半導(dǎo)體業(yè)P4雇主品牌P4雇主品牌1.關(guān)於本報(bào)告書 32.五大發(fā)現(xiàn) 43.半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢 54.半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀 95.半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀 6.半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌 7.觀點(diǎn)與建議 8.提升人才密度與素質(zhì)工具 9.聯(lián)絡(luò)我們 關(guān)於本報(bào)告書關(guān)於本報(bào)告書書中的科技業(yè)範(fàn)疇包括軟體與網(wǎng)路、電信通訊、永續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵課題。面向的實(shí)證分析。度，提升用才效益。的交匯。104與工研院產(chǎn)科國際所共同打策制定者提供實(shí)用且具戰(zhàn)略價(jià)值的參考依據(jù)，幫助產(chǎn)業(yè)在變動中掌握機(jī)先、強(qiáng)化競爭力。3五大發(fā)現(xiàn)最高薪資待遇的職務(wù)最高薪資待遇的職務(wù)最多工作機(jī)會的職務(wù)類別最能有好表現(xiàn)的職能樣貌最能有好表現(xiàn)的職能樣貌最能穩(wěn)定任職的性格樣貌最需要的人才樣貌2.跨領(lǐng)域整合與系統(tǒng)思維的複合453半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢半導(dǎo)體全球布局供應(yīng)鏈韌性在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升高與供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢推動生產(chǎn)與研發(fā)據(jù)點(diǎn)布局，這也進(jìn)一步改變了企業(yè)對人才的需求型態(tài)。隨著全球化營運(yùn)成為常態(tài)，企業(yè)對具備國際移動特別是具備外語能力、能適應(yīng)海外工作環(huán)境與文化的高階專業(yè)人才。為因應(yīng)此企業(yè)可透過強(qiáng)化跨國輪調(diào)機(jī)制與國際職能培訓(xùn)，主動培養(yǎng)具全球視野的人才。另一方面，為提升在地營運(yùn)穩(wěn)定性並布局未來地人才基礎(chǔ)。的特殊型態(tài)人才，如遠(yuǎn)距技術(shù)顧問與危機(jī)處出口管制、疫情等突發(fā)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，快速投入運(yùn)體韌性與創(chuàng)新能力。6半導(dǎo)體垂直分工——先進(jìn)製造也跨足封裝過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依照「IDM（整合元件等角色進(jìn)行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術(shù)提升效能的空間愈來顯著趨勢是晶圓製造業(yè)者積極跨足先進(jìn)封裝領(lǐng)域，促使製造產(chǎn)業(yè)融合了方案。隨著技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)界線逐漸模糊，企業(yè)的人才樣貌亦開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，未來趨勢將加深技術(shù)與深跨部門協(xié)作溝通的能力需求。先進(jìn)封裝技術(shù)與晶圓製造的整合打破了傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)分工，企業(yè)需持續(xù)加、產(chǎn)品多樣化與全球佈局所帶來的人才挑戰(zhàn)。未來競爭力的關(guān)鍵，不僅支各有專精，亦能跨單位（製造、封測）橫向溝通的協(xié)作團(tuán)隊(duì)。7與應(yīng)用導(dǎo)向的研發(fā)文化。應(yīng)用場景、強(qiáng)調(diào)跨領(lǐng)域整合與系統(tǒng)思維。