《GB/T33772.1-2017質(zhì)量評(píng)定體系

第1部分：

印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析》(2026年)深度解析目錄標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)背后的行業(yè)痛點(diǎn):為何印制板組件缺陷統(tǒng)計(jì)成為質(zhì)量管控核心?專(zhuān)家視角拆解缺陷分類(lèi)體系全景圖:從物理形態(tài)到功能失效,如何實(shí)現(xiàn)無(wú)死角覆蓋?行業(yè)實(shí)踐指南缺陷檢測(cè)方法的適配性:視覺(jué)檢測(cè)與電氣測(cè)試如何互補(bǔ)?未來(lái)檢測(cè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)質(zhì)量評(píng)定指標(biāo)解讀:合格率之外,哪些指標(biāo)更能反映組件可靠性?專(zhuān)家深度解讀標(biāo)準(zhǔn)與智能制造的融合:AI如何賦能缺陷統(tǒng)計(jì)分析?未來(lái)3年應(yīng)用趨勢(shì)展望術(shù)語(yǔ)定義藏玄機(jī):哪些核心概念是理解缺陷統(tǒng)計(jì)的基石?深度剖析易混淆術(shù)語(yǔ)統(tǒng)計(jì)樣本選取的科學(xué)邏輯:樣本量多少才合理?規(guī)避數(shù)據(jù)偏差的關(guān)鍵技巧數(shù)據(jù)記錄與分析規(guī)范:如何讓缺陷數(shù)據(jù)成為質(zhì)量改進(jìn)的“導(dǎo)航儀”?標(biāo)準(zhǔn)化流程拆解特殊場(chǎng)景缺陷處理:高溫

