2025年計(jì)算機(jī)專業(yè)計(jì)算機(jī)組裝與維修測(cè)試卷集及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.2025年主流消費(fèi)級(jí)CPU接口中，支持PCIe5.0×16直連的是以下哪一種？A.LGA1700B.AM5C.LGA1200D.sTR42.DDR5-7200內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓通常為？A.1.2VB.1.35VC.1.1VD.1.5V3.某NVMe4.0SSD標(biāo)注的最大讀取速度為7400MB/s，其理論帶寬主要由以下哪項(xiàng)決定？A.PCIe4.0×4B.PCIe5.0×2C.SATA3.0D.USB4Gen3×24.組裝計(jì)算機(jī)時(shí)，主板安裝到機(jī)箱前必須首先固定的部件是？A.顯卡B.電源C.銅柱/墊片D.散熱器5.檢測(cè)主板BIOS芯片是否損壞時(shí)，最直接的工具是？A.萬(wàn)用表B.內(nèi)存檢測(cè)軟件C.主板診斷卡D.示波器6.2025年主流ATX電源的80Plus認(rèn)證至少需達(dá)到？A.白牌B.銅牌C.金牌D.鈦金7.筆記本電腦采用均熱板散熱相比傳統(tǒng)熱管的主要優(yōu)勢(shì)是？A.成本更低B.重量更輕C.熱擴(kuò)散效率更高D.維修更方便8.開(kāi)機(jī)后顯示器無(wú)信號(hào)，揚(yáng)聲器發(fā)出"一長(zhǎng)兩短"報(bào)警聲（AwardBIOS），最可能的故障部件是？A.CPUB.內(nèi)存C.顯卡D.硬盤9.為支持4K144HzHDR顯示，HDMI接口至少需要？A.2.0B.2.1C.1.4D.3.010.固態(tài)硬盤（SSD）出現(xiàn)"掉速"現(xiàn)象的主要原因通常是？A.主控溫度過(guò)高B.可用空間不足C.閃存顆粒老化D.接口接觸不良11.組裝多屏工作站時(shí)，主板需至少提供幾個(gè)DP2.1接口才能支持4個(gè)4K144Hz顯示器？A.2B.3C.4D.1（通過(guò)轉(zhuǎn)接）12.檢測(cè)機(jī)械硬盤（HDD）壞道時(shí)，應(yīng)優(yōu)先使用以下哪種工具？A.CrystalDiskInfoB.HDTunePro（錯(cuò)誤掃描）C.AIDA64D.MemTest8613.更換筆記本電腦電池時(shí)，必須注意的安全操作是？A.斷電后直接拆卸B.佩戴防靜電手環(huán)C.先放電至0%D.使用普通螺絲刀14.某主機(jī)配置i9-14900K+RTX4090，建議搭配的電源額定功率最低為？A.650WB.750WC.850WD.1000W15.主板BIOS中"SecureBoot"功能主要用于？A.提升啟動(dòng)速度B.防止未授權(quán)系統(tǒng)啟動(dòng)C.優(yōu)化內(nèi)存時(shí)序D.開(kāi)啟核顯輸出16.維修過(guò)程中發(fā)現(xiàn)顯卡金手指氧化，正確的處理方法是？A.用酒精棉片擦拭B.用砂紙打磨C.涂抹導(dǎo)電膏D.直接更換17.組裝Mini-ITX主機(jī)時(shí)，最關(guān)鍵的兼容性檢查是？A.CPU與散熱器高度B.電源與機(jī)箱尺寸C.顯卡長(zhǎng)度與機(jī)箱限長(zhǎng)D.內(nèi)存高度與散熱器間隙18.筆記本電腦"掉電"（無(wú)預(yù)兆關(guān)機(jī)）的常見(jiàn)原因不包括？A.電池老化B.主板電容鼓包C.系統(tǒng)后臺(tái)進(jìn)程過(guò)多D.CPU溫度過(guò)高保護(hù)19.為老舊主機(jī)升級(jí)支持NVMeSSD，需確認(rèn)主板是否具備？A.M.2接口B.SATA接口C.PCIex16插槽D.USB3.0接口20.檢測(cè)電源12V輸出異常時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)調(diào)至哪個(gè)檔位？A.DC20VB.AC200VC.DC200VD.AC20V二、填空題（每空1分，共20分）1.2025年AM5平臺(tái)CPU的封裝類型是______，支持的最高內(nèi)存規(guī)格為_(kāi)_____。2.機(jī)械硬盤的主要性能參數(shù)包括______、______和緩存容量。3.主板上的CMOS電池主要用于______，其標(biāo)準(zhǔn)電壓通常為_(kāi)_____V。4.顯卡的核心參數(shù)包括______、顯存位寬和______。