生成式AI、智慧影像、自駕車、邊緣運(yùn)算等多元場景，牽動晶片功能與架構(gòu)設(shè)計(jì)l從單一技術(shù)專長→跨域整合能力（硬體＋AI演算法＋系統(tǒng)架構(gòu)）l增加跨領(lǐng)域人才，例如機(jī)器學(xué)習(xí)工程師與IC設(shè)計(jì)協(xié)同合作從「先有晶片再找應(yīng)用」轉(zhuǎn)為「針對應(yīng)用場景量身打造SoC/AI從「先有晶片再找應(yīng)用」轉(zhuǎn)為「針對應(yīng)用場景量身打造SoC/AI加速器」設(shè)計(jì)者需理解目標(biāo)應(yīng)用的資料特性、運(yùn)算瓶頸、功耗與延遲需求8l重視跨部門合作與應(yīng)用背景，強(qiáng)化內(nèi)部技術(shù)與應(yīng)用的溝通橋樑l推動設(shè)計(jì)流程與客戶/終端應(yīng)用團(tuán)隊(duì)高度整合l鼓勵內(nèi)部培訓(xùn)與建立領(lǐng)域?qū)I(yè)技能（domain-specificskill），例如AIvision、robotics、NLP9半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀003608n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫○4雇主品牌產(chǎn)業(yè)升級的雙重推力。生產(chǎn)方面，因臺灣擴(kuò)充先進(jìn)製程與先並積極於海外佈局，建構(gòu)韌性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，因而帶動半導(dǎo)體人力需求。與物聯(lián)網(wǎng)IoT等應(yīng)用穩(wěn)定成長，也需持續(xù)補(bǔ)充生產(chǎn)人力。者構(gòu)成半導(dǎo)體業(yè)的核心人力需求。00Apr-23Apr-23Apr-24Apr-25生產(chǎn)製造/品管/環(huán)衛(wèi)類n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫○4雇主品牌缺同步回升，至2025年4月達(dá)兩年新高。生產(chǎn)製造／品管／設(shè)備類職缺持續(xù)居高，至2晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝投資增加，對製造工程人力需求不研發(fā)相關(guān)職缺增幅顯著，從2023年約6,000筆成長至接近1萬筆，無一操作／技術(shù)／維修類職缺亦穩(wěn)定成長，自4,300筆回升至7,000顯示半導(dǎo)體業(yè)已進(jìn)入復(fù)甦與成長期，對各類技術(shù)人才需求同步增加。0 0n供需比：找工作人數(shù)/工作機(jī)會數(shù)，也就是一個(gè)工作機(jī)會可以獲得幾個(gè)求職者n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫○4雇主品牌人力供給相對吃緊。子產(chǎn)品能力提升、通訊技術(shù)升級等，「研發(fā)相關(guān)類」職缺亦穩(wěn)定增長。期建廠需求，進(jìn)一步加劇供需失衡。Apr-23Apr-23Apr-24Apr-25生產(chǎn)製造/品管/環(huán)衛(wèi)類n供需比：找工作人數(shù)/工作機(jī)會數(shù)，也就是一個(gè)工作機(jī)會可以獲得幾個(gè)求職者n資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫○4雇主品牌左圖表呈現(xiàn)2023年初至2025年5月，變化。），少子化問題，勞動供給無法滿足企業(yè)人才需求增長。研發(fā)相關(guān)類整體趨勢平穩(wěn)，供需比多在0.45高技術(shù)門檻與人才培養(yǎng)速度有限有關(guān)。操作／技術(shù)／維修類則長期維持在低位，約0.2開始下滑，至2025年5月已低至0.20，顯示出明顯的人才短缺不足現(xiàn)象。半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀n資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值○4雇主品牌劃／專案管理類，以及研發(fā)相關(guān)類。核心，人才稀缺、待遇水準(zhǔn)也居前段。策影響力，直接影響薪資水準(zhǔn)。n資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值○4雇主品牌的年薪狀況，反映該產(chǎn)業(yè)對技術(shù)、管理與行銷人才的高度重視。心地位。財(cái)務(wù)、採購、專案等支持性職務(wù)，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。