2025至2030中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告目錄一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 31、行業(yè)發(fā)展總體概況 3年前行業(yè)發(fā)展回顧與階段性成果 3當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與主要參與主體 42、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品形態(tài) 6國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程與技術(shù)瓶頸分析 6二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要企業(yè)分析 81、國(guó)內(nèi)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 82、區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展情況 8長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀等重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集特征 8地方政府支持政策對(duì)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局的影響 9三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新方向 101、核心技術(shù)創(chuàng)新路徑 10先進(jìn)制程工藝（7nm及以下）在AI芯片中的應(yīng)用進(jìn)展 10存算一體、類腦計(jì)算、光子芯片等前沿技術(shù)探索 122、軟硬協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建 13芯片與算法、框架、操作系統(tǒng)的適配優(yōu)化 13開(kāi)源生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn) 14四、市場(chǎng)需求分析與規(guī)模預(yù)測(cè)（2025–2030） 161、下游應(yīng)用場(chǎng)景需求結(jié)構(gòu) 16行業(yè)客戶對(duì)算力、功耗、成本的核心訴求變化 162、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 18驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素與潛在天花板分析 18五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資戰(zhàn)略建議 191、政策支持與監(jiān)管環(huán)境 19國(guó)家“十四五”及后續(xù)規(guī)劃中對(duì)AI芯片產(chǎn)業(yè)的扶持政策梳理 19出口管制、技術(shù)封鎖等外部政策風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 202、投資機(jī)會(huì)與戰(zhàn)略建議 21產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合、并購(gòu)重組及國(guó)際化布局策略建議 21摘要近年來(lái)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)在政策支持、技術(shù)突破與下游應(yīng)用需求激增的多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)高速增長(zhǎng)，據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1200億元人民幣，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)1500億元，并在未來(lái)五年保持年均復(fù)合增長(zhǎng)率約28.5%，至2030年有望突破5000億元大關(guān)。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)主要得益于智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、智能制造及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的快速滲透，其中云端訓(xùn)練芯片與終端推理芯片成為兩大核心增長(zhǎng)引擎。從技術(shù)路線來(lái)看，GPU仍占據(jù)主流地位，但專用AI芯片（如ASIC、NPU）憑借高能效比與定制化優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額正快速提升，尤其在自動(dòng)駕駛和智能安防等場(chǎng)景中表現(xiàn)突出。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程顯著加速，在美國(guó)對(duì)華高端芯片出口管制持續(xù)加碼的背景下，華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、燧原科技等本土企業(yè)加速布局，不僅在7nm及以下先進(jìn)制程上取得階段性突破，還在軟件生態(tài)、編譯器優(yōu)化和算法適配等方面構(gòu)建起差異化競(jìng)爭(zhēng)力。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件明確將AI芯片列為重點(diǎn)攻關(guān)方向，各地政府亦通過(guò)設(shè)立專項(xiàng)基金、建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、提供稅收優(yōu)惠等方式強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)扶持。從區(qū)域分布看，長(zhǎng)三角、珠三角和京津冀三大產(chǎn)業(yè)集群已初步形成，其中上海、深圳、北京等地集聚了從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈資源。未來(lái)五年，隨著大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以及AIoT設(shè)備數(shù)量激增帶來(lái)的邊緣端部署需求，市場(chǎng)將呈現(xiàn)“云邊端協(xié)同”的發(fā)展格局，高性能、低功耗、高集成度成為芯片設(shè)計(jì)的核心方向。此外，Chiplet（芯粒）技術(shù)、存算一體架構(gòu)、光子計(jì)算等前沿技術(shù)路徑亦在加速探索，有望在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，進(jìn)一步重塑產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。投資層面，建議重點(diǎn)關(guān)注具備全棧自研能力、生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)明顯、且在特定垂直領(lǐng)域已形成規(guī)模應(yīng)用的企業(yè)，同時(shí)需警惕技術(shù)迭代過(guò)快、產(chǎn)能過(guò)剩及國(guó)際供應(yīng)鏈不確定性帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。總體而言，2025至2030年將是中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”乃至“領(lǐng)跑”跨越的關(guān)鍵窗口期，市場(chǎng)空間廣闊，但競(jìng)爭(zhēng)亦將日趨白熱化，唯有堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、強(qiáng)化生態(tài)構(gòu)建、深化場(chǎng)景落地的企業(yè)方能在新一輪科技革命中占據(jù)戰(zhàn)略制高點(diǎn)。年份產(chǎn)能（萬(wàn)片/年）產(chǎn)量（萬(wàn)片/年）產(chǎn)能利用率（%）需求量（萬(wàn)片/年）占全球比重（%）202585068080.072028.520261,05089084.893031.220271,3001,12086.21,18034.020281,6001,42088.81,48036.520291,9501,75089.71,82038.8一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、行業(yè)發(fā)展總體概況年前行業(yè)發(fā)展回顧與階段性成果2019年至2024年間，中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從技術(shù)探索到規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵躍遷，整體市場(chǎng)規(guī)模由不足百億元迅速擴(kuò)張至千億元量級(jí)。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1,280億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42.6%，顯著高于全球平均水平。這一增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于智能終端設(shè)備、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算、邊緣計(jì)算及大模型訓(xùn)練等下游應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展。在政策層面，《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》以及《關(guān)于加快推動(dòng)新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件持續(xù)為AI芯片產(chǎn)業(yè)提供制度保障與資源傾斜，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。