高濕環(huán)境下的缺陷統(tǒng)計(jì)有何特殊要求?實(shí)戰(zhàn)方案分享企業(yè)落地常見(jiàn)誤區(qū)與解決方案:如何避免標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行“形式化”?從合規(guī)到增效的路準(zhǔn)出臺(tái)背后的行業(yè)痛點(diǎn)：為何印制板組件缺陷統(tǒng)計(jì)成為質(zhì)量管控核心？專(zhuān)家視角拆解印制板組件行業(yè)質(zhì)量管控的歷史困境2017年前，印制板組件（PCBA）行業(yè)缺陷管理呈“碎片化”：企業(yè)多憑經(jīng)驗(yàn)定義缺陷，統(tǒng)計(jì)口徑混亂，同類(lèi)缺陷在不同企業(yè)命名歸類(lèi)差異大，導(dǎo)致上下游數(shù)據(jù)無(wú)法互通。消費(fèi)電子汽車(chē)電子等下游領(lǐng)域?qū)CBA可靠性要求飆升，而傳統(tǒng)“事后檢驗(yàn)”模式難以追溯缺陷根源，質(zhì)量問(wèn)題頻發(fā)，2016年行業(yè)因PCBA缺陷導(dǎo)致的退貨率超5%，直接經(jīng)濟(jì)損失超百億元，標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)成為必然。（二）標(biāo)準(zhǔn)的核心定位：搭建缺陷管控的“通用語(yǔ)言”本標(biāo)準(zhǔn)并非孤立的檢測(cè)規(guī)范，而是構(gòu)建PCBA質(zhì)量評(píng)定的“基礎(chǔ)框架”。其核心價(jià)值在于統(tǒng)一缺陷的定義分類(lèi)統(tǒng)計(jì)方法，讓企業(yè)供應(yīng)商客戶(hù)間的質(zhì)量溝通有“通用語(yǔ)言”。從產(chǎn)業(yè)鏈視角看，標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了缺陷數(shù)據(jù)的縱向貫通（從生產(chǎn)到應(yīng)用）與橫向?qū)Ρ龋ㄍ袠I(yè)企業(yè)），為質(zhì)量改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支撐，這也是其成為質(zhì)量管控核心的關(guān)鍵。（三）專(zhuān)家視角：標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)對(duì)行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)影響01從質(zhì)量工程角度，標(biāo)準(zhǔn)將PCBA質(zhì)量管控從“被動(dòng)糾錯(cuò)”推向“主動(dòng)預(yù)防”。通過(guò)規(guī)范缺陷統(tǒng)計(jì)分析，企業(yè)可精準(zhǔn)定位生產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)（如焊膏印刷貼裝工藝），針對(duì)性?xún)?yōu)化。同時(shí)，統(tǒng)一的質(zhì)量數(shù)據(jù)為行業(yè)建立質(zhì)量標(biāo)桿提供可能，推動(dòng)中小微企業(yè)提升管理水平，助力我國(guó)PCBA行業(yè)從“規(guī)模擴(kuò)張”向“質(zhì)量提升”轉(zhuǎn)型。02術(shù)語(yǔ)定義藏玄機(jī)：哪些核心概念是理解缺陷統(tǒng)計(jì)的基石？深度剖析易混淆術(shù)語(yǔ)核心術(shù)語(yǔ)：界定缺陷統(tǒng)計(jì)的“邊界”01標(biāo)準(zhǔn)明確“印制板組件（PCBA）”“缺陷”“致命缺陷”等核心術(shù)語(yǔ)。其中“缺陷”定義為“不符合規(guī)定要求的特征”，強(qiáng)調(diào)“規(guī)定要求”的法定性（如設(shè)計(jì)文件合同要求）。需注意“缺陷”與“不合格”的區(qū)別：前者是具體特征，后者是整體判定結(jié)果，避免統(tǒng)計(jì)中“以偏概全”或“模糊判定”。02（二）易混淆術(shù)語(yǔ)：破解統(tǒng)計(jì)中的“認(rèn)知誤區(qū)”01“致命缺陷”與“嚴(yán)重缺陷”常被混淆，標(biāo)準(zhǔn)明確：致命缺陷指直接導(dǎo)致人身傷亡或設(shè)備報(bào)廢的缺陷（如電源短路），嚴(yán)重缺陷指影響主要功能但不致命的缺陷（如信號(hào)衰減超標(biāo)）。二者判定直接影響質(zhì)量等級(jí)，企業(yè)需結(jié)合產(chǎn)品用途（如醫(yī)療設(shè)備vs消費(fèi)電子）細(xì)化標(biāo)準(zhǔn)，避免統(tǒng)一化判定導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)漏判或過(guò)度管控。02（三）術(shù)語(yǔ)應(yīng)用的實(shí)踐要點(diǎn)：結(jié)合場(chǎng)景精準(zhǔn)落地01術(shù)語(yǔ)使用需“緊貼實(shí)際場(chǎng)景”，如“批量生產(chǎn)”術(shù)語(yǔ)，標(biāo)準(zhǔn)定義為“連續(xù)生產(chǎn)的同一型號(hào)產(chǎn)品”，但企業(yè)需明確“連續(xù)”的時(shí)間邊界（如同一批次同一班次）。建議在企業(yè)內(nèi)部規(guī)范文件中，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行“場(chǎng)景化解釋”，配套案例說(shuō)明，確保一線員工理解無(wú)偏差，為后續(xù)統(tǒng)計(jì)工作奠定基礎(chǔ)。