整體來看，半導(dǎo)體業(yè)主管薪資水準(zhǔn)普遍偏高，求職者若應(yīng)強(qiáng)化技術(shù)專業(yè)與國際溝通能力，以提升競爭力。n資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值○4雇主品牌擁有極高的技術(shù)門檻與附加價(jià)值，仍是高薪職位的核心。高度需求。術(shù)人力的穩(wěn)定供應(yīng)與市場競爭力?！?雇主品牌○4雇主品牌運(yùn)能力的重要性持續(xù)提升。的極度重視。nn資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值○4雇主品牌○4雇主品牌這些職位可能意味著佈局未來，搶佔(zhàn)新技術(shù)或市場先機(jī)。類人才的價(jià)值持續(xù)提升。數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師薪資中位數(shù)為非主管職第二高，且漲意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。nn資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值○4雇主品牌○4雇主品牌n資料來源：104薪酬平臺，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值、平均數(shù)數(shù)值「國外業(yè)務(wù)主管」與「數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師」年薪差距更超過20萬元，顯示明顯的右偏分布現(xiàn)象。此種分布常見於少數(shù)高薪個(gè)案（如具豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)?？赡苓h(yuǎn)高於職缺整體平均。制度與職涯發(fā)展規(guī)劃，設(shè)計(jì)出更具市場吸引力與留任力的人才策略。出在知識密集、技術(shù)快速演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)中，「技術(shù)才是王道」。21應(yīng)性與心理韌性」，具備六種性格者通常能穩(wěn)定任職。務(wù)實(shí)能腳踏實(shí)地、根據(jù)現(xiàn)場需求以數(shù)據(jù)與產(chǎn)出為導(dǎo)向解決問題n資料來源：104測評中心2025年5月數(shù)據(jù)認(rèn)真、可靠、精力充沛、心思單純、從容不迫、想法實(shí)際、有主見、認(rèn)真、可靠、精力充沛、心思單純、從容不迫、想法實(shí)際、有主見、22在高度專業(yè)且協(xié)作密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，具備以下六項(xiàng)關(guān)鍵職能，將大幅提升職場競爭力與發(fā)展?jié)摿Γ悍桨柑刭|(zhì)有利於公司成長。忍。是企業(yè)信賴與個(gè)人晉升的核心條件。製程、研發(fā)、品保等部門密切合作，溝通順暢可避免誤解與延誤，加速專案進(jìn)度，提升良率。良率優(yōu)化與生產(chǎn)效更有助益?！?雇主品牌迅速判斷與排除異常，是確保生產(chǎn)品質(zhì)與效率的關(guān)鍵，優(yōu)秀人才常因此脫穎而出。n資料來源：104測評中心2025年5月數(shù)據(jù)23○4雇主品牌○4雇主品牌操作/技術(shù)/維修類123456789號處理與電路設(shè)計(jì)等，因此普遍需要電機(jī)電子或機(jī)械工程相關(guān)背景。材料等專業(yè)背景，要求高度理論與技術(shù)知識，與專業(yè)深度。操作/技術(shù)/維修類nn資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數(shù)據(jù)資料庫○4雇主品牌○4雇主品牌操作/技術(shù)/維修類1機(jī)械產(chǎn)品故障排除檢修電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)機(jī)械產(chǎn)品故障排除檢修2改善設(shè)備問題及功能提昇類比IC電路設(shè)計(jì)電機(jī)設(shè)備保養(yǎng)修護(hù)3電機(jī)設(shè)備保養(yǎng)修護(hù)數(shù)位電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證改善設(shè)備問題及功能提昇4原料及產(chǎn)品品質(zhì)管制監(jiān)控產(chǎn)品機