技術(shù)路徑方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步形成以GPU、ASIC、FPGA和類腦芯片為主的多元化技術(shù)路線布局。寒武紀(jì)、華為昇騰、地平線、燧原科技、壁仞科技等代表性企業(yè)相繼推出具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能AI芯片產(chǎn)品，在推理與訓(xùn)練兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)局部突破。其中，華為昇騰910B芯片在FP16精度下的算力達(dá)到256TFLOPS，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多個(gè)大模型訓(xùn)練平臺(tái)；地平線征程系列芯片累計(jì)出貨量突破400萬(wàn)片，在智能駕駛前裝市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片在制造工藝上亦取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠已具備7納米及以下先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力，為高端AI芯片的本土化生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。在生態(tài)構(gòu)建方面，以華為MindSpore、百度PaddlePaddle、阿里MNN為代表的國(guó)產(chǎn)AI框架與國(guó)產(chǎn)芯片的適配度不斷提升，軟硬協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。2023年，工信部牽頭成立“人工智能芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟”，匯聚超過(guò)200家產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，加速標(biāo)準(zhǔn)制定、測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用落地。資本市場(chǎng)上，AI芯片領(lǐng)域融資活躍，2020—2024年累計(jì)融資額超過(guò)800億元，其中2023年單年融資規(guī)模達(dá)210億元，黑芝麻智能、摩爾線程等企業(yè)完成多輪大額融資，估值迅速攀升。出口方面，盡管面臨國(guó)際技術(shù)管制壓力，國(guó)產(chǎn)AI芯片仍通過(guò)東南亞、中東及拉美市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)初步國(guó)際化布局，2024年出口額同比增長(zhǎng)37%。值得注意的是，行業(yè)在高速發(fā)展的同時(shí)也暴露出結(jié)構(gòu)性短板，包括高端EDA工具依賴進(jìn)口、先進(jìn)封裝能力不足、通用大算力芯片與國(guó)際頂尖水平仍存差距等問(wèn)題。但整體來(lái)看，過(guò)去五年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)已構(gòu)建起涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用及生態(tài)的完整鏈條，初步形成以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向、以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以政策支持為支撐的發(fā)展格局，為2025—2030年實(shí)現(xiàn)更高水平的自主可控與全球競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與主要參與主體中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前呈現(xiàn)出從上游材料與設(shè)備、中游芯片設(shè)計(jì)制造到下游應(yīng)用集成的完整結(jié)構(gòu)，各環(huán)節(jié)參與主體日益多元化，產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)完善。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約860億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將突破4500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)32%。在上游環(huán)節(jié)，主要包括半導(dǎo)體材料（如硅片、光刻膠、高純度化學(xué)品）和關(guān)鍵設(shè)備（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備），目前該領(lǐng)域仍高度依賴國(guó)際供應(yīng)商，但國(guó)內(nèi)企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、北方華創(chuàng)等正加速技術(shù)突破，逐步提升國(guó)產(chǎn)化率。中游環(huán)節(jié)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試，其中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)最為活躍，以寒武紀(jì)、地平線、燧原科技、壁仞科技、黑芝麻智能等為代表，聚焦于云端訓(xùn)練、邊緣推理及終端AI芯片三大方向，產(chǎn)品覆蓋自動(dòng)駕駛、智能安防、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)視覺(jué)等多個(gè)高增長(zhǎng)場(chǎng)景。制造端則主要由中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等晶圓代工廠承擔(dān)，盡管先進(jìn)制程（7nm及以下）仍面臨外部限制，但14nm及以上成熟制程已具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力，支撐大量AI芯片的落地需求。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則由長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)主導(dǎo)，先進(jìn)封裝技術(shù)如Chiplet、2.5D/3D封裝正成為提升AI芯片性能與能效比的關(guān)鍵路徑。下游應(yīng)用端涵蓋互聯(lián)網(wǎng)巨頭、智能終端廠商、汽車制造商及行業(yè)解決方案提供商，百度、阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)不僅大規(guī)模采購(gòu)AI芯片用于大模型訓(xùn)練與推理，還自研專用芯片以優(yōu)化算力成本；華為昇騰系列芯片已廣泛應(yīng)用于其全棧AI解決方案，并與運(yùn)營(yíng)商、金融、能源等行業(yè)深度耦合；在智能汽車領(lǐng)域，地平線征程系列芯片裝機(jī)量持續(xù)攀升，2024年出貨量突破100萬(wàn)片，成為國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的重要力量。此外，國(guó)家政策持續(xù)加碼，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件明確支持AI芯片核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，多地政府設(shè)立專項(xiàng)基金推動(dòng)本地AI芯片產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。從投資角度看，2023年至2024年，AI芯片領(lǐng)域融資事件超過(guò)120起，融資總額超400億元，資本密集流向具備全棧能力或垂直場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)的初創(chuàng)企業(yè)。展望2025至2030年，隨著大模型、具身智能、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI芯片將向高算力密度、低功耗、軟硬協(xié)同方向演進(jìn)，RISCV架構(gòu)、存算一體、光子計(jì)算等前沿技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)商業(yè)化突破。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)將進(jìn)一步強(qiáng)化協(xié)同，形成“設(shè)計(jì)—制造—應(yīng)用”閉環(huán)生態(tài)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)到2030年，國(guó)產(chǎn)AI芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額有望從當(dāng)前的不足20%提升至45%以上，成為全球AI芯片產(chǎn)業(yè)格局中不可忽視的戰(zhàn)略力量。2、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品形態(tài)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程與技術(shù)瓶頸分析近年來(lái)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)在政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)演進(jìn)與下游應(yīng)用需求多重因素推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程顯著提速。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破850億元人民幣，預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)2000億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在28%以上。