圖1：華虹半導(dǎo)體16Q1-25Q3營(yíng)收及同比增速 圖2：華虹半導(dǎo)體16Q1-25Q3歸母凈利潤(rùn)及同比增速營(yíng)收（億美元） 同765432116Q116Q416Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q225Q1

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

1.81.51.20.90.60.30-0.3-0.6

凈利潤(rùn)（億美元） 同

250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%16Q116Q416Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q225Q1圖3：華虹半導(dǎo)體分季度產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體圖5：華虹半導(dǎo)體按地域劃分的銷售收入華虹半導(dǎo)體圖6：華虹半導(dǎo)體按技術(shù)平臺(tái)劃分的銷售收入華虹半導(dǎo)體圖7：華虹半導(dǎo)體按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分的銷售收入華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體圖9：25Q4指引華虹半導(dǎo)體（后附2025Q3業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要全文）附錄：華虹2025Q3業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要 時(shí)間：2025年11月6日出席：白鵬-總裁兼執(zhí)行董事王鼎-執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官會(huì)議紀(jì)要根據(jù)公開信息整理如下：公司主要表現(xiàn)25Q36.3513.5%，產(chǎn)能擴(kuò)張方面，目前正在推進(jìn)的收購(gòu)事宜進(jìn)展順利。這將進(jìn)一步提升產(chǎn)能規(guī)模，12財(cái)務(wù)狀況營(yíng)業(yè)收入：6.352202420.7%，環(huán)比225122%毛利率：13.5%1.3ASP20252.6ASP運(yùn)營(yíng)費(fèi)用：1.004202423.3%20252.6%；其他收入凈額：1780202465.7%凈虧損：72022903280萬(wàn)美元；所得稅費(fèi)用：1040萬(wàn)美元，同比下降9.6%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)：2570萬(wàn)美元，較2024年第三季度下降42.6%，較2025年第二季度增長(zhǎng)223.5%?；久抗捎?.015美元，較2024年第三季度下降42.3%，較2025年第二季度增長(zhǎng)200%。年化凈資產(chǎn)收益率：為1.6%，較2024年第三季度下降1.2個(gè)百分點(diǎn)，較2025年第二季度提升1.2個(gè)百分點(diǎn)。按地域劃分中國(guó)市場(chǎng)：營(yíng)收為5.226億美元，占總營(yíng)收的82.3%，較2024年第三季度增長(zhǎng)20.3%，主要得益于閃存、其他電源管理集成電路及MCU產(chǎn)品需求增加；638036.7%其他亞洲地區(qū)：營(yíng)收為3030萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)15.6%；歐洲市場(chǎng)：營(yíng)收為1840萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)12.6%，主要得益于智能汽車用IGBT需求增加。按技術(shù)平臺(tái)劃分1.597202420.4%，營(yíng)收為60602024年第三季度增長(zhǎng)106.6%，功率分立器件：1.6920243.5%81102024營(yíng)收為1.6482024年第三季度增長(zhǎng)32.8%，現(xiàn)金流量表經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流：1.842億美元，而2024年第三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流量為凈流出2680萬(wàn)美元，主要因客戶回款增加；資本支出：2.619億美元；投資活動(dòng)產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流：860萬(wàn)美元，主要包括1560萬(wàn)美元收益及700萬(wàn)美元政府補(bǔ)助收款，部分被1400萬(wàn)美元投資支出所抵消；籌資活動(dòng)使用的凈現(xiàn)金流：為1.042億美元，包括9990萬(wàn)美元銀行借款償還、股票期權(quán)行權(quán)收到的款項(xiàng)，部分被500萬(wàn)美元銀行借款及190萬(wàn)美元其他籌資流入所抵消。資產(chǎn)負(fù)債表現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物：39億美元；其他流動(dòng)資產(chǎn)：7.397億美元，上季度為6.085億美元，主要因資產(chǎn)價(jià)值變動(dòng)；固定資產(chǎn)：62億美元，上季度為61億美元；以公允價(jià)值計(jì)量且其變動(dòng)計(jì)入其他綜合收益的權(quán)益工具：33.813億美元，上季度為29.05億美元，系公允價(jià)值上升；銀行借款總額：24億美元，上季度為23億美元，主要因提款增加；總資產(chǎn)：125億美元，上季度為122億美元；總負(fù)債：35億美元，上季度為34億美元；資產(chǎn)負(fù)債率：28%，上季度為27.5%。25Q4指引營(yíng)收：6.5-6.6億美元毛利率：12%Q&AQ：本季度毛利率強(qiáng)勁超預(yù)期，環(huán)比+2.6%的驅(qū)動(dòng)因素，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善與存量產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整各占多大權(quán)重？同時(shí)下季度展望是多少？A：本季度毛利率上行首先受較高產(chǎn)能利用率帶動(dòng)：主力晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)高于110%；Fab1名義月產(chǎn)能約95,000片、實(shí)際產(chǎn)能長(zhǎng)期高于100,000片；其他在產(chǎn)能爬坡的廠區(qū)名義月產(chǎn)能在4萬(wàn)片以上，產(chǎn)能即將接近該水平。