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)CNC加工機(jī)及相關(guān)機(jī)械操作5規(guī)劃並執(zhí)行品質(zhì)管理系統(tǒng)新產(chǎn)品研發(fā)與測試配電裝修維護(hù)6設(shè)備器材使用及維護(hù)硬體系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)設(shè)備器材使用及維護(hù)7執(zhí)行安全衛(wèi)生督導(dǎo)及稽核PCB電路板設(shè)計(jì)與Layout組合裝配機(jī)件及安裝與校驗(yàn)機(jī)械8新產(chǎn)品與進(jìn)出貨檢驗(yàn)機(jī)械相關(guān)圖表繪製操作控制及故障排除9規(guī)劃督導(dǎo)安全衛(wèi)生設(shè)施之檢點(diǎn)與檢查機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)電機(jī)設(shè)備操作產(chǎn)品驗(yàn)證作業(yè)繪製2D/3D模具設(shè)計(jì)圖機(jī)務(wù)維修保養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備高精密製造不中斷、高安全風(fēng)險(xiǎn)與高品質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備高精密製造不中斷、高安全風(fēng)險(xiǎn)與高品質(zhì)視設(shè)備運(yùn)作與故障排除技能，以確保產(chǎn)線穩(wěn)定與良率維持。決方案，所需技能與電子電路設(shè)計(jì)知識、電路布局技巧高度相關(guān)。力，關(guān)鍵在於維持設(shè)備正常、避免停機(jī)，支撐整體製程順利進(jìn)行。nn資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數(shù)據(jù)資料庫267觀點(diǎn)與建議布局強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同能力傳統(tǒng)以製造、封裝、測試為分工基礎(chǔ)的技術(shù)人力，已無法因應(yīng)異質(zhì)整合、3D封裝等複雜技術(shù)的快速發(fā)展。業(yè)界亟需具備系統(tǒng)性思維與跨領(lǐng)域整合能力的工程人才，串接前段製程與後段封裝，推動製造封測協(xié)同設(shè)計(jì)與開發(fā)。未來市場的競爭關(guān)鍵將兼具技術(shù)深度的競爭與廣度與團(tuán)隊(duì)協(xié)作力的競爭。企業(yè)唯有建立跨域、彈性且具成長性的技術(shù)人才體系，才能在快速演變的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中穩(wěn)健前行。邁向需求轉(zhuǎn)型，此類工程人才能夠串接前段製程與後段封裝，推動製造封測協(xié)同設(shè)計(jì)與開發(fā)，這類人才將成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的關(guān)鍵。企業(yè)應(yīng)定期舉辦跨領(lǐng)域技術(shù)論壇與內(nèi)部黑客松（Hackathon），鼓勵不同背景的工程師共同發(fā)想解決方案，激發(fā)創(chuàng)新思維，並將實(shí)際應(yīng)用場景融入挑戰(zhàn)中，加速整合型人才的養(yǎng)成。HRHR應(yīng)掌握數(shù)位趨勢，透過多渠道傳遞企業(yè)價(jià)值，提升人才轉(zhuǎn)換率，不同平臺的受眾需求不同，企業(yè)應(yīng)依據(jù)目標(biāo)人才屬性，調(diào)整內(nèi)容策略。打破組織界線，提升整體開發(fā)效率與創(chuàng)新能量。除了既有的輪調(diào)制度，可以考慮導(dǎo)入「虛擬團(tuán)隊(duì)專案」，讓不同部門的員工以專案形式合作，模擬跨部門協(xié)同開發(fā)的真實(shí)情境，並由資深導(dǎo)師提供指導(dǎo)，強(qiáng)化其在專案管理、溝通協(xié)調(diào)及跨域問題解決上的能力。27企業(yè)人才招募與合作應(yīng)延伸至物理、光電、化工、精密機(jī)械、自動化等相關(guān)領(lǐng)域，並積極網(wǎng)羅具實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的上下游人才，加速技術(shù)交流與落地應(yīng)用。