1、0報(bào)報(bào)告告人人：徐徐健健 報(bào)告日期：報(bào)告日期：9.Apr.20079.Apr.2007 1HDI簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介HDI：High Density Interconnection Technology高密度互連技術(shù)。簡(jiǎn)單地說就是采用增層法及微盲孔所制造的多層板。（也就是先按傳統(tǒng)做法得到有（無）電鍍通孔（PTH）的核心板，再于兩面外層加做細(xì)線與微盲孔的增層而成的多層板。）微孔：微孔：在PCB業(yè)界，直徑小于150um（6mil)的孔被稱為微孔。埋孔埋孔：Buried hole，埋在內(nèi)層的孔，一般在成品看不到。(埋孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于不占用PCB的表面面積，因此PCB表面可以放置更多元件。）盲孔：盲孔：

2、Blind hole，盲孔可以在成品看到，與通孔的區(qū)別主要在于通孔正反都可以看的見而盲孔只能在某一面看見。盲孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于盲孔對(duì)應(yīng)位置的下方還可以布線。2HDI板結(jié)構(gòu)(一階盲孔）1+2+1(4Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔一階盲孔：一階盲孔：導(dǎo)通外層與次外層的盲孔 3HDI板結(jié)構(gòu)(一階盲孔）.1+4+1(6Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HDI板結(jié)構(gòu)(一階盲孔）1+6+1(8Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔5HDI板結(jié)構(gòu)(二階盲孔）二階盲孔二階盲孔：導(dǎo)通外層到第三層的盲孔，可以是直接導(dǎo)通13層，也可分別導(dǎo)通12層和23

3、層。 1+1+4+1+1(8Layers)6HDI板結(jié)構(gòu)(二階盲孔）.L1L1L2L2L3L3L4L4L5L5L6L6L7L7L8L81+6+1(8Layers)7l6-layer(HDI)lSurface finished: immersion GoldlThickness:1.0mm0.1mmlInner min W/S：4mil/4millOuter min W/S：4mil/4millThrough hole size：0.30mmlLaser drill size：0.127mmlSurface copper: 1.0mil(min) 1.4mil(avg.) Hole wall c

4、opper: 0.7mil(min)lLaser via copper：0.4mil(min)lLaser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil)lOutline tolerance :+/-0.20mmlHole tolerance: Via:+5/12mill PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil SLOT:+/-5milHDI板一般規(guī)格：8HDI板結(jié)構(gòu)L1L1L2L2L3L3L4L4L5L5L6L61+4+1(6Layers)以此結(jié)構(gòu)講解HDI工藝制作流程：9普通多層板結(jié)構(gòu)普通多層板結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)多層板，是做好內(nèi)層線路和外層線路，然后再利用鉆孔，和孔內(nèi)金屬化的制程，

5、來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連接功能。 內(nèi)層線路L1L1L2L2L3L3L4L4外層線路外層線路外層線路外層線路通孔通孔101.內(nèi)層基板 (THIN CORE)CoreCopper Foil裁板裁板( (Panel Size)Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy Glass下料-裁板-烘烤-化學(xué)前處理 HDI工藝制作流程簡(jiǎn)介 11基板材料介紹印制電路基板材料剛性覆銅箔板軟性覆銅箔板復(fù)合材料基板玻璃布：環(huán)氧樹脂覆銅箔板（FR-4）紙基板特殊基板：金屬性基板，如鋁基板按阻燃分為：阻燃型（UL94-V0）和非阻燃型（UL-4-HB）12內(nèi)層制作

6、一.印制板制造進(jìn)行化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致主要有兩大類：1.光致抗蝕干膜（簡(jiǎn)稱干膜），是一種光致成像型感光油墨，主要用 于外層.2.液體光致抗蝕劑，主要用于內(nèi)層做線路！Photo ResistPhoto Resist二.內(nèi)層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist )Etch Etch PhotoresistPhotoresist (D/F) (D/F)13底片（菲林）概述底片（菲林）：是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，底片的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至

