2026年超聲波探傷工技師考試題含答案一、單選題（共15題，每題2分，共30分）1.超聲波探傷中，常用的探頭頻率范圍是多少？A.0.5~2MHzB.2~10MHzC.10~25MHzD.25~50MHz答案：B解析：超聲波探傷中，常用探頭頻率為2~10MHz，適用于大多數(shù)檢測(cè)需求。低頻適用于檢測(cè)厚工件，高頻適用于檢測(cè)薄工件。2.在A掃描顯示中，聲程曲線的斜率主要取決于什么？A.探頭類型B.聲速C.工件厚度D.示波器設(shè)置答案：B解析：聲程曲線的斜率與聲速成正比，聲速越高，斜率越大。3.哪種缺陷類型在超聲波探傷中難以檢測(cè)？A.表面裂紋B.內(nèi)部夾雜物C.對(duì)稱缺陷D.體積型缺陷答案：A解析：表面裂紋由于聲波難以有效入射，檢測(cè)難度較大。其他缺陷類型較易檢測(cè)。4.超聲波探傷中，"K值"主要用于描述什么？A.探頭耦合系數(shù)B.批量檢測(cè)效率C.探傷靈敏度和角度修正D.工件聲阻抗差異答案：C解析：K值是描述探頭角度和材料聲阻抗差異對(duì)聲束擴(kuò)散影響的參數(shù)，用于修正檢測(cè)靈敏度。5.脈沖回波法中，盲區(qū)的大小主要受什么因素影響？A.探頭頻率B.聲速C.探頭直徑D.示波器帶寬答案：A解析：盲區(qū)大小與探頭頻率成反比，頻率越高，盲區(qū)越小。6.超聲波探傷中，"DAC"是指什么？A.檢測(cè)靈敏度調(diào)整曲線B.數(shù)字信號(hào)采集器C.探傷設(shè)備校準(zhǔn)工具D.探頭驅(qū)動(dòng)電路答案：A解析：DAC（Distance-AmplitudeCurve）是距離-幅度曲線，用于校準(zhǔn)探傷設(shè)備的靈敏度隨聲程的變化。7.檢測(cè)鋁制飛機(jī)零件時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選擇哪種頻率的探頭？A.1MHzB.5MHzC.10MHzD.20MHz答案：C解析：鋁合金聲速較高，使用10MHz探頭可提高檢測(cè)分辨率。8.超聲波探傷中，"側(cè)向波"通常出現(xiàn)在什么情況下？A.探頭與工件耦合不良B.探頭晶片尺寸過大C.工件內(nèi)部存在缺陷D.探頭角度偏差答案：D解析：側(cè)向波是由于探頭角度偏差導(dǎo)致的非直射波，影響檢測(cè)精度。9.在水浸法探傷中，常用的耦合劑是什么？A.機(jī)油B.甘油C.蒸餾水D.凡士林答案：C解析：水浸法探傷使用蒸餾水作為耦合劑，成本低且易于清潔。10.超聲波探傷中，"橫波探傷"主要適用于檢測(cè)什么類型缺陷？A.表面裂紋B.垂直于探測(cè)面的缺陷C.平行于探測(cè)面的缺陷D.體積型缺陷答案：B解析：橫波適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的缺陷，如端面反射。11.探傷設(shè)備中，"抑制"功能的主要作用是什么？A.提高檢測(cè)靈敏度B.濾除雜波信號(hào)C.調(diào)整掃描速度D.校準(zhǔn)探頭參數(shù)答案：B解析：抑制功能用于濾除無用雜波，提高信噪比。12.檢測(cè)鋼結(jié)構(gòu)焊縫時(shí)，常用的探傷方法是？A.磁粉探傷B.渦流探傷C.超聲波探傷D.滲透探傷答案：C解析：超聲波探傷適用于檢測(cè)鋼結(jié)構(gòu)焊縫的內(nèi)部缺陷。13.超聲波探傷中，"DAC校準(zhǔn)"的目的是什么？A.校準(zhǔn)探頭頻率B.校準(zhǔn)聲速參數(shù)C.校準(zhǔn)靈敏度隨聲程的變化D.校準(zhǔn)探頭角度答案：C解析：DAC校準(zhǔn)用于確保探傷設(shè)備在不同聲程下的靈敏度一致性。14.檢測(cè)銅制管道時(shí)，應(yīng)避免使用哪種頻率的探頭？A.2MHzB.5MHzC.10MHzD.15MHz答案：C解析：銅合金聲速較高，10MHz探頭可能導(dǎo)致近場(chǎng)效應(yīng)明顯，影響檢測(cè)精度。15.超聲波探傷中，"盲區(qū)"是指什么？A.探頭無法檢測(cè)的區(qū)域B.