在這一增長(zhǎng)背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片在訓(xùn)練與推理環(huán)節(jié)的滲透率分別由2021年的不足5%和12%，提升至2024年的18%和35%左右。國(guó)家“十四五”規(guī)劃明確將高端芯片列為重點(diǎn)攻關(guān)領(lǐng)域，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件持續(xù)加碼支持，推動(dòng)華為昇騰、寒武紀(jì)、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯等本土企業(yè)加速產(chǎn)品迭代與生態(tài)構(gòu)建。尤其在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景中，國(guó)產(chǎn)芯片通過(guò)軟硬協(xié)同優(yōu)化，在特定模型架構(gòu)下已實(shí)現(xiàn)與國(guó)際主流產(chǎn)品接近的算力效率。例如，昇騰910B在FP16精度下的實(shí)測(cè)算力可達(dá)256TFLOPS，接近英偉達(dá)A100的80%水平，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)框架MindSpore下能效比優(yōu)勢(shì)明顯。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片在邊緣端和終端設(shè)備中的部署更為廣泛，如地平線征程系列在智能駕駛前裝市場(chǎng)裝機(jī)量已突破200萬(wàn)顆，2024年市占率躍居國(guó)內(nèi)第一。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，國(guó)產(chǎn)替代不僅體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也逐步向EDA工具、IP核、先進(jìn)封裝等上游延伸，中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等制造與封測(cè)企業(yè)正協(xié)同設(shè)計(jì)公司推進(jìn)Chiplet等異構(gòu)集成方案，以緩解先進(jìn)制程受限帶來(lái)的性能瓶頸。盡管國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程取得階段性成果，技術(shù)瓶頸依然構(gòu)成制約產(chǎn)業(yè)躍升的核心障礙。當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片在7nm及以下先進(jìn)制程工藝上仍高度依賴境外代工，受地緣政治影響，高端制程獲取難度持續(xù)加大，直接限制了高算力訓(xùn)練芯片的量產(chǎn)能力與能效優(yōu)化空間。以GPGPU為例，國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品已普遍采用5nm甚至4nm工藝，而國(guó)產(chǎn)同類產(chǎn)品多停留在14nm或7nm成熟節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致單位面積算力密度與功耗控制存在顯著差距。此外，軟件生態(tài)建設(shè)滯后問(wèn)題尤為突出。主流AI框架如TensorFlow、PyTorch長(zhǎng)期圍繞CUDA架構(gòu)優(yōu)化，國(guó)產(chǎn)芯片需投入大量資源開(kāi)發(fā)兼容層或自研編譯器，不僅延長(zhǎng)產(chǎn)品落地周期，也影響開(kāi)發(fā)者遷移意愿。據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2024年國(guó)內(nèi)AI開(kāi)發(fā)者中僅約22%愿意優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，生態(tài)粘性不足成為市場(chǎng)拓展的關(guān)鍵掣肘。在基礎(chǔ)架構(gòu)層面，存算一體、光計(jì)算、類腦計(jì)算等前沿方向雖有高校與科研機(jī)構(gòu)布局，但尚未形成可規(guī)模商用的技術(shù)路徑，核心IP如高速互連、高帶寬內(nèi)存控制器等仍依賴授權(quán)或自研能力薄弱。值得注意的是，人才缺口亦不容忽視，據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》測(cè)算，到2025年AI芯片相關(guān)高端設(shè)計(jì)人才缺口將達(dá)30萬(wàn)人，尤其在架構(gòu)設(shè)計(jì)、編譯優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證等復(fù)合型崗位供給嚴(yán)重不足。面向2025至2030年，國(guó)產(chǎn)AI芯片需在三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破：一是通過(guò)Chiplet、3D封裝等先進(jìn)集成技術(shù)繞開(kāi)單一制程限制，提升系統(tǒng)級(jí)性能；二是構(gòu)建“芯片+框架+工具鏈+應(yīng)用”的垂直生態(tài)閉環(huán)，強(qiáng)化軟硬協(xié)同競(jìng)爭(zhēng)力；三是加大基礎(chǔ)研究投入，在新型計(jì)算范式上實(shí)現(xiàn)原始創(chuàng)新。政策層面有望進(jìn)一步強(qiáng)化“首臺(tái)套”采購(gòu)、算力基建國(guó)產(chǎn)化比例要求等引導(dǎo)機(jī)制，預(yù)計(jì)到2030年，國(guó)產(chǎn)AI芯片在訓(xùn)練市場(chǎng)的滲透率有望提升至40%以上，在推理端則可能超過(guò)60%，真正形成自主可控、安全高效的產(chǎn)業(yè)體系。年份市場(chǎng)規(guī)模（億元）年增長(zhǎng)率（%）國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)份額（%）平均單價(jià)（元/顆）202586028.532.01,25020261,12030.236.51,18020271,46030.441.01,12020281,89029.545.51,06020292,42028.049.81,01020303,08027.354.0970二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要企業(yè)分析1、國(guó)內(nèi)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)2、區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展情況長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀等重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集特征長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀三大區(qū)域作為中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的核心集聚區(qū)，在2025至2030年期間將持續(xù)發(fā)揮引領(lǐng)作用，形成差異化、協(xié)同化、高密度的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。長(zhǎng)三角地區(qū)依托上海、蘇州、合肥、杭州等城市在集成電路設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)領(lǐng)域的深厚積累，已構(gòu)建起覆蓋EDA工具、IP核、晶圓代工、先進(jìn)封裝到AI芯片應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，長(zhǎng)三角地區(qū)AI芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量占全國(guó)總量的42%，2025年該區(qū)域AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1,200億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.6%。上海張江科學(xué)城、合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心以及蘇州工業(yè)園區(qū)持續(xù)加大在先進(jìn)制程、Chiplet異構(gòu)集成、存算一體等前沿技術(shù)方向的投入，預(yù)計(jì)到2030年，長(zhǎng)三角將形成3至5個(gè)具備全球影響力的AI芯片產(chǎn)業(yè)集群，支撐全國(guó)約45%的高性能AI芯片產(chǎn)能。珠三角地區(qū)則以深圳、廣州、東莞為核心，聚焦AI芯片在智能終端、自動(dòng)駕駛、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景的快速落地。華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線等頭部企業(yè)在深圳的深度布局，推動(dòng)本地AI芯片設(shè)計(jì)能力躍居全國(guó)前列。2025年珠三角AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)950億元，其中邊緣AI芯片占比超過(guò)60%。廣東省“十四五”規(guī)劃明確提出建設(shè)“粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地”，計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)AI芯片本地化配套率提升至70%以上，并推動(dòng)12英寸晶圓產(chǎn)線向5nm及以下先進(jìn)制程演進(jìn)。京津冀地區(qū)以北京為創(chuàng)新策源地，天津、河北為制造與應(yīng)用支撐，形成“研發(fā)—轉(zhuǎn)化—量產(chǎn)”一體化格局。北京中關(guān)村、亦莊經(jīng)開(kāi)區(qū)聚集了百度昆侖芯、壁仞科技、摩爾線程等代表性企業(yè)，在大模型訓(xùn)練芯片、GPU替代方案等領(lǐng)域取得突破。