半導(dǎo)體封裝設(shè)備工程師崗位招聘考試試卷及答案半導(dǎo)體封裝設(shè)備工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.四邊扁平封裝的英文縮寫是______。2.鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)芯片與框架連接的核心部件是______。3.塑封常用樹脂材料是______（環(huán)氧塑封料）。4.晶圓切割設(shè)備稱為______（劃片機(jī)）。5.倒裝芯片通過______實(shí)現(xiàn)與基板連接。6.檢測封裝成品電氣性能的設(shè)備是______（ATE）。7.芯片粘貼常用絕緣粘接材料是______。8.鍵合絲常用材料除金、銅外還有______。9.等離子清洗用于去除芯片表面______污染物。10.BGA封裝引腳位于封裝的______。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.高密度小型化首選封裝是？A.DIPB.QFPC.BGAD.SOIC2.銅絲比金絲的核心優(yōu)勢是？A.導(dǎo)電性更好B.成本更低C.抗氧化更強(qiáng)D.熔點(diǎn)更高3.塑封典型溫度范圍是？A.100-150℃B.150-180℃C.180-220℃D.220-250℃4.芯片粘貼設(shè)備是？A.鍵合機(jī)B.貼片機(jī)C.塑封機(jī)D.測試機(jī)5.倒裝芯片不使用的連接方式是？A.焊球B.凸點(diǎn)C.鍵合絲D.導(dǎo)電膠6.“DieSort”指？A.芯片分選B.晶圓切割C.塑封D.鍵合7.屬于塑封缺陷的是？A.鍵合絲斷裂B.氣泡C.焊球偏移D.芯片偏移8.ATE主要功能是？A.電氣檢測B.晶圓切割C.芯片粘貼D.鍵合9.芯片粘貼絕緣材料是？A.環(huán)氧樹脂B.焊錫C.銅絲D.金片10.封裝第一步通常是？A.晶圓減薄B.芯片粘貼C.鍵合D.塑封三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.封裝的主要作用包括？A.保護(hù)芯片B.電氣連接C.散熱D.尺寸適配2.鍵合工藝關(guān)鍵參數(shù)有？A.溫度B.壓力C.時(shí)間D.超聲波功率3.塑封設(shè)備組成部分包括？A.模具B.加熱系統(tǒng)C.壓力系統(tǒng)D.進(jìn)料系統(tǒng)4.常見封裝類型有？A.BGAB.QFPC.DIPD.SOIC5.芯片粘貼工藝要求？A.粘接強(qiáng)度B.定位精度C.散熱D.導(dǎo)電性能6.等離子清洗作用？A.去有機(jī)物B.去氧化物C.增強(qiáng)粘接D.提升鍵合強(qiáng)度7.測試需檢測的參數(shù)？A.電阻B.電容C.功耗D.功能8.晶圓到封裝的中間步驟？A.減薄B.切割C.分選D.粘貼9.鍵合絲斷裂原因？A.參數(shù)不當(dāng)B.模具磨損C.材料缺陷D.外力碰撞10.屬于封裝設(shè)備的有？A.鍵合機(jī)B.塑封機(jī)C.測試機(jī)D.貼片機(jī)四、判斷題（共10題，每題2分）1.倒裝芯片需用鍵合絲連接。（）2.塑封溫度越高越好。（）3.鍵合絲越粗導(dǎo)電性越好。（）4.等離子僅去有機(jī)物。（）5.BGA引腳比QFP多。（）6.芯片粘貼精度不影響鍵合。（）7.ATE可檢測所有封裝缺陷。（）8.銅絲成本比金絲低。（）9.塑封氣泡影響可靠性。（）10.晶圓減薄是可選步驟。（）五、簡答題（共4題，每題5分）1.簡述半導(dǎo)體封裝的核心作用。2.鍵合工藝關(guān)鍵參數(shù)及各自影響是什么？3.塑封常見缺陷類型及產(chǎn)生原因？4.封裝設(shè)備日常維護(hù)的關(guān)鍵要點(diǎn)？六、討論題（共2題，每題5分）1.如何提升鍵合工藝的良率？2.半導(dǎo)體封裝設(shè)備的發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略？---答案部分一、填空題答案1.QFP2.劈刀3.EMC4.劃片機(jī)5.焊球/凸點(diǎn)6.自動(dòng)測試設(shè)備7.環(huán)氧樹脂8.鋁9.有機(jī)/氧化物10.底部二、單項(xiàng)選擇題答案1.C2.B3.B4.B5.C6.A7.B8.A9.A10.A三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判斷題答案1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.×五、簡答題答案1.封裝核心作用：①保護(hù)芯片免受機(jī)械損傷、濕氣侵蝕；②實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接；③傳導(dǎo)芯片工作熱量，提升散熱效率；④適配標(biāo)準(zhǔn)化安裝尺寸，降低系統(tǒng)集成難度；⑤增強(qiáng)芯片在高低溫、振動(dòng)等環(huán)境下的可靠性。2.鍵合關(guān)鍵參數(shù)及影響：①溫度：過高損傷芯片，過低粘接不牢；②壓力：過大壓傷芯片，過小粘接不足；③時(shí)間：過長易氧化，過短反應(yīng)不充分；④超聲波功率：過大斷絲，過小原子擴(kuò)散不足。3.塑封缺陷及原因：①氣泡：樹脂揮發(fā)物未排出、模具排氣差；②開裂：溫度過高/冷卻過快、熱膨脹系數(shù)不匹配；③分層：界面污染、固化不完全；④焊球偏移：壓力不均、模具定位差。4.設(shè)備維護(hù)要點(diǎn)：①清潔：定期清灰塵、殘留樹脂；②潤滑：運(yùn)動(dòng)部件加潤滑油；③校準(zhǔn)：溫度、壓力、定位精度定期校準(zhǔn)；④檢查：易損件（劈刀、模具）磨損情況；⑤記錄：跟蹤設(shè)備狀態(tài)，預(yù)防故障。六、討論題答案1.提升鍵合良率方法：①參數(shù)優(yōu)化：用DOE確定最佳溫度、壓力、功率組合；②設(shè)備維護(hù)：定期校準(zhǔn)、更換磨損部件；③材料管控：選低缺陷鍵合絲，控制表面潔凈度；④實(shí)時(shí)監(jiān)控：檢測鍵合強(qiáng)度、絲弧高度；⑤人員培訓(xùn)：提升工藝?yán)斫馀c故障排查能力。2.設(shè)備趨勢及應(yīng)對：趨勢：小型化（適配Chip