第五章

智能手機基本操作5.1智能手機刷機及資料恢復(fù)5.2智能手機解鎖5.3智能手機元器件識別、檢測與焊接5.4智能手機識圖5.5智能手機拆機5.1智能手機刷機及資料恢復(fù)

刷機是指通過一定的方法更改或替換手機中原本存在的軟件或者操作系統(tǒng)。通俗來講，刷機就是給手機重裝系統(tǒng)。但在刷機前一定要備份好重要數(shù)據(jù)，并確保電量充足。當手機中的資料意外丟失或刪除時，可以使用專業(yè)的數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件來嘗試找回。這些軟件可以掃描手機中的存儲空間，尋找并恢復(fù)被刪除但尚未被覆蓋的文件。當手機忘記密碼或無法正常解鎖時，可以通過多種方法來解鎖。手機種元器件多種多樣，當手機拆開后、找到手機某器件在手機主板中對應(yīng)位置，并對進行好壞等檢測、焊接，是手機維修的技術(shù)基礎(chǔ)。目標：1.掌握手機刷機概念、刷機流程及技巧；2.掌握手機照片資料恢復(fù)方法及技巧。

手機刷機：指通過特定的技術(shù)手段和工具，對手機的操作系統(tǒng)或固件進行更改、升級或重裝的過程。刷機可以使手機的功能更加完善，性能得到提升，或者解決一些系統(tǒng)問題。

手機資料恢復(fù)：指當手機中的數(shù)據(jù)意外丟失或刪除時，通過特定的技術(shù)手段和工具，嘗試找回這些丟失或刪除的數(shù)據(jù)的過程。一旦發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失，應(yīng)盡快停止使用手機并嘗試恢復(fù)，以減少新數(shù)據(jù)寫入覆蓋原有數(shù)據(jù)的風險。

5.1智能手機刷機即資料恢復(fù)一、智能手機刷機概念

智能手機刷機是一種改變手機操作系統(tǒng)的行為，相當于給電腦裝上不同版本的windows或重裝系統(tǒng)。具體來說，刷機是通過一定的方法更改或替換手機中原本存在的一些語言、圖片、鈴聲、軟件或者操作系統(tǒng)，使其功能更加完善或還原到原始狀態(tài)。刷機可以是官方的，也可以是非官方的。刷機注意事項：

需要注意的是，刷機有一定的風險，且可能會導(dǎo)致手機變磚或數(shù)據(jù)丟失等問題。因此，在進行刷機操作前，需仔細閱讀相關(guān)教程和說明，并謹慎操作。同時，建議在刷機前備份手機中的重要數(shù)據(jù)，以防止數(shù)據(jù)丟失。

此外，刷機后可能會失去官方的保修資格，且一些定制的功能和服務(wù)可能無法正常使用。因此，在決定刷機前，需權(quán)衡利弊，并確保了解所有可能風險和后果。如果不熟悉刷機操作，建議尋求專業(yè)人士幫助。

二、智能手機刷機流程

智能手機刷機流程：

1.備份個人資料并保證電量充足，下載好想要刷的Rom包；

智能手機ROM包是一種固件，用于升級或修復(fù)手機的操作系統(tǒng)，類似于電腦的操作系統(tǒng)。ROM包通常包含了手機的操作系統(tǒng)、預(yù)裝應(yīng)用、設(shè)置和各種數(shù)據(jù)。通過刷機或升級ROM包，用戶可獲得更快運行速度、更新功能、修復(fù)已知的漏洞和錯誤，或使手機符合特定的定制需求。2.解BL鎖，刷入第三方Recovery

手機BL鎖的全稱是“BootLoader”，是操作系統(tǒng)內(nèi)核運行前運行的一段小程序（指操作系統(tǒng)的啟動加載程序），可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間映射圖，從而將系統(tǒng)的軟硬件環(huán)境帶到一個合適狀態(tài)，以便為最終調(diào)用操作系統(tǒng)內(nèi)核準備好正確的環(huán)境。在BootLoader完成CPU和相關(guān)硬件的初始化后，再將操作系統(tǒng)映像或固化的嵌入式應(yīng)用程序裝載到內(nèi)存中，然后跳轉(zhuǎn)到操作系統(tǒng)所在的空間，啟動操作系統(tǒng)運行。

解鎖BL鎖目的：是為了進行刷機、Root（安卓手機獲取超級管理員權(quán)限）等高級操作。需要注意的是，解鎖BL鎖會失去官方的保修資格，且可能會影響手機的穩(wěn)定性和安全性。因此，在進行解鎖操作之前，需仔細考慮并備份重要數(shù)據(jù)。智能手機解BL鎖流程：●

開啟手機的開發(fā)者模式，連續(xù)點擊“MIUI版本”進入開發(fā)者選項菜單。●

在開發(fā)者選項菜單中，找到并點擊“設(shè)備解鎖狀態(tài)”?！?/p>

在打開的窗口中，點擊“綁定賬號和設(shè)備”，綁定賬號和設(shè)備。●

下載解鎖工具，登錄自己的小米賬號，進入解鎖界面，填寫申請解鎖權(quán)限，等待解鎖完成?！?/p>

下載并解壓解鎖工具，雙擊miflash_unlock.exe打開?！?/p>

同意并登陸小米賬號，檢測是否可以解鎖，如不支持則申請解鎖，等待一周左右后通過申請。●

進入fastboot（快速刷機）模式，用數(shù)據(jù)線連接手機和電腦，點擊電腦中的解鎖等待即可。3.進入Recovery模式（手機系統(tǒng)的一個工程模式，作用是恢復(fù)和清除，用戶進入這個模式后，可對當前系統(tǒng)的一些數(shù)據(jù)進行清除、恢復(fù)出廠設(shè)置、備份還原系統(tǒng)等操作）