02缺陷分類(lèi)體系全景圖：從物理形態(tài)到功能失效，如何實(shí)現(xiàn)無(wú)死角覆蓋？行業(yè)實(shí)踐指南分類(lèi)邏輯：標(biāo)準(zhǔn)的“三維分類(lèi)法”解析01標(biāo)準(zhǔn)采用“物理形態(tài)-發(fā)生環(huán)節(jié)-影響程度”三維分類(lèi)體系：物理形態(tài)分外觀結(jié)構(gòu)電氣等；發(fā)生環(huán)節(jié)涵蓋設(shè)計(jì)制造裝配；影響程度對(duì)應(yīng)致命嚴(yán)重一般輕微四級(jí)。該體系實(shí)現(xiàn)“缺陷定位-原因追溯-風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估”的閉環(huán)，解決傳統(tǒng)分類(lèi)“重外觀輕功能”“重結(jié)果輕過(guò)程”的問(wèn)題。02（二）重點(diǎn)缺陷類(lèi)別：高頻問(wèn)題的識(shí)別與管控1外觀缺陷（如焊點(diǎn)空洞阻焊層脫落）和電氣缺陷（如開(kāi)路短路）是行業(yè)高頻問(wèn)題。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊點(diǎn)缺陷明確“空洞面積占比≥25%為嚴(yán)重缺陷”等量化指標(biāo)，避免主觀判定。以汽車(chē)電子PCBA為例，需重點(diǎn)關(guān)注振動(dòng)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)缺陷（如元器件虛焊），可結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)，增加“環(huán)境適應(yīng)性缺陷”細(xì)分類(lèi)別，提升針對(duì)性。2（三）行業(yè)實(shí)踐：分類(lèi)體系的“個(gè)性化延伸”不同領(lǐng)域PCBA對(duì)缺陷的敏感程度不同，消費(fèi)電子可簡(jiǎn)化輕微外觀缺陷統(tǒng)計(jì)，航天領(lǐng)域則需細(xì)化“微裂紋”等潛在缺陷分類(lèi)。企業(yè)可在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，建立“基礎(chǔ)分類(lèi)+行業(yè)補(bǔ)充”的體系：基礎(chǔ)分類(lèi)嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，補(bǔ)充分類(lèi)結(jié)合產(chǎn)品特性（如5G基站PCBA增加“信號(hào)干擾缺陷”），既合規(guī)又滿(mǎn)足實(shí)際需求。12統(tǒng)計(jì)樣本選取的科學(xué)邏輯：樣本量多少才合理？規(guī)避數(shù)據(jù)偏差的關(guān)鍵技巧樣本選取的核心原則：代表性與經(jīng)濟(jì)性平衡標(biāo)準(zhǔn)明確樣本選取需遵循“隨機(jī)抽樣”“分層抽樣”原則，核心是保證樣本代表整體質(zhì)量水平。隨機(jī)抽樣避免人為干預(yù)導(dǎo)致的“優(yōu)質(zhì)樣本偏向”，分層抽樣則針對(duì)批量生產(chǎn)中不同批次不同生產(chǎn)線的產(chǎn)品，按比例抽取樣本。需平衡代表性與經(jīng)濟(jì)性，如大批量生產(chǎn)時(shí)，樣本量可按“批量的10%且不少于30件”選取，小批量則全檢。（二）樣本量確定的量化方法：標(biāo)準(zhǔn)公式的實(shí)踐應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)給出基于“置信水平”和“允許誤差”的樣本量計(jì)算公式：n=Z2P(1-P)/E2（n樣本量，Z置信系數(shù)，P缺陷率估計(jì)值，E允許誤差）。以消費(fèi)電子PCBA為例，若置信水平95%（Z=1.96），缺陷率估計(jì)值2%，允許誤差1%，則樣本量約768件。企業(yè)需結(jié)合歷史數(shù)據(jù)確定P值，避免主觀估算導(dǎo)致樣本量不足或過(guò)剩。（三）規(guī)避數(shù)據(jù)偏差：樣本選取的常見(jiàn)誤區(qū)與對(duì)策常見(jiàn)誤區(qū)包括“僅抽取外觀合格樣本”“樣本集中于單一批次”。對(duì)策：一是建立“盲抽機(jī)制”，抽樣人員不提前知曉產(chǎn)品檢驗(yàn)結(jié)果；二是樣本覆蓋生產(chǎn)全流程（如開(kāi)機(jī)中段收尾產(chǎn)品）；三是對(duì)抽樣過(guò)程記錄存檔，包括抽樣人時(shí)間位置等，確保數(shù)據(jù)可追溯，減少人為偏差。缺陷檢測(cè)方法的適配性：視覺(jué)檢測(cè)與電氣測(cè)試如何互補(bǔ)？未來(lái)檢測(cè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)推薦檢測(cè)方法：傳統(tǒng)與現(xiàn)代的結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)推薦外觀檢測(cè)（目視放大鏡）電氣測(cè)試（在線測(cè)試ICT功能測(cè)試FCT）X射線檢測(cè)等方法。目視檢測(cè)適用于明顯外觀缺陷，ICT可快速檢測(cè)開(kāi)路短路等電氣問(wèn)題，X射線則針對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部空洞等隱性缺陷。需注意檢測(cè)方法的“適配性”，如細(xì)間距元器件（0.4mm以下）需用X射線，避免目視漏判。（二

