正文目錄投資要點 6觀點#1：2026年AI芯片測試復雜度有望進一步上升 6觀點#2：憑借高端技術壁壘+供應鏈優(yōu)勢，有望繼續(xù)保持份額領先 6我們不同于市場的觀點 6首次覆蓋Advantest，給予買入評級，目標價23,000日元 7盈利預測 8估值分析 12競爭分析：Advantest領先對手Teradyne，壟斷芯片測試 14競爭力#1：Advantest專注SoC/存儲測試機，測試機全球市占率第一 14競爭力#2：Advantest深度綁定英偉達等AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，護城河穩(wěn)固 15競爭力#3：Advantest亞洲客戶積累深厚，擴產(chǎn)增收節(jié)奏凸顯供應鏈韌性 15行業(yè)分析 17一、全球半導體行業(yè)及資本開支展望 17二、全球半導體測試設備行業(yè) 19#1半導體測試設備行業(yè)驅動力：先進封裝是延續(xù)摩爾定律的關鍵技術 19#2半導體測試設備行業(yè)驅動力：英偉達GPU架構演進帶動測試時長、復雜化攀升 21#3半導體測試設備行業(yè)細分市場及競爭格局 21公司分析 24產(chǎn)品分析 24地域分析:深耕亞太地區(qū)市場，把握核心增長引擎 26財務分析：高盈利能力，穩(wěn)健的現(xiàn)金流及高分紅比率 28附錄#1：Advantest發(fā)展歷程 30股權結構：機構主導的多元化股權結構 31風險提示 32圖表目錄圖表1：產(chǎn)業(yè)鏈地圖：AI芯片測試機需求受益2025/2026服務器產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升機會 7圖表2：FY24公司收入按地域拆分 7圖表3：FY24公司收入按產(chǎn)品拆分 7圖表4：Advantest主要財務指標預測表 8圖表5：Advantest分部營收預測表 10圖表6：公司業(yè)務部門調整 10圖表7：北美CSP資本開支及機柜需求測算 圖表8：全球主要半導體企業(yè)資本開支一致預期變化情況 圖表9：Advantest可比公司估值表 12圖表10：AdvantestvsSOX、日經(jīng)225總市值漲跌幅 13圖表AdvantestvsNvidia股價漲跌幅 13圖表12：公司PEvs日本半導體設備廠商及日經(jīng)225指數(shù)PE 13圖表13：Advantest和產(chǎn)品線比較 14圖表14：Advantest股價vs股價 15圖表15：Advantestvs亞洲地區(qū)年度營收及占比 16圖表16：Advantestvs亞洲地區(qū)年度營收CR2中份額占比 16圖表17：Advantestvs季度收入及同比增速 16圖表18：Advantestvs季度收入在CR2中份額占比 16圖表19：全球半導體設備市場預測 17圖表20：全球前道及后道設備估值表 18圖表21：全球半導體銷售額與Advantest合并銷售額 18圖表22：測試需求在不同應用節(jié)點上呈波浪式周期出現(xiàn) 19圖表23：先進封裝是延續(xù)摩爾定律的關鍵技術 20圖表24：先進封裝中的多芯片集成架構示意圖 20圖表25：不同計算平臺的晶體管數(shù)量增長趨勢 20圖表26：2.5D/3D封裝賦能AI計算 20圖表27：Blackwell周期顯著抬升測試時長與復雜度 21圖表28：測試設備行業(yè)格局演變趨勢 21圖表29：全球SoC測試機市場規(guī)模 22圖表30：CY23SoC測試機全球市占率 22圖表31：全球存儲測試機市場規(guī)模 23圖表32：CY23存儲測試機全球市占率 23圖表33：公司產(chǎn)品線 24圖表34：公司SoC測試機年度銷售情況 25圖表35：圖表圖表14：公司SoC測試機季度銷售情況 25圖表36：V93000長期兼容性和可擴展性：V93000測試平臺及各可擴展測試模塊發(fā)展歷程 25圖表37：公司存儲測試機年度銷售情況 26圖表38：公司存儲測試機季度銷售情況 26圖表39：T5801超高速DRAM測試系統(tǒng)（支持下一代GDDR7、LPDDR6和DDR6技術） 26圖表40：公司年度收入按地區(qū)拆分 27圖表41：公司各地區(qū)年度收入占比 27圖表42：Advantest在中國臺灣銷售情況 27圖表43：Advantest在中國大陸銷售情況 27圖表44：Advantest在韓國銷售情況 27圖表45：Advantest在日本銷售情況 27圖表46：Advantest在美國區(qū)銷售情況 27圖表47：Advantest在歐洲區(qū)銷售情況 27圖表48：Advantest年度營收及同比增速 28圖表49：Advantest年度凈利潤及同比增速 28圖表50：Advantestvs年度營收 28圖表51：Advantestvs年度毛利率 28圖表52：每股股利與股息支付率 29圖表53：FY14-FY24Advantest現(xiàn)金流量 29圖表54：歷史沿革圖 31圖表55：Advantest股權結構和子公司情況（截至2025/3/31） 31圖表56：AdvantestPE-Bands 32圖表57：AdvantestPB-Bands 32投資要點首次覆蓋6857JP）并給予買入評級，目標價23,000日元，對應55倍FY26EPEAI芯片復雜性指數(shù)級增長，測試強度不斷提升，AI芯片測試需求或將（MI預測全球測試設備市場5年同比有望增長%CY24全球整體測試機市場份額高達%oC（在公司F24總收入中占比分別為5%/20%AIAIHBMSoC測試機的大量需求或將帶動F25毛利率提升至%（同比ct。0月，公司上調F25全年凈利潤指引至0億日元（o+0.6%，并大幅上調了MT（F24至F）銷售額及40%/+9.5pctFY25/26/27歸母凈利潤有望71.6%/11.6%/16.2%2765/3085.5/3585.7億日元。觀點1：2026年AI芯片測試復雜度有望進一步上升隨著HBM4的引入以及Chiplet互連技術的普及，測試不再是生產(chǎn)的最后一道工序，而是逐漸成為貫穿制造全流程的良率衛(wèi)士，構成了對高端ATE設備需求持續(xù)擴大的長期結構性順風。1）AI芯片演進來看，從英偉達Hopper、Blackwell架構，到未來預計推出的RubinGPU（2026年）、RubinUltra及費曼架構（2028年），對計算性能和能耗的高要求，持續(xù)推升AI芯片測試時長及復雜度；2）配套HBM來看，每顆BlackwellGPU配備8片HBM3e，AI芯片需求增長將直接帶動HBM出貨及對應測試設備需求擴大；另一方面，HBM4引發(fā)的存儲測試革命，使得存儲測試機正從單純的存儲單元測試轉向邏輯與存儲混合測試。從HBM3E到HBM4，帶寬翻倍（1TB/s到2TB/s）、堆棧層數(shù)增加（12-Hi到16-Hi），KGD（KnownGoodDie）AI試設備有望量價齊升。觀點2：憑借高端ATE技術壁壘+供應鏈優(yōu)勢，有望繼續(xù)保持份額領先CY24，公司在全球SoC/存儲測試機市場份額維持56%/63%的高水平。公司競爭優(yōu)勢方面，1）產(chǎn)品來看，SoC測試機收入的90%來自計算/通信，主要由AI驅動。拳頭產(chǎn)品V93k系SoCHPC/AI芯片測試，使代工Fabless客戶需求靈活調配系統(tǒng)、保持高稼動率，目IDMAI芯片測試領域形成壟斷。存儲測試方面，DRAM是主要應用領域（FY2495%，主要由M驅動T32測試平臺支持M2）供應鏈來看1751的三倍，顯著高于全球其他廠商；中國臺灣地區(qū)貢獻了41%的收入，收入同比強勁增長88%。展望未來，隨著封測廠資本開支加大和高端機型采用率提升，公司計劃憑借全球供FY2660-70%AI芯片測試需求增長。我們不同于市場的觀點（FY2441%收入OSATFY24我們認為，公司已構建起滿足各國監(jiān)管當局和客戶要求的全球供應鏈體系。隨著中國大陸AIATE3）V93k在先進制程的較高技術壁壘TeradyneAdvantestAI芯片測ATE領域的優(yōu)勢。首次覆蓋Advantest，給予買入評級，目標價23,000日元AdvantestAdvantest19542025/3/317605人。Advantest多年來專注于半導體測試領域，提供高精度、高性能和高可靠性的測試系統(tǒng)。Advantest擁有廣泛的EUVCD-SEMCY24圖表1：產(chǎn)業(yè)鏈地圖：AI芯片測試機需求受益2025/2026服務器產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升機會后道設備/后道設備/測試機電源設備HBM存儲NV72計算芯片代工封測GB200服務器商CSP光模塊交換機芯片/交換機光纜官網(wǎng)圖表2：FY24公司收入按地域拆分 圖表3：FY24公司收入按產(chǎn)品拆分中國大陸23%6%中國大陸23%6%3%5%韓國20%41%