智能手機進入Recovery模式的方法：

方法一：通過按鍵組合進入Recovery模式●

首先關(guān)機，然后按住音量上鍵和電源鍵不放，直到出現(xiàn)MI的標志，松開電源鍵，再等待片刻就可以進入Recovery模式了?！?/p>

在Recovery模式中，可以使用音量鍵進行選擇，電源鍵則是確認鍵?？梢赃x擇wipedata/factoryreset等選項進行操作。

方法二：通過線刷工具進入Recovery模式●

下載小米官方的線刷工具，然后將手機進入fastboot模式?！?/p>

連接電腦，打開線刷工具，選擇recovery模式，點擊刷入即可。

方法三：通過第三方應(yīng)用程序進入Recovery模式●

在應(yīng)用市場中下載安裝第三方的recovery管理軟件?！?/p>

打開軟件，選擇進入recovery模式即可。4.

雙清或四清

雙清和四清是智能手機刷機前兩種清除數(shù)據(jù)方法：

雙清：指的是清除應(yīng)用數(shù)據(jù)和用戶設(shè)置，會清除用戶的所有應(yīng)用數(shù)據(jù)、照片、音樂和其他用戶數(shù)據(jù)，但保留sdcard（SD卡：SecureDigitalCard，“安全數(shù)字存儲卡”或簡稱“存儲卡”，是一種便攜式閃存存儲設(shè)備，廣泛用于手機、相機、平板等電子設(shè)備中擴展存儲空間）上的文件。

四清：則是在雙清基礎(chǔ)上，增加清空dalvik分區(qū)（Dalvik分區(qū)，DalvikCache，“Dalvik緩存”或“虛擬機緩存”，Android系統(tǒng)中用于存儲Dalvik虛擬機（DVM）優(yōu)化代碼的臨時數(shù)據(jù)分區(qū)，目的是加快應(yīng)用啟動速度）和格式化system分區(qū)。

四清是最完整的wipe（擦除），把系統(tǒng)、緩存、用戶數(shù)據(jù)等全部清除，清除了后如果刷機失敗，會進不去系統(tǒng)。

5.選擇刷機包（從SD卡里選擇ZIP文件，之前下載好的ROM）

刷機包是用于刷機的數(shù)據(jù)包，通常包含了所需的驅(qū)動、系統(tǒng)設(shè)置、應(yīng)用程序等。刷機包的選擇取決于您所使用的智能手機型號。例如，對于小米的某些型號，如小米6（全網(wǎng)通）、小米2/2S、小米5（全網(wǎng)通）、小米Note3等，對應(yīng)的刷機包可能會有所不同。具體到其他品牌如OPPO和vivo，它們的刷機包同樣會根據(jù)具體型號而有所不同。三、智能手機刷機技巧

1.備份數(shù)據(jù)：在刷機之前，請務(wù)必備份手機中的重要數(shù)據(jù)，如聯(lián)系人、短信、照片等，以免在刷機過程中丟失；2.確認固件版本：在刷機之前，請確認您所使用的固件版本是否適合您的手機型號，并確保下載的固件是官方或可信的第三方版本；3.使用最新版本的刷機工具：請確保使用最新版本的刷機工具進行刷機操作，這可以確保刷機過程中的穩(wěn)定性和安全性；4.關(guān)閉防病毒軟件：在刷機之前，請關(guān)閉手機上的防病毒軟件，以免干擾刷機過程；5.遵循操作步驟：在刷機過程中，請遵循操作步驟，按照提示進行操作，避免出現(xiàn)錯誤；6.保持手機電量充足：在刷機過程中，請保持手機電量充足，以免因電量不足導(dǎo)致刷機失敗；7.不要隨意中斷刷機過程：在刷機過程中，不要隨意中斷刷機過程，以免造成系統(tǒng)損壞或手機無法正常使用；8.刷機后重置手機：在刷機完成后，請重置手機，以確保系統(tǒng)的正常運行。

四、智能手機照片資料恢復(fù)方法

智能手機照片資料恢復(fù)常見方法：1.云備份恢復(fù)：如果開啟了云備份功能，可以嘗試從云端恢復(fù)照片。打開手機的云服務(wù)界面，選擇相應(yīng)的照片備份進行恢復(fù)即可；2.最近刪除恢復(fù)：大部分手機都具備“最近刪除”功能。打開相冊，找到“最近刪除”選項，選擇需恢復(fù)照片進行恢復(fù)即可；3.第三方數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件：如果以上兩種方法都不可行，可以嘗試使用第三方數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件，如“恢復(fù)大師”、“數(shù)據(jù)恢復(fù)精靈”等。這些軟件通過掃描手機存儲設(shè)備，找到可能被刪除但還未被覆蓋的照片，然后進行恢復(fù)。需要注意的是，使用這些軟件時要盡可能少使用手機，以免對數(shù)據(jù)造成更多的覆蓋，從而無法恢復(fù)數(shù)據(jù)；4.強力恢復(fù)精靈：對于蘋果手機用戶，可以使用“強力恢復(fù)精靈”進行數(shù)據(jù)恢復(fù)。首先在手機上下載“強力恢復(fù)精靈”，然后打開軟件注冊賬號。注冊成功后，選擇需要恢復(fù)的類型，如照片，然后按照手機流程進行數(shù)據(jù)恢復(fù)即可；