）檢測(cè)方法的互補(bǔ)策略

：構(gòu)建“全維度檢測(cè)體系”單一檢測(cè)方法存在局限性，

如ICT

無(wú)法檢測(cè)功能失效，

FCT

難以定位具體缺陷位置

。

實(shí)踐中應(yīng)構(gòu)建“外觀-電氣-功能”三級(jí)檢測(cè)體系：

外觀檢測(cè)（初篩）

→

ICT（定位電氣缺陷）

→

FCT（驗(yàn)證功能）。

以智能手機(jī)PCBA

為例，

先通過(guò)AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

篩查外觀缺陷，

再用ICT

檢測(cè)焊點(diǎn)電氣性能，

最后通過(guò)FCT

測(cè)試通話(huà)

聯(lián)網(wǎng)等功能。未來(lái)趨勢(shì)

：AI

與機(jī)器視覺(jué)的深度融合應(yīng)用未來(lái)3-5年，

AI

檢測(cè)將成為主流

。AI

可通過(guò)學(xué)習(xí)海量缺陷圖像，

實(shí)現(xiàn)隱性缺陷（如微裂紋）

的精準(zhǔn)識(shí)別，

檢測(cè)效率較人工提升10倍以上

。標(biāo)準(zhǔn)雖未明確AI

檢測(cè)要求，

但企業(yè)可提前布局：

將AI

檢測(cè)數(shù)據(jù)格式與標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)要求對(duì)接，

