EDA介紹課件匯報(bào)人：XX目錄01EDA概念解析02EDA工具分類03EDA技術(shù)特點(diǎn)04EDA行業(yè)應(yīng)用案例05EDA市場(chǎng)現(xiàn)狀06EDA未來(lái)展望EDA概念解析PARTONEEDA定義EDA是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，完成芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造全流程的工具。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA的發(fā)展歷程20世紀(jì)60年代CAD工具簡(jiǎn)化手工繪圖，70年代CAE擴(kuò)展功能到仿真與分析。萌芽與雛形21世紀(jì)后集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、IP復(fù)用，結(jié)合AI提升效率，應(yīng)對(duì)復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。系統(tǒng)級(jí)與智能化80年代硬件描述語(yǔ)言和綜合工具推動(dòng)自動(dòng)化，90年代應(yīng)對(duì)復(fù)雜度提升引入物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。自動(dòng)化與突破010203EDA的應(yīng)用領(lǐng)域用于電路設(shè)計(jì)、仿真及IC版圖生成，提升設(shè)計(jì)效率電子電路設(shè)計(jì)在通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域優(yōu)化系統(tǒng)性能與可靠性跨行業(yè)應(yīng)用EDA工具分類PARTTWO前端設(shè)計(jì)工具提供圖形化或文本化環(huán)境，支持Verilog/VHDL編寫，如VisualHDL、Composer。HDL編寫工具01驗(yàn)證設(shè)計(jì)功能，分前仿真與后仿真，如ModelSim、VCS。仿真驗(yàn)證工具02將HDL轉(zhuǎn)為門級(jí)網(wǎng)表，檢查時(shí)鐘關(guān)系，如DesignCompiler、PrimeTime。邏輯綜合與時(shí)序工具03后端設(shè)計(jì)工具將門級(jí)網(wǎng)表轉(zhuǎn)化為物理布局，確定器件擺放和連接路徑，影響芯片性能。布局布線工具01為芯片搭建神經(jīng)中樞，優(yōu)化時(shí)鐘到各寄存器的路徑平衡，確保同步。時(shí)鐘樹綜合工具02驗(yàn)證與仿真工具用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)功能正確性，確保符合設(shè)計(jì)需求。功能驗(yàn)證工具模擬電路性能，預(yù)測(cè)實(shí)際工作表現(xiàn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)。性能仿真工具EDA技術(shù)特點(diǎn)PARTTHREE高度集成化EDA技術(shù)實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的全流程自動(dòng)化設(shè)計(jì)，提升設(shè)計(jì)效率。全流程自動(dòng)化集成多物理引擎技術(shù)，支持跨尺度仿真，滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。多物理場(chǎng)仿真自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程EDA技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化，大幅提高設(shè)計(jì)效率。流程高效性自動(dòng)化流程減少人為干預(yù)，降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤率。減少人為錯(cuò)誤跨平臺(tái)兼容性多系統(tǒng)支持EDA工具支持Windows、macOS、Linux等多操作系統(tǒng)，提升設(shè)計(jì)靈活性?？缭O(shè)備協(xié)作可在不同設(shè)備上無(wú)縫切換設(shè)計(jì)，確保團(tuán)隊(duì)協(xié)作高效進(jìn)行。EDA行業(yè)應(yīng)用案例PARTFOUR半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用PAVE360平臺(tái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛芯片的閉環(huán)驗(yàn)證，滿足車規(guī)芯片功能安全與可靠性需求。汽車芯片創(chuàng)新西門子EDA工具通過(guò)SSN功能優(yōu)化測(cè)試流程，縮短高性能計(jì)算芯片測(cè)試時(shí)間并降低成本。高性能計(jì)算芯片通信行業(yè)應(yīng)用利用EDA工具優(yōu)化高速通信協(xié)議，確保5G基站數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且低功耗，成功通過(guò)性能測(cè)試。5G基站開發(fā)EDA技術(shù)助力光通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)的高質(zhì)量傳輸，提升通信效率與可靠性。光通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)消費(fèi)電子應(yīng)用01智能手機(jī)設(shè)計(jì)EDA技術(shù)助力智能手機(jī)芯片、傳感器設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高性能與微型化。02智能家居優(yōu)化EDA技術(shù)優(yōu)化智能家居傳感器、控制模塊，實(shí)現(xiàn)低功耗與高效能。EDA市場(chǎng)現(xiàn)狀PARTFIVE主要廠商分析新思、楷登、西門子EDA占全球超70%份額，技術(shù)領(lǐng)先。國(guó)際三巨頭01華大九天、概倫電子、廣立微等在細(xì)分領(lǐng)域突破，加速國(guó)產(chǎn)替代。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍企業(yè)02市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)01市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)中國(guó)EDA市場(chǎng)增速顯著，預(yù)計(jì)2025年達(dá)149.5億元02市場(chǎng)格局變化國(guó)際三巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA加速崛起，全流程能力提升競(jìng)爭(zhēng)格局新思、楷登、西門子EDA占全球超七成份額，壟斷高端市場(chǎng)國(guó)際三巨頭主導(dǎo)01華大九天等突破點(diǎn)工具，概倫電子收購(gòu)整合，加速全流程布局本土企業(yè)崛起02EDA未來(lái)展望PARTSIX技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)AI優(yōu)化布局布線，實(shí)現(xiàn)功耗預(yù)測(cè)與設(shè)計(jì)自動(dòng)化AI深度融合基于云的EDA支持分布式協(xié)作，降低算力成本云端協(xié)同設(shè)計(jì)行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇新工藝節(jié)點(diǎn)帶來(lái)物理驗(yàn)證難題，設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大致驗(yàn)證時(shí)間過(guò)長(zhǎng)技術(shù)挑戰(zhàn)AI與云端技術(shù)融合，推動(dòng)EDA工具智能化與生態(tài)化發(fā)展市場(chǎng)機(jī)遇投資與研發(fā)方向AI提升