5.iCloud備份恢復(fù)：對于使用蘋果手機并開啟iCloud備份功能用戶，可在iCloud官網(wǎng)查看并恢復(fù)照片。打開手機“Safari”，搜索iCloud官網(wǎng)并點擊進入。然后登陸手機AppleID查看iCloud備份的照片。接著打開手機“設(shè)置”——“還原”，抹除手機所有內(nèi)容后進入手機激活狀態(tài)，然后選擇“從iCloud云備份恢復(fù)”，等待數(shù)據(jù)恢復(fù)即可。五、智能手機照片資料恢復(fù)技巧

1.盡快恢復(fù)：在發(fā)現(xiàn)照片被刪除后，應(yīng)盡快采取恢復(fù)措施。如果照片被刪除后長時間沒有進行恢復(fù)操作，可能會因為數(shù)據(jù)被覆蓋而導(dǎo)致恢復(fù)難度增加；2.避免再次刪除：在恢復(fù)過程中，應(yīng)避免對手機進行任何操作，尤其是刪除或修改照片。這可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)被覆蓋，從而增加恢復(fù)難度；3.使用專業(yè)的數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件：專業(yè)的數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件可以對手機存儲設(shè)備進行深度掃描，找到可能被刪除的照片，并進行恢復(fù)。在選擇數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件時，應(yīng)選擇可信賴的軟件，并按照軟件的提示進行操作；4.避免格式化手機：如果在恢復(fù)過程中格式化手機，可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)被覆蓋，從而增加恢復(fù)難度。因此，在恢復(fù)照片之前，應(yīng)避免格式化手機；5.從備份中恢復(fù)：如果開啟了云備份或最近刪除功能，可以從備份中恢復(fù)照片。這樣不僅可以快速恢復(fù)照片，還可以避免因數(shù)據(jù)被覆蓋而導(dǎo)致無法恢復(fù)的情況發(fā)生。5.2智能手機解鎖

用戶可能會因長時間未使用或簡單遺忘而忘記手機密碼、PIN碼或圖案鎖。在這種情況下，解鎖手機成為恢復(fù)訪問的必要步驟。有時，手機可能因為安全策略或多次嘗試解鎖失敗而被鎖定。這時，用戶需要執(zhí)行特定的解鎖步驟來重新獲得對設(shè)備的訪問權(quán)限。當購買二手手機或找回之前丟失的手機時，這些設(shè)備可能仍然被前任所有者或失竊時的鎖定機制所限制，為了正常使用手機，新所有者需要進行解鎖操作。有時，為了進行軟件更新或系統(tǒng)升級，手機需要先被解鎖。這可以確保在更新過程中不會受到鎖定機制的限制，從而順利完成更新。一、智能手機解鎖概念

智能手機解鎖是指通過特定的技術(shù)手段或方法，解除手機設(shè)備對于運營網(wǎng)絡(luò)或系統(tǒng)文件的限制，使得手機可使用任意運營商的SIM卡或進行更多的系統(tǒng)設(shè)置修改。這通常涉及到兩個層面：

（1）網(wǎng)絡(luò)解鎖：一些移動通訊設(shè)備運營商為維護自身利益，使某些特定產(chǎn)品與自身的網(wǎng)絡(luò)進行綁定。手機解鎖后，就可以使用任意運營商的SIM卡了。這包括軟解和硬解兩種方式。軟解是指使用軟件手段進行解鎖，如官方提供的解鎖工具或發(fā)燒友自己開發(fā)的解鎖軟件。硬解則是指使用物理手段改變手機硬件設(shè)置進行解鎖，例如iPhone設(shè)備的卡貼。

（2）系統(tǒng)解鎖：這是指給手機系統(tǒng)加鎖，防止用戶對系統(tǒng)文件做出改動，導(dǎo)致手機崩潰的一個設(shè)置。進行系統(tǒng)解鎖后，用戶可以獲得對手機的完全控制權(quán)，包括root權(quán)限等，從而可以進行更多的系統(tǒng)設(shè)置修改或安裝自定義的ROM等。二、智能手機解鎖流程

1.獲取解鎖碼：不同的手機品牌和型號有不同的解鎖碼獲取方式。有些手機可能需要提供購買憑證、保修卡或其他相關(guān)證明才能獲取解鎖碼，而有些則可以通過軟件或在線平臺進行申請。2.備份數(shù)據(jù)：解鎖備份手機中的重要數(shù)據(jù)，以防止數(shù)據(jù)丟失。3.軟件下載和解碼：根據(jù)手機型號和系統(tǒng)版本，下載并安裝相應(yīng)解鎖軟件。這些軟件通常需要與手機進行連接和認證，以確保安全性和準確性。然后通過解碼工具對手機進行解碼和解密操作。4.清除鎖屏密碼：使用解鎖軟件或工具清除手機上的鎖屏密碼。如果無法直接清除鎖屏密碼，可以嘗試使用雙清功能來清除所有數(shù)據(jù)并恢復(fù)出廠設(shè)置。5.設(shè)置新密碼：重新設(shè)置新的鎖屏密碼或指紋識別等身份驗證方式，確保設(shè)備的安全性。6.重啟手機：重啟手機后，按照新設(shè)置的密碼或指紋識別等方式進行登錄。三、智能手機解鎖技巧