確保檢測(cè)數(shù)據(jù)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，

為后續(xù)統(tǒng)計(jì)分析提供高質(zhì)量數(shù)據(jù)支撐。數(shù)據(jù)記錄與分析規(guī)范：如何讓缺陷數(shù)據(jù)成為質(zhì)量改進(jìn)的“導(dǎo)航儀”？標(biāo)準(zhǔn)化流程拆解數(shù)據(jù)記錄的核心要求：完整準(zhǔn)確可追溯標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定缺陷記錄需包含產(chǎn)品信息（型號(hào)批次）缺陷信息（類(lèi)別位置數(shù)量）檢測(cè)信息（方法人員時(shí)間）三大類(lèi)。關(guān)鍵是“可追溯性”，如缺陷位置需記錄“坐標(biāo)+元器件編號(hào)”，避免模糊表述（如“板上某處”）。建議采用電子化記錄系統(tǒng)，減少紙質(zhì)記錄的填寫(xiě)錯(cuò)誤和丟失風(fēng)險(xiǎn)。12（二）數(shù)據(jù)整理方法：從“原始數(shù)據(jù)”到“有效信息”數(shù)據(jù)整理需遵循“分類(lèi)統(tǒng)計(jì)-趨勢(shì)分析-原因定位”流程。分類(lèi)統(tǒng)計(jì)按缺陷類(lèi)別發(fā)生環(huán)節(jié)匯總；趨勢(shì)分析采用控制圖（如P控制圖）監(jiān)控缺陷率變化；原因定位結(jié)合柏拉圖（二八法則），找出主要缺陷（如80%缺陷來(lái)自焊膏印刷）。以某企業(yè)數(shù)據(jù)為例，通過(guò)柏拉圖發(fā)現(xiàn)“焊點(diǎn)虛焊”占比最高，進(jìn)而聚焦貼裝溫度參數(shù)優(yōu)化。（三）分析結(jié)果的應(yīng)用：驅(qū)動(dòng)質(zhì)量改進(jìn)的閉環(huán)管理01分析結(jié)果需轉(zhuǎn)化為“可執(zhí)行的改進(jìn)措施”，而非單純的數(shù)據(jù)報(bào)告。標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)“統(tǒng)計(jì)-分析-改進(jìn)”的閉環(huán)，企業(yè)應(yīng)建立“缺陷分析會(huì)議制度”，由生產(chǎn)技術(shù)質(zhì)量部門(mén)共同參與，針對(duì)主要缺陷制定改進(jìn)計(jì)劃（如調(diào)整工藝參數(shù)更換原材料），并跟蹤改進(jìn)效果，將效果數(shù)據(jù)反饋至統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)，形成閉環(huán)。02質(zhì)量評(píng)定指標(biāo)解讀：合格率之外，哪些指標(biāo)更能反映組件可靠性？專(zhuān)家深度解讀核心評(píng)定指標(biāo)：標(biāo)準(zhǔn)明確的“量化標(biāo)尺”1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定合格率缺陷率致命缺陷發(fā)生率等核心指標(biāo)。合格率是基礎(chǔ)指標(biāo)，但需注意“批次合格率”與“單位產(chǎn)品合格率”的區(qū)別；致命缺陷發(fā)生率是關(guān)鍵安全指標(biāo)，航天醫(yī)療領(lǐng)域要求“零發(fā)生”。指標(biāo)計(jì)算需嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)公式，如缺陷率=缺陷數(shù)/樣本總數(shù)×100%，避免“分母擴(kuò)大”（如計(jì)入未檢測(cè)產(chǎn)品）導(dǎo)致指標(biāo)失真。2（二）隱藏指標(biāo)：反映可靠性的“深層維度”01除標(biāo)準(zhǔn)明確指標(biāo)外，“缺陷重復(fù)發(fā)生率”“缺陷平均修復(fù)時(shí)間”更能反映質(zhì)量穩(wěn)定性。缺陷重復(fù)發(fā)生率指同一類(lèi)缺陷在改進(jìn)后再次發(fā)生的比例，反映改進(jìn)措施的有效性；修復(fù)時(shí)間則關(guān)聯(lián)生產(chǎn)成本。專(zhuān)家建議將這些指標(biāo)納入企業(yè)內(nèi)部評(píng)定體系，如某汽車(chē)電子企業(yè)將“重復(fù)缺陷率≤0.5%”作為質(zhì)量考核指標(biāo)，提升可靠性。02（三）指標(biāo)應(yīng)用的行業(yè)差異：按需設(shè)定“個(gè)性化標(biāo)準(zhǔn)”01不同行業(yè)對(duì)指標(biāo)的要求差異顯著：消費(fèi)電子可接受一定的輕微缺陷率（如≤2%），而醫(yī)療器械要求“致命缺陷零發(fā)生嚴(yán)重缺陷率≤0.1%”。企業(yè)需以標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，結(jié)合下游客戶(hù)要求產(chǎn)品用途制定“分級(jí)指標(biāo)體系”，如對(duì)出口歐美市場(chǎng)的PCBA，指標(biāo)需符合IEC標(biāo)準(zhǔn)與本標(biāo)準(zhǔn)雙重要求，確保合規(guī)性。