與大專校院合作開設(shè)「前後段製程整合」課程與產(chǎn)學(xué)專案，結(jié)合試驗(yàn)平臺與實(shí)習(xí)制度，有助於提前培育具備跨領(lǐng)域溝通能力的即戰(zhàn)力人才。為了更有效地吸引新世代人才，企業(yè)可與工研院、開源專案社群、新創(chuàng)加速器等研究機(jī)構(gòu)或熱門科技社群建立合作關(guān)係，透過舉辦讀書會、技術(shù)分享會、技術(shù)論壇、活動贊助等方式，提前接觸並發(fā)掘潛力人才。頭培育符合未來需求的整合型人才。28AI驅(qū)動設(shè)計(jì)開發(fā)流程AI驅(qū)動設(shè)計(jì)開發(fā)流程面對應(yīng)用驅(qū)動設(shè)計(jì)新格局，企業(yè)需同步推進(jìn)人才培育、引才策略與來源佈局AI不僅加速了設(shè)計(jì)流程，也使得人才不再局限於特定技術(shù)的突破，同時(shí)需要具備硬體基礎(chǔ)、AI演算法理解、系統(tǒng)架構(gòu)思維與領(lǐng)域應(yīng)AI不僅加速了設(shè)計(jì)流程，也使得人才不再局限於特定技術(shù)的突破，同時(shí)需要具備硬體基礎(chǔ)、AI演算法理解、系統(tǒng)架構(gòu)思維與領(lǐng)域應(yīng)用知識，能夠全方位參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)。因此，人才需求亦隨之轉(zhuǎn)變，企業(yè)對具備硬體基礎(chǔ)、AI演算法理解、系統(tǒng)架構(gòu)思維以及領(lǐng)域應(yīng)用知識的跨域型工程師的需求日益增加。這些工程師能夠從需求定義到整體系統(tǒng)實(shí)踐，全方位參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程。為建立具備整合能力和市場敏感度的晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化未來競爭力，企業(yè)必須從以下三方面著手：如成立AI應(yīng)用專案小組，促進(jìn)設(shè)計(jì)、演算法與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)的緊密合作，強(qiáng)化橫向溝通和整合能力。引入場景導(dǎo)向的專案實(shí)作與輪調(diào)制度，提升工程師對實(shí)際應(yīng)用需求的理解，增強(qiáng)晶片設(shè)計(jì)與產(chǎn)品的契合度。29的研發(fā)人才，滿足AI終端落地需求在人才招募過程，除了強(qiáng)調(diào)專業(yè)技能外，也需闡明任務(wù)如何落實(shí)於智慧醫(yī)療、自駕車、工業(yè)AI等領(lǐng)域，並介紹職涯發(fā)展路徑與跨域成長機(jī)會，以吸引具整合潛力的年輕工程師。在人才招募過程，除了強(qiáng)調(diào)專業(yè)技能外，也需闡明任務(wù)如何落實(shí)於智慧醫(yī)療、自駕車、工業(yè)AI等領(lǐng)域，並介紹職涯發(fā)展路徑與跨域成長機(jī)會，以吸引具整合潛力的年輕工程師。積極延攬具實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的AI新創(chuàng)或系統(tǒng)整合廠工程師，導(dǎo)入市場導(dǎo)向思維，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)對應(yīng)用需求的掌握。強(qiáng)化人才磁吸力，企業(yè)人才吸引的三大行動隨著AI與高效能運(yùn)算（HPC）技術(shù)驅(qū)動全球半導(dǎo)體應(yīng)用迅速發(fā)展，臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨的不僅是技術(shù)突破的挑戰(zhàn)，更是與全球搶才的實(shí)質(zhì)競爭。近年企業(yè)開始加速海外據(jù)點(diǎn)布局，特別是在矽谷、歐洲及東南亞設(shè)立研發(fā)單位，同時(shí)延攬具海外學(xué)經(jīng)歷的臺灣工程師。為提升職缺國際曝光度，企業(yè)也透過LinkedIn全球同步發(fā)佈，並與海外校友會及國際名校建立合作關(guān)係，提升雇主品牌能見度與招募效率。破解工程人才荒：根據(jù)104獵才顧問在人才媒合的實(shí)務(wù)觀察，開發(fā)人才持續(xù)為最難補(bǔ)的職位，主要原因在於這些職位具備高度技術(shù)門檻、養(yǎng)成週期長，以及工作壓力較大等特性。企業(yè)若能調(diào)整職缺描述方式，例如從「工作流程」轉(zhuǎn)為「參與全球終端應(yīng)用的關(guān)鍵IP設(shè)計(jì)」，將能更有效傳達(dá)職涯價(jià)值。