1.了解手機型號和當前系統(tǒng)版本：解鎖前，需要了解自己手機的型號和當前的系統(tǒng)版本，以便選擇適合的解鎖工具和方式。2.備份重要數(shù)據(jù)：在解鎖之前，務(wù)必備份手機中的重要數(shù)據(jù)，以防止數(shù)據(jù)丟失。3.獲取解鎖碼：不同的手機品牌和型號有不同的解鎖碼獲取方式。有些手機可能需要提供購買憑證、保修卡或其他相關(guān)證明才能獲取解鎖碼。因此，建議在解鎖之前仔細閱讀手機說明書或聯(lián)系官方客服了解更多信息。4.下載并安裝解鎖軟件：根據(jù)手機型號和系統(tǒng)版本，下載并安裝相應(yīng)的解鎖軟件。這些軟件通常需要與手機進行連接和認證，以確保安全性和準確性。5.按照步驟進行操作：打開解鎖軟件，按照軟件的提示進行操作。通常需要經(jīng)過一系列的身份驗證和密碼輸入步驟，具體流程可能因不同品牌和型號而異。6.注意安全問題：在解鎖過程中，需要注意安全問題，如不要讓手機離開自己的視線范圍，避免他人未經(jīng)授權(quán)使用手機等。如果遇到任何異常情況，應(yīng)立即停止操作并關(guān)閉手機。7.謹慎處理解鎖結(jié)果：如果解鎖成功，手機一般會進入一個全新的界面，需要重新設(shè)置各項參數(shù)和功能。此時需要謹慎處理，避免誤操作導(dǎo)致手機無法正常使用。5.3智能手機元器件識別、檢測（一）電阻

1.電阻的識別

電阻實物是片狀矩形，無引腳，電阻體是黑色或淺藍色，兩頭是銀色的鍍錫層。圖5-1

手機中電阻實物圖2.電阻的檢測

(1)直接觀察法，察看電阻外觀是否受損、變形和燒焦變色，若有，則表明電阻已損壞。此法對其它元器件(如電容器、電感等)均適用。(2)可以用萬用表的電阻擋測量其阻值的大小，從表頭上直接讀取數(shù)字，即電阻的阻值?？膳c圖紙所給的參數(shù)比較，相符是好的，否則是壞的。（二）電容器

1.電容的識別

普通電容的外形與電阻相同，為片狀矩形，表面無文字或數(shù)字標注，但電容表面呈棕色或黑色，兩邊銀色；電解電容的容量大，體積也大，有引腳，表面呈黃色或黑色，上面標有橫杠的一端為電容的負極；常見的金屬鉭電容顏色鮮艷，其極性突出一端為正，則另一端為負。圖5-2

電容實物圖2.電容的檢測

電容器常見故障是開路失效、短路擊穿、漏電、介質(zhì)損耗增大或電容量減小。對電容測試一般用指針式萬用表，可用R×1K或R×10K電阻擋粗略判斷電容的好壞。(1)普通電容粗略檢測方法：普通電容容量比較小，一般在1uF以下，很難看到其充放電的靈敏度指示。一般使用萬用表測其是否短路。正常時，表針應(yīng)在“∞”位置，若表針指在“0”處，說明電容短路；若表針指為某一固定阻值，說明電容漏電。(2)電解電容粗略檢測方法：電解電容容量比較大，一般在1uF以上，測試其有無充放電現(xiàn)象的方法為：在表筆剛接上電容器兩引腳的瞬間，表針應(yīng)右偏一下，然后慢慢地返回到“∞”的位置，說明電容有充放電靈敏度指示，是好的。如果電容漏電或短路，萬用表指示為“0”或停在某一位置不動。（三）電感

1.電感的識別

片狀電感器通常為矩形，它分為片狀疊層電感和繞線電感。疊層電感又叫壓模電感，其外觀與片狀電容相似，其外形參見圖5-4。圖5-4

電感實物圖2.電感的檢測

在通常情況下，用萬用表的×l歐姆電阻擋測量電感的阻值，測其電阻值極小，一般為零是好的，否則是壞的。

由于電感屬于非標準件，不像電阻那樣方便檢測，且在電感體上沒有任何標注，所以一般借助圖紙上參數(shù)標注。在維修時，一定要用與原來相同規(guī)格、參數(shù)的電感進行代換。（四）濾波器

1.濾波器的識別

從器件材料上看，手機中的濾波器可分為LC濾波、陶瓷濾波、聲表面濾波、晶體濾波。手機中常用的濾波有：本振濾波、射頻濾波和中頻濾波等，濾波器電路符號參見圖5-5。

圖5-5濾波器電路符號

手機中大量采用聲表面濾波器、晶體濾波器和陶瓷濾波器等，實物參見圖5-6。

圖5-6

手機濾波器實物圖2.濾波器的檢測

濾波器是易損組件，受震動或受潮都會導(dǎo)致其性能改變?？梢杂妙l譜分析儀準確檢測濾波器的帶寬、Q值、中心頻點等參數(shù)。濾波器無法用萬用表檢驗，在實際維修中可簡單地用跨接電容的方法判斷其好壞，也可用組件代換法鑒別。（五）半導(dǎo)體器件與集成模塊

1.二極管1)二極管的識別

二極管的外形與電阻、電容相似，有的呈矩形，有的呈柱形，兩邊是引腳。在手機中，經(jīng)常采用雙二極管封裝，有3～4個引腳，這時就難于辨認，還會與三極管混淆，可以借助于電路原理圖核對，或通過測量后才能確定其引腳。其實物圖如圖5-7所示。圖5-7