7、少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 曝曝 光光底片底片底片底片14基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜內(nèi)層線路內(nèi)層線路製作流程製作流程：157.棕化 ( Brown Oxide Coating)作用：1.增加與樹脂接觸的表面積，加強(qiáng)二者之間的附著力。 2.在裸銅表面產(chǎn)生的一層鈍化層，以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類對(duì)銅面 的影響.棕化:168. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Laye

8、r 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)疊板疊板:銅箔電解銅箔壓廷銅箔179. 壓合 (Lamination)壓合壓合:1810. 鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔:(埋孔L2-5)19 電鍍 Desmear & Copper Plating一次銅一次銅:*內(nèi)層填孔-IPQC抽檢-預(yù)烘-刷磨-后烘-刷磨（將突出的油墨打平）內(nèi)層樹脂填孔2012. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜:(L2-5層）2113. 外層

9、曝光 Expose曝光:2214. 外層顯影 Develop顯影顯影:2316. 去乾膜去膜去膜:2417. 蝕刻 Etch-去膜-AOI檢查-棕化蝕刻蝕刻:259. 壓合 (Lamination) 上下兩面疊鐳射PP及銅箔外層壓合外層壓合:Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer Layer 5 5Layer Layer 6 6Copper FoilCopper FoilInner Layer鐳射Prepreg鐳射Prepreg)26PP材料介紹 Normal PP:常規(guī)PP是不適合用于鐳射。主要是因?yàn)镻P的玻璃纖維布的織造關(guān)系。見下圖，因?yàn)椴ＡЮw維是交叉狀的，纖維

10、與纖維之間有空隙。鐳射點(diǎn)在纖維交叉處A點(diǎn)與在纖維交叉外的空隙處B點(diǎn)是不一樣的。相同能量的鐳射束所能產(chǎn)生的鐳射效果不同，對(duì)鐳射孔的品質(zhì)影響很大。常規(guī)PP的玻璃纖維結(jié)構(gòu)27Laser PP材料介紹Laser PP鐳射PP是在常規(guī)PP的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，其織造比較均勻，見下圖。不管鐳射點(diǎn)在哪里，產(chǎn)生的鐳射效果品質(zhì)都很穩(wěn)定。鐳射PP的玻璃纖維結(jié)構(gòu)28RCC材料介紹RCC：RCC是Resin Coated Copper Foil的簡(jiǎn)稱，意思是背膠銅箔。RCC的結(jié)構(gòu)，是在銅面上印上一層膠，用于鐳射鉆孔。常用RCC規(guī)格為：65/12um，意思是65um（2.55mil）厚度的膠和12um（1/3 OZ）厚度

11、的銅箔。RCC銅箔的常規(guī)銅箔厚度為12um（1/3 OZ）和18um（1/2 OZ），膠厚為65um和80um等。RCC必須保存在冷庫(kù)中，拆包后必須在24小時(shí)內(nèi)用完，否則RCC會(huì)卷起來。RCC一旦卷起來就很難再使用。在使用時(shí)，RCC的銅面上還必須墊一張銅箔。29Laser PP材料介紹常用Laser PP一覽表:介質(zhì)層材料選擇介質(zhì)層材料選擇: : 1.依客戶要求為前提 2.盡量用Laser PP, 因?yàn)镽CC價(jià)格貴，存儲(chǔ)和使用不方便，一般不選擇. 3.注意鐳射層絕緣層厚度一般在3mil+/-1mil 4.鐳射孔孔徑和絕緣層厚度的比值控制在2：1，不能小于1：1。 30盲孔的制作盲孔制作方式：盲

12、孔制作方式： 我們目前可采用的有兩種方式：機(jī)鉆和鐳射鉆孔。當(dāng)鐳射孔孔徑大于0.20mm時(shí)，可以用機(jī)鉆來制作。若孔徑在0.1-0.2mm，則采用CO2鐳射燒PP的方式制作。 CO2鐳射光束無法加工銅面，所以在鐳射前需要在孔位對(duì)應(yīng)處的銅面上開銅窗。 開銅窗又有兩種方式可以選擇：Large Window方式和Conformal方式。 目前我司主要以Large window方式加工為主： 以5mil的鐳射孔為例，用Large Window方式制作，鐳射孔處銅窗開單邊大1.0mil，也就是銅窗開7mil。這樣制作電鍍后會(huì)形成階梯狀的孔銅。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅Large Windo