2025年京津冀AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為680億元，其中訓(xùn)練芯片占比達(dá)55%。北京市《人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2024—2026年）》明確提出，到2030年建成2個(gè)國(guó)家級(jí)AI芯片中試平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片在政務(wù)、金融、醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域滲透率超過(guò)50%。三大區(qū)域在政策導(dǎo)向、技術(shù)路線與應(yīng)用場(chǎng)景上各具特色，長(zhǎng)三角強(qiáng)在制造與生態(tài)協(xié)同，珠三角勝在終端集成與市場(chǎng)響應(yīng)，京津冀則突出原始創(chuàng)新與國(guó)家戰(zhàn)略對(duì)接。隨著國(guó)家“東數(shù)西算”工程推進(jìn)與區(qū)域協(xié)同發(fā)展機(jī)制深化，預(yù)計(jì)到2030年，三大區(qū)域AI芯片產(chǎn)業(yè)總規(guī)模將占全國(guó)比重超過(guò)80%，形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用、投融資的全鏈條閉環(huán)，并在全球AI芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)不可替代的戰(zhàn)略地位。地方政府支持政策對(duì)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局的影響近年來(lái)，中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)與地方政策協(xié)同推動(dòng)下迅速發(fā)展，地方政府通過(guò)財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、人才引進(jìn)及專項(xiàng)基金設(shè)立等多種方式，深度參與并重塑區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1200億元，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)5000億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)26.8%。在這一高速增長(zhǎng)背景下，地方政府的支持政策成為決定區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚度、技術(shù)路線選擇及企業(yè)落地意愿的關(guān)鍵變量。以北京、上海、深圳、合肥、成都、西安等城市為代表，各地依據(jù)自身產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、科研資源與區(qū)位優(yōu)勢(shì)，制定差異化扶持策略，形成“多極并進(jìn)、特色鮮明”的區(qū)域發(fā)展格局。北京市依托中關(guān)村科學(xué)城與國(guó)家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)，重點(diǎn)支持高端AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，2023年市級(jí)財(cái)政投入超30億元用于AI芯片研發(fā)項(xiàng)目，吸引寒武紀(jì)、壁仞科技等頭部企業(yè)集聚，推動(dòng)其在云端訓(xùn)練芯片領(lǐng)域占據(jù)全國(guó)35%以上的市場(chǎng)份額。上海市則聚焦“張江AI芯生態(tài)”，通過(guò)設(shè)立200億元人工智能產(chǎn)業(yè)基金，對(duì)EDA工具開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)給予定向扶持，2024年浦東新區(qū)AI芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量同比增長(zhǎng)42%，帶動(dòng)長(zhǎng)三角地區(qū)AI芯片產(chǎn)值占全國(guó)比重提升至28%。廣東省以深圳為核心，強(qiáng)化“硬件+應(yīng)用”協(xié)同優(yōu)勢(shì)，出臺(tái)《深圳市加快人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》，對(duì)流片費(fèi)用給予最高50%補(bǔ)貼，并建設(shè)南山AI芯片測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)，2025年前計(jì)劃培育10家以上估值超百億元的AI芯片企業(yè)，預(yù)計(jì)到2030年粵港澳大灣區(qū)AI芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1800億元。中西部地區(qū)亦加速追趕，合肥市依托中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)與國(guó)家實(shí)驗(yàn)室資源，打造“量子+AI”融合芯片研發(fā)高地，2023年設(shè)立50億元專項(xiàng)基金支持類腦計(jì)算與存算一體芯片項(xiàng)目；成都市則通過(guò)“蓉漂計(jì)劃”引進(jìn)海外高端芯片人才，配套建設(shè)AI芯片中試線，2024年本地AI芯片企業(yè)融資額同比增長(zhǎng)67%。值得注意的是，地方政府政策正從初期的普惠性補(bǔ)貼轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)化、生態(tài)化支持，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同與應(yīng)用場(chǎng)景落地。例如，西安市推動(dòng)“AI芯片+航空航天”融合應(yīng)用，對(duì)在本地部署AI推理芯片的整機(jī)廠商給予每臺(tái)設(shè)備最高20萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；杭州市則圍繞城市大腦與智能駕駛場(chǎng)景，開(kāi)放政府?dāng)?shù)據(jù)資源，引導(dǎo)地平線、黑芝麻等企業(yè)開(kāi)展邊緣AI芯片適配驗(yàn)證。這種以應(yīng)用牽引技術(shù)、以政策引導(dǎo)生態(tài)的模式，顯著提升了區(qū)域產(chǎn)業(yè)黏性與創(chuàng)新效率。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)將形成3—5個(gè)具有全球影響力的AI芯片產(chǎn)業(yè)集群，其中地方政府政策持續(xù)性、配套基礎(chǔ)設(shè)施完善度及本地應(yīng)用場(chǎng)景豐富度將成為決定區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。未來(lái)五年，隨著國(guó)家“東數(shù)西算”工程深入推進(jìn)與國(guó)產(chǎn)替代加速，中西部地區(qū)有望憑借低成本算力資源與政策疊加優(yōu)勢(shì)，在AI推理芯片與專用芯片細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)彎道超車，進(jìn)一步優(yōu)化全國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)空間布局。年份銷量（萬(wàn)顆）收入（億元）平均單價(jià)（元/顆）毛利率（%）20251,20024020042.520261,850388.521044.020272,70062123045.820283,90097525047.220295,4001,45827048.5三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新方向1、核心技術(shù)創(chuàng)新路徑先進(jìn)制程工藝（7nm及以下）在AI芯片中的應(yīng)用進(jìn)展隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片對(duì)算力、能效比及集成度的要求持續(xù)提升，先進(jìn)制程工藝已成為支撐高性能AI芯片研發(fā)與量產(chǎn)的核心基礎(chǔ)。截至2024年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中采用7nm及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)品占比已從2020年的不足5%顯著提升至約32%，預(yù)計(jì)到2025年該比例將進(jìn)一步攀升至45%以上，并在2030年前后接近70%。這一趨勢(shì)的背后，是國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)對(duì)高性能計(jì)算場(chǎng)景（如大模型訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛、邊緣智能終端）不斷增長(zhǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，以及全球半導(dǎo)體制造能力向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約為860億元人民幣，其中基于7nm及以下工藝的芯片出貨量達(dá)到1.2億顆，貢獻(xiàn)營(yíng)收約310億元；預(yù)計(jì)到2025年，整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破1500億元，先進(jìn)制程產(chǎn)品占比提升將直接帶動(dòng)其營(yíng)收規(guī)模突破700億元。進(jìn)入2030年，伴隨國(guó)產(chǎn)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能趨于飽和，以及國(guó)家“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃對(duì)先進(jìn)工藝自主可控的明確支持，7nm、5nm乃至3nm制程將在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。