二極管實物圖

2)二極管的檢測

普通二極管測量：根據(jù)二極管正向電阻小、反向電阻大的特點可判別二極管的極性。將萬用表撥到歐姆擋。一般為R×100或R×1K擋，用表筆分別與二極管的兩極相連，測出兩個阻值，在所測得阻值較小的一次。與黑表筆相接的一端即為二極管正極，反之黑表筆相接端為二極管負極。如果測得的反向電阻很小，說明二極管內(nèi)部短路；若正向電阻很大，則說明管子內(nèi)部斷路。這兩種情況均說明二極管己損壞。正常時，一般二極管正向電阻5～20k歐姆，反向電阻為“∞”。

發(fā)光二極管測量：在測量發(fā)光二極管時，需將萬用表置于R×1K或R×10K擋，正向電阻小于50k歐姆，反向電阻大于200k歐姆為正常。

穩(wěn)壓二極管的測量：用萬用表的低阻擋(R×1K擋以下)測量穩(wěn)壓二極管正反向電阻時，其阻值和普通二極管一樣。2.三極管

1）三極管的識別

三極管有NPN、PNP兩種類型，三極管的實物參見圖5-8。在三極管實物圖上，標注了三極管的極電極，而管子的類型以及發(fā)射極和基極的判斷需利用圖紙或萬用表測量來區(qū)分。其中4腳三極管中有兩極相通(集電極或發(fā)射極)。圖5-8

三極管實物圖

2）三極管的檢測方法

（1）三極管類型及基極的判別：手機電路中的三極管都是小功率管，可用萬用表的R×1K或R×100歐姆擋測量，用黑表筆接觸某一管腳，紅表筆分別接觸另兩個管腳，如表頭讀數(shù)都很小，則黑表筆接觸的那一管腳是基極，同時判斷此三極管為NPN型。若用紅表筆接觸某一管腳，而黑表筆分別接觸另兩個管腳，表頭讀數(shù)同樣都很小，則與紅表筆接觸的那一管腳是基極，同時判斷此三級管為PNP型。

（2）三極管發(fā)射極和集電極的判別：以NPN三極管為例，確定基極后，假定其余兩只腳中的任意一只是集電極，將黑表筆接到此腳上，紅表筆則接到假定的發(fā)射極上。用手指把假設(shè)的集電極和基極捏起來(不要將基極和集電極短接)，觀察表針指示，并記錄下此阻值的讀數(shù)。然后再作相反的假設(shè)，即把原來的集電極假設(shè)為發(fā)射極，做相同的測試并記錄下此阻值的讀數(shù)。比較兩次讀數(shù)的大小，阻值較小的(或者指針擺動較大的)黑表筆所接的那只腳為集電極，剩下的一只腳便是發(fā)射極。若是PNP型三極管，仍用上述方法，注意紅表筆所接的那只腳為集電極。

（3）三極管好壞的判別：三極管的好壞可通過用萬用表的R×1K或R×100歐姆擋測試三極管的BE結(jié)、BC結(jié)和CE極間正反向電阻來判斷。BE結(jié)和BC結(jié)均為PN結(jié)特性，故與二極管的檢測方法相似。3.場效應(yīng)管

1)場效應(yīng)管的識別

場效應(yīng)管的外形參見圖5-9。

圖5-9

場效應(yīng)管實物圖2)場效應(yīng)管的檢測方法

場效應(yīng)管類型的檢測：(1)JFET型及柵極G的判別：將萬用表置于R×1K擋，用紅表筆接在一個假定的柵極(G)上，黑紅表筆分別接另兩個引腳，若兩次測得阻值均很大，則判定為JFET型的N溝道；若兩次測得的阻值均很小，則判定為JEFT的P溝道，且假定的柵極為紅表筆所測端，假設(shè)成立。由于工藝上對稱，D、S不用判斷，可交換使用。(2)MOSFET的判別：將萬用表置于R×100歐姆上，用黑、紅表筆測任意兩引腳間的正、反向電阻，其中測得兩引腳間阻值為數(shù)百歐姆，此時表筆接的是D、S極，表筆未接引腳為G極。(3)MOS管好壞的判別：將萬用表置于Rx1K擋，測量D、S間正、反向電阻，可判斷MOS管的好壞。NMOS管如圖5-10所示，紅表筆置于S引腳，黑表筆置于D引腳。測D、S間電阻，再反過來測量，2次若阻值均很大，該管則為好的，否則為壞的。對于PMOS管，同樣測量。4.集成模塊

1)集成電路的識別

為了縮小手機的體積，IC大都采用薄膜扁平封裝形式和表面貼焊技術(shù)，常用封裝方式有：小外型封裝(SOP)、四方扁平封(QFP)和球柵數(shù)陣列內(nèi)引腳封裝(BGA)，參見圖5-11。

小外型封裝(SOP)的引腳分布在芯片的兩邊，小圓圈為1腳的標志位，其它管腳按次序逆時針查找。手機中常見SOP封裝有：電子開關(guān)、頻率合成器(SYN)、功率放大器(PA)、功率控制(PAC)及碼片(EEPROM)等。圖5-11

IC封裝類型

四方扁平封(QFP)的芯片為正方形，引腳數(shù)目在20以上，平均分布在四邊，參見圖5-11。l腳的確定辦法是，IC表面字正方向左下腳圓點為1腳標志，或者找到IC打“?”的標記處，對應(yīng)的引腳為第l腳。這種封裝形式主要應(yīng)用于射頻電路、語音處理器和電源電路等。