13、w方式開銅窗31盲孔的制作Conformal方式:6mil的鐳射孔銅窗開6mil，不會(huì)有階梯狀的孔銅。但是Conformal方式制作時(shí)鐳射孔不能太?。ㄐ∮?mil），否則銅窗無法制作。用Conformal方式鐳射盲孔時(shí)，可用分段鐳射的方式將盲孔鐳射出來。目前此種加工後孔邊會(huì)殘留銅渣32盲孔制作注意事項(xiàng)盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層一定要有PAD。若內(nèi)層沒有PAD，鐳射會(huì)一直燒下去，直到遇到銅面為止。鐳射孔對(duì)應(yīng)的底層PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于對(duì)位偏差。見圖示，若PAD的A/R偏小，會(huì)產(chǎn)生類似圖中的不良鐳射效果。在同一層介質(zhì)中，鐳射孔如果有多種孔徑的，可與客戶確認(rèn)盡量做成同一 個(gè)孔徑。 鐳射孔的

14、孔徑一般在5mil左右，如果太大（大于0.20mm），可以考慮機(jī)械鉆的方法制作。33盲孔的制作 鐳射：鐳射之前流程： 蝕薄銅-刷磨-L1/L6層帖干膜（開鐳射銅窗）-顯影-蝕刻- 去膜-IPQC抽檢-鐳射一般雷射槍系統(tǒng)主要有兩類一般雷射槍系統(tǒng)主要有兩類紅外光的CO2雷射系統(tǒng)氣態(tài)介質(zhì)紫外光的YAG雷射系統(tǒng)固態(tài)介質(zhì)特色特色功率高加工速度快功率高加工速度快、光束尺寸大光束尺寸大特色特色能量密度高能量密度高、光束尺寸小光束尺寸小CO2屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工，因此容易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì)因此容易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì)加工孔徑加工孔徑60100m

15、最常見最常見YAG屬紫外光雷射故是以分解的方式加工屬紫外光雷射故是以分解的方式加工，因此不易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì)因此不易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì)，可可直接對(duì)銅加工直接對(duì)銅加工加工孔徑加工孔徑約約10m3410. 機(jī)械鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔:(通孔L1-6)3511. 電鍍 Desmear & Copper Plating一次銅一次銅:3612. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜外層干膜:3713. 外層曝光 Expose曝光:3814. 外層顯影 Develop顯影顯影:3915. 鍍

16、二次銅及錫二次銅二次銅&鍍錫鍍錫:4016. 去乾膜去膜去膜:4117. 蝕刻 Etch-IPQC抽檢-剝錫-外層AOI蝕刻蝕刻:42 流程：塞孔-印油墨（綠油）-預(yù)烘-曝光-顯影-分段后烘防焊防焊:4320. 防焊曝光 (Expose)21. 綠漆顯影 DevelopS/M A/W防焊曝光防焊曝光顯影顯影注意事項(xiàng)：1.SMD pad間距32mil，文字線寬6mil2.文字不可上PAD，文字距線距PAD，S/M pad6mil,距NPTH孔6mil.46成型（CNC）銑出客戶要求出貨片的47 在PCB的制造過程中，有三個(gè)階段，必須做測(cè)試 1.內(nèi)層蝕刻后 2.外層線路蝕刻后 3.成品 電測(cè)方式常見有三種電測(cè)方式常見有三種：1.專用型(dedicated) 2.泛用型(universal) 3.飛針型 (moving probe), 48 PCB制作至此，將進(jìn)行最后的品質(zhì)檢驗(yàn)，檢驗(yàn)內(nèi)容可分以下幾個(gè)項(xiàng)目： A. 電性測(cè)試 B. 尺寸 C. 外觀 D. 信賴性 尺寸的檢查項(xiàng)目尺寸的檢查項(xiàng)目( (Dimension) Dimension) 1.外形尺寸 Outline Dimension2.各尺寸與板邊 Hole to Edge 3.板厚 Bo