示波器顯示范圍限制C.探傷設(shè)備故障區(qū)域D.工件表面缺陷答案：A解析：盲區(qū)是指由于聲波傳播延遲導(dǎo)致的探頭無法檢測(cè)的最小深度區(qū)域。二、多選題（共10題，每題3分，共30分）1.超聲波探傷中，影響聲束傳播的因素有哪些？A.聲速B.聲阻抗C.探頭頻率D.材料厚度E.耦合劑類型答案：A,B,C,E解析：聲速、聲阻抗、探頭頻率和耦合劑類型都會(huì)影響聲束傳播。2.超聲波探傷中，常見的顯示方式有哪些？A.A掃描B.B掃描C.C掃描D.D掃描E.M掃描答案：A,B,C,E解析：常用的顯示方式包括A掃描、B掃描、C掃描和M掃描，D掃描較少使用。3.檢測(cè)鑄件缺陷時(shí)，應(yīng)考慮哪些因素？A.材料聲速B.缺陷形狀C.探頭頻率D.耦合條件E.示波器設(shè)置答案：A,B,C,D,E解析：檢測(cè)鑄件缺陷需綜合考慮材料聲速、缺陷形狀、探頭頻率、耦合條件和示波器設(shè)置。4.超聲波探傷中，"橫波"和"縱波"的主要區(qū)別是什么？A.波速B.振動(dòng)方向C.折射角度D.能量衰減E.檢測(cè)深度答案：A,B,C解析：橫波和縱波的波速、振動(dòng)方向和折射角度不同，而能量衰減和檢測(cè)深度受多種因素影響。5.水浸法探傷的優(yōu)點(diǎn)有哪些？A.耦合穩(wěn)定B.檢測(cè)效率高C.適用于大面積檢測(cè)D.對(duì)探頭要求低E.成本低答案：A,B,C,E解析：水浸法耦合穩(wěn)定、檢測(cè)效率高、適用于大面積檢測(cè)且成本低，但對(duì)探頭要求較高。6.超聲波探傷中，常見的缺陷類型有哪些？A.裂紋B.夾雜物C.孔洞D.未焊透E.表面波紋答案：A,B,C,D解析：常見的缺陷類型包括裂紋、夾雜物、孔洞和未焊透，表面波紋不屬于缺陷。7.探傷設(shè)備中，"增益"功能的主要作用是什么？A.提高檢測(cè)靈敏度B.放大信號(hào)噪聲C.調(diào)整信號(hào)幅度D.校準(zhǔn)探頭參數(shù)E.濾除雜波信號(hào)答案：A,C解析：增益功能用于提高檢測(cè)靈敏度和調(diào)整信號(hào)幅度，但過度增益可能放大噪聲。8.檢測(cè)鋁合金焊接接頭時(shí)，應(yīng)考慮哪些因素？A.材料聲速差異B.焊縫余高C.探頭頻率選擇D.耦合條件E.示波器波形分析答案：A,B,C,D,E解析：檢測(cè)鋁合金焊接接頭需綜合考慮聲速差異、焊縫余高、探頭頻率、耦合條件和波形分析。9.超聲波探傷中，"K值"的取值范圍是多少？A.0~1B.1~2C.2~3D.3~4E.4~5答案：A,B,C解析：K值的取值范圍通常為0~1、1~2和2~3，更高K值較少使用。10.超聲波探傷中，"偽缺陷"是指什么？A.真實(shí)缺陷B.探頭角度偏差產(chǎn)生的假象C.示波器顯示誤差D.耦合不良產(chǎn)生的信號(hào)E.材料內(nèi)部自然缺陷答案：B,C,D解析：偽缺陷是指由于探頭角度偏差、示波器顯示誤差或耦合不良產(chǎn)生的假象信號(hào)。三、判斷題（共15題，每題1分，共15分）1.超聲波探傷中，頻率越高，檢測(cè)深度越大。（×）2.橫波探傷適用于檢測(cè)平行于探測(cè)面的缺陷。（×）3.水浸法探傷的耦合劑是蒸餾水。（√）4.超聲波探傷中，"DAC校準(zhǔn)"是指校準(zhǔn)探頭角度。（×）5.盲區(qū)的大小與探頭頻率成正比。（×）6.超聲波探傷中，"K值"越高，檢測(cè)角度偏差越大。（√）7.脈沖回波法中，盲區(qū)是指探頭無法檢測(cè)的深度區(qū)域。（√）8.超聲波探傷中，"增益"功能用于濾除雜波信號(hào)。（×）9.檢測(cè)鑄件缺陷時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選擇低頻探頭。（√）10.超聲波探傷中，"偽缺陷"是指真實(shí)存在的缺陷。（×）11.超聲波探傷中，"抑制"功能可以提高檢測(cè)靈敏度。（×）12.檢測(cè)鋁合金焊接接頭時(shí)，應(yīng)避免使用高頻探頭。（√）13.