機電一體服務及其他機電一體服務及其他化系統(tǒng) 14%9%半導體測試設備77%SoC測試機存儲測74%試機26%日本2%財報 注：FY24SoC/存儲測試機在公司半導體測試設備收入占比分別為74%/26%。財報盈利預測FY2Q25，Advantest2629.6億日元，yoy+38.0%10%；歸796.3315%FY2Q25測試收入同比AI加速芯片與HPC應用帶動，計算/SoC90%；2）存儲測試收入同比DRAMFY2Q2438%以上的高增長，歸母凈利潤保持在同比75.1%~277.7%之間的較高增速水平。FY2514%至JP9b（同比.8%%%至J2b（同比0.6%，超預期%，其中存儲測試機收入同比預計分別%/-%。公司在0月業(yè)績會上還大幅上調了T（F4–F26%至J8-3n，9.5pct33-36%AIHPC/AI半導體復雜度上升，推動測試需求持續(xù)超預期。FY25/26/27，我們預計，1）總收入：22.6%/11.5%/14.6%，基本符合SEMI202523%收入均9338.60.4%FY26年60-70%AI芯片測試時長和復雜度攀升或將驅動測試需求持續(xù)增長，新增產(chǎn)能有望快速滿載，未來三年有望推動公司收入同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長。2）歸母凈利潤：SoC高端測試設備需求增長對毛利率的拉動，我們預計未71.56%/11.6%/16.2%2765.0/3085.5/3585.7億日元，MTP3歸母2487.40.3%FY24SoC測試機營收占比同比SoCHPCAI測試機的貢FY25SoC9.3pctAI推動先SoCAI芯片測試設備占比提升，或將帶動公司實際利潤率超指引上限。圖表4：Advantest主要財務指標預測表注：FY24指CY24/4/1至CY25/3/31期間。，公司財報FQ5研發(fā)費用率為（同比-ctF5率提升帶來的規(guī)模效應，我們預計FY25研發(fā)費用率同比或小幅下滑0.9pct8.3%，F(xiàn)Y26/2710%左右水平；銷售及管理費用率方面，由于運營效率預22%左右水平。分業(yè)務來看，半導體及元器件測試設備業(yè)務（按照FQ25調整前業(yè)務拆分口徑：FY，該板塊收入同比增長，收入占比（同比t，是公司增速最快、規(guī)模最大的業(yè)務。AI芯片測試復雜度提升、存儲行業(yè)進入超級周期，我們預計公司相關設備有望持續(xù)放量（81%-82%左右較高水平。FY25，公司該業(yè)務板塊收入同比有望增長%5E33%Factset2025ECSP資本開支同比增長56%FY26/FY272026E9%SEMICY2610%FY27SEMI2027517%的預期。其中：1）SoC測試機業(yè)務FY25/FY26/FY27同比或增長41.8%/11.7%/15.0，在半導體及元器件測試機中收入中占比有望達79.8%/80.4%/81.1%2）存儲測試機業(yè)務：有望受益于AI服務器對HBM3/HBM3E等高帶寬存儲器的需求持續(xù)強勁，我們預計收入同比或增長0.1%/8%/10%（根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024DRAM40%19525/26AIHBM投資機電一體化系統(tǒng)（FY1Q25業(yè)務調整后取消設立該部門，原有業(yè)務并入了新的測試系統(tǒng)業(yè)務和服務及其他業(yè)務板塊中）：考慮到該業(yè)務主要服務于測試設備的周邊配套需求，具有一定的滯后性，在FY24高基數(shù)效應下以及客戶前期大規(guī)模擴產(chǎn)后的消化期影響，我們預計FY25該業(yè)務收入增速或將有所放緩，但FY26/FY27有望受益AI芯片測試復雜度提升下自動化搬運、溫控等配套系統(tǒng)需求增加，收入或將跟隨新一輪產(chǎn)能擴張周期恢復雙位數(shù)增長。服務、支持及其他業(yè)務（FY1Q25業(yè)務調整后，該部門改名為服務及其他業(yè)務，原有部分業(yè)務并入了新的測試系統(tǒng)業(yè)務和服務及其他業(yè)務板塊中）：考慮到服務業(yè)務收入與設備保有量高度相關，通常滯后于設備銷售增長，加之FY24基數(shù)較低反映了前期設備投資相對溫和，我們預計FY25收入增速或將有所放緩；但FY26/FY27有望跟隨FY24-25大量新增設備進入維保期，受益于AI芯片高復雜度帶來的測試時間延長和維護頻次提升，收入有望恢復雙位數(shù)增長。圖表5：Advantest分部營收預測表注：FY24指CY24/4/1至CY25/3/31期間，按照業(yè)務部門調整前口徑。鑒于Advantest未披露業(yè)務重組的詳細拆分比例，我們假設在原MechatronicsSystemBusiness與Services,Support&Others的合并業(yè)務體量中，前者占比40%，后者占比60%。該假設基于歷史收入結構，用于確保重組前后數(shù)據(jù)的可比性分析。，公司財報 預測圖表6：公司業(yè)務部門調整MechatronicsSystemBusinessServices,Support&OthersOtherSystemsServices&Others分部，重組后的業(yè)AvtstchtricsSstmBsinss占重組前兩分部合計收入的4%Sevices,Supt&Others60%。該假設基于歷史收入結構，用于確保重組前后數(shù)據(jù)的可比性分析，并為評估各業(yè)務線的長期增長趨勢提供合理基準。