1、KY SPI Evaluation Report - KY8030-2XDL,1,2,KY-SPI 概況,一：設(shè)備市場(chǎng)占有量,3,KY-SPI 概況,1.白色光源通過(guò)光柵，將預(yù)先定義好的周期性的條紋型的光投到錫膏上 2.高解析度的CCD相機(jī)(1-4M pix)拍攝一個(gè)周期（4個(gè)象限）內(nèi)的四張圖片，圖片中包含了每個(gè)像素點(diǎn)的 高度信息。 3.通過(guò)四張圖片的對(duì)比計(jì)算，獲得每個(gè)像素點(diǎn)的高度值 4.利用每個(gè)像素點(diǎn)的高度值模擬得到錫膏的形狀，表面分布，體積值等,二：KY檢測(cè)原理,4,KY-SPI 概況,高度： Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8) 面積（Area）

2、： 統(tǒng)計(jì)錫膏高度超過(guò)一定值的面積 體積（Volume） ： 通過(guò)求和獲得體積 焊盤(pán)中心（Pad Center）：即整個(gè)錫膏體的重心,體積的計(jì)算：,采用真正的3維統(tǒng)計(jì)學(xué)方法，KohYoung能準(zhǔn)確測(cè)量PCB上的錫膏體積。 KohYoung準(zhǔn)確測(cè)量錫膏表面每個(gè)(20X20 2)大小的像素點(diǎn)高度，然后根據(jù)這些像素點(diǎn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確計(jì)算出每個(gè)錫膏的形狀。,5,KY-SPI 概況,三：KY主要參數(shù)（KY8030-2XDL）,6,KY-SPI 概況,三：KY主要參數(shù),7,KY-SPI 概況,三：KY主要參數(shù),8,KY-SPI offline evaluation,二：Gage R&R project（GR&R s

3、tudy) 進(jìn)行程序： 由客戶選取機(jī)種CBT1800A-A提供Geber,KY做了程序 抽取一片好的PCBA 三個(gè)人輪流檢測(cè)三次，共記錄9組數(shù)據(jù) 分別計(jì)算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值 計(jì)算公差： Volume&Area公差：+/-30% Height公差：+/-30um Offset X&Offset Y公差：+/-50um 要求目標(biāo):GRR30% 不可接受 實(shí)際檢測(cè)結(jié)果 計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù) ,測(cè)試板,9,KY-SPI offline evaluation,一：精度測(cè)試（Accuracy study) 進(jìn)行程序： 使用SPI校正治具進(jìn)行精度測(cè)

4、試，治具如右圖 治具位置固定測(cè)試共100組數(shù)據(jù)（10組/次） 采集高度的100組數(shù)據(jù) 使用經(jīng)公證的標(biāo)準(zhǔn)公式計(jì)算Height的CP&CPK 計(jì)算公差： Height=+/-1um at 6 要求目標(biāo)：CP&CPK1.33 實(shí)際檢測(cè)結(jié)果 計(jì)算公式及原始數(shù)據(jù) ,10,10,KY-SPI online evaluation,Online測(cè)試共包含以下幾部分： 錫膏不良圖片展示 分析Printer 的印刷狀況，并提供改善方案或建議 Printer 的印刷不良的統(tǒng)計(jì) 改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比,11,KY-SPI online evaluation,KY-SPI能夠檢測(cè)出錫膏的體積，高度，偏移，連橋，面積，形狀不良

5、等做出準(zhǔn)確的檢測(cè)，具體細(xì)分為：體積偏大，體積偏小，高度偏高，高度偏低，連橋，X方向偏移，Y方向偏移，面積偏大，面積偏小，拉尖。 KY 將全3D圖象展現(xiàn)不良圖片。,11,12,KY-SPI online evaluation,實(shí)際印刷中檢測(cè)到的短路不良,圖中為人為制造短路不良 （細(xì)微的頭發(fā)絲）,12,13,KY-SPI online evaluation,圖中為印刷漏印,13,14,KY-SPI online evaluation,其他檢測(cè)不良,14,15,KY-SPI online evaluation,分析Printer 的印刷狀況，并提供改善方案或建議 產(chǎn)品：CBT1800A-A/B,PC