02特殊場(chǎng)景缺陷處理：高溫高濕環(huán)境下的缺陷統(tǒng)計(jì)有何特殊要求？實(shí)戰(zhàn)方案分享特殊環(huán)境的缺陷特征：高溫高濕下的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)01高溫環(huán)境（如汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙）易導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)脫落元器件老化；高濕環(huán)境（如海洋設(shè)備）易引發(fā)電化學(xué)腐蝕絕緣性能下降。這些環(huán)境下的缺陷具有“潛伏性”（如腐蝕初期無(wú)明顯外觀變化）和“突發(fā)性”（如高溫下突然短路），統(tǒng)計(jì)時(shí)需關(guān)注“隱性缺陷”和“環(huán)境應(yīng)力下的缺陷暴露”。02（二）標(biāo)準(zhǔn)對(duì)特殊場(chǎng)景的要求：強(qiáng)化“環(huán)境適應(yīng)性”檢測(cè)01標(biāo)準(zhǔn)雖未單獨(dú)章節(jié)規(guī)定，但明確“缺陷統(tǒng)計(jì)需結(jié)合產(chǎn)品使用環(huán)境”。要求對(duì)特殊環(huán)境用PCBA，增加“環(huán)境應(yīng)力測(cè)試”（如高低溫循環(huán)濕熱測(cè)試）后的缺陷統(tǒng)計(jì)，且樣本量需比普通環(huán)境產(chǎn)品增加50%以上。檢測(cè)方法上，需采用“動(dòng)態(tài)檢測(cè)”（如在高溫下實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電氣性能），而非靜態(tài)檢測(cè)。02（三）實(shí)戰(zhàn)方案：某新能源汽車(chē)PCBA的特殊缺陷管控1某新能源車(chē)企針對(duì)電池管理系統(tǒng)PCBA（高溫高濕環(huán)境），制定“環(huán)境預(yù)處理+多輪檢測(cè)”方案：先將PCBA置于85℃/85%RH環(huán)境中存放1000小時(shí)，再進(jìn)行外觀電氣功能檢測(cè)，統(tǒng)計(jì)“環(huán)境應(yīng)力誘發(fā)缺陷”。同時(shí)，在缺陷分類(lèi)中增加“腐蝕缺陷”細(xì)分項(xiàng)，精準(zhǔn)定位電解液泄漏導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題，改進(jìn)密封工藝。2標(biāo)準(zhǔn)與智能制造的融合：AI如何賦能缺陷統(tǒng)計(jì)分析？未來(lái)3年應(yīng)用趨勢(shì)展望智能制造背景下的標(biāo)準(zhǔn)價(jià)值：數(shù)據(jù)互通的“橋梁”1智能制造的核心是“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”，而本標(biāo)準(zhǔn)為PCBA缺陷數(shù)據(jù)提供了統(tǒng)一格式和統(tǒng)計(jì)規(guī)則，成為智能生產(chǎn)線中“檢測(cè)設(shè)備-MES系統(tǒng)-ERP系統(tǒng)”數(shù)據(jù)互通的“橋梁”。如AI檢測(cè)設(shè)備識(shí)別的缺陷數(shù)據(jù)，按標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)編碼后，可直接導(dǎo)入MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控與調(diào)整。2（二）AI賦能的核心場(chǎng)景：從“統(tǒng)計(jì)”到“預(yù)測(cè)”的升級(jí)1AI在缺陷統(tǒng)計(jì)分析中的應(yīng)用分三個(gè)層級(jí)：一是缺陷識(shí)別自動(dòng)化（如AOI+AI實(shí)現(xiàn)缺陷分類(lèi)自動(dòng)標(biāo)注）；二是原因分析智能化（如AI結(jié)合工藝數(shù)據(jù)，定位缺陷與貼裝壓力溫度的關(guān)聯(lián)）；三是質(zhì)量預(yù)測(cè)（如AI通過(guò)歷史數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)某批次產(chǎn)品的缺陷風(fēng)險(xiǎn)）。某企業(yè)應(yīng)用AI后，缺陷分析時(shí)間從2天縮短至2小時(shí)，預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率達(dá)92%。2未來(lái)3年趨勢(shì)：標(biāo)準(zhǔn)與AI的深度融合方向3未來(lái)，標(biāo)準(zhǔn)可能新增“AI檢測(cè)數(shù)據(jù)規(guī)范”章節(jié)，明確數(shù)據(jù)格式標(biāo)注規(guī)則等要求。企業(yè)應(yīng)提前布局：一是建立“缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)”，按標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)存儲(chǔ)海量缺陷圖像和工藝數(shù)據(jù)，為AI