當(dāng)前，中芯國(guó)際、華為海思、寒武紀(jì)、壁仞科技等企業(yè)已陸續(xù)布局7nmAI芯片設(shè)計(jì)，部分產(chǎn)品通過(guò)與臺(tái)積電或三星代工合作實(shí)現(xiàn)流片驗(yàn)證。值得注意的是，盡管中國(guó)大陸在EUV光刻設(shè)備獲取方面仍面臨外部限制，但通過(guò)多重曝光、FinFET結(jié)構(gòu)優(yōu)化及先進(jìn)封裝（如Chiplet、3D堆疊）等技術(shù)路徑，國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極探索“等效先進(jìn)制程”方案，以在不依賴EUV的前提下逼近7nm性能水平。例如，寒武紀(jì)思元590芯片采用7nm工藝，在INT8算力上達(dá)到256TOPS，能效比相較上一代14nm產(chǎn)品提升近3倍；壁仞科技BR100系列則通過(guò)Chiplet架構(gòu)結(jié)合5nm計(jì)算芯粒與12nm互連芯粒，實(shí)現(xiàn)了單芯片超1000TOPS的FP16算力。從投資角度看，先進(jìn)制程AI芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、流片成本高（7nm單次流片費(fèi)用約3000萬(wàn)美元，5nm則超過(guò)5000萬(wàn)美元），對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力與技術(shù)積累提出極高要求，因此行業(yè)集中度正加速提升。2023年，中國(guó)前五大AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)合計(jì)占據(jù)先進(jìn)制程市場(chǎng)78%的份額，預(yù)計(jì)到2030年該比例將超過(guò)90%。政策層面，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》明確提出對(duì)先進(jìn)制程研發(fā)給予稅收減免、研發(fā)補(bǔ)貼及優(yōu)先采購(gòu)支持，多地政府亦設(shè)立專項(xiàng)基金引導(dǎo)社會(huì)資本投向7nm以下AI芯片項(xiàng)目。未來(lái)五年，隨著國(guó)產(chǎn)光刻膠、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵材料與裝備的逐步突破，以及上海、北京、合肥等地先進(jìn)制程產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)有望在2028年前后實(shí)現(xiàn)7nm工藝的完全自主可控，并在2030年初步具備5nm工藝的小批量生產(chǎn)能力。這一進(jìn)程將顯著降低AI芯片制造對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴，提升國(guó)家在人工智能底層硬件領(lǐng)域的戰(zhàn)略安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。存算一體、類腦計(jì)算、光子芯片等前沿技術(shù)探索近年來(lái)，中國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)探索不斷向縱深推進(jìn)，存算一體、類腦計(jì)算與光子芯片等前沿技術(shù)路徑逐漸成為產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界共同關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1200億元，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)5000億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在25%以上。在這一高速增長(zhǎng)背景下，傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)所面臨的“內(nèi)存墻”與“功耗墻”問(wèn)題日益突出，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速向新型計(jì)算范式轉(zhuǎn)型。存算一體技術(shù)通過(guò)將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元深度融合，顯著降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗，提升計(jì)算效率。清華大學(xué)與寒武紀(jì)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合研發(fā)的基于ReRAM（阻變存儲(chǔ)器）的存算一體芯片，在圖像識(shí)別任務(wù)中能效比傳統(tǒng)GPU提升10倍以上，推理延遲降低80%。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到300億元，占AI芯片整體市場(chǎng)的8%左右，并在邊緣計(jì)算、智能終端及自動(dòng)駕駛等低功耗高實(shí)時(shí)性場(chǎng)景中率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。類腦計(jì)算則以人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為藍(lán)本，通過(guò)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNN）與神經(jīng)形態(tài)硬件模擬生物神經(jīng)元的動(dòng)態(tài)行為，具備極低功耗與強(qiáng)容錯(cuò)能力。浙江大學(xué)研發(fā)的“達(dá)爾文”系列類腦芯片已實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)神經(jīng)元集成，單芯片功耗控制在1瓦以內(nèi)，在無(wú)人機(jī)避障與工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。國(guó)家“十四五”規(guī)劃明確將類腦智能列為前沿科技重點(diǎn)方向，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)類腦計(jì)算芯片研發(fā)投入將累計(jì)超過(guò)200億元，相關(guān)專利數(shù)量年均增長(zhǎng)30%，并有望在醫(yī)療診斷、智能機(jī)器人等領(lǐng)域形成規(guī)模化應(yīng)用。光子芯片作為另一條顛覆性技術(shù)路線，利用光子替代電子進(jìn)行信息傳輸與處理，具備超高速率、低延遲與抗電磁干擾等特性。中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)與華為合作開(kāi)發(fā)的硅基光子AI加速芯片，在矩陣乘法運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)每秒千萬(wàn)億次（PetaOPS）量級(jí)的算力，能效比達(dá)10TOPS/W，遠(yuǎn)超當(dāng)前主流電芯片水平。根據(jù)《中國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)（2024）》預(yù)測(cè)，到2030年，光子AI芯片在中國(guó)市場(chǎng)的滲透率將提升至5%，市場(chǎng)規(guī)模突破250億元，尤其在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、大模型訓(xùn)練與量子計(jì)算接口等高帶寬需求場(chǎng)景中具有不可替代性。值得注意的是，上述三大技術(shù)路徑雖處于不同發(fā)展階段，但均面臨材料工藝、制造生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系等共性挑戰(zhàn)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期已明確將前沿AI芯片技術(shù)納入重點(diǎn)支持范疇，2025年起每年將投入不少于50億元用于關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與中試平臺(tái)建設(shè)。同時(shí)，北京、上海、深圳等地已布局多個(gè)存算一體與類腦芯片中試線，預(yù)計(jì)到2028年可形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。綜合來(lái)看，未來(lái)五年將是中國(guó)前沿AI芯片技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵窗口期，技術(shù)突破與市場(chǎng)應(yīng)用的雙輪驅(qū)動(dòng)，有望重塑全球人工智能芯片競(jìng)爭(zhēng)格局，并為中國(guó)在下一代計(jì)算架構(gòu)中贏得戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。2、軟硬協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建芯片與算法、框架、操作系統(tǒng)的適配優(yōu)化隨著中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)在2025至2030年進(jìn)入規(guī)模化落地與深度融合發(fā)展階段，人工智能芯片與算法、深度學(xué)習(xí)框架及操作系統(tǒng)之間的適配優(yōu)化已成為決定整體算力效能與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破3000億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在28%以上。在這一增長(zhǎng)背景下，芯片廠商不再僅聚焦于硬件性能的提升，而是將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向軟硬協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)從底層硬件到上層應(yīng)用的全棧效率最大化。