球柵數(shù)陣列內(nèi)引腳封裝(BGA—BallGridArrays)，其引腳按行線、列線區(qū)分，每個引腳的功能根據(jù)不同器件確定。

2)集成電路的檢測

由于IC有許多引腳。外圍組件又多。所以要判斷IC的好壞比較困難，常用在路測量法、觸摸法、觀察法(加電發(fā)燙，大電流，也有鼓包、變色)和元件置換法、對照法等。

維修采用觀察法觀其是否鼓包、變色及裂紋等。若無上述現(xiàn)象可用按壓法觀察手機工作情況。從而判斷BGAIC是否虛焊。更換時須用植錫板重作球柵，要求植好球柵光亮、均勻。焊接時注意IC的方向。不要輕易更換IC。（六）電聲器件、壓電器件及其它器件

1.電聲器件

電聲器件包括送話器、揚聲器(聽筒)和振鈴等。1)送話器

1)送話器的識別：送話器是電聲器件的一種，是將聲音轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕碾娨宦曓D(zhuǎn)換器。俗稱話筒或麥克風。它有動圈式、電容式、碳粒式和壓電式幾種形式，手機中應(yīng)用駐極體電容話筒，其實物參圖5-12。

5-12送話器實物圖

(2)送話器的檢測：將萬用表的黑表筆接話筒漏極，紅表筆接話筒源極或外殼上，用嘴吹話筒，觀察萬用表的指示，若無指示，說明話筒已損壞；若有指示說明話筒是好的，表針指示范圍越大，說明話筒靈敏度越。2)聽筒與振鈴器

(1)聽筒與振鈴器的識別

聽筒與振鈴器的電路符號參見圖5-13，實際外形呈圓形。

圖5-13

聽筒、振鈴器

(2)聽筒與振鈴器的檢測

聽筒與振鈴器的檢測方法很簡單。用萬用表的電阻R×1擋測其兩端。正常時，電阻應(yīng)接近零，且表筆斷續(xù)點觸時，聽筒與振鈴器應(yīng)發(fā)出“喀、喀”聲。2.石英晶體

1)晶體的識別

石英晶體實物圖如圖5-14所示，在手機中外形與濾波器相似。常用晶體頻率為13MHz、19.5MHz和26MHz等。

圖5-14

石英晶體實物圖

2)晶體的檢測

與濾波器一樣，晶體受震動或受潮都會導(dǎo)致其損壞、頻點偏移或損耗增加。可以用頻譜分析儀準確檢測其Q值因子、中心頻點等參數(shù)。晶體無法用萬用表檢測，由于晶體引腳少，代換很容易，因此在實際中，常用組件代換法鑒別。代換時注意用相同機型晶體，保證管腳匹配。3.接插件與開關(guān)件

1)接插件

圖5-15

接插件2)開關(guān)件（a）撥動開關(guān)

（b）按壓開關(guān)圖5-15

手機中的按壓開關(guān)和撥動撥動開關(guān)3)磁控開關(guān)

(1)干簧管：它是一種具有密封接點的繼電器，由干簧片、小磁鐵、內(nèi)部真空的隔離罩等組成。參見圖5-17。圖5-17

干簧管示意圖（2）霍爾器件：霍爾器件是一種電子元件，外型與三極管相似，參見圖5-18(a)。4.天線

圖5-19天線類型5.功放與定向耦合器圖5-20

常見手機功放（七）手機鍵盤與顯示器二、手機元器件焊接（一）表面安裝集成電路的焊接

1.焊接前的準備

在焊接之前，除備有熱風槍、尖頭烙鐵等基本工具外，還應(yīng)準備好真空吸筆、手指鉗、帶燈放大鏡、手機維修平臺、防靜電手腕、小刷子、吹氣球、醫(yī)用針頭等輔助工具及松香水(酒精和松香的混合液)、無水酒精、焊錫等備料。

2.850熱風槍的使用及集成電路的拆焊

Ⅰ.拆卸前的準備(1)烙鐵、手機維修平臺應(yīng)良好接地。(2)記住集成電路的定位情況，以便正確恢復(fù)。(3)根據(jù)不同的集成電路選好熱風槍的噴頭。(4)往集成電路的管腳周圍加注松香水。

Ⅱ．拆卸技巧(1)調(diào)好熱風槍的溫度和風速。拆卸集成電路時溫度開關(guān)一般調(diào)至3～6擋。風速開關(guān)調(diào)至2～3檔（柝卸小型電子元件時，風速開關(guān)應(yīng)調(diào)至2擋以內(nèi)。絕對不能調(diào)得過大，否則，易把小元件吹跑)。(2)用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。(3)待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用小起子或鑷子將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損坯集成電路的錫箔。

Ⅲ．焊接技巧

(1)將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，應(yīng)對焊錫較少焊點進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。(2)將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，最好用放大鏡進行調(diào)整，使之完全對正。(3)先焊四角，將集成電路固定，然后，再用風槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。(4)冷卻后，用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，應(yīng)用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。3.電烙鐵的使用與850熱風槍并駕齊驅(qū)的另一維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電的(一般為黑色)，也有不防靜電的(一般為白色)，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。（二）BGAIC的拆卸、植錫和安裝

1.植錫工具的選用

（1）植錫板

市售的植錫板大體分為兩種：一種是把所有型號的BGAIC集在一塊大的連體植錫板上，另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風搶吹成球。小植錫扳的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下，下面介紹的方法都是使用這種植錫板。

（2）錫漿

建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1kg一瓶。在應(yīng)急使用中可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀，然后用適量助焊劑攪拌均勻后備用。