5.組裝計(jì)算機(jī)時(shí)，電源的8PinCPU供電接口需連接至主板的______區(qū)域，主要為_(kāi)_____提供電力。6.筆記本電腦的"板載內(nèi)存"指______，其缺點(diǎn)是______。7.固態(tài)硬盤的主控芯片主要負(fù)責(zé)______和______。8.檢測(cè)顯示器壞點(diǎn)時(shí)，常用的純色測(cè)試包括______、______和藍(lán)色。9.主板診斷卡顯示"00"代碼通常表示______，顯示"25"代碼一般代表______。10.為防止靜電損壞硬件，操作時(shí)應(yīng)佩戴______或接觸______。三、判斷題（每題1分，共10分。正確打√，錯(cuò)誤打×）1.安裝CPU時(shí)，只需對(duì)齊缺口即可，無(wú)需按壓金屬蓋（）2.DDR5內(nèi)存支持XMP3.0技術(shù)，可通過(guò)BIOS一鍵超頻（）3.機(jī)械硬盤可以通過(guò)分區(qū)軟件修復(fù)物理壞道（）4.電源的"模組化設(shè)計(jì)"主要是為了提高轉(zhuǎn)換效率（）5.筆記本電腦清灰時(shí)，散熱硅脂需完全清除后重新涂抹（）6.集成顯卡的性能完全由CPU核心決定（）7.主板CMOS放電后，所有BIOS設(shè)置會(huì)恢復(fù)出廠值（）8.4K顯示器的最佳分辨率是3840×2160（）9.更換固態(tài)硬盤時(shí)，必須重新安裝操作系統(tǒng)（）10.電源的"12V單路輸出"比"多路輸出"更適合高性能主機(jī)（）四、簡(jiǎn)答題（每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述組裝微型計(jì)算機(jī)的基本步驟（要求按順序列出關(guān)鍵環(huán)節(jié)）。2.列舉5種常見(jiàn)的硬件兼容性問(wèn)題，并說(shuō)明排查方法。3.描述"無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)"故障的排查流程（從硬件到軟件）。4.對(duì)比分析筆記本電腦與臺(tái)式機(jī)在散熱設(shè)計(jì)上的主要差異。5.說(shuō)明固態(tài)硬盤（SSD）日常維護(hù)的注意事項(xiàng)（至少5項(xiàng)）。五、綜合題（每題10分，共20分）1.某用戶預(yù)算8000元組裝一臺(tái)兼顧3A游戲和視頻剪輯的主機(jī)，要求配置清單包含具體型號(hào)（2025年主流），并說(shuō)明關(guān)鍵部件選擇理由。2.某主機(jī)出現(xiàn)以下故障現(xiàn)象：開(kāi)機(jī)后風(fēng)扇正常轉(zhuǎn)動(dòng)，顯示器無(wú)信號(hào)，鍵盤指示燈不亮，無(wú)報(bào)警聲。請(qǐng)分析可能的故障原因及排查步驟。答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.A4.C5.C6.C7.C8.C9.B10.B11.A12.B13.B14.D15.B16.A17.C18.C19.A20.A二、填空題1.LGA1718（注：2025年AM5可能升級(jí)為新接口）；DDR5-80002.轉(zhuǎn)速（RPM）；尋道時(shí)間3.保存BIOS設(shè)置；3.34.GPU核心型號(hào)；顯存容量5.CPU供電插座；中央處理器6.內(nèi)存直接焊接在主板上；無(wú)法單獨(dú)升級(jí)7.數(shù)據(jù)讀寫控制；錯(cuò)誤校正（ECC）8.紅色；綠色9.CPU未正常工作；內(nèi)存初始化完成10.防靜電手環(huán)；金屬接地物體三、判斷題1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.√8.√9.×10.√四、簡(jiǎn)答題1.基本步驟：①安裝機(jī)箱銅柱/墊片；②安裝電源；③主板裝入機(jī)箱并固定；④安裝CPU及散熱器；⑤安裝內(nèi)存；⑥安裝顯卡；⑦連接硬盤（SSD/HDD）；⑧連接各種電源線（24Pin主板供電、CPU8Pin、顯卡6+2Pin等）；⑨連接數(shù)據(jù)線（SATA線、M.2接口）；⑩連接前置面板線（電源開(kāi)關(guān)、重啟、USB、音頻等）；?通電測(cè)試。2.