1、波峰焊接根底技術理論之一 波峰焊接中由助焊劑所引發(fā)的缺陷現(xiàn)象及助焊劑在波峰焊接中的作用機理和綜合能力評估1. 在波峰焊接中由助焊劑所引發(fā)的焊接缺陷現(xiàn)象 虛焊 任何金屬在空氣環(huán)境中其外表都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學浸蝕，在自然界金屬的外表狀態(tài)都不是純潔的單金屬狀態(tài)。因此，不管采取何種保護措施，其外表所表現(xiàn)的焊接性能都不會是理想化的，僅靠金屬本身的特性而不需借助其它物質的幫助(如助焊劑)到達理想化的焊接效果幾乎是不可能的。即使存在這種可能，那也是在付出了高昂的本錢代價后的結果，這顯然是不實現(xiàn)的。 金屬外表狀態(tài)的不良，是誘發(fā)虛焊現(xiàn)象的關健因素。在軟釬接過程中采用了助焊劑( 液體的或氣體

2、的)后，就可借助于助焊劑的作用來獲取理想的潔凈外表。被焊外表的潔凈度是所用助焊劑活性的函數(shù)。60年代初以前，我國軍用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中普遍采用松香酒精作助焊劑，由于該類助焊劑與許多金屬反響的固有化學活性弱，因而產(chǎn)品的虛焊現(xiàn)象特別嚴重，幾乎成了一大公害。60年代初我國從原蘇聯(lián)引進的XX導彈末制導雷達生產(chǎn)線時，蘇方還專門提供了該武器系統(tǒng)帶“秘密級的專用助焊劑配方。國內(nèi)許多軍工單位在軍品生產(chǎn)中還寧可堅持采用活性松香助焊劑+清洗工藝，而禁用活性較弱的免清洗助焊劑，其目的就是為了防止虛焊隱患給該武器系統(tǒng)可靠性帶來嚴重的不測后果危害。 金屬化孔透孔不良 當PCB和元器件可焊性均到達要求( 零交時間1s )時，

3、且波峰焊接的工藝參數(shù)也適宜的情況下所出現(xiàn)的金屬化孔透孔不良現(xiàn)象時，其主要影響因素應考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊劑時也是金屬化孔透孔不良的原因。因此，在使用同一種助焊劑的情況下，采用助焊劑泡沫波峰涂覆方式時就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象，而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象的概率就要高得多。出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現(xiàn)透孔性不暢所致。 橋連和拉尖 助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉尖等現(xiàn)象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不僅具備焊接所需要的活性，而且還具有優(yōu)良的保護位于剝離區(qū)內(nèi)液態(tài)釬料不被氧化的能力，這是減少PCB與釬料剝離過程中抑制橋連和拉尖

4、的重要措施之一，如圖1所示。 在上講中我們給出了一個討論題：C線在焊接工號為：ZXA10-ADS2-CORZ( 010502 )時，基板上電容C415與C542、C413 與C540之間相鄰間隙均為0.63mm( 1.27mm，屬于設計不當)，用新噴嘴開雙波時在圖2所示的A、B二處百分之百地發(fā)生橋連現(xiàn)象，而僅開第二波進行單波焊接時，反而橋連發(fā)生率卻非常小。其實問題就出在助焊劑上，主要原因不外乎是： 所用助焊劑在波峰焊接過程在PCB剝離區(qū)內(nèi)己無保護能力； 經(jīng)過第一波峰的沖刷PCB板面上助焊劑已所剩無幾。 PCB板面潔凈度不良 在波峰焊接過程中助焊劑的化學成分和噴涂量與焊后的離子剩余濃度、外表絕緣

5、電阻、潔凈度不良以及產(chǎn)品在未來使用過程中的可靠性等有著直接的關系。2. 助焊劑在波峰焊接工藝中的作用2.1 正確運用助焊劑對確保產(chǎn)品質量的重要意義 助焊劑是波峰焊接中不可缺少的重要材料，它對確保波峰焊接效果和產(chǎn)品質量都起著關鍵性作用。良好的助焊劑材料及其功能的充分發(fā)揮，是提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品本錢、提升產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性的重要手段。1.2 助焊劑在波峰焊接中的作用 一般情況下，被焊金屬和易熔的釬料合金外表均具有一層阻礙形成連接界面的薄銹膜。該銹膜是受環(huán)境侵蝕的結果，并因環(huán)境和被焊金屬的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蝕產(chǎn)物組成。這些非金屬腐蝕產(chǎn)物的作用相當于阻擋層。因此，在釬接前必須要