官網(wǎng)圖表7：北美CSP資本開支及機柜需求測算Factset，Bloomberg圖表8：全球主要半導體企業(yè)資本開支一致預期變化情況代碼（百萬美元）2024A2025E2026E2025Eyoy2026Eyoy2Q25A3Q25A3Q25yoy（絕對值）3Q25yoy（%）晶圓代工2330TT臺積電30,70039,50544,48529%13%8,6739,4773,29553%981HK中芯國際7,3266,8574,680-6%-32%1,4171,41823920%2303TT聯(lián)電2,8451,7871,811-37%1%279407-281-41%GFSUS格羅方德62570396412%37%1591892717%5347TT世界先進5012,0801,428315%-31%281570295108%1347HK華虹半導體2,7492,1002,100-24%0%511511-223-30%合計48,24655,10657,95814%5%11,85613,2893,33934%IDMINTCUS英特爾23,94427,00023,41613%-13%3,5502,425-4,033-62%TXNUS德州儀器4,8204,8582,9011%-40%1,3051,197-119-9%ADIUSADI730631682-14%8%9079-75-49%STM意法半導體3,1751,9982,039-37%2%580365-236-39%IFXGF英飛凌2,9472,5782,983-13%16%501478-315-40%ONUW安森美694313320-55%2%7846-126-73%NXPIUS恩智浦876440715-50%62%131107-115-52%合計14,81611,39910,429-23%-9%3,0432,603-1,068-29%存儲005930KS三星39,40934,67939,663-12%14%9,8666,457-1,835-22%000660KS海力士12,21916,45021,85235%33%3,3003,7931,01236%MUUS美光8,38618,53120,217121%9%2,9385,6582,53881%WDCUS西部數(shù)據(jù)487417454-14%9%7173-23-24%合計60,50170,07682,18616%17%16,17615,9811,69212%封測AMKRUS安靠7449561,15528%21%1462465126%3711TT日月光2,5584,1913,43264%-18% 1,4361,530894140%600584CH長電科技6406646654%0%1542407041%002156C富微電633594511-6%-14%2521942314%002185C華天科技695328360-53%10%19122063%-6%2,8042,8611,19472%9%33,87934,7335,15717%中國本土制造公司15,15412,41010,271-18%-17%3,0533,2852438%注：臺積電、中芯國際、華虹預測數(shù)據(jù)來自預測，其他公司預測數(shù)據(jù)來自Factset一致預期;數(shù)據(jù)截至2025/11/26。Factset估值分析我們選取全球主要ATE公司（Teradyne、Chroma、長川科技、華峰測控）為可比公司，參考以上4家公司2026EPE平均數(shù)33.5倍，給予公司約55倍FY26EPE，目標價23,000日元，首次覆蓋給予買入評級。溢價基于：1）公司作為全球最大的半導體測試設備制造商，在SoC測試機和存儲測試機領域均占據(jù)領先市場地位，技術壁壘較高；2）公司在AI芯片測試領域市場份額顯著高于Teradyne等同業(yè)，有望更為直接地受益于AI服務器與HBM堆疊封裝相關測試需求增長。圖表9：Advantest可比公司估值表注：數(shù)據(jù)截至2025/11/25。Advantest的股價走勢與英偉達相關性較高，且呈現(xiàn)出較強的周期性特點。1）根據(jù)日經(jīng)新dtst與英偉達之間股價的相關系數(shù)為dne（2）和東京電子（，反映其高端測試設備需求能夠更為直接地受到英偉達I芯片訂單增長的驅動。2）SOX和日經(jīng)指數(shù)顯示較強的周期性特征。CY23/1至CY24/7和日經(jīng)（%，顯示上行期彈性更大；24至Q5期間股價回撤至SOX趨同，但隨后快速修復，顯示調整期韌性更強。CY23/1以202526AI芯Advantest作為關聯(lián)設備廠商（+818%）估值彈性尚未充分釋放。2）Teradyne（+92%）HBM測試等高端領域的技術壁壘。AI相關資本支出邊際放緩及設備更新周期影響，預3QGPUAIASIC進入量產(chǎn)準備階段，4QNVIDIA等上游公司仍具修復AI圖表10：AdvantestvsSOX、日經(jīng)225總市值漲跌幅 圖表11：AdvantestvsNvidia股價漲跌幅AdvantestNikkei225SOXNVIDIAAdvantestAdvantestNikkei225SOXNVIDIAAdvantest1,000 1412800 10600 400 64200 22023/012023/032023/052023/072023/012023/032023/052023/072023/092023/112024/012024/032024/052024/072024/092024/112025/012025/032025/052025/072025/092025/112023/012023/032023/052023/072023/092023/112024/012024/032024/052024/072024/092024/112025/012025/032025/052025/072025/092025/112023/1/1100%2025/11/26。，F(xiàn)actset