當(dāng)前主流AI芯片架構(gòu)，包括GPU、NPU、TPU及類腦芯片等，在設(shè)計(jì)之初即需考慮與主流算法模型（如Transformer、YOLO、ResNet等）的計(jì)算特征高度匹配，例如通過(guò)定制化張量核心加速矩陣運(yùn)算、支持稀疏計(jì)算以降低能耗、引入動(dòng)態(tài)精度調(diào)整機(jī)制以適配不同推理場(chǎng)景。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)主流深度學(xué)習(xí)框架如百度PaddlePaddle、華為MindSpore、騰訊TNN及阿里巴巴MNN等，正加速構(gòu)建面向國(guó)產(chǎn)芯片的編譯器與運(yùn)行時(shí)優(yōu)化工具鏈，通過(guò)圖優(yōu)化、算子融合、內(nèi)存復(fù)用等技術(shù)手段，顯著提升模型在特定芯片平臺(tái)上的執(zhí)行效率。以華為昇騰系列芯片為例，其與MindSpore框架深度耦合后，在典型CV與NLP任務(wù)中推理延遲降低達(dá)40%，能效比提升超過(guò)35%。操作系統(tǒng)層面，國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)如統(tǒng)信UOS、麒麟OS及鴻蒙系統(tǒng)正逐步集成AI運(yùn)行時(shí)環(huán)境與設(shè)備抽象層，使AI芯片能夠無(wú)縫接入系統(tǒng)調(diào)度與資源管理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)任務(wù)調(diào)度、功耗控制與安全隔離的統(tǒng)一管理。值得注意的是，國(guó)家“十四五”規(guī)劃明確提出推動(dòng)AI基礎(chǔ)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，工信部亦在《人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)》中強(qiáng)調(diào)構(gòu)建“芯片—框架—系統(tǒng)”三位一體的生態(tài)體系。在此政策引導(dǎo)下，2025年起，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)已開(kāi)始布局跨平臺(tái)統(tǒng)一中間表示（如MLIR）與標(biāo)準(zhǔn)化接口協(xié)議，旨在打破生態(tài)壁壘，提升芯片兼容性。預(yù)計(jì)到2028年，超過(guò)70%的國(guó)產(chǎn)AI芯片將支持至少兩種主流國(guó)產(chǎn)框架的原生適配，而操作系統(tǒng)對(duì)AI芯片的調(diào)度支持覆蓋率也將提升至90%以上。此外，隨著大模型訓(xùn)練與邊緣智能應(yīng)用的爆發(fā)，芯片廠商正聯(lián)合算法團(tuán)隊(duì)開(kāi)展“算法—芯片聯(lián)合設(shè)計(jì)”（AlgorithmAwareChipDesign），即在模型壓縮、量化感知訓(xùn)練等階段即引入芯片約束條件，實(shí)現(xiàn)從算法源頭到硬件部署的端到端協(xié)同優(yōu)化。這一趨勢(shì)將顯著縮短模型部署周期，降低系統(tǒng)集成成本，并提升整體AI解決方案的商業(yè)落地效率。未來(lái)五年，適配優(yōu)化能力將成為衡量AI芯片產(chǎn)品成熟度與市場(chǎng)接受度的核心指標(biāo)，具備全棧協(xié)同優(yōu)化能力的企業(yè)將在千億級(jí)市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。開(kāi)源生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)近年來(lái)，中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持、技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求多重驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展，開(kāi)源生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系作為支撐產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其建設(shè)進(jìn)程直接影響整個(gè)行業(yè)的協(xié)同效率與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。截至2024年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破800億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)3500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在25%以上。在這一高速增長(zhǎng)背景下，開(kāi)源生態(tài)的構(gòu)建成為降低研發(fā)門檻、加速技術(shù)迭代的重要路徑。目前，國(guó)內(nèi)以華為昇思（MindSpore）、百度飛槳（PaddlePaddle）、阿里巴巴MNN及寒武紀(jì)Neuware為代表的開(kāi)源框架已初步形成生態(tài)雛形，其中飛槳平臺(tái)開(kāi)發(fā)者數(shù)量超過(guò)800萬(wàn)，服務(wù)企業(yè)超23萬(wàn)家，模型數(shù)量突破80萬(wàn)個(gè)，成為全球活躍度最高的AI開(kāi)源社區(qū)之一。然而，相較于國(guó)際主流框架如TensorFlow與PyTorch，國(guó)產(chǎn)框架在工具鏈完整性、跨平臺(tái)兼容性、社區(qū)國(guó)際化程度及第三方硬件適配支持方面仍存在明顯短板。尤其在AI芯片與開(kāi)源軟件棧的深度耦合上，多數(shù)國(guó)產(chǎn)芯片廠商仍依賴國(guó)外底層編譯器與運(yùn)行時(shí)環(huán)境，自主可控能力薄弱，導(dǎo)致軟硬協(xié)同優(yōu)化效率受限，難以充分發(fā)揮芯片性能潛力。標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)方面，中國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域已啟動(dòng)多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)規(guī)范的制定工作。全國(guó)信標(biāo)委人工智能分技術(shù)委員會(huì)牽頭發(fā)布了《人工智能芯片基準(zhǔn)測(cè)試規(guī)范》《神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器通用要求》等十余項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)草案，工信部亦在“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃中明確提出構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、應(yīng)用全鏈條的標(biāo)準(zhǔn)體系。但整體來(lái)看，標(biāo)準(zhǔn)覆蓋范圍仍顯不足，尤其在芯片能效評(píng)估、安全可信機(jī)制、異構(gòu)計(jì)算接口統(tǒng)一性等關(guān)鍵維度缺乏權(quán)威、可量化的技術(shù)指標(biāo)。不同廠商采用各自私有指令集架構(gòu)與軟件接口，造成生態(tài)碎片化嚴(yán)重，用戶在遷移模型或更換硬件平臺(tái)時(shí)面臨高昂的適配成本。據(jù)中國(guó)信息通信研究院2024年調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)65%的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者因缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)而延長(zhǎng)項(xiàng)目周期，約40%的企業(yè)在多芯片平臺(tái)部署中遭遇兼容性問(wèn)題。此外，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織如IEEE、ISO/IECJTC1/SC42中，中國(guó)主導(dǎo)或深度參與的人工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)提案占比不足15%，話語(yǔ)權(quán)相對(duì)有限，制約了國(guó)產(chǎn)技術(shù)體系的全球化推廣。面向2025至2030年，開(kāi)源生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系的協(xié)同發(fā)展將成為中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”困境、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心抓手。國(guó)家層面已規(guī)劃設(shè)立專項(xiàng)基金支持開(kāi)源社區(qū)建設(shè)，推動(dòng)建立國(guó)家級(jí)AI芯片開(kāi)源軟件平臺(tái)，并鼓勵(lì)龍頭企業(yè)牽頭組建開(kāi)源聯(lián)盟，強(qiáng)化軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。預(yù)計(jì)到2027年，國(guó)產(chǎn)AI框架對(duì)主流國(guó)產(chǎn)芯片的原生支持率將提升至90%以上，編譯器、驅(qū)動(dòng)、運(yùn)行時(shí)等關(guān)鍵組件的自主化率有望突破70%。在標(biāo)準(zhǔn)方面，《人工智能芯片通用技術(shù)要求》《大模型訓(xùn)練芯片性能評(píng)測(cè)方法》等20余項(xiàng)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)將在“十五五”前期完成制定并推廣實(shí)施，同步推動(dòng)與RISCV國(guó)際基金會(huì)、OpenComputeProject等國(guó)際組織的對(duì)接，提升中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際采納度。