6、B Info,Model : CBT1800A Number of Pad : A:6360 B:2625 Number of Array: 1 Number of panel:3,15,16,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通過(guò)KY-SPI發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題 問(wèn)題一：偏移 通過(guò)KY-SPI檢測(cè)及SPC數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)在印刷過(guò)程中偏移較多，以2012年12月20日8-12點(diǎn)數(shù)據(jù)為例，見(jiàn)下圖:,8-12點(diǎn)未調(diào)整印刷機(jī)時(shí)偏移不良占19.96%，共有2358焊盤(pán)偏移,16,17,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通過(guò)KY-SPI發(fā)

7、現(xiàn)的問(wèn)題 問(wèn)題二：鋼網(wǎng)堵孔，焊盤(pán)漏印 通過(guò)KY-SPI檢測(cè)及SPC數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)在印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)堵孔及漏印較嚴(yán)多，以2012年12月20日8-12點(diǎn)數(shù)據(jù)為例，見(jiàn)下圖：,8-12點(diǎn)未調(diào)整印刷機(jī)時(shí)少錫不良占62.93%,共7434個(gè)焊盤(pán)少錫，總不良為11814，PPM=11633.45,17,18,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通過(guò)KY-SPI發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題 問(wèn)題二：鋼網(wǎng)堵孔，焊盤(pán)漏印,15-20點(diǎn)將印刷機(jī)清潔刮刀，作業(yè)員手動(dòng)攪拌錫膏，重做刮刀高度和水平后少錫占9.4%,偏移一個(gè)也沒(méi)有，PPM=80.51,品質(zhì)明顯提高,18,19,KY-SPI online e

8、valuation,改善前印刷機(jī)高度CPK值為1.0810,改善后印刷機(jī)高度CPK值為1.7756,改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比,根據(jù)KY-SPI的檢測(cè)，通過(guò)上述對(duì)印刷機(jī)的調(diào)整，印刷效果明顯改善，以下分別從印刷機(jī)的CPK和印刷良率來(lái)展示改善效果,19,20,KY-SPI online evaluation,改善前印刷機(jī)體積CPK值為1.170,改善后印刷機(jī)體積CPK值為2.9240,改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比,根據(jù)KY-SPI的檢測(cè)，通過(guò)上述對(duì)印刷機(jī)的調(diào)整，印刷效果明顯改善，以下分別從印刷機(jī)的CPK和印刷良率來(lái)展示改善效果,20,21,KY-SPI online evaluation,改善前8-12共生產(chǎn)235PC

9、S產(chǎn)品，其良率為71.6%,改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比,根據(jù)KY-SPI的檢測(cè)，通過(guò)上述對(duì)印刷機(jī)的調(diào)整，印刷效果明顯改善，以下分別從印刷機(jī)的CPK和印刷良率來(lái)展示改善效果,21,22,KY-SPI online evaluation,改善后15-20點(diǎn)共生產(chǎn)505PCS產(chǎn)品，其良率為98.2%,改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比,根據(jù)KY-SPI的檢測(cè)，通過(guò)上述對(duì)印刷機(jī)的調(diào)整，印刷效果明顯改善，以下分別從印刷機(jī)的CPK和印刷良率來(lái)展示改善效果,22,23,KY-SPI online evaluation,根據(jù)KY-SPI的檢測(cè)，印刷機(jī)不做調(diào)整狀況下的良率為80.89%,23,生產(chǎn)線別：SMT Line 2B 機(jī)種：S23

10、4-A-TOP/BOT 最小焊盤(pán)尺寸:0.245mmx0.245mm 鋼網(wǎng)厚度：80um 測(cè)試日期：2013-1-11到2013-1-18 測(cè)試板數(shù)：611pcs 測(cè)試條件：體積：50180% 偏移：X -40% 連錫：60,500 面積：50180%,24,SPI 產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告,25,SPI 產(chǎn)品良率(only GOOD),26,SPI 產(chǎn)品不良清單,27,SPI 產(chǎn)品板不良根源故障量化,28,KY-SPI online evaluation,小 結(jié),通過(guò)對(duì)KY-SPI的離線，在線測(cè)試，證實(shí)了KY-SPI無(wú)論在穩(wěn)定性，準(zhǔn)確性或?qū)嵱眯陨隙际且豢钚阅芎軆?yōu)異的設(shè)備，是一款值得擁有的設(shè)備。,28,2