（3）刮漿工具

可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。

（4）熱風槍

最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。

（5）助焊劑

建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。

（6）清洗劑

用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不要使用溶解性不好的酒精。

2.BGA芯片的拆卸

（1）BGAIC的定位

在拆卸BGAlC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的電路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹電路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法?！?/p>

畫線定位法●

貼紙定位法●

悶測法

（2）拆卸

應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。去掉熱風槍前面的套頭用大頭，溫度開關(guān)一般調(diào)至3～4擋，風速開關(guān)調(diào)至2～3擋，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。

（3）清理余錫BGA芯片取下后，在板上加上足量的助焊膏，用烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使電路板的每個焊腳都光滑圓潤。然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈。3.植錫操作

（1）準備工作

對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除，然后用天那水洗凈。

（2）BGAIC的固定

將IC對準植錫板的孔后，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

（3）上錫漿

如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。

（4）吹焊成球

將熱風槍的風嘴去掉，將風量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330～340OC，即3～4擋位?；物L嘴對著植錫板慢慢均勻加熱，使錫漿慢慢融化。當看見植錫板個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續(xù)上升，過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。4.BGAIC的安裝

先將BGAlC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。再將植好錫球的BGAIC按拆卸前的定位位置放到電路板上，同時，用手或鑷子將lC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和電路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與電路板的焊點之間會自動對準定位。在吹焊BGAlC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。此時，可在旁邊的IC上面滴幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸收大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就會保持在100OC左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。5.4智能手機識圖一、手機電路識圖介紹

（一）識讀供電電路

1.電池供電電路

手機用電池經(jīng)常用“VBATT”、“VBAT”、“BATT”等表示，也有時用“B+”、“VB”、“VBB”等表示。當在同一圖內(nèi)同時出現(xiàn)“VBATT”、“VB”、“B+”等時，它們的含義各不相同。B+表示電路單元的供電電壓，VBATT是本機電池的電壓，BATT是外部充電電源的電壓等。摩托羅拉的電源模塊標號是“U900”，常用“CAP”、“GCAP”等表示；諾基亞的電源模塊標號是N100（特別是3810后的新型號機），用“CCONT”表示。在圖中找到這些標注或者代號，就找到了電源模塊電路。在電池電路上有電池信息信號線路：BSI（諾基亞)、BID(松下）、BATTSERDATA(摩托羅拉)等標注。該信號與手機電路開機有一定關(guān)系，可防止手機用戶使用非原廠配件，也用于對手機電池類別進行檢測，以確定合適的充電模式。2.開機信號線

開機信號電路通常連接到電源模塊電路。開/關(guān)機按鍵的圖形符號多使用“ON/0FF”、“PWRON/OFF”、“POWKEY”等表示；開機信號線多用“0N/0FF”、“POWERON/0FF”、“PWRON”、“XPWRON”等標注。摩托羅拉經(jīng)常用“PWRSW”、諾基亞常用“PWR0N”、松下常用“POWKEY”、愛立信常用“ON/OFF”等表示開機線路。3.電源電路各輸出端電壓

手機的電源電路包括邏輯/音頻電源和射頻電源。

在摩托羅拉電源電路中，L275表示邏輯電源2.75V，R275表示射頻電源2.75V，RX275、TX275分別表示接收、發(fā)射電源2.75V；Vl、V2、V3等是V998手機的電源電路。Vl多指-5V電源，向負壓電路供電；V2是邏輯電源2.75V，向CPU、FLASH和EEPROM等供電，V3是向CPU供電的1.8V電源，“VB00ST”電源是一個5.6V升壓電源，它控制開機。在諾基亞手機電路上以“VBB”、“VRX”、“VSYN”和“VXO”等表示電源。VRX是指接收射頻電源，VXO是指基準振蕩器電源等。在愛立信手機電路上用“VDIG”、“VRAD”、“VVCO”等表示電源，VDIG是指邏輯電源，VRAD是指射頻電源，VVCO是頻率合成電源等。諾基亞用TXPWR信號控制VTX電壓調(diào)節(jié)器，用RXPWR信號控制VRX電壓調(diào)節(jié)器，用SYNTHPWR信號控制頻率合成電源，用VCOPWR信號控制基準頻率時鐘調(diào)節(jié)器等等。（二）識讀射頻接收電路

1.區(qū)別射頻接收電路和射頻發(fā)射電路

在接收電路內(nèi)經(jīng)常遇到RX、RXEN、RXON、LNA、MⅨ、RX275、DEMOD、RXI/Q等；在發(fā)射電路內(nèi)經(jīng)常遇到TX、PA、PAC、APC（AOC）、TXVCO、MODI/Q、TXI/O、TXEN等。

2.天線電路

天線電路多設(shè)置在整機電路圖的左上角。通過查找天線的圖形符號，或它的縮寫詞ANT，就可以找到天線電路。DUPLEX是雙工濾波器，DUPLEXER是雙信器；RX表示接收，TX表示發(fā)射：在雙工濾波器電路上可能看到VCl～VC4，它是天線開關(guān)的控制端，由VCl～VC4幾個端口向外找?？烧业教炀€開關(guān)的控制電路；GSM表示900MHz系統(tǒng)，DCS表示1800MHz系統(tǒng)。3.低噪聲放大器

低噪聲收大電路可以是分立元件電路，也可能集成于集成電路內(nèi)。它的前級電路是接收天線、雙工濾波器等，在其基極電路上都要設(shè)置隔直交流耦合電容或濾波器；其輸出端集電極經(jīng)耦合電容(或濾波器)連接到混頻器。