注：以2023/1/1為起點，初始值設為100%，數(shù)據(jù)截至2025/11/26。，F(xiàn)actset1QCY24PE已有所回調，風險釋放相對充分；但仍為近五年來較高水平，且高于東京電子等日本半導25-30PEDiscoPE（42倍AISoCAdvantestSoCDRAM在AI芯片、HBMFY25FY24時的峰值水平偏低，仍然具備較強的投資吸引力和持續(xù)性支撐。圖表12：公司PEvs日本半導體設備廠商及日經(jīng)225指數(shù)PETELNikkei225TELNikkei225TokyoSeimitsuScreenDiscoAdvantest80706050403020102023/012023/022023/012023/022023/032023/042023/052023/062023/072023/082023/092023/102023/112023/122024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/122025/012025/022025/032025/042025/052025/062025/072025/082025/092025/102025/11注：數(shù)據(jù)截至2025/11/26。Bloomberg競爭分析：Advantest領先對手Teradyne，壟斷AI芯片測試半導體測試設備行業(yè)經(jīng)過多輪并購和重組，目前由Advantest和Teradyne主導，形成了雙寡頭格局，合計市占率超過90%?；厮?022年，生成式AI爆發(fā)，Advantest市占率從與Teradyne平分秋色擴大至約50%，Teradyne則降至約30%，在AI測試這一高增長賽道上Advantest逐漸建立起顯著領先優(yōu)勢，形成了技術壁壘高、客戶粘性強、市占率領先的穩(wěn)固護城河。目前，Advantest在SoC和存儲器測試設備領域全球市占率第一，根據(jù)公司披露，CY24其在全球測試機整體市場份額高達58%（同年公司在全球SoC/存儲測試機市場份額分別維持56%/63%的高水平），且在AI芯片測試領域實際處于壟斷地位。競爭力1：Advantest專注SoC/存儲測試機，測試機全球市占率第一Advantest專注于SoC和存儲芯片測試機，是一個更純粹的ATE標的。其產(chǎn)品線技術壁壘較高，AI計算芯片測試機和AI必需的HBM測試機系列產(chǎn)品供不應求，構筑堅固護城相比：1）AdvantestSoC/AI芯片/AIHBM測AI/HPC測試。2）產(chǎn)品覆蓋各類芯片測試，包括NAND、手機但也稀釋了在半導體測試市場的機會敞口，并在過去一段時間對利潤率構成了拖累。統(tǒng)）圖表13：Advantest和Teradyne產(chǎn)品線比較統(tǒng)）AdvantestTeradyne業(yè)務概覽產(chǎn)品業(yè)務半導體和機電相關自動測試設備半導體和無線設備的自動監(jiān)測設備；協(xié)作機器人制造優(yōu)勢領域HPC，處理器DRAMone處理器，汽車半導體，圖像傳感器NAND閃存UltraFLEX產(chǎn)品系列產(chǎn)品類別SoC測試機主要產(chǎn)品V93000EXAScale特點及優(yōu)勢收購HP半導體測試設備業(yè)務發(fā)展而來；V93000在AI芯片測試領域具備較高競爭優(yōu)勢。存儲測試機主要產(chǎn)品特點及優(yōu)勢T5801可全面覆蓋下一代DRAM芯片和存儲模塊的測試MagnumV模擬測試機主要產(chǎn)品FLEX最高達200MHz，有豐富的板卡選配件，板卡和DIB兼容性其他測試系統(tǒng)自動化及輔助設備技術對比主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品數(shù)字測試速度異步系統(tǒng)級測試平臺：Titan自主移動機器人(AMR)8Gbps（PS9G）2.2Gbps（UltraPin1600）模擬測試精度±150μV電壓精度（DCScaleXPS256）<1mV6Sigma電壓精度（UVS64）功率測試能力電壓和電流范圍最高可達10kV和18kA（MTSystem）—X）官網(wǎng)SoC領域競爭優(yōu)勢：處理速度與并發(fā)能力領先Teradyne，壟斷高端AI測試市場SoC來看，在高端AI測試領域，Advantest的V93000平臺已成為行業(yè)標桿：V93KHPC/AI芯片測試這種靈活配置對于服務多個Fabless客戶的Foundry和PS5000板卡在超大規(guī)模數(shù)字邏輯領域的并行測試優(yōu)勢：在高速數(shù)字測試領域，AdvantestPS50002565Gbit/s，提供了較高的并行測試能力（r-narctecture。AIV93000V93000設備以移植客戶的AdvantestAIGPU領域長期維持較高的客戶粘性。HBMHBM測試領域占據(jù)主導地位。的存儲測試業(yè)務（Magnum系列領域，AdvantestT5500/T5800系列的采用率全球領先。1）市場份額：AIHBMHBMMagnum7H的AdvantestT5503HS29GbpsHBM測試速度上保持技術優(yōu)勢。根據(jù)公司披露，CY24Advantest在全球存儲測試機市場份額高HBMAdvantest的高帶寬存儲測試速度優(yōu)HBM滲透率快速提升背景下有望持續(xù)擴大，并進一步鞏固高端存儲測試市場份額。GPUHBMHBM測試設備的資本開支在整體測試預算中的占比或將進一步提升。競爭力2：Advantest深度綁定英偉達等AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，護城河穩(wěn)固Advantest作為AI產(chǎn)業(yè)鏈關鍵上游設備供應商，深度綁定英偉達等AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭客戶，能夠較為直接地受益英偉達AI產(chǎn)業(yè)鏈，護城河穩(wěn)固，核心邏輯在于：1）AIGPU測試復雜度的指數(shù)級上升構筑了較高的技術門檻。Advantest100萬美元，客戶一Blackwell芯片所需的測AIGPU3-410-20道測試（五年前僅個位數(shù)。2）業(yè)績彈性顯著：FY25SoC測試機收入有望同比增長%達到0（在半導體測試設備收入中占比或提升至%CoWoSGPUAdvantest的訂Advantest0.93（遠超ne的，確立了其產(chǎn)業(yè)鏈核心標的地位，高度受益IGU周期。圖表14：Advantest股價vsTeradyne股價NVIDIAAdvantestNVIDIAAdvantestTeradyne14121086422023/012023/022023/012023/022023/032023/042023/052023/062023/072023/082023/092023/102023/112023/122024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/122025/012025/022025/032025/042025/052025/062025/072025/082025/092025/102025/11注：以2023/1/1為起點，初始值設為100%，數(shù)據(jù)截至2025/11/26。，F(xiàn)actset競爭力3：Advantest亞洲客戶積累深厚，擴產(chǎn)增收節(jié)奏凸顯供應鏈韌性亞洲是OSAT的核心重鎮(zhèn)（覆蓋中國大陸、中國臺灣、日韓），也是Advantest的主要量產(chǎn)據(jù)點。近年來，公司在亞洲的營收規(guī)模與市場份額（CR2）呈顯著上升趨勢，2024年其在CR271%CY3Q2575%。這一趨勢背后的邏輯AIHBM測（Buffer機制以基于供應鏈安全考量影響將制造重心從中國（蘇州）Foundry就近建廠（以中國臺灣為代表，在中國大陸和中國臺灣等地區(qū)市場具備深厚的客戶粘性，維持了即時響應能力。圖表15：AdvantestvsTeradyne亞洲地年度營收及占比 圖表16：AdvantestvsTeradyne亞洲地區(qū)年度營收CR2中份額占比Dmn)TeradyneAdvantestDmn)TeradyneAdvantestAdvantest在CR2亞洲地區(qū)營收中的份額占比0