除產(chǎn)能因素外，自助式改進(jìn)，成本效率與良率提升與關(guān)鍵工序優(yōu)化已開始提升ASP并兌現(xiàn)至毛利率；綜合結(jié)果為毛利率環(huán)比提升約2.6%，同比亦改善。來(lái)源拆分上，改善來(lái)自全產(chǎn)品平臺(tái)線，含嵌入式與存儲(chǔ)、邏輯與RF等；粗略歸因約80%來(lái)自運(yùn)營(yíng)與效率，利用率/良率/成本提升，約20%來(lái)自產(chǎn)品與價(jià)格結(jié)構(gòu)，ASP及組合變化。展望下季度，將繼續(xù)推進(jìn)ASP優(yōu)化與訂單級(jí)價(jià)格檢視，在不影響客戶交付的前提下把握結(jié)構(gòu)性提價(jià)機(jī)會(huì)；對(duì)跨部門協(xié)同與利潤(rùn)改善保持積極預(yù)期。Q：提升產(chǎn)能利用率所采取的具體措施有哪些？此前利用率處于何水平；在新增產(chǎn)能投放的情況下，未來(lái)利用率應(yīng)如何預(yù)期？A100%Fab9A105%–110%Q3約+5%及持Fab9A含NOR/MCUNORFlash細(xì)分，包含獨(dú)立NOR與嵌入式NOR，MCU集Q3NOR市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，與NANDDRAMHBM55nmNOR55nmMCU1–240nmNOR55nm40nmNORQ：在已提到的產(chǎn)能擴(kuò)張與價(jià)格基數(shù)之外，未來(lái)增長(zhǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整將如何推進(jìn)？公司更具體的路徑與舉措是怎樣的？A：產(chǎn)能側(cè)，F(xiàn)ab9A仍在擴(kuò)張期，當(dāng)前月產(chǎn)能約3–4萬(wàn)片，擴(kuò)張將持續(xù)至明年年中，目標(biāo)月產(chǎn)能約6.5萬(wàn)片，新增產(chǎn)能將逐步上線并計(jì)入收入。產(chǎn)品/技術(shù)側(cè)，增長(zhǎng)將依托平臺(tái)演進(jìn)與組合優(yōu)化：其一，NORFlash為重點(diǎn)，55nm已量產(chǎn)放量，40nm，獨(dú)立NOR與MCU嵌入式NOR明年上線，有望強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)地位并抬升附加值與ASP；其二，BCD電源管理平臺(tái)需求強(qiáng)勁、毛利率更優(yōu)，公司正有意擴(kuò)大該平臺(tái)產(chǎn)能，從而提高整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)利潤(rùn)率；其三，圍繞特色工藝平臺(tái)持續(xù)重投研發(fā)與市場(chǎng)能力，部分平臺(tái)已國(guó)內(nèi)領(lǐng)先/具全球競(jìng)爭(zhēng)力，其余加速追趕以達(dá)世界級(jí)水準(zhǔn)；其四，借助與歐洲伙伴在ChinaforChina框架下的合作，提升技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?？傮w目標(biāo)是在擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)下探，55nm到40nm與高毛利平臺(tái)占比提升，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對(duì)收入與毛利率的雙重拉動(dòng)。AMCUAI1–2AIAIQ：功率器件與上一周期相比復(fù)蘇放緩，除AI外其余業(yè)務(wù)相對(duì)平穩(wěn)。未來(lái)幾個(gè)季度如何提升定價(jià)？對(duì)此板塊的價(jià)格趨勢(shì)有何判斷？A、GaN等化合物半導(dǎo)體滲透加速，分流硅基功率器件，尤其硅基超結(jié)的需求，且部分SiC/平臺(tái)并推進(jìn)新舉措以對(duì)沖挑戰(zhàn)。3–5年底在華虹半導(dǎo)體生產(chǎn)40nmMCUA：我們與意法半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目進(jìn)展非常順利，實(shí)際上還略超計(jì)劃時(shí)間表。本季度我們已經(jīng)啟動(dòng)了試生產(chǎn)，將于下一季度開始為公司貢獻(xiàn)營(yíng)收。不過(guò)，要達(dá)到擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)占比是我們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。目前，國(guó)際業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)收的比例在15%-20%之間。歐洲和北美市場(chǎng)未來(lái)都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；亞洲市場(chǎng)的增長(zhǎng)Q：這些客戶是否也受益于AI領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是AI電源相關(guān)的需求？A系統(tǒng)中的核心組件，直接受益于AIQ：能否介紹一下明年的資本支出展望？與今年相比，明年的資本支出會(huì)增加、保持穩(wěn)定還是有所下降？A：202581.2Fab9預(yù)673013億-155000202520262025Q：公司直接或間接來(lái)自AI力如何？AI10%AI25%務(wù)與AIAI12%1A118008000Q：汽車業(yè)務(wù)與工業(yè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比分別是多少？鑒于中國(guó)汽車市場(chǎng)依然強(qiáng)勁，汽車業(yè)務(wù)是否會(huì)迎來(lái)更快增長(zhǎng)？22%6%為明顯。工業(yè)與汽車相關(guān)業(yè)務(wù)貫穿于公司所有產(chǎn)品線，既包括電源管理芯片、MCUAGaN等Q：收購(gòu)項(xiàng)目有何最新進(jìn)展？A：收購(gòu)項(xiàng)目正按計(jì)劃推進(jìn)。我們已經(jīng)公布了交易價(jià)格，目前談判已接近尾聲，即將召開第二次董事會(huì)并發(fā)布相關(guān)公告。預(yù)計(jì)明年年初開始接管標(biāo)的公司運(yùn)營(yíng)，交易將于明年8月完成，股東會(huì)議可能在12月召開。整個(gè)過(guò)程嚴(yán)格遵循香港和上海兩地交易所的監(jiān)管要求，我們正與各方密切合作，確保交易公平合理，維護(hù)所