11、9,可根據(jù)時(shí)間，程序，使用者，條碼等查找歷史測(cè)試結(jié)果并導(dǎo)出報(bào)告。 查看PCB不良類型和位置 統(tǒng)計(jì)不良類型和不良元件 統(tǒng)計(jì)測(cè)試PCB的各項(xiàng)數(shù)據(jù)，（Xbar-Schart,CP/CPK) 統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)報(bào)表 統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)不良狀況（PPM,DPPM) 分析印刷品質(zhì)波動(dòng)狀況 分組比較 自動(dòng)導(dǎo)出報(bào)告 實(shí)時(shí)滙總圖表,KY-SPI SPC功能介紹,29,1.可根據(jù)時(shí)間，程序，使用者，條碼等查找歷史測(cè)試結(jié)果并導(dǎo)出報(bào)告,KY-SPI SPC功能介紹,30,31,2.查看PCB不良類型和位置,KY-SPI SPC功能介紹,32,3.統(tǒng)計(jì)不良類型和不良元件,KY-SPI SPC功能介紹,33,4.統(tǒng)計(jì)測(cè)試PCB的各項(xiàng)數(shù)據(jù)，（

12、Xbar-Schart,CP/CPK),KY-SPI SPC功能介紹,34,5.統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)報(bào)表,KY-SPI SPC功能介紹,35,6.統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)不良狀況（PPM,DPPM),KY-SPI SPC功能介紹,36,7.分析印刷品質(zhì)波動(dòng)狀況,KY-SPI SPC功能介紹,37,37,SPC Plus Group Mode 在List表可分印刷機(jī)參數(shù)調(diào)整之前(1組)，之后(1組)。容易同時(shí)比較兩組的SPC變化的結(jié)果(Xbar,Sigma,Cp/Cpk)。,8.分組比較,KY-SPI SPC功能介紹,38,9.自動(dòng)導(dǎo)出報(bào)告 可跟據(jù)元件種類或分組輸出報(bào)告 跟據(jù)輸出數(shù)據(jù)自動(dòng)產(chǎn)生圖表 所有數(shù)據(jù)及圖表均以Exce

13、l格式輸出,KY-SPI SPC功能介紹,38,39,1,5,6,8,3,2,4,7,9,1,2,3,4,5,6,7,8,9,PCB板的資料 平均值統(tǒng)計(jì)圖 標(biāo)準(zhǔn)差值統(tǒng)計(jì)圖 用戶UCL，LCL設(shè)定 平均值及標(biāo)準(zhǔn)差值 統(tǒng)計(jì)圖 (體積，高度，面積，偏位) Cp 及 Cpk 控制圖 生產(chǎn)線良率圖 Cp 及 Cpk 趨勢(shì)圖,10.實(shí)時(shí)滙總圖表,把每一片板的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新,KY-SPI SPC功能介紹,39,40,KY-SPI 特殊功能介紹,一：相機(jī)讀取1D，2D條碼 二：SPI-印刷機(jī)反饋系統(tǒng) 三：多端遙遠(yuǎn)控制,41,相機(jī)自動(dòng)識(shí)取多種類型1D，2D條碼,KY-SPI 特殊功能介紹,一：相機(jī)讀取1D，2D條碼,42,此功能時(shí)將 3DInspector 測(cè)定的數(shù)據(jù)傳送到印刷機(jī), 在印刷機(jī) Solder Paste時(shí)將矯正測(cè)定的Theta, Offset X, Offset Y數(shù)值再 Paste的數(shù)據(jù)傳輸功能.,二.印刷機(jī)反饋系統(tǒng),KY-