80%60%40%20%0%

(USDmn)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

Advantest Teradyne20172018201920202021202220232024

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024注：亞洲地區(qū)收入包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國；CR2為Advantest和Teradyne；橫坐標為財年Bloomberg，公司財報

注：亞洲地區(qū)收入包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國；橫坐標為財年Bloomberg，公司財報CY2Q24。1）收入增速顯著領先。AISoC與HBM測試需求爆發(fā)及擴產(chǎn)落地驅動，Advantest季度收入同比增速保持在25%以上高位，支撐公司在CR2份額從56%升至CY3Q25的70%；而15%以下較低水平。2）產(chǎn)品與平臺競爭力領先?？迹ˋPHPCAI測試）（Advantest建立緩沖產(chǎn)能Foundry/OSAT對高GPUAIHBMV93k系列產(chǎn)品在高端封測廠中廣受歡迎，得益于供應鏈韌性穩(wěn)定交付，能夠更為直接受益于本輪AI驅動的先進工藝投資浪潮。圖表17：AdvantestvsTeradyne季度收及同比增速 圖表18：AdvantestvsTeradyne季度收在CR2中份額占比萬美元）Advantest萬美元）Advantest季度營收（左軸，百萬美元）Teradyne季度營收（左軸，百萬美元） Teradyne同比增速（右軸，%）Advantest同比增速（0

100%50%0%CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25

（%） Teradyne 120%56%70%56%70%CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25注：橫坐標為日歷年。Factset

注：CR2為Advantest和Teradyne。Factset行業(yè)分析一、全球半導體行業(yè)及資本開支展望SEMI數(shù)據(jù)，CY2410.2%億美元。SEMI預CY257.4%1255億美元，CY2610%1381億美元。展望202532223QCY25業(yè)績及CY25市場一致預期的分析，我們預計2025E/2026E全球主要半導體企業(yè)資本開支同比+21%/+12%AI需求和美國制造業(yè)回流仍然是海外擴產(chǎn)的主要驅動力。圖表19：全球半導體設備市場預測十億美金202120222023202420252026202520263Q244Q241Q252Q253Q25A A A A E E Diff Diff A A A A A全球主要半導體企業(yè)資本開支 126 144 141 130145 159 -1% 5% 30 42 35 34 35YoY 15% -2% -8% 12% 9% -4% 46% 17% 24% 17%代工 42.6 53.9 56.2 48.2 55.1 58.0 -5% -5% 10 17 13 12 13YoY 26% 4% -14% 14% 5% -15% 94% 16% 19% 34%IDM 9.1 13.5 18.4 14.8 11.4 10.4 -5% -6% 4 4 3 3 3YoY 48% 37% -20%-23% -9% -27% -14% -24% -10% -29%存儲 66.4 69.6 61.5 60.5 70.1 82.2 2% 14% 14 20 18 16 16YoY 5% -12% -2% 16% 17% 8% 30% 20% 27% 12%封測 7.4 7.1 5.2 6.4 8.5 8.0 9% 11% 2 2 2 3 3YoY -27% 24% 33% -6% 110% 196% 228% 108% 72%全球半導體 SEMI預 106 117 126 138oY -1% 10% 7% 10%全球主要半導體設備公司收入 109 117 116 127 142 153 0% -2% 33 36 35 36 36YoY 7% -1% 10% 12% 8% 18% 20% 24% 23% 9%前道設備 93 102 103 112 125 133 0% -2% 29 32 31 31 32YoY 9% 1% 9% 12% 7% 17% 19% 25% 21% 8%后道設備 16 16 13 15 17 20 3% 5% 4 4 4 5 5YoY -1% -18% 16% 14% 15% 26% 26% 22% 35% 15%中國半導體設備進口額（海關）34 293542- - 1112101011YoY-15%22%20%-1%1%-3%3%-2%海外企業(yè)中國區(qū)收入+中國企業(yè)收入3432435150491%-2%131310.712.313.6YoY-4%32%20%-2%-1%0%-4%-14%-1%1%中國區(qū)占比31%28%37%40%35%32%40%36%31%34%37%前道設備2727384644430%-2%1212101112YoY-2%42%21%-3%-3%-1%-6%-14%-1%1%后道設備6545669%1%11111YoY-16%-18%16%7%8%12%27%-13%1%8%國產(chǎn)化率10%15%15%16%23%29%16%22%18%21%121%中國以外設備收入7585737692104202324242313%-14%4%21%12%33%39%55%40%14%注：預測數(shù)據(jù)來自Factset一致預期、 一致預期和預測。Factset， ，SEMI后道設備方面，SEMI202420.3%2025年半導23.2%93億美元。2024年，封裝設備銷售額同比增長%EMI預計5年同比或將持續(xù)增長%4預計全球測試設備銷售額預計同比增AI/HBM對高性能的強勁需求推動。未來三年，我們看好AdvantestAI芯片測試機領域份額持續(xù)提升。圖表20：全球前道及后道設備估值表市值 收盤價PEPBEPS增速股價變動（%）公司名稱（百萬美元）當?shù)刎泿?025E2026E2026E2025EYTD前道設備AMATUSAMAT193,154 242 25.79%49.1ASMLUSASML386,099 1,003 34.933.017.014.743%44.7LRCXUSLamresearch190,829 152 36.731.419.816.237%110.3KLACUSKLA150,561 1,146 34.432.032.526.840%81.98035JPTokyoelectron93,931 31,100 25.07.06.2-10%28.67735JPSCREEN7,556 12,370 12.02.52.2-10%30.36920JPLASERTEC15,995 26,490 43%74.4小計29.027.614.312.130%61.9后道設備6146JPDisco29,696 42,760 30.08.37.22%0.16857JPAdvantest98,430 19,080 40.015.412.612%108.06104JPShibaura666 4,190 -76%16.96315JPTowa1,011 2,100 -22%35.8TERUSTeradyne26,259 168 9%33.2KLICUSK&S2,281 44 587%-6.6ONTOUSOnto6,714 137 -7%-17.8NVMIUSNova9,189 301 30%52.9BESINLBESI11,691 125 37.923.317.4-27%-5.8522HKASMPT3,925 73 -43%-2.1小計59.714%63.6注：數(shù)據(jù)截至2025/11/25。FactsetAdvantest合并銷售額均呈現(xiàn)周期性特征，且二者之間存在一定相關性。受新冠疫情推動的數(shù)字化進程加速影響，半導體和測試設備20202022年期間均實現(xiàn)顯著增長。然而，2023年半導體市場進入調整階段，測試設備市場出現(xiàn)萎縮，這在一定程度上是對新冠疫情引發(fā)的需求增長的反應。FY24，公司創(chuàng)下了全年銷售額、營業(yè)收入和凈收入的歷史新高，主因：1）HPC設備和高DRAMFY23AI結構性需求驅動下的Blackwell3-4倍，AIRubin系列（2026年投產(chǎn)）和費曼架構（2028年推出）的演進，半導體市場有望持續(xù)迎來結構性增長，公司測試機設備收入和全球市場份額或將不斷提升。圖表21：全球半導體銷售額與Advantest合并銷售額注：橫坐標為日歷年。官網(wǎng)《InverstorGuide2025/4》二、全球半導體測試設備行業(yè)半導體測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。測試機用于檢測芯片功能和性能，探針臺與分選機實現(xiàn)被測晶圓/芯片與測試機功能模塊的連接。在半導體晶圓制造和封裝測試SEMI數(shù)據(jù)，202475億美元，約/17%/15%試（C，rctrbg）和成品測試（T，F(xiàn)lst，用于驗證芯片的讀寫速度、耐（如擦寫次數(shù)Advantest統(tǒng)計，測試設備中SoC/存儲測試機CY24市場規(guī)模分別達到41億/19億美元。展望2025/202623%/5%達到93億/97.7AI/HPC圖表22：測試需求在不同應用節(jié)點上呈波浪式周期出現(xiàn)注：測試機需求隨半導體開發(fā)驗證、晶圓試產(chǎn)良率管理和正式量產(chǎn)三個階段呈波浪式遞進，公司設備投資節(jié)奏緊跟客戶生產(chǎn)計劃動態(tài)調整。官網(wǎng)1半導體測試設備行業(yè)驅動力：先進封裝是延續(xù)摩爾定律的關鍵技術858（相當于6×3毫米的矩形區(qū)域，GU發(fā)展面臨物理瓶頸。而英偉達GU的芯片面積已從20144002024800多平方毫米，幾乎已觸及這一物理天花板；與此同時，I計算所需的晶體管數(shù)量仍在指數(shù)級增長（圖表5，單靠制程微縮已無法滿AI圖表23：先進封裝是延續(xù)摩爾定律的關鍵技術英偉達，SemiconWest2025圖表24：先進封裝中的多芯片集成架構示圖 圖表25：不同計算平臺的晶體管數(shù)量增長勢 2.5Ddie-to-die互連，兩側配置HBM高帶寬內存，上下為PCIe/以太網(wǎng)IO芯片，實現(xiàn)異構集成。官網(wǎng)

