班級班級學號姓名本科．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．密．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．封．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．線．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．試卷說明：1、試卷滿分100分，120分鐘完成試卷；2、鋼筆或圓珠筆直接答在試題中（除題目有特殊規(guī)定外）；3、答卷前將密封線內(nèi)的項目填寫清楚。題號一二三四五總分合分人復核人滿分100得分一、單項選擇題(本大題總共15小題，每題2分，共30分）1.半導體創(chuàng)業(yè)項目風險評估中，以下哪項不屬于市場風險范疇？A.市場需求波動B.競爭對手推出新產(chǎn)品C.原材料價格上漲D.市場份額變化2.在評估半導體創(chuàng)業(yè)項目的技術風險時，關鍵技術的成熟度主要考慮：A.技術研發(fā)人員數(shù)量B.技術是否已在實驗室成功驗證C.技術專利數(shù)量D.技術研發(fā)資金投入3.以下哪種情況會顯著增加半導體創(chuàng)業(yè)項目的資金風險？A.產(chǎn)品研發(fā)周期延長B.團隊成員離職C.市場宣傳效果不佳D.客戶投訴增多4.半導體創(chuàng)業(yè)項目的管理風險不包括：A.項目進度管理混亂B.質(zhì)量管理體系不完善C.技術創(chuàng)新能力不足D.團隊協(xié)作效率低下5.對于半導體創(chuàng)業(yè)項目，政策法規(guī)風險可能體現(xiàn)在：A.稅收政策調(diào)整B.行業(yè)標準變化C.環(huán)保要求提高D.以上都是6.當評估半導體創(chuàng)業(yè)項目的市場競爭風險時，需關注競爭對手的：A.企業(yè)文化B.品牌知名度C.員工福利待遇D.辦公地點位置7.在半導體創(chuàng)業(yè)項目風險評估中，技術創(chuàng)新風險與以下哪項因素關聯(lián)較大？A.研發(fā)團隊的學歷結(jié)構(gòu)B.市場推廣策略C.原材料供應商穩(wěn)定性D.產(chǎn)品售后服務質(zhì)量8.以下哪項不是半導體創(chuàng)業(yè)項目面臨的人才風險表現(xiàn)？A.核心技術人才流失B.人才招聘困難C.員工培訓成本過高D.產(chǎn)品包裝設計不合理9.半導體創(chuàng)業(yè)項目的資金來源主要包括：A.自有資金、銀行貸款、風險投資B.政府補貼、慈善捐贈、員工集資C.產(chǎn)品銷售收入、設備租賃收入、技術轉(zhuǎn)讓收入D.以上都不正確10.若半導體創(chuàng)業(yè)項目的市場需求預測出現(xiàn)較大偏差，可能引發(fā)：A.技術風險B.資金風險C.市場風險D.管理風險11.在評估半導體創(chuàng)業(yè)項目風險時，行業(yè)發(fā)展趨勢對以下哪種風險影響最大？A.政策法規(guī)風險B.技術風險C.市場風險D.資金風險12.半導體創(chuàng)業(yè)項目的知識產(chǎn)權(quán)風險主要涉及：A.專利申請、商標注冊、著作權(quán)保護B.技術研發(fā)設備的產(chǎn)權(quán)歸屬C.辦公場地的產(chǎn)權(quán)證書D.員工的個人知識產(chǎn)權(quán)情況13.當半導體創(chuàng)業(yè)項目面臨原材料供應中斷風險時，會直接影響：A.產(chǎn)品質(zhì)量B.項目進度C.市場銷售D.以上都是14.以下哪種風險應對策略適用于半導體創(chuàng)業(yè)項目的技術風險？A.風險規(guī)避B.風險轉(zhuǎn)移C.風險減輕D.風險接受15.在半導體創(chuàng)業(yè)項目風險評估中，以下關于風險評估方法選擇的說法正確的是：A.只能使用一種評估方法B.應綜合多種評估方法以提高準確性C.選擇最復雜的評估方法D.隨意選擇評估方法二、多項選擇題(本大題總共5題，每題4分，共20分)1.半導體創(chuàng)業(yè)項目可能面臨的技術風險包括：A.技術研發(fā)失敗B.技術更新?lián)Q代快C.技術人才短缺D.技術成果轉(zhuǎn)化困難E.技術應用范圍狹窄2.以下哪些屬于半導體創(chuàng)業(yè)項目的市場風險因素？A.市場容量有限B.市場競爭激烈C.市場需求變化快D.市場準入門檻高E.市場渠道拓展困難3.半導體創(chuàng)業(yè)項目的資金風險體現(xiàn)在：A.資金籌集困難B.資金使用不合理C.資金回收緩慢D.資金成本過高E.資金預算不準確4.對于半導體創(chuàng)業(yè)項目，管理風險涵蓋：A.項目管理經(jīng)驗不足B.組織架構(gòu)不合理C.決策機制不科學D.內(nèi)部溝通不暢E.缺乏有效的激勵機制5.半導體創(chuàng)業(yè)項目面臨的政策法規(guī)風險有：A.行業(yè)管制加強B.稅收政策調(diào)整C.環(huán)保政策變化D.貿(mào)易政策波動E.知識產(chǎn)權(quán)保護法規(guī)變動三、判斷題(本大題總共6題，每題4分，共24分)1.半導體創(chuàng)業(yè)項目風險評估只需關注技術和市場風險，其他風險可忽略。（）2.市場需求增長必然降低半導體創(chuàng)業(yè)項目的市場風險。（）3.技術成熟度高的半導體創(chuàng)業(yè)項目不存在技術風險。（）4.資金風險是半導體創(chuàng)業(yè)項目中最容易控制的風險。（）5.團隊成員的專業(yè)背景對半導體創(chuàng)業(yè)項目的風險影響不大。（）6.政策法規(guī)風險具有不可預測性，半導體創(chuàng)業(yè)項目只能被動應對。（）四、簡答題(本大題總共2題，每題6分，共12分)1.簡述半導體創(chuàng)業(yè)項目風險評估的主要步驟。2.分析半導體創(chuàng)業(yè)項目中技術風險與市場風險的相互關系。五、案例分析題(14分)請閱讀以下半導體創(chuàng)業(yè)項目案例，然后回答問題：某半導體創(chuàng)業(yè)公司計劃研發(fā)一款新型芯片用于智能手機。在項目開展過程中，遇到了以下問題：研發(fā)團隊發(fā)現(xiàn)關鍵技術存在難題，多次嘗試后仍未攻克；市場調(diào)研顯