6、將其去除掉。在波峰焊接過程中，助焊劑所起的作用概括起來主要功能如下： 除去被焊基體金屬外表的銹膜 在被焊金屬外表的銹膜通常不溶于任何溶液，不能象去除油脂那樣將其除掉，但是這些銹膜與某些材料發(fā)生化學反響，生成能溶于液態(tài)助焊劑的化合物。就可除去銹膜到達凈化被焊金屬外表的目的。這種化學反響可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜復原為純潔金屬外表的化學反響。 屬于第一種化學反響的助焊劑主要以松香基助焊劑為代表。純潔松香主要由松香酸和其它同分異構雙萜酸組成。用作助焊劑時，通常用酒精(異丙醇)作溶液，當在氧化了的銅外表上涂上該助焊劑并加熱時，松香酸與氧化銅化合生成

7、松香酸銅，它易于和沒有反響的松香混合在一起，從而為釬料的潤濕提供了潔凈的金屬外表。松香酸對氧化銅層下面的基體銅沒有任何侵蝕作用。當借助于有機溶劑去除殘留的助焊劑時，松香酸銅也一起被去除掉了。 作為第二種化學反響的例子是某些具有復原性氣體。例如，氫氣在高溫下能復原金屬外表的氧化物，生成水并恢復純潔的金屬外表。其化學反響通式可表示為： MO + H2 = M + H2O 防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化 波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬外表的再氧化現(xiàn)象也會加劇。因此，助焊劑必須為已凈化的金屬外表提供保護。即助焊劑應在整個金屬外表形成一層薄膜，包住金屬，使其同空氣隔絕，到達在釬接的加熱過程中防止被焊

8、金屬二次氧化的作用。 降低液態(tài)釬料的外表張力 釬接區(qū)域中的助焊劑，能夠以促進釬料漫流的方式影響外表能量平衡。降低液態(tài)釬料的外表張力，減小接觸角。 金屬外表存在氧化層時，液態(tài)釬料往往凝聚成球狀，不與金屬發(fā)生潤濕。氧化物對釬料潤濕的這種有害作用，是由于存在著氧化物的金屬外表的張力比金屬本身的外表張力要低得多的原因所致。SF LF是液體潤濕固體的根本條件。復蓋著氧化膜的固體金屬外表比起無氧化膜的潔凈外表，外表張力顯著減小，致使SF LF而出現(xiàn)不潤濕現(xiàn)象。 焊接中使用助焊劑可以去除釬料和被焊金屬外表的氧化膜，改善了潤濕。而且當液態(tài)釬料和被焊金屬外表復蓋了一層助焊劑之后，它們之間的界面張力發(fā)生了變化，如

9、圖3所示。 液態(tài)釬料終止漫流時的平衡方程式為： SFLFLS COS COS(SFLF )/LS 式中： SF 被焊金屬和助焊劑之間的界面張力； LF 液態(tài)釬料和助焊劑界面上的界面張力； LS 液態(tài)釬料和被焊金屬之間的界面張力。 由上式可知，要提高潤濕性 ( 即減小角)，必須增大SF 或減小LF 及LS 。助焊劑的作用除了去除被焊金屬外表氧化物使SF 增大外，另一個重要作用即為減小液態(tài)間的界面張力LF 。 傳熱 一般被釬接的接頭部都存在不少間隙，在釬接過程中，這些間隙中的空氣起著隔熱的作用，從而導致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，那么可加速熱量的傳遞，迅速到達熱平衡。 促進液態(tài)釬料的漫流

10、 經(jīng)過預熱后的粘狀助焊劑與波峰釬料接觸后，活性劇增，粘度急劇下降而在被焊金屬外表形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬外表鋪展開來。助焊劑第二次漫流過程所形成的漫流作用力，附加在液態(tài)釬料上從拖動了液態(tài)金屬的漫流過程，如圖4所示。3 理想助焊劑在波峰焊接過程中的作用機理及模式3.1 理想助焊劑的作用模式 分析整個波峰焊接的物理化學過程，助焊劑雖然參與了全過程，但是它在每一個區(qū)間所發(fā)揮的作用卻是不一樣的，如圖5所示。而且不同類型的助焊劑，其參與物化過程的載體也是不同的，下面我們僅以松香型助焊劑、活性松香助焊劑和免清洗型助焊劑分別來解釋其具體的物化過程。3.2 松香助焊劑在波峰焊接過程中的作用機理 松香助