注：服務器GPU晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長，預計2029年接近500億個，遠超服務器CPU及消費級芯片，反映AI算力需求驅動芯片規(guī)模擴張。官網(wǎng)圖表26：2.5D/3D封裝賦能AI計算CoWoS2016CoWoS-S2027CoWoS-L，interposer尺寸將達到9.5-reticleSoICHBM4Edie-to-dieHBM高帶寬內存，上下為PCIe/IO芯片的設計，有效突破了光罩面積限制。TSMC，SemiconTaiwan20252半導體測試設備行業(yè)驅動力：英偉達GPU架構演進帶動測試時長、復雜化攀升英偉達GPUHopper到BlackwellRubinBlackwellDie+Chiplet封裝+HBM堆疊的復雜架構，相比前代Hopper600WCoWoSH100202412CEODougLefever在接受英媒《金融時報》采訪時稱，當時最先進的芯片現(xiàn)在從晶圓切割到成品組裝的全流程可能需要經(jīng)過ntest設備0（5年前僅個位數(shù)BlackwellGPUHopper3-4倍，直接拉長了測試鏈條。Rubin世代，AI功能集成化進一步拉長了測試工序。RubinCPXAI推理加速GUI（如rfmr多模態(tài)處理器等GPU測試設備的主要AI芯片需求快速增長的趨勢下成為核心受益者。圖表27：Blackwell周期顯著抬升測試時長與復雜度NVIDIA官網(wǎng)，Tom’sHardware3半導體測試設備行業(yè)細分市場及競爭格局GPU1990Advantest為主的寡頭格局。圖表28：測試設備行業(yè)格局演變趨勢1990 1995 2000 2002 2004 2006 20082010 2012 2014 2016 2018 2023

SemiconIndia2024，TeradyneSoC測試行業(yè)：AISoC測試機需求快速增長隨著制程工藝進步、晶體管數(shù)量增加和SoC集成度的提升，SoC測試所需要的時間變長。測試時間的延長使得對SoC測試機的需求增加，推動了SoC測試機市場的增長。SoCSoC測試機市場規(guī)模同比增長達到1Y5有望達到8（中值同比.8CY26CY24AdvantestSoCTitan平臺多年來一直是手機應用處理器市場的成熟解決方案，在汽車/工業(yè)測試領域擁有顯著的市場份額；AdvantestAMDGPUCMOS圖像CIS測試設備的主導供應商。競爭格局方面/中國臺灣等半導體制造商近期開始大量投AI芯片領域，Advantest市場份額或將進一步提升。未來的競爭格局將很大程度上取決AI2dnentestGPUCSP（云服務提供商）合作開發(fā)定制化測試設備解決方案。3）CohuLCDIC測試設備領域占有一定份額，MicronicsJapan圖表29：全球SoC測試機市場規(guī)模 圖表30：CY23SoC測試機全球市占率(百萬美元）201302013