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，只有構(gòu)建起開(kāi)放、統(tǒng)一、安全、高效的技術(shù)生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)體系，才能有效支撐中國(guó)人工智能芯片在千億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模中實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”再到“引領(lǐng)”的戰(zhàn)略躍遷，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)中國(guó)方案。分析維度關(guān)鍵指標(biāo)2025年預(yù)估值2027年預(yù)估值2030年預(yù)估值優(yōu)勢(shì)（Strengths）國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率（%）283545劣勢(shì)（Weaknesses）高端制程依賴進(jìn)口比例（%）726555機(jī)會(huì)（Opportunities）AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）1,2002,1003,800威脅（Threats）國(guó)際技術(shù)封鎖影響企業(yè)數(shù)量（家）423830綜合評(píng)估SWOT凈優(yōu)勢(shì)指數(shù)（%）182637四、市場(chǎng)需求分析與規(guī)模預(yù)測(cè)（2025–2030）1、下游應(yīng)用場(chǎng)景需求結(jié)構(gòu)行業(yè)客戶對(duì)算力、功耗、成本的核心訴求變化隨著中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)在2025至2030年進(jìn)入規(guī)?；涞嘏c深度應(yīng)用階段，行業(yè)客戶對(duì)人工智能芯片在算力、功耗與成本三大維度的核心訴求呈現(xiàn)出顯著演進(jìn)趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破3000億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)25%，其中數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、邊緣計(jì)算和工業(yè)智能四大應(yīng)用場(chǎng)景合計(jì)占比將超過(guò)85%。在此背景下，客戶對(duì)芯片性能指標(biāo)的權(quán)衡邏輯已從單一追求峰值算力轉(zhuǎn)向綜合能效比與單位算力成本的優(yōu)化。以數(shù)據(jù)中心客戶為例，其對(duì)AI訓(xùn)練芯片的FP16算力需求已普遍提升至每顆芯片1000TOPS以上，但與此同時(shí)，每瓦特算力所對(duì)應(yīng)的功耗控制成為采購(gòu)決策的關(guān)鍵門檻，主流廠商普遍要求芯片在滿載運(yùn)行時(shí)能效比不低于5TOPS/W，部分頭部云服務(wù)商甚至將該指標(biāo)提升至8TOPS/W以上。在推理端，邊緣側(cè)客戶如智能安防、工業(yè)質(zhì)檢和自動(dòng)駕駛企業(yè)，則更加關(guān)注芯片在低功耗環(huán)境下的持續(xù)推理能力，典型場(chǎng)景要求芯片在5W以下功耗下實(shí)現(xiàn)不低于200TOPS的INT8算力，同時(shí)支持多模態(tài)模型部署與動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)機(jī)制。成本維度方面，客戶對(duì)單位算力價(jià)格的敏感度持續(xù)上升，尤其在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商需在保證性能不顯著落后于國(guó)際領(lǐng)先水平的前提下，將單位TOPS成本控制在0.1元人民幣以下，方能在中低端市場(chǎng)獲得規(guī)?；唵?。值得注意的是，2026年后，隨著大模型向行業(yè)垂直化演進(jìn)，客戶對(duì)芯片的定制化需求顯著增強(qiáng)，例如金融風(fēng)控、醫(yī)療影像和智能制造等領(lǐng)域開(kāi)始要求芯片支持特定精度格式（如INT4、FP8）和專用加速單元，這進(jìn)一步推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從通用架構(gòu)向“場(chǎng)景定義芯片”（ScenarioDefinedChip）轉(zhuǎn)型。在此過(guò)程中，客戶不再僅以芯片的峰值性能作為評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，而是更關(guān)注其在實(shí)際業(yè)務(wù)負(fù)載下的有效算力利用率、部署靈活性及全生命周期運(yùn)維成本。據(jù)IDC調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)60%的企業(yè)客戶在2025年已將“每推理請(qǐng)求能耗”和“每千次推理成本”納入AI芯片選型的核心KPI體系。未來(lái)五年，隨著國(guó)家“東數(shù)西算”工程推進(jìn)與綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，政策層面亦對(duì)AI芯片的能效提出更高要求，《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》明確要求新建數(shù)據(jù)中心PUE值低于1.25，間接推動(dòng)芯片廠商在先進(jìn)封裝、異構(gòu)計(jì)算與存算一體等技術(shù)路徑上加大投入，以滿足客戶在高算力密度與低散熱需求之間的平衡訴求。綜合來(lái)看，行業(yè)客戶對(duì)AI芯片的訴求正從“性能優(yōu)先”全面轉(zhuǎn)向“效能優(yōu)先”，這一趨勢(shì)將深刻影響2025至2030年中國(guó)AI芯片的技術(shù)路線選擇、產(chǎn)品定義邏輯與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。年份算力需求（TOPS）平均功耗容忍度（W）單位算力成本（元/TOPS）成本敏感度指數(shù)（1-10）2025120758.56.22026180707.26.82027260656.07.32028380605.17.92029520554.38.42030700503.68.82、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素與潛在天花板分析中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)在2025至2030年期間將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其核心驅(qū)動(dòng)力源自國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向、技術(shù)迭代加速、下游應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求的不斷強(qiáng)化。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破800億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)3500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在25%以上。這一增長(zhǎng)并非孤立現(xiàn)象，而是與“十四五”規(guī)劃中明確提出的“加快人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合”政策高度契合，國(guó)家層面通過(guò)設(shè)立專項(xiàng)基金、優(yōu)化稅收政策、建設(shè)國(guó)家級(jí)算力基礎(chǔ)設(shè)施等方式，為AI芯片產(chǎn)業(yè)提供了系統(tǒng)性支持。同時(shí)，隨著大模型技術(shù)的快速演進(jìn)，對(duì)高性能、低功耗、高能效比芯片的需求激增，推動(dòng)云端訓(xùn)練芯片、邊緣推理芯片及專用AI加速器等細(xì)分品類持續(xù)擴(kuò)容。以華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、燧原科技等為代表的本土企業(yè)加速產(chǎn)品迭代，逐步在訓(xùn)練端和推理端實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際巨頭的部分替代，進(jìn)一步激活了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力。此外，智能駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直領(lǐng)域的AI滲透率不斷提升，為AI芯片創(chuàng)造了大量增量需求。例如，2025年L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛車型量產(chǎn)落地將帶動(dòng)車規(guī)級(jí)AI芯片出貨量顯著上升；工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)、智能機(jī)器人等場(chǎng)景對(duì)邊緣AI芯片的依賴度持續(xù)增強(qiáng)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)向異構(gòu)計(jì)算、存算一體、Chiplet等先進(jìn)架構(gòu)演進(jìn)。盡管市場(chǎng)前景廣闊，但AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍面臨多重潛在天花板。技術(shù)層面，先進(jìn)制程工藝受限于國(guó)際供應(yīng)鏈管制，7納米及以下節(jié)點(diǎn)的制造能力短期內(nèi)難以完全自主，制約了高端AI芯片的性能提升與量產(chǎn)規(guī)模。生態(tài)壁壘亦構(gòu)成顯著障礙，主流AI框架如TensorFlow、PyTorch長(zhǎng)期依賴英偉達(dá)CUDA生態(tài)，國(guó)產(chǎn)芯片在軟件棧兼容性、工具鏈成熟度及開(kāi)發(fā)者社區(qū)活躍度方面仍存在差距，導(dǎo)致客戶遷移成本高、適配周期長(zhǎng)。