(qiáng)度D.帶體顏色答案：D13.采用“兩點(diǎn)式”鞋束測試時(shí)，合格阻值范圍應(yīng)為A.1×10?～1×10?ΩB.1×10?～1×10?ΩC.1×10?～1×10?ΩD.1×10?～1×101?Ω答案：A14.某BGA在回流焊后發(fā)生“枕頭效應(yīng)”，其根本誘因與ESD關(guān)聯(lián)最大的是A.焊盤污染B.濕氣膨脹C.靜電吸附微塵D.錫膏氧化答案：C15.依據(jù)JEDECJESD625，帶板運(yùn)輸ESDS器件時(shí)，屏蔽袋封口方式應(yīng)A.單折一次B.雙折加ESD標(biāo)簽C.熱封≥5mmD.訂書機(jī)封口答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共30分）16.下列哪些屬于EPA必備要素A.接地系統(tǒng)B.濕度控制C.離子化設(shè)備D.警示標(biāo)識(shí)E.防靜電地板蠟答案：A,B,D17.關(guān)于靜電屏蔽袋的使用，正確的是A.可重復(fù)使用但須檢驗(yàn)B.破損后可用膠帶粘貼C.禁止在袋內(nèi)放置普通塑料袋D.熱封后須做屏蔽效能驗(yàn)證E.可折疊存放于普通紙箱答案：A,C,D18.導(dǎo)致離子風(fēng)機(jī)平衡度超標(biāo)的原因有A.發(fā)射針鈍化B.高壓模塊老化C.風(fēng)速過大D.過濾器堵塞E.環(huán)境濕度>70%答案：A,B,C,D19.下列哪些測試可判定地板材料是否為靜電耗散型A.ANSI/ESDSTM7.1B.IEC6134041C.ASTMD257D.ANSI/ESDSTM97.1E.MILPRF81705答案：A,B,C20.關(guān)于人員接地，說法正確的是A.腕帶必須貼膚B.鞋束可與棉襪接觸C.禁止同時(shí)佩戴金屬手鏈D.鞋束系統(tǒng)可與腕帶并聯(lián)E.干燥環(huán)境下需加導(dǎo)電鞋墊答案：A,C,E21.下列哪些場景必須采用離子化中和A.打開屏蔽袋前B.晶圓暴露于低濕環(huán)境C.操作非接地金屬治具D.使用吸筆搬運(yùn)裸DieE.成品包裝外箱封口答案：A,B,C,D22.對(duì)ESDS器件進(jìn)行FTP（FoilTestPackage）驗(yàn)證時(shí)，需監(jiān)測A.屏蔽效能>20dBB.表面電位<50VC.放電時(shí)間<2sD.袋內(nèi)濕度<5%E.跌落高度1.2m無破損答案：A,B,C23.下列哪些屬于靜電危害的次級(jí)效應(yīng)A.微粒吸附B.電磁干擾C.金屬腐蝕D.誤碼率上升E.焊盤氧化答案：A,B,D24.關(guān)于接地母線，正確的是A.可與防雷共用B.需用黃綠色絕緣層C.截面積≥4mm2銅線D.需每年測一次接地電阻E.可與中性線混接答案：B,C,D25.下列哪些操作會(huì)降低防靜電臺(tái)墊性能A.用酒精擦拭后未充分晾干B.堆疊普通PET薄膜C.用刀片裁切D.長期受紫外燈照射E.表面涂硅油答案：A,B,C,D,E三、判斷題（每題1分，共10分）26.靜電接地可與設(shè)備動(dòng)力接地共用同一接地點(diǎn)。答案：√27.只要穿防靜電鞋，不戴腕帶也可操作ESDS器件。答案：×28.屏蔽袋表面電阻越小，屏蔽效能越高。答案：×29.離子風(fēng)機(jī)發(fā)射針越尖，平衡度越好。答案：×30.防靜電服洗滌后須重新測試點(diǎn)間電阻。答案：√31.環(huán)境濕度高于60%時(shí)可完全取消離子化設(shè)備。答案：×32.防靜電地板蠟屬于暫時(shí)性耗散材料。答案：√33.依據(jù)IEC6134051，EPA內(nèi)允許使用普通膠帶。答案：×34.采用“軟接地”時(shí)，系統(tǒng)對(duì)地電阻可大于1GΩ。答案：×35.靜電敏感符號(hào)為黑色三角形內(nèi)有一手形圖案。答案：√四、填空題（每空2分，共20分）36.依據(jù)ANSI/ESDSTM11.11，防靜電平面材料表面電阻測試電壓為________V。答案：10037.腕帶系統(tǒng)限流電阻通常取________MΩ，以保障人身安全。答案：138.離子風(fēng)機(jī)平衡度合格范圍為±________V。答案：5039.防靜電臺(tái)墊表面電阻合格下限為________Ω。答案：1×10?40.依據(jù)JEDECJESD625，運(yùn)輸ESDS器件的屏蔽袋屏蔽效能應(yīng)>________dB。答案：2041.接地母線與建筑物鋼筋多點(diǎn)連接時(shí)，應(yīng)采用________方式防止環(huán)流。答案：單點(diǎn)42.