全球SoC測試機市場規(guī)模 yoy

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%2025E-100%2025E

Advantest56%

Teradyne40%

Cohu）4%20142015201620172018201920202021202220232024注：橫坐標是日歷年，預測數(shù)據(jù)來自20142015201620172018201920202021202220232024SEMI，Gartner，公司財報存儲測試行業(yè)：傳統(tǒng)/HBM存儲測試機需求穩(wěn)定增長bit儲測試機的需求增長。當前，存儲大容量化、接口高速化、以及存儲運行可靠性改善這三個趨勢已經(jīng)成為了決定存儲測試需求的決定性因素。存儲大容量化的趨勢帶來了存儲芯片bit存儲帶寬的高速化使得舊的測試設備無法滿足測試高速存儲芯片的要求，舊設備的性能存在限制，因此帶動了市場對最新型存儲測試機的需求增長。Y4全球存儲測試機市場規(guī)模同比.7%達到9（Y3為1億美元Y5有望達到~2（中值同比6CY26市場規(guī)模有望維持高水平。競爭格局來看，根據(jù)公司財報，CY24，Advantest在存63%90%DRAM晶圓測試設備供應商，TELInnotechBIST測試設備，而美BIST測試設備但目前已退出該領域。2022AI高帶寬存儲器）需求高景氣，Advantest憑借在高端存儲測試技術方面的領先優(yōu)勢，有望在HBM晶圓測試設備市場進一步擴大領先地位。圖表31：全球存儲測試機市場規(guī)模 圖表32：CY23存儲測試機全球市占率(百萬美元）500201320142013201420152016201720182019202020212022202320242025E

全球存儲測試機市場規(guī)模

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%

其他TokyoElectron2%Innotech2%TokyoElectron2%Innotech2%Advantest50%Teradyne36%Advantest財報公告口徑。Advantest財報

SEMI，Gartner，公司財報公司分析產(chǎn)品分析Advantest測試業(yè)務自收購HPSoC/（FY24存儲測試機收入占比分別為%。）其拳頭產(chǎn)品C芯片測試機0系100GHzV93000IDM、公司存儲芯片測試機包括T5800T5500T5200SSDT5801產(chǎn)品作DRAMGDDR7LPDDR6DDR636Gbps18GbpsNRZ。圖表33：公司產(chǎn)品線官網(wǎng)SoC測試機：根據(jù)公司官網(wǎng)，憑借其拳頭產(chǎn)品系統(tǒng)級芯片SoC測試機V93000，CY24Advantest在全球SoC測試機市場份額維持56的高水平，繼續(xù)保持領導地位。Computing/CommunicationsSoCSoC90%，SoCFY24同比79.3%4404HPCAIBlackwell3-4倍，單顆芯片測試需求倍增。CY25AI相關應用的持續(xù)增長以及汽車、工業(yè)設備、民生消費等細分市場的FY25Computing/CommunicationsSoC測試機收入中將90%的高占比。圖表34：公司SoC測試機年度銷售情況 圖表35：圖表11：圖表14：公司SoC測試機季度銷售情況0

SoC測試機（百萬日元，左軸）

yoy（yoy（%，右軸）806040200(20)FY2024(40)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

SoC測試機季度收入（左軸，百萬日元右軸，%）

200150100500FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2(50)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2財報 財報圖表36：V93000長期兼容性和可擴展性：V93000測試平臺及各可擴展測試模塊發(fā)展歷程注：根據(jù)公司官網(wǎng)，V93000第三代V93000測試平臺EXAScale已于2020年下半年推出，前幾代的SmartScale和PinScale亦仍在客戶中廣泛使用。目前V93000共有四個系列：EX、CX、SX、LX。儀器所具備的插槽數(shù)目依次增加：3、9、18、27。插槽數(shù)目越多，相應地儀器的測試容量越大。官網(wǎng)存儲測試機：根據(jù)公司披露，CY24，公司在存儲測試機領域全球市場份額占比同比+7pct63%，進一步鞏固了市場領導地位。FY2483.6%達1577DRAMHBM和高DRAM制程良率爬坡需要更多測試設備投入。AIDRAM17-22FY25DRAM在存儲測試機收入占比590%Non-VolatileMemory占比則預計同比+5pct10%。圖表37：公司存儲測試機年度銷售情況 圖表38：公司存儲測試機季度銷售情況0

存儲測試機（百萬日元，左軸）

yoy（yoy（%，右軸）100806040200-20FY2024-40FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

存儲測試機季度收入（左軸，百萬日元）

yoy（右軸，yoy（右軸，%）250200150100500(50)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2(100)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2財報 財報圖表39：T5801超高速DRAM測試系統(tǒng)（支持下一代GDDR7、LPDDR6和DDR6技術）注：AdvantestT5800系列、T5500系列、T5200系列、老化測試儀、SSDT5800系列T5801DRAMGDDR7、LPDDR6DDR6技術。高速存儲測試速率高達36Gbps18GbpsDRAM（LPDDR6GDDR7（MRDIMMCAMM）的測試。官網(wǎng)地域分析:深耕亞太地區(qū)市場，把握核心增長引擎Advantest測試第一大市場。FY24中國臺灣收入同比+195.8%，收入占41.1%，占比同比+18.8pctSoC測試機需求不斷增長，F(xiàn)Y24開始AdvantestFY1Q25中國臺灣地區(qū)收入同比大3AI芯片代工領域的大規(guī)模資本支出。中國大陸收入同比22.5%，同比-ctAI驅動下中國先進工藝日益增長的投資需求。韓國市場是公司第三大地區(qū)市場，F(xiàn)Y2420.1%FY23的深度調整后，隨著HBM等存儲測試需求增長，F(xiàn)Y24929157069%SKHBMAI相關存儲產(chǎn)品的投資顯著增加。15825.3%471億日元，主要受益于NVIDIA、AMDAI芯片設計公司對高端測試設備的強勁需求。歐洲地區(qū)收入規(guī)模也FY2317620013%。圖表40：公司年度收入按地區(qū)拆分 圖表41：公司各地區(qū)年度收入占比）日本美國區(qū)韓國歐洲區(qū)中國臺灣 中國大陸其他地區(qū)）日本美國區(qū)韓國歐洲區(qū)中國臺灣 中國大陸其他地區(qū)中國臺灣 中國大美國區(qū) 歐洲區(qū)韓國其他地區(qū)日本900,0000