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，頭部企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和資本實(shí)力持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，中小企業(yè)在研發(fā)投入、客戶資源和量產(chǎn)能力上難以匹敵，行業(yè)集中度趨于提升，可能抑制創(chuàng)新多樣性。此外，AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景雖廣泛，但部分領(lǐng)域尚未形成清晰的商業(yè)化閉環(huán)，如通用人工智能（AGI）尚處探索階段，導(dǎo)致部分高端芯片產(chǎn)品面臨“有技術(shù)無(wú)市場(chǎng)”的困境。能耗與散熱問(wèn)題亦成為制約因素，尤其在數(shù)據(jù)中心密集部署場(chǎng)景下，高功耗AI芯片帶來(lái)的運(yùn)營(yíng)成本壓力日益凸顯，促使行業(yè)向更高效能比方向轉(zhuǎn)型。政策層面雖提供支持，但若缺乏對(duì)標(biāo)準(zhǔn)體系、測(cè)試認(rèn)證、數(shù)據(jù)安全等配套制度的同步完善，也可能延緩產(chǎn)業(yè)規(guī)范化進(jìn)程。綜合來(lái)看，未來(lái)五年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將在政策紅利與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動(dòng)下保持高速增長(zhǎng)，但要突破天花板，需在制造工藝自主化、軟件生態(tài)構(gòu)建、應(yīng)用場(chǎng)景深化及能效優(yōu)化等維度實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破，方能在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)更有利位置。五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資戰(zhàn)略建議1、政策支持與監(jiān)管環(huán)境國(guó)家“十四五”及后續(xù)規(guī)劃中對(duì)AI芯片產(chǎn)業(yè)的扶持政策梳理在國(guó)家“十四五”規(guī)劃及后續(xù)一系列戰(zhàn)略部署中，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)被明確列為關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，相關(guān)政策體系持續(xù)完善，支持力度不斷加大。《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》明確提出，要加快推動(dòng)集成電路、人工智能、高端芯片等前沿技術(shù)突破，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。在此背景下，AI芯片作為人工智能與集成電路交叉融合的關(guān)鍵載體，成為政策扶持的重點(diǎn)方向。國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科技部等多部門聯(lián)合出臺(tái)《關(guān)于加快推動(dòng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件，從稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼、人才引進(jìn)、金融支持等多個(gè)維度構(gòu)建了覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的政策支持體系。例如，對(duì)符合條件的AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，實(shí)行企業(yè)所得稅“兩免三減半”政策；對(duì)先進(jìn)制程芯片制造項(xiàng)目給予最高達(dá)30%的固定資產(chǎn)投資補(bǔ)助；設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，規(guī)模超過(guò)2000億元，重點(diǎn)投向包括AI芯片在內(nèi)的高端芯片領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約860億元，預(yù)計(jì)到2027年將突破2000億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)25%，這一高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)與政策引導(dǎo)密不可分。在區(qū)域布局方面，北京、上海、深圳、合肥、成都等地相繼出臺(tái)地方性AI芯片專項(xiàng)扶持計(jì)劃，建設(shè)人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)形成“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)—應(yīng)用”一體化生態(tài)。國(guó)家層面還通過(guò)“科技創(chuàng)新2030—新一代人工智能”重大項(xiàng)目，持續(xù)投入專項(xiàng)資金支持AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、存算一體技術(shù)、類腦計(jì)算芯片等前沿方向研發(fā)，力爭(zhēng)在2025年前實(shí)現(xiàn)7納米及以下先進(jìn)制程AI芯片的自主可控能力，并在2030年前構(gòu)建起具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片產(chǎn)業(yè)體系。與此同時(shí)，《“數(shù)據(jù)要素×”三年行動(dòng)計(jì)劃（2024—2026年）》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)算力基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)AI發(fā)展的支撐作用，要求加快部署智能算力中心，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片在數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療等重點(diǎn)場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用。政策導(dǎo)向不僅聚焦技術(shù)突破，更注重生態(tài)構(gòu)建與市場(chǎng)牽引，通過(guò)“揭榜掛帥”“賽馬機(jī)制”等方式激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，打通從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條。綜合來(lái)看，未來(lái)五年，隨著“十五五”規(guī)劃前期研究的啟動(dòng)，AI芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)獲得高強(qiáng)度政策賦能，預(yù)計(jì)到2030年，國(guó)產(chǎn)AI芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率有望從當(dāng)前不足15%提升至40%以上，形成以自主可控為核心、多元協(xié)同為特征、全球競(jìng)爭(zhēng)為格局的高質(zhì)量發(fā)展格局。出口管制、技術(shù)封鎖等外部政策風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估近年來(lái)，全球地緣政治格局持續(xù)演變，以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)實(shí)施的出口管制與技術(shù)封鎖日趨系統(tǒng)化、制度化，對(duì)我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)構(gòu)成顯著外部政策風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署及半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年我國(guó)高端AI芯片進(jìn)口額約為380億美元，其中7納米及以下先進(jìn)制程芯片占比超過(guò)65%，而此類產(chǎn)品自2022年起已被納入美國(guó)《出口管理?xiàng)l例》（EAR）嚴(yán)格管控清單。2023年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制規(guī)則，明確限制向中國(guó)出口用于訓(xùn)練大模型的AI加速芯片（如英偉達(dá)A100、H100系列），并擴(kuò)展至云端算力服務(wù)及先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)多家頭部AI企業(yè)采購(gòu)周期延長(zhǎng)、成本上升30%以上。在此背景下，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)雖保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)——據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1,200億元人民幣，2030年有望突破4,500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約30.2%——但高端算力供給瓶頸已成為制約產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵障礙。技術(shù)封鎖不僅體現(xiàn)在硬件層面，還延伸至EDA工具、IP核授權(quán)、先進(jìn)制程設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，例如ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)對(duì)華