PCB沉銅工藝管控技師（中級(jí)）考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.PCB沉銅前處理中，去除孔壁油污的步驟稱為______。2.化學(xué)沉銅活化液的核心活性成分通常是______金屬離子。3.沉銅液的主要還原劑是______。4.孔壁粗化的主要目的是提高鍍層與基材的______。5.沉銅液的pH值一般控制在______范圍（近似值）。6.盲孔沉銅的關(guān)鍵是保證______的均勻性。7.沉銅后水洗需使用______水以避免污染。8.黑孔工藝的核心是在孔壁形成______導(dǎo)電層。9.沉銅液中，用于穩(wěn)定銅離子的成分是______。10.退銅液的主要成分通常是______和過氧化氫。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.沉銅前處理中，酸蝕的主要作用是（）A.除油B.粗化孔壁C.中和堿性D.去除氧化層2.活化液中鈀離子的作用是（）A.催化沉銅反應(yīng)B.穩(wěn)定銅離子C.調(diào)節(jié)pHD.提高鍍層亮度3.沉銅液溫度過高會(huì)導(dǎo)致（）A.沉銅速率過慢B.甲醛揮發(fā)C.鍍層粗糙D.孔無銅4.孔壁粗化常用的化學(xué)試劑是（）A.硫酸B.高錳酸鉀C.氫氧化鈉D.鹽酸5.沉銅后鍍層結(jié)合力不良的主要原因不包括（）A.前處理除油不凈B.粗化不足C.活化過度D.水洗充分6.盲孔沉銅時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)管控的參數(shù)是（）A.孔深徑比B.沉銅時(shí)間C.溶液濃度D.攪拌強(qiáng)度7.沉銅液中添加劑的主要作用是（）A.提高沉銅速率B.改善鍍層均勻性C.增加銅含量D.降低成本8.化學(xué)沉銅與電鍍銅的區(qū)別是（）A.無需外加電流B.鍍層更厚C.僅用于通孔D.成本更高9.沉銅常見缺陷“孔壁銅薄”的原因是（）A.沉銅時(shí)間不足B.甲醛過量C.pH過高D.攪拌過快10.黑孔工藝適用于（）A.大孔徑通孔B.盲孔/埋孔C.厚板PCBD.所有PCB三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.PCB沉銅前處理的必要步驟包括（）A.除油B.粗化C.活化D.水洗2.沉銅液的主要成分有（）A.硫酸銅B.甲醛C.氫氧化鈉D.絡(luò)合劑3.孔壁粗化的方法有（）A.化學(xué)粗化B.機(jī)械粗化C.等離子體粗化D.電腐蝕粗化4.影響沉銅速率的因素有（）A.溶液溫度B.pH值C.銅離子濃度D.攪拌強(qiáng)度5.沉銅后檢驗(yàn)的項(xiàng)目包括（）A.鍍層厚度B.結(jié)合力C.孔無銅D.鍍層均勻性6.盲孔沉銅的管控要點(diǎn)有（）A.孔壁清潔度B.溶液滲透性C.攪拌方式D.沉銅時(shí)間7.沉銅液的維護(hù)要點(diǎn)包括（）A.定期補(bǔ)加添加劑B.控制pH穩(wěn)定C.過濾去除雜質(zhì)D.檢測(cè)銅離子濃度8.沉銅常見缺陷及原因?qū)?yīng)正確的有（）A.孔無銅—活化不足B.鍍層粗糙—溫度過高C.銅薄—沉銅時(shí)間短D.結(jié)合力差—除油不凈9.活化工藝的類型有（）A.鈀活化B.銀活化C.膠體鈀活化D.離子鈀活化10.沉銅工藝的應(yīng)用場(chǎng)景包括（）A.通孔金屬化B.盲孔金屬化C.埋孔金屬化D.表面鍍銅四、判斷題（共10題，每題2分）1.沉銅前必須進(jìn)行除油處理，否則鍍層結(jié)合力差。（）2.活化液中鈀含量越高，沉銅效果越好。（）3.沉銅液pH值越低，沉銅速率越快。（）4.孔壁粗化能顯著提高鍍層與基材的結(jié)合力。（）5.黑孔工藝不需要活化步驟。（）6.沉銅速率與溶液溫度成正比，溫度越高速率越快。（）7.盲孔沉銅不需要考慮孔深徑比。（）8.沉銅后水洗必須使用去離子水，避免引入雜質(zhì)。（）9.退銅液不會(huì)腐蝕PCB基材。（）10.沉銅液中甲醛過量會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙。（）五、簡(jiǎn)答題（共4題，每題5分）1.簡(jiǎn)述PCB沉銅前處理的主要步驟及各步驟目的。2.沉銅液的主要成分及各成分作用是什么？3.孔壁粗化的目的及常用方法有哪些？4.沉銅常見缺陷“孔無銅”的主要原因及預(yù)防措施？六、討論題（共2題，每題5分）1.對(duì)比化學(xué)沉銅工藝與黑孔工藝的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)景。2.如何制定PCB沉銅工藝的日常管控參數(shù)及異常處理流程？---答案部分一、填空題答案1.除油2.鈀（Pd）3.甲醛4.結(jié)合力5.12~136.鍍層厚度7.去離子8.石墨（碳）9.絡(luò)合劑10.硫酸二、單項(xiàng)選擇題答案1.B2.A3.B4.B5.D6.A7.B8.A9.A10.B三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.CD10.ABC四、判斷題答案1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.×10.√五、簡(jiǎn)答題答案1.主要步驟及目的：①除油：去除孔壁油污，避免影響結(jié)合力；②粗化：使孔壁形成粗糙面，提高鍍層結(jié)合力；③活化：沉積鈀催化金屬，引發(fā)沉銅反應(yīng)；④預(yù)浸：防止活化液帶入雜質(zhì)；⑤水洗：去除殘留試劑，避免交叉污染。2.主要成分及作用：①硫酸銅：提供銅離子（Cu2?）；②甲醛：還原劑，將Cu2?還原為Cu?；③絡(luò)合劑：穩(wěn)定Cu2?，防止水解；④氫氧化鈉：調(diào)節(jié)pH至堿性（12~13），保證甲醛活性；⑤添加劑：改善鍍層均勻性、抑制副反應(yīng)。3.目的及方法：目的是提高鍍層與基材結(jié)合力、增加孔壁表面積。常用方法：①化學(xué)粗化（高錳酸鉀/硫酸）；②機(jī)械粗化（噴砂、磨刷）；③等離子體粗化（轟擊表面形成微粗糙）。4.原因及預(yù)防：原因：①除油不凈；②活化不足；③沉銅液失效（甲醛不足、pH異常）；④孔壁堵塞。預(yù)防：①加強(qiáng)除油管控；②定期檢測(cè)活化液濃度；③每日檢測(cè)沉銅液成分；④優(yōu)化鉆孔工藝避免孔堵。六、討論題答案1.優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)景：①化學(xué)沉銅：優(yōu)點(diǎn)是結(jié)合力好、均勻性佳；缺點(diǎn)是步驟多、成本高，盲孔滲透差。適用常規(guī)通孔PCB。②黑孔工藝：優(yōu)點(diǎn)是步驟少（無需活化）、盲孔導(dǎo)電好；缺點(diǎn)是結(jié)合力略差、碳層易脫落。適用高密度PCB（盲孔、埋孔）、厚板。2.管控參數(shù)及異常流程：①管控參數(shù)：沉銅液溫