超聲波探傷中，"橫波"的波速比"縱波"快。（×）14.超聲波探傷中，"DAC"曲線的斜率與聲速成正比。（√）15.超聲波探傷中，"盲區(qū)"是由于探頭晶片尺寸過大導(dǎo)致的。（×）四、簡(jiǎn)答題（共5題，每題5分，共25分）1.簡(jiǎn)述超聲波探傷中，"盲區(qū)"產(chǎn)生的原因及解決方法。答案：盲區(qū)是由于聲波在探頭晶片內(nèi)傳播所需時(shí)間導(dǎo)致的，無法檢測(cè)的最小深度區(qū)域。解決方法包括提高探頭頻率、優(yōu)化探頭設(shè)計(jì)或使用組合探頭。2.簡(jiǎn)述超聲波探傷中，"DAC校準(zhǔn)"的步驟。答案：DAC校準(zhǔn)步驟包括：選擇標(biāo)準(zhǔn)試塊、調(diào)整探頭位置、記錄不同聲程的回波幅度、繪制距離-幅度曲線并修正靈敏度。3.簡(jiǎn)述超聲波探傷中，"橫波"和"縱波"的主要區(qū)別。答案：橫波的振動(dòng)方向垂直于聲束傳播方向，適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的缺陷；縱波的振動(dòng)方向與聲束傳播方向一致，適用于檢測(cè)平行于探測(cè)面的缺陷。4.簡(jiǎn)述超聲波探傷中，"偽缺陷"產(chǎn)生的原因及避免方法。答案：偽缺陷產(chǎn)生原因包括探頭角度偏差、示波器顯示誤差或耦合不良。避免方法包括優(yōu)化探頭角度、校準(zhǔn)示波器并確保良好耦合。5.簡(jiǎn)述超聲波探傷中，水浸法探傷的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。答案：優(yōu)點(diǎn)包括耦合穩(wěn)定、檢測(cè)效率高、適用于大面積檢測(cè)且成本低；缺點(diǎn)是對(duì)探頭要求較高，可能產(chǎn)生側(cè)向波干擾。五、論述題（共1題，10分）論述超聲波探傷在航空航天領(lǐng)域中的應(yīng)用及檢測(cè)要點(diǎn)。答案：超聲波探傷在航空航天領(lǐng)域中的應(yīng)用廣泛，主要檢測(cè)飛機(jī)零件的內(nèi)部缺陷，如裂紋、夾雜物和孔洞。檢測(cè)要點(diǎn)包括：1.材料聲速差異：鋁合金、鈦合金和鋼的聲速不同，需選擇合適探頭頻率。2.探頭頻率選擇：高頻探頭適用于薄零件，低頻探頭適用于厚零件。3.耦合條件：水浸法或油浸法耦合，確保聲波有效傳播。4.缺陷形狀分析：不同缺陷的回波形態(tài)不同，需結(jié)合示波器波形分析判斷。5.標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)DAC和K值，確保檢測(cè)精度。6.角度修正：對(duì)于焊縫等角度缺陷，需使用角度探頭進(jìn)行修正。7.檢測(cè)效率：大面積檢測(cè)時(shí)，可采用自動(dòng)化探傷設(shè)備提高效率。超聲波探傷在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用需綜合考慮材料特性、檢測(cè)需求和設(shè)備精度，確保飛行安全。答案及解析一、單選題答案及解析（已在上文標(biāo)注）二、多選題答案及解析（已在上文標(biāo)注）三、判斷題答案及解析1.×解析：頻率越高，檢測(cè)深度越小。2.×解析：橫波適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的缺陷。3.√解析：水浸法探傷的耦合劑是蒸餾水。4.×解析：DAC校準(zhǔn)是指校準(zhǔn)靈敏度隨聲程的變化。5.×解析：盲區(qū)大小與探頭頻率成反比。6.√解析：K值越高，檢測(cè)角度偏差越大。7.√解析：盲區(qū)是指探頭無法檢測(cè)的深度區(qū)域。8.×解析：增益功能用于提高檢測(cè)靈敏度，但過度增益可能放大噪聲。9.√解析：檢測(cè)鑄件缺陷時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選擇低頻探頭。10.×解析