在摩托羅拉手機低噪聲晶體管或組件上，加有RXEN、TXEN信號等。在諾基亞手機低噪聲放大電路圖上，LNA是指低噪聲放大器；VLNA是指低噪聲放大器電源；看到LNAIN，是指低噪聲放夫器的信號輸入端；LNA-G是表示GSM系統(tǒng)的低噪聲放大器，LNA-D是表示DCS系統(tǒng)的低噪聲放大器（諾基亞手機的1800系統(tǒng)被標注為PCN）；LNAAGC表示自動增益（AGC）控制端，或者具有此功能的低噪聲放大器等。4.混頻電路

混頻電路位于低噪聲放大器后，混頻器的英文縮寫詞是“MⅨ”，MⅨ-275是指混頻器電源2.75V，MIXOUT和MⅨIN分別表示混頒器的輸出端、輸入端，VccMIX是混頻器的供電端。

5.中頻處理和接收解調(diào)電路

中頻放大器集成電路用“IF”、“VIF”等標注。IFVcc表示中頻電路的電源，IFIN表求中頻信號輸入端，摩托羅拉手機常用SWVcc表示中頻模塊輸出的一個供電電源。接收解調(diào)電路經(jīng)常用RXI/Q標注，而RXI/Q信號則經(jīng)常表示解調(diào)電路輸出的模擬基帶信號?！癉EMOD”、“DEMODULATION”等表示解調(diào)電路。TXI/Q和RXI/Q的含義不同；有時RXI/Q信號是4個分量，經(jīng)常用RXIN、RXIP、RXQN、RXQP等表示。6.頻率合成器

在摩托羅拉手機中，經(jīng)常采用MAINCLK、MAGIC-13MHz等標注。其中MAIN、M等均是主時鐘的意思；諾基亞手機經(jīng)常用RFC標注，愛立信用MCLK標注，松下用主13MHz標注等?；鶞收袷幤饕彩且粋€VCO電路，受邏輯電路DSP模塊控制，其控制電壓常用AFC表示，AFC電壓加到基準振蕩器的變?nèi)荻O管負極。找到AFC電壓，找到AFC電壓控制的石英晶體或變?nèi)荻O管，就找到了基準時鐘電路。愛立信手機多將AFC信號標注為VCXOCONT、諾基亞用VXO表示，其他公司多用VCXO或VS-VCXO表示。順著該電源線，可以找到基準時鐘電路。（三）識讀射頻發(fā)射電路

1.射頻功率放大器

射頻功率放大器靠近發(fā)射天線TX端口，如諾基亞、愛立信、松下等手機，以PA表示功率放大器，PAGSM表示GSM系統(tǒng)的功率放大器；VAPC是自動功率控制；PIN和POUT分別表示功率放大器的輸入端、輸出端；VCTL是系統(tǒng)控制端，CTLGSM是GSM系統(tǒng)控制端。而摩托羅拉則用PA（功率放大器）、PAC（功率控制）、AOC（自動勸率控制）和PAB+（功放電路電源正端）等標注；還有用TXKEY、DMCS等表示發(fā)射電路的時隙控制信號。2.功率控制電路

射頻電路常見的控制信號：接收啟動(或稱使能)控制信號是RXEN（RXON），發(fā)射啟動(使能)信號是TXEN（TXON），自動頻率控制信號是AFC等。摩托羅拉手機使用時隙控制信號TXKEY和DMCS；諾基亞手機有接收電路自動增益控制信號RXC，發(fā)射電路自動增益控制信號TXC（有時是指發(fā)射功率控制參考電平），電源啟動控制信號TXP等；愛立信手機有功率控制信號PWRLEVL等。RXVCO-CP是RXVCO的控制信號，CP-TX是TXVCO的控制信號，PWRLEY是功率控制信號，BSEL（及BANDSELECT、BANDSEL等）是頻段切換控制信號，TXVCOHB是DCSTXVCO切換控制信號，TXVCOLB是GSMTXVCO切換控制信號，PAON(以及PAEN、PACEN等)是功放電路啟動控制信號，PCN/GSM是DCS與GSM系統(tǒng)切換控制信號，LOEN是本振啟動控制信號，SYNON（及SYNENA、SENA、SYNEN等）是頻率合成啟動控制信號，CTLPCN是DCS系統(tǒng)控制信號，F(xiàn)RACTRL是低噪聲放大器自動增益控制信號，RXACQ是接收自動控制信號，DCSSEL是DCS系統(tǒng)切換控制信號，DCSTXVCO是DCS系統(tǒng)的TXVCO切換控制信號，GSMTXVCO是GSM系統(tǒng)的TXVCO切換控制信號等等。在上述這些控制信號當中，帶CTL、CTRL、C的都是特定的控制信號，帶EN、ON的都是啟動、使能控制信號，帶PWR或P的都是功率或電源控制信號等等。3.發(fā)射變換模塊電路和TXVCO電路

它在電路結(jié)構(gòu)方面與RXVCO電路相似，在電路上設(shè)置變?nèi)荻O管，由反向偏置控制電壓來控制變?nèi)荻O管的結(jié)電容量；分立元件電路多屬于改進型電容三點式振蕩電路。在電路圖中，TXI/Q中頻已調(diào)波送到鑒相器，由鑒相器輸出的控制信號經(jīng)常用CP-TX表示，表表示它是控制TXVCO電路的直流控制信號。VCO-SW是TXVCO的頻段切