11、焊劑的作用機理和模式的描述如圖6所示。 3.3 活性松香助焊劑在波峰焊接中的作用機理與模式 松香助焊劑活性弱，對被焊金屬外表潔凈能力差，當被焊金屬外表可焊性不大理想時，將普遍出現(xiàn)虛焊、橋連等焊接缺陷。為克服上述缺陷，提高焊接質量和效率，將虛焊和橋連現(xiàn)象盡可能地降到最低，目前國內(nèi)軍用設備中還廣泛使用活性松香助焊劑的原因就在此。 活性松香助焊劑在波峰焊接中的作用機理與模式的描述如圖7所示。3.4 免清洗助焊劑在波峰焊接中的作用機理與模式 活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后剩余物多，且剩余物中可能還含有未分解完的離子性的活性物質，假設不仔細去除將遺害無窮。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污

12、染水資源，對保護地球環(huán)境不利。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應用。 免清洗助焊劑在波峰焊接中的作用機理與模式的描述如圖8所示。 免清洗助焊劑的工藝溫度標準比擬嚴格，只有充分滿足了其特性要求的條件下，才能充分發(fā)揮其助焊作用。因此，供貨方必須提供完整的溫度應用特性。例如：比利時INTERFLUX ELECTRONICS公司生產(chǎn)的IF 2005M免清洗助焊劑就給出了完整的應用溫度標準值如下： 預熱溫度為： 95130(元件面) ； 釬料槽溫度： 最低為235，正常為250，最高為275； PCB與熔化釬料接觸時間應為4秒。 縱觀現(xiàn)代電子設備的軟釬接(手工焊、波峰焊和再流

13、焊)中，助焊劑從頭到尾都扮演了一個非常關鍵的角色。通過上述對波峰焊接過程的描述，足以證明在軟釬接工藝中如何強調(diào)助焊劑的重要性都是不過份的。4 在波峰焊接中如何評估助焊劑的能力指標4.1 如何評價助焊劑 助焊劑性能的好壞通常是采用下述兩方面的作用能力來描述： 活性：為了有效地進行軟釬接，助焊劑必須通過化學反響來凈化被焊金屬外表，只有在充分凈化后的外表，被焊金屬和熔化釬料之間才能形成有效的冶金連接，才可鏟除虛焊等缺陷。因此，在評價助焊劑時活性是必須要充分關注的。 保護功能：在上述分析中可見助焊劑在波峰焊接過程中的另一個極為重要的作用是助焊劑的保護功能。保護功能的實現(xiàn)在松香型助焊劑中是通過松香這一媒

14、介來實現(xiàn)的，而在免清洗助焊劑中那么是通過高沸溶劑這一媒質來貫徹始終的。免清洗助焊劑中保護功能的強弱對波峰焊接的成敗關系很大。而且該功能必須通過上機運行才能考察出來。4.2 如何理解助焊劑的腐蝕性 從化學角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否那么，它就不能從被焊外表清洗掉氧化膜。我們所說的腐蝕性關注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其剩余物的化學危險性，并由此而確定助焊劑的理化指標要求。5 波峰焊接用助焊劑的特性要求及其能力的評估5.1 供方應提供的能力指數(shù)序號項 目指 標 要 求備 注1外觀體2氣味 無刺激性氣味 3固體含量(wt%) 2 % 4鹵素含量 05密度

15、(g / cm 20) 0.8000.820 6P H 值 77擴 展率 88結晶物或沉淀物 無9銅鏡試驗 符合國家相關標準10溶劑類型 1111水溶液電阻率(cm) 1×10 12貯存期 5.1.1 理化指標： 供方每批提交的產(chǎn)品均應按表 1 規(guī)定提供完整的理化分析記錄。 表 1 理化指標要求序號工程數(shù)椐備注1預熱溫度范圍(注明是元件面或是焊接面) ()2要求的釬料槽工作溫度范圍 () 3PCB與融熔釬料的最小接觸時間 (S)5.1.2 應用性數(shù)據(jù) 應用性數(shù)據(jù)內(nèi)容見表 2 。 理化指標和應用性數(shù)據(jù)供方每批供貨時均必須按表1、表2格式填單提供應使用方確認后存檔，使用方認為需要時可酌情進行抽驗。 表 2 助焊劑的應用工藝數(shù)椐5.2 使用方的動態(tài)能力試驗