建議企業(yè)避免過度制式化的任用條件，改為結(jié)合「技術(shù)挑戰(zhàn)×學(xué)習(xí)成長×生活彈性」的整體吸引策略，以貼近求職者對工作的期待?！?雇主品牌○4雇主品牌面對國際大廠的薪資優(yōu)勢，半導(dǎo)體中小型企業(yè)若要在人才市場中脫穎而出，應(yīng)從企業(yè)文化與制度設(shè)計(jì)著手，創(chuàng)造差異化優(yōu)勢。例如導(dǎo)入導(dǎo)師制度、清晰職涯晉升路徑、建立技術(shù)職雙軌發(fā)展制度，甚至推動「工程師自治文化」與「開放式技術(shù)分享日」等作法，皆能吸引重視參與感與技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的中堅(jiān)工程人才。才：強(qiáng)化橫向職能，匕匕企業(yè)對人才的技能組合期待也正逐步從「純技術(shù)導(dǎo)向」轉(zhuǎn)向「技術(shù)＋應(yīng)用導(dǎo)向」。具備AI演算法能力、應(yīng)用領(lǐng)域知識（如車用、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)）與跨部門溝通協(xié)作能力的複合型工程師，正成為市場新寵。建議企業(yè)可規(guī)劃橫向職能模組與內(nèi)部輪調(diào)機(jī)制，鼓勵設(shè)計(jì)工程師探索PM或系統(tǒng)應(yīng)用等多元職務(wù)。同時(shí)，也應(yīng)為關(guān)鍵人才量身打造個(gè)人化的留任方案（RetentionPackage）與職涯諮詢制度，以提升人才黏著度與長期發(fā)展動能。○4雇主品牌長期穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)。留才不只靠加薪半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方一、導(dǎo)入雙軌職涯發(fā)展制度，創(chuàng)造技術(shù)人才職涯發(fā)展路徑在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，許多優(yōu)秀技術(shù)人才熱衷於深耕專業(yè)領(lǐng)域，而非必然只能往管理職位發(fā)展。透過建立更完善的雙軌職涯發(fā)展制度，讓技術(shù)與管理人才擁有對等的晉升與發(fā)展空間。設(shè)計(jì)清晰專業(yè)與管理職雙軌職涯發(fā)展路徑，透過對應(yīng)的職等與職稱，定義工作職責(zé)。例如，專業(yè)職可分為資深工程師、主任工程師、技術(shù)專家或總工程師。確保相同職級的專業(yè)職與管理職能有對等的薪資水準(zhǔn)與福利，讓技術(shù)人才不需轉(zhuǎn)任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業(yè)領(lǐng)域中持續(xù)深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況。針對專業(yè)職的晉升，應(yīng)著重於其在技術(shù)創(chuàng)新、解決複雜問題、專案主導(dǎo)以及知識傳承等方面的貢獻(xiàn)度。定期檢視專業(yè)職的職能發(fā)展與績效表現(xiàn)，來給予相應(yīng)的晉升與加薪機(jī)會。鼓勵員工與主管共同制定個(gè)人發(fā)展計(jì)畫，可涵蓋專業(yè)技術(shù)精進(jìn)、跨領(lǐng)域?qū)W習(xí)、特定職能發(fā)展等面向，並對應(yīng)專業(yè)職發(fā)展，建構(gòu)清晰的職能訓(xùn)練地圖，讓人才能持續(xù)成長來留才。留才不只靠加薪半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方二、賦能資深技術(shù)人才，創(chuàng)造更高工作價(jià)值資深技術(shù)人才擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和深厚技術(shù)，是企業(yè)文化與知識傳承的關(guān)鍵，讓資深人才在企業(yè)中發(fā)揮更大的影響力，創(chuàng)造更高工作價(jià)值，讓人才提升成就感願意長期在組織內(nèi)來貢獻(xiàn)。當(dāng)公司有新技術(shù)評估、製程改善或產(chǎn)品開發(fā)方向等重大決策，透過資深技術(shù)人才的經(jīng)驗(yàn)和洞察，有助於做出更精準(zhǔn)評估，讓人才感受到自身能力對企業(yè)的影響力，增強(qiáng)工作成就感。在公司啟動重要或具