100%80%60%40%20%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY20240%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024財報 注：FY24SoC/存儲測試機在公司半導體測試設備收入占比分別為74%/26%。財報 yoy（%，右軸）圖表42：Advantest在中國臺灣銷售情況 圖表43： yoy（%，右軸）0

250中國臺灣（百萬日元，左軸）yoy中國臺灣（百萬日元，左軸）yoy（%，右軸）150100500FY2024(50)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

中國大陸（百萬日元，左軸）

10080604020FY20240FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023財報 財報FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023 yoy（%，右軸）圖表44：Advantest在韓國銷售情況 圖表45： yoy（%，右軸）0

100韓國（百萬日元，左軸）yoy韓國（百萬日元，左軸）yoy（%，右軸）6040200(20)FY2024(40)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

日本（百萬日元，左軸）

50403020100(10)(20)FY2024(30)FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023財報 財報FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023 yoy（%，右軸）圖表46：Advantest在美國區(qū)銷售情況 圖表47 yoy（%，右軸）0

美國（百萬日元，左軸）

yoy（yoy（%，右軸）100806040200(20)(40)FY2024(60)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

歐洲（百萬日元，左軸）

6050403020100(10)FY2024(20)FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023財報 財報FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023財務分析：高盈利能力，穩(wěn)健的現(xiàn)金流及高分紅比率HBM測試需求指數(shù)級增長，Advantest營收規(guī)模在F1后成功實現(xiàn)了對de9F16.6AI/HPCBlackwellAIFY22-FY24營收GR為%（dne為-%AdvantestFY24AdvantestFY13不相上下。圖表48：Advantest年度營收及同比增速 圖表49：Advantest年度凈利潤及同比增速FY2016FY2017FY20180FY2016FY2017FY2018

70%（十億日元）營業(yè)收入（左軸）（十億日元）營業(yè)收入（左軸）同比增速（右軸）50%40%30%20%10%0%-10%FY2024-20%FY2024

0

凈利潤（百萬日元，左軸）

yoy（%，右軸）200150100500(50)FY2024(100)FY2024FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023財報 注：FY24SoC/存儲測試機在公司半導體測試設備收入占比分別為74%/26%。財報FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023圖表50：AdvantestvsTeradyne年度營收 圖表51：AdvantestvsTeradyne年度毛利率(百萬美元）FY2013FY20140FY2013FY2014

毛利率（%）Advantest利率（%）AdvantestTeradyne70605040302010FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2013FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY20240FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2013FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024財報 注：FY24SoC/存儲測試機在公司半導體測試設備收入占比分別為74%/26%。財報FY243917.8%FY14-FY24CAGR15%Advantest2024433年間，Advantest30日元。圖表52：每股股利與股息支付率(日元）50

每股股利 股利派息

60%50%40%30%20%10%0%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024注：每股股利對應左軸，股利派息率對應右軸。BloombergAdvantest多年以來經(jīng)營活動現(xiàn)金流始終為正，并且保持周期性長期增長趨勢，F(xiàn)Y24Advantest2859.7億日元，AIHBM大幅增長為公司提供了充足的內部資金，使得公司能夠減少對外部籌資的依賴，同時有能力進行股東回購等資本運作。公司籌資性活動現(xiàn)金流凈額常年為負，主要由于AdvantestFY24273.2+9.8%。Advantest較為注重股東利益保護和股東回報。圖表53：FY14-FY24Advantest現(xiàn)金流量(百萬日元350,000300,00050,0000

經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額 投資活動現(xiàn)金流量凈額 籌資活動現(xiàn)金流量凈額FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024財報附錄1：Advantest發(fā)展歷程Advantest從電子測量儀器公司成長為全球半導體測試設備龍頭，關鍵在于幾個戰(zhàn)略節(jié)點的正確選擇：1）1960年代末預見半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，投入全公司資源從電子測量轉型半導體測試；2）1980年代個人電腦普及期，憑借先進測量技術和量產(chǎn)能力成為全球半導體測試器市場龍頭；2）2011拓寬客戶，奠定持續(xù)增長基礎；3）2020年來抓住AI5G帶來的數(shù)據(jù)高速增長機遇，營收再上新臺階。具體來看：階段一（1954-1979年）：開始于電子測量技術，和日本電子產(chǎn)業(yè)共同成長。創(chuàng)業(yè)初期，公司開發(fā)和制造了電壓電流計和頻率計等單功能電子測量儀器。1957年，公司的數(shù)字頻率測量電子計數(shù)器TR-124B成為熱門產(chǎn)品。1963年公司推出了日本首款數(shù)字電壓計數(shù)字萬用表。隨后，公司通過集中目標市場、利用先進技術進行差異化，并擴大市場份額的戰(zhàn)略，伴隨日本電子產(chǎn)業(yè)的成長而逐步擴大業(yè)務。在1960年代末，公司預見到了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投入了全公司的資源開發(fā)能夠利用電子測量技術的測試系統(tǒng)。1972年，公司發(fā)售首款日本國產(chǎn)半導體測試裝置T-320/20、T-320/30。1979年，公司發(fā)布了當時全球最強性能的100MHz、384bin的超LSI測試系統(tǒng)。階段二（1980-1995年）：與半導體產(chǎn)業(yè)共同實現(xiàn)了巨大飛躍。在個人電腦和互聯(lián)網(wǎng)普及、半導體市場大幅擴展的時代，兼具最先進的測量技術和量產(chǎn)性的公司的半導體測試系統(tǒng)推動了半導體產(chǎn)業(yè)的進化和發(fā)展。1985年公司名稱更改為Advantest，公司在全球半導體測試器市場首次獲得市場份額第一的位置，測試系統(tǒng)業(yè)務成為公司的支柱。1993年公司發(fā)布了當時世界最強性能的1GHz的VLSI測試系統(tǒng)T6691。1995年發(fā)售高速存儲器測試系統(tǒng)T5581成為公司拳頭產(chǎn)品。階段三（1996-2019年）：緊追半導體價值鏈的進化。2000年公司被納入日經(jīng)平均指數(shù)的225支成分股之一。隨著半導體需求從個人電腦轉向智能手機，半導體設計和制造的全球分工加速。在提高測試效率和降低成本的需求日益增長的背景下，公司致力于建立更加穩(wěn)定的經(jīng)營基礎，著眼未來，相繼實施了包括收購外國企業(yè)在內的多項舉措。2003年與JapanEngineeringCo.,Ltd.進行了經(jīng)營