采用“C”型測試夾測量鞋束系統(tǒng)時(shí)，兩電極間距為________mm。答案：30043.防靜電服點(diǎn)間電阻測試電壓為________V。答案：10044.依據(jù)IEC6134045，地板對(duì)地電阻測試時(shí)，施加電壓________V。答案：50045.靜電衰減測試標(biāo)準(zhǔn)中，衰減到初始電壓的________%所需時(shí)間為衰減時(shí)間。答案：10五、簡答題（每題10分，共30分）46.簡述建立EPA的五步流程，并說明關(guān)鍵驗(yàn)證點(diǎn)。答案：1.區(qū)域劃分：按工藝風(fēng)險(xiǎn)將車間劃分為EPA與非EPA，用黃黑斑馬線標(biāo)識(shí)邊界，驗(yàn)證標(biāo)識(shí)完整性與清晰度。2.接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)：采用共用等電位接地，母線銅排截面積≥4mm2，驗(yàn)證點(diǎn)：母線對(duì)地電阻<1Ω，用微歐計(jì)復(fù)測。3.環(huán)境控制：濕度45%–65%，溫度22℃±3℃，驗(yàn)證點(diǎn)：每日記錄并繪制趨勢圖，超標(biāo)時(shí)啟動(dòng)加濕或除濕。4.設(shè)備與耗材配置：臺(tái)墊、地板、腕帶、離子風(fēng)機(jī)、屏蔽袋均需符合IEC6134051，驗(yàn)證點(diǎn)：表面/體積電阻、平衡度、屏蔽效能按季度抽檢。5.人員培訓(xùn)與考核：三級(jí)培訓(xùn)（入職、年度、換崗），驗(yàn)證點(diǎn)：現(xiàn)場抽問+實(shí)操考核合格率>90%，不合格者停崗復(fù)訓(xùn)。47.說明離子風(fēng)機(jī)在半導(dǎo)體封裝工序中的三種典型應(yīng)用場景，并給出參數(shù)設(shè)定依據(jù)。答案：場景1：DieBond前中和晶圓靜電，設(shè)定：風(fēng)速0.3m/s，平衡度±15V，依據(jù)：晶圓表面電位需<50V，避免吸筆吸附錯(cuò)位。場景2：WireBond工位消除塑封料靜電，設(shè)定：脈沖頻率20Hz，風(fēng)速0.5m/s，依據(jù)：塑封料表面電阻高（>1011Ω），需快速中和。場景3：FinalVisual工位去除透鏡表面微粒，設(shè)定：采用“軟風(fēng)”模式0.2m/s，平衡度±10V，依據(jù)：避免吹動(dòng)微小透鏡，同時(shí)中和靜電吸附力。48.某工廠在回流焊后發(fā)現(xiàn)5%的BGA焊球出現(xiàn)“不潤濕”，經(jīng)排查與ESD相關(guān)，請(qǐng)給出完整根因分析及改善措施。答案：根因：1.焊前PCB暴露于低濕（35%RH）環(huán)境8h，焊盤表面積累靜電吸附車間PM1.0微粒，形成污染膜。2.操作員未佩戴腕帶，人體靜電壓達(dá)800V，觸碰PCB瞬間放電，焊盤表面氧化層增厚。3.屏蔽袋重復(fù)使用且封口熱封溫度不足，屏蔽效能降至12dB，運(yùn)輸途中摩擦起電使PCB帶電量達(dá)200V。改善：1.將存儲(chǔ)區(qū)域濕度提升至55%RH，增加自循環(huán)FFU過濾效率至99.999%@0.1μm。2.強(qiáng)制腕帶在線監(jiān)測，阻值>35MΩ立即停線。3.屏蔽袋一次性使用，熱封溫度調(diào)至180℃，封口寬度≥6mm，每批抽檢屏蔽效能>20dB。4.回流焊前增加離子風(fēng)刀，確保PCB表面電位<30V。5.建立SPC管控圖，焊球不潤濕率降至<200ppm。六、計(jì)算題（每題15分，共30分）49.某EPA內(nèi)操作員對(duì)地電容為150pF，人體靜電壓為1000V，若通過1MΩ限流電阻放電，求：（1）0.1ms時(shí)刻的瞬時(shí)電流；（2）放電至36.8%初始電壓所需時(shí)間；（3）若限流電阻改為10MΩ，重新計(jì)算（2）并評(píng)估安全性。答案：（1）i(t)=V?/R·e^(?t/RC)=1000V/1MΩ·e^(?0.1ms/0.15ms)=0.513mA。（2）τ=RC=1MΩ×150pF=150μs，降至36.8%即1τ=150μs。（3）τ'=10MΩ×150pF=1.5ms，時(shí)間延長10倍；人體感知電流<0.5mA，安全性提高，但放電變慢，需評(píng)估工藝節(jié)拍。50.一塊尺寸為200mm×200mm×1mm的防靜電PC板，表面電阻測試值1×10?Ω/□，體積電阻測試值1×10?Ω·cm，現(xiàn)將其作為工作臺(tái)墊，操作員腕帶對(duì)板中心點(diǎn)電阻實(shí)測5×1