常見(jiàn)兼容性問(wèn)題及排查：①內(nèi)存與主板不兼容（無(wú)法識(shí)別/報(bào)錯(cuò)）：更換內(nèi)存品牌或調(diào)整BIOS內(nèi)存頻率；②CPU與主板接口不匹配（無(wú)法安裝）：核對(duì)CPU接口類型（如AM5/LGA1700）；③顯卡長(zhǎng)度超過(guò)機(jī)箱限長(zhǎng)（無(wú)法安裝）：測(cè)量顯卡長(zhǎng)度與機(jī)箱顯卡位限長(zhǎng)；④電源功率不足（頻繁重啟）：用功率計(jì)算器核對(duì)配置總功耗；⑤散熱器高度超過(guò)機(jī)箱限高（無(wú)法安裝）：查詢機(jī)箱散熱器限高參數(shù)。3.排查流程：①硬件檢查：確認(rèn)電源供電正常（替換法）、內(nèi)存接觸良好（重新插拔/單條測(cè)試）、硬盤連接正常（檢查SATA線/電源線）、顯卡接觸良好（清潔金手指）；②BIOS設(shè)置：檢查啟動(dòng)順序是否正確（是否設(shè)置硬盤為第一啟動(dòng)項(xiàng)）、是否開(kāi)啟CSM兼容模式（針對(duì)舊系統(tǒng)）；③系統(tǒng)問(wèn)題：使用PE工具檢查硬盤是否有壞道、嘗試修復(fù)引導(dǎo)分區(qū)（bootrec命令）、重新安裝操作系統(tǒng)。4.散熱設(shè)計(jì)差異：①空間限制：筆記本采用緊湊均熱板+超薄熱管，臺(tái)式機(jī)使用獨(dú)立大尺寸熱管/水冷；②散熱介質(zhì)：筆記本多采用軸流風(fēng)扇+鰭片，臺(tái)式機(jī)常用離心風(fēng)扇+塔體；③散熱策略：筆記本優(yōu)先控制噪音（智能降頻），臺(tái)式機(jī)側(cè)重性能釋放（高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇）；④散熱路徑：筆記本熱量通過(guò)鍵盤/底部排出，臺(tái)式機(jī)通過(guò)機(jī)箱前后/頂部風(fēng)扇排出；⑤維護(hù)難度：筆記本需拆卸C面/散熱模組，臺(tái)式機(jī)可直接更換散熱器。5.維護(hù)注意事項(xiàng)：①避免頻繁滿容量使用（保留10%-15%空閑空間）；②定期進(jìn)行Trim操作（系統(tǒng)自動(dòng)或手動(dòng)執(zhí)行）；③避免長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷讀寫（如持續(xù)4K視頻渲染）；④防止劇烈震動(dòng)（避免物理?yè)p壞閃存顆粒）；⑤定期檢查健康狀態(tài)（使用CrystalDiskInfo查看擦寫次數(shù)、溫度）；⑥長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)，建議保留50%以上電量（防止掉電導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失）。五、綜合題1.配置清單及理由：-CPU：AMDR78700X（7nmZen5架構(gòu)，16核32線程，滿足視頻剪輯多線程需求，AM5平臺(tái)支持PCIe5.0）-主板：華碩TUFGAMINGB650M-PLUSWIFI（AM5芯片組，4條DDR5插槽，支持PCIe5.0×16，擴(kuò)展能力強(qiáng)）-內(nèi)存：芝奇皇家戟DDR5-680016G×2（高頻內(nèi)存提升游戲/剪輯效率，XMP3.0一鍵超頻）-顯卡：RTX5070（12GBGDDR6X顯存，DLSS3.5技術(shù)提升游戲幀率，CUDA核心滿足視頻加速渲染）-硬盤：西數(shù)SN850X2TB（PCIe4.0×4，7300MB/s讀取速度，大容量滿足游戲/素材存儲(chǔ)）-電源：海韻FocusGX-850（80Plus金牌，全模組設(shè)計(jì)，850W滿足雙路12V供電需求）-機(jī)箱：先馬平頭哥M8（支持ATX主板，顯卡限長(zhǎng)360mm，預(yù)留水冷位，散熱布局合理）-散熱器：利民FC140（雙塔6熱管，支持140WTDP，壓制R78700X無(wú)壓力）關(guān)鍵理由：R78700X平衡多核性能與游戲單核表現(xiàn)，RTX5070兼顧3A游戲高幀率和視頻剪輯CUDA加速，DDR5-6800內(nèi)存滿足多任務(wù)需求，SN850X高速硬盤減少素材加載時(shí)間，850W電源保障高負(fù)載穩(wěn)定。2.故障分析及排查：可能原因：①主板故障（無(wú)供電輸出）；②CPU損壞（無(wú)法啟動(dòng)）；③電源故障（12V/5V輸出異常）；④內(nèi)存嚴(yán)重?fù)p壞（無(wú)法初始化）；⑤前置面板線連接錯(cuò)誤（開(kāi)機(jī)信號(hào)未傳遞）。排查步驟：①替換法